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  • 本发明涉及砷化镓半导体器件制造技术领域,本发明涉及一种改善砷化镓器件氧化铝钝化层蚀刻窗口的制造方法,方法为:通过优化工艺流程,在第一钝化层开口时保留切割道区域的氮化硅;沉积第二金属电极和Al2O3钝化层后,采用“两步蚀刻”策略,先以SF6+...
  • 本发明公开了一种化合物薄膜异质结及其制备方法与应用,属于半导体制造与纳米材料技术领域。所述制备方法包括:提供具有AxBy薄膜的衬底,其中A为金属元素,B为硫族元素,利用离子束对AxBy薄膜进行离子辐照,利用离子束对薄膜中不同元素的本征溅射产...
  • 本申请的实施例提供了一种选通管、用于制造选通管的方法、芯片、电子组件和电子设备。该选通管包括第一电极、第二电极、多个介质层、以及第一隔离层。多个介质层位于第一电极和第二电极之间,并且包括第一介质层和第二介质层。第二介质层包围第一介质层。第一...
  • 本发明公开了一种高稳定大窗口的全光相变类脑计算材料与器件,所述器件结构自下而上依次为衬底、光波导层、介质层、相变层和顶部防氧化层;所述器件相变层为锗富集的锗锑碲相变材料,化学式为GexSbyTez,其中25≤x≤50, 15≤y≤25, 3...
  • 本申请涉及器件技术领域,尤其涉及亚稳态二维材料器件及其制备方法。所述方法包括以下步骤:对聚对苯二甲酸乙二醇酯膜进行图案化激光切割处理,得到掩膜板;在所述掩膜板的一侧表面设置基底,所述基底朝向所述掩膜板的一侧的部分表面具有亚稳态二维材料层,所...
  • 本发明公开了一种机械式忆阻器及其制备方法,所述机械式忆阻器包括:由上至下依次层叠的金膜层、单晶石墨层以及衬底层;两个相同的所述单晶石墨层对称设置在所述衬底层的上端,两个所述单晶石墨层的中间区域形成下沟道;所述金膜层分别跨设两侧的单晶石墨层上...
  • 本发明涉及一种磁传感器及其制造方法。磁传感器(1)具有至少一个磁场检测元件(2)和至少一个第一软磁性层(3)。至少一个磁场检测元件(2)具有第一磁化固定层(63)、磁化方向相对于外部磁场变化的磁化自由层(61)、以及第一非磁性层(62)。第...
  • 本发明公开了一种自旋电子器件、制备方法及其应用,其中制备方法包括以下步骤:步骤1、在真空条件下在衬底表面沉积Pt薄膜层,再对Pt薄膜层进行原位氩等离子体处理;步骤2、在步骤1处理后的Pt薄膜表面依次沉积Py铁磁层和SiN2层。本发明工艺简单...
  • 本发明公开一种磁阻式随机存取存储器及其制作方法,其中该制作磁阻式随机存取存储器(Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM)元件的方法主要先提供一基底包含一MRAM区域以及一逻辑区域,然后形成第一...
  • 本发明提供一种半导体结构的形成方法,包括提供第一基底;在所述第一基底上进行一次或多次金属堆叠操作,所述金属堆叠操作包括:提供第二基底;在所述第二基底上形成金属层;对所述第二基底和所述金属层执行分离操作,并将所述金属层转移至所述第一基底上。采...
  • 本发明涉及一种具有增强电极的压电复合材料及制备方法,包括:压电陶瓷阵列、分别位于所述压电陶瓷阵列上、下表面的上层增强电极和下层增强电极以及填充于上层增强电极、压电陶瓷阵列、下层增强电极之间的缝隙中的聚合物。本发明从根本上提升了电极的机械强度...
  • 本发明属于力反馈技术领域,具体涉及一种振动装置。本发明中的压电陶瓷设于主体部的一侧,主体部朝向压电陶瓷的一侧设有第一焊盘,压电陶瓷朝向主体部的一侧设有第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘电连接,主体部和压电陶瓷之间连接有第一连接胶体,第一连接胶体分...
  • 本发明提供压电器件以及超声波器件,振动板的变形量大。压电器件具备:基板,其具有振动区域和围绕所述振动区域的非振动区域;第一电极,其跨越所述振动区域和所述非振动区域而设置;第二电极,其配置于所述振动区域的内部,与所述第一电极分离配置;压电体,...
  • 本申请属于铁电材料技术领域,尤其涉及双铝层掺杂的铪锆氧化物铁电薄膜材料及制备方法和应用;本申请提供的双铝层掺杂的铪锆氧化物铁电薄膜材料的制备方法,通过原子层沉积工艺制备HZO薄膜和双铝层氧化物薄膜,双铝层氧化物薄膜掺杂在HZO薄膜材料中,在...
  • 本发明公开了一种基于压电薄膜的驱动感应装置的制备方法,涉及半导体技术领域,本发明通过对第一电极层、感应/驱动层、第二电极层和振动功能层进行同时刻蚀,区别于现有技术中对多层薄膜进行分别刻蚀,在整个刻蚀过程中无需考虑套刻误差。另外,由于同时刻蚀...
  • 本发明属于传感器领域,具体涉及一种高灵敏度PMUT及其制备方法,制备方法包括制备压电微机械超声换能器的振膜结构,其包括从下至上的硅基底、埋氧层、被动层、下电极层、压电层及上电极层;在压电微机械超声换能器的振膜结构的非锚固区域和/或中心振动区...
  • 本发明涉及热电半导体材料领域,为了解决P型热电材料在低温环境下存在显著问题,本发明提供了一种低温P型热电材料及其制备方法与应用,所述的P型热电材料的化学式为BixSb2‑xTe3My,其中,x=0.5‑0.7,y=0.001‑0.003,M...
  • 本发明属于热电材料技术领域,为了提高热电材料的热电性能,本发明提供一种复合P型碲化铋基材料及其制备方法,复合P型碲化铋基材料包括P型碲化铋基体的化学式为Bi0.5Sb1.5Te3.2,及用于复合的化合物,所述复合化合物的化学式选自Cu2Ge...
  • 本发明公开了一种半导体制冷器加工工艺,旨在解决半导体制冷器加工效率低,容易出现混料现象的不足。该发明包括以下步骤:S1,将定位治具装入振动框中,定位治具包括底板和格栅板,通过振动使半导体粒子落入到格栅板上的定位孔中;S2,在两印刷治具上装载...
  • 本发明公开了一种热电发电器件制作方法,旨在解决现有的热电发电器件耐受温度低,影响发电效率的不足。该发明包括以下步骤:S1,在热电材料表面附着保护层,并切割热电材料形成热电粒子;S2,将热电粒子排列摆放到定位模具中;S3,向定位模具中倒入耐热...
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