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  • 本发明涉及农业机械技术领域,公开了一种用于抗旱池中试验田的作物播种设备及方法,包括机架,通过多个移动轮在试验田中移动;调节组件,包括多个支架和多个限位件,机架上固定连接有支撑板,多个支架沿轴向设置在支撑板上且通过限位件与支撑板限位连接;多个...
  • 本发明涉及土壤改良技术领域,具体涉及一种基于绿肥和生物炭的黄壤改良方法。基于绿肥和生物炭的黄壤改良方法,包括:在第一年的第四季度将箭筈豌豆种植于黄壤中;在第二年的第二季度将生长的箭筈豌豆苗与生物炭一起翻压,施基肥,实现黄壤的初步改良;将农作...
  • 本申请提出了严重侵蚀退化农田的耕作表层重构方法,所述方法包括:S1:选择侵蚀退化农田,所述农田中土壤侵蚀残留的耕作表层厚度不大于5 cm且前茬种植禾本科作物;S2:在所述农田中前茬禾本科作物收获后,对所述禾本科作物的秸秆进行粉碎处理,并将粉...
  • 本发明涉及一种基于排盐降碱水力结构协同矿物基缓释剂的高海拔漠境盐渍区综合性生态修复方法。包括:制备并施用矿物基缓释剂,将含硫矿物、酸化剂、农林废弃物粉碎物、黏土矿物与胶黏剂混合制备缓释基质;构建水力排盐活化系统并实施排盐,在待修复区域构建周...
  • 本发明涉及盐碱地综合治理领域,公开了一种改良盐碱地的方法和应用。该方法包括:将预埋剂埋于水分为20‑35wt%的苏打盐碱地的土壤中;将淋洗剂施用于土壤;种植作物后,通过滴灌系统施用微生物菌剂;所述淋洗剂包括改性或未改性的聚硅氧烷,所述表面活...
  • 本发明涉及整地修复土壤技术领域,具体涉及一种盐碱地土壤改良系统及其改良方法,该系统包括:地下排水单元,其暗管管网可水平移动以动态调整排盐布局;地上灌溉与抑盐单元,采用膜下滴灌并集成液体改良剂注入功能;土壤信息监测单元,分布式监测土壤盐分、湿...
  • 本发明公开了一种螺旋式烤烟中耕培土装置,包括设于机壳架中的培土组件,还包括对所述培土组件进行清理的多维度维保模块,所述培土组件包括轴筒和绕设在所述轴筒外壁上的螺旋件;所述多维度保护模块包括动力组件、第一清理机构、第二清理机构和第三清理机构,...
  • 本发明提供能够容易地创建针对田地的适当的作业计划的作业计划创建方法以及作业计划创建系统。针对田地进行行驶及作业的作业车辆(1)具备:信息输入部(60),其输入与用于利用作业车辆(1)进行行驶及作业的作业计划相关的作业计划信息;作业计划创建部...
  • 本发明公开了一种适用于黏湿土壤的模块式垄作施肥播种机,属于农业机械技术领域,包括主机架及沿作业方向依次布置的旋转开沟起垄单元、地形感知单元、主动式垄沟精整单元、种肥分施单元与集成电液控制单元,主机架前部设分动箱,承接拖拉机PTO输出轴动力并...
  • 本发明公开了一种膜侧种植地膜回收的机械装置及方法,涉及地膜回收装置领域,包括:挡罩与两个呈对称安装于挡罩外侧的安装壳,挡罩的内侧转动安装有转筒,转筒的内侧设置有多个环形框,环形框的内侧设置有多个挑膜杆,挑膜杆延伸至转筒的外侧,两个安装壳之间...
  • 本发明涉及农业播种机械技术领域,且公开了一种地形仿形精量花生播种与覆土镇压一体机,解决了背景技术中所提出的问题,包括机架及设置于其下方的开沟器、播种单元、覆土器和仿形镇压总成。仿形镇压总成包含平行四连杆仿形机构、镇压轮安装架、压力调节执行机...
  • 为了在低于100 bar的低压下高效雾化诸如甲醇或乙醇等液态燃料,本发明提出一种喷射器(1),该喷射器具有静态冲击体(11),通过喷射器(1)的喷射喷嘴(2)产生的均匀燃料流体射流可以在该冲击体上雾化成微小液滴。在此情况下,从喷射器(1)的...
  • 本发明涉及层压玻璃单元(1)及其周边密封件(11)的组装件,所述层压玻璃单元(1)包含透明结构块(2),所述周边密封件(11)具有在结构块(2)的外表面与窗玻璃限位器(21)之间的第一间隔条部分(12),和在结构块(2)的内表面与安装结构(...
  • 本发明涉及一种聚缩醛共聚物的制造方法,其包括:将三聚甲醛(A)100质量份、环状缩醛化合物(B)0.05~5质量份、氯含量为1~500质量ppm的脂肪族缩水甘油醚化合物(C)0.001~1质量份,在作为分子量调节剂的线状二甲氧基甲烷化合物(...
  • 本公开提供了一种布线基板及其制造方法、电子装置。该布线基板包括:衬底;位于衬底上的多个焊盘组,每个焊盘组包括至少两个焊盘。至少两个焊盘中的在第一方向或第二方向上相邻的两个焊盘间隔设置,第一方向与第二方向相交。每个焊盘包括多条边,该多条边包括...
  • 提供了半导体封装件。在一个示例中,半导体封装件包括基板。半导体封装件还包括在基板上的半导体芯片。基板限定基面,并且基板包括从基面在朝向半导体芯片的方向上延伸的至少一个螺柱突起。
  • 本说明书涉及一种制造应变的金属层或半导体层或绝缘层的方法,其包括其中将金属层或半导体层或绝缘层(11)从第一载体衬底(10)转移到第二载体衬底(20)的步骤,载体衬底(10, 20)具有不同的热膨胀系数,转移步骤在高温下进行。在移除第一载体...
  • 本发明提供一种可防止掩模贴附在粘着片的处理装置及安装装置。实施方式的处理装置(等离子体处理装置100)具有:载台20,供在粘着片T贴附有晶片W的零件供给体TW载置;腔室11b,能够对内部进行减压;气体导入口30,向腔室11b内导入反应气体;...
  • 本发明涉及‌一种用于清洁半导体基板载具(105, 205)或至少载具(105, 205)的表面的清洁系统(100, 200),包括:‌第一腔室(110, 210)和第二腔室(120, 220),其中第一腔室(110, 210)与第二腔室(1...
  • 本发明在一个例示性的实施方式中,提供一种基片处理装置。基片处理装置包括第一腔室和第二腔室。第二腔室配置于第一腔室内。第二腔室与载置台一起界定用于对载置于载置台的基片进行处理的处理空间。第二腔室具有设置于构成第二腔室的壁体,调节第二腔室的温度...
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