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船舶设备制造技术
  • 拍照方法、电子设备、芯片系统及存储介质
    拍照方法、电子设备、芯片系统及存储介质_荣耀终端股份有限公司_202411214949.1
    本申请涉及拍照领域，特别涉及一种拍照方法、电子设备、芯片系统及存储介质。该拍照方法应用于电子设备中的处理器，电子设备还包括摄像头，该方法中，检测到拍照指令时，获取生成预览图像所需的各第一图像帧的第一帧信息、以及生成目标图像所需的各第二图像帧...
    2026-03-22
  • 一种改进型轻型微耕机变速箱
    一种改进型轻型微耕机变速箱_山东农拓机械科技有限公司_202520655017.4
    本实用新型公开了一种改进型轻型微耕机变速箱，属于农用机械技术领域，该改进型轻型微耕机变速箱，包括变速箱主体，所述第一轴的外部固定连接有传动机构，所述第三轴的外部滑动连接有滑动机构，所述变速箱主体内转动连接有第五轴，所述第五轴的外部固定连接有...
    2026-03-22
  • 二次电池保护电路以及电池组
    二次电池保护电路以及电池组_三美电机株式会社_202210489503.4
    本发明提高供给到负载侧的电力的消耗效率。一种二次电池保护电路，其在第一开关电路和第二开关电路导通的状态下，将与第一二次电池的电压对应的第一输出电压从第一端子与第二端子之间输出到第一负载，将第一输出电压加上与第二二次电池的电压对应的第二输出电...
    2026-03-22
  • 裂腹鱼仔鱼适宜粒径底质选择装置及方法
    裂腹鱼仔鱼适宜粒径底质选择装置及方法_三峡大学_202511850515.5
    本发明提供一种裂腹鱼仔鱼适宜粒径底质选择装置及方法，装置包括圆柱形水槽、分隔组件和维生系统。水槽由分隔组件分为中心仔鱼投放区和若干个扇形底质区域，对称区域铺设相同梯度粒径(1‑30cm)的砾石底质；维生系统维持水温16‑18℃、溶解氧6‑7...
    2026-03-22
  • 一种集成式清洁燃料高压喷射装置
    一种集成式清洁燃料高压喷射装置_重庆红江机械有限责任公司_202610085588.8
    本发明属于发动机燃料喷射技术领域，具体公开了一种集成式清洁燃料高压喷射装置, 其中一级阀壳和泵体沿纵向依次设置，喷射阀组件安装于泵体的纵向的下端；第一进油道设置于阀壳，第一喷射油道的首端连通于第一进油道，第一喷射油道的末端沿纵向由阀壳延伸至...
    2026-03-22
  • 一种游戏对象渲染方法、装置、设备及存储介质
    一种游戏对象渲染方法、装置、设备及存储介质_长安汽车金融有限公司_202511895228.6
    本申请公开了一种游戏对象渲染方法、装置、设备及存储介质，涉及渲染技术领域，包括：获取目标游戏对象的实体组合类；实体组合类具备目标游戏对象的所有变换属性，并包括脏标记、子实体列表、位于内存中的离屏画布及缓存策略的属性；基于缓存策略判断所述脏标...
    2026-03-22
  • 一种玻璃通孔基板及其制备方法
    一种玻璃通孔基板及其制备方法_盛青永致半导体设备(苏州)有限公司_202610186581.5
    本发明公开了一种玻璃通孔基板及其制备方法。该制备方法包括：S1、提供具有通孔的玻璃衬底，玻璃衬底具有相反的第一面和第二面，通孔自第一面贯通至第二面；S2、提供支撑板，支撑板通过可分解粘合剂覆设有第一金属层；S3、将玻璃衬底的第一面和支撑板上...
    2026-03-22
  • 水池自动清洁装置
    水池自动清洁装置_深圳市元鼎智能创新有限公司_202520177665.3
    公开了一种水池自动清洁装置，其包括：壳体，所述壳体内设置有具有第一开口的中空腔室；可拆卸尘盒，经由所述第一开口可拆卸地安装到所述中空腔室中，其中，所述可拆卸尘盒具有水面进水口，并且所述可拆卸尘盒还包括设置在所述水面进水口处的可旋转组件，所述...
    2026-03-22
  • 一种海上光伏发电与波浪能发电一体式发电系统
    一种海上光伏发电与波浪能发电一体式发电系统_中国电建集团西北勘测设计研究院有限公司_202423031157.9
    本实用新型公开了一种海上光伏发电与波浪能发电一体式发电系统，属于新能源技术领域，能够解决现有光伏发电系统为降低环境荷载的影响而导致建造成本较高的问题。所述系统包括：固定式光伏支架，其底部固定在海床上，其顶部高于海面；漂浮式光伏支架，漂浮在固...
    2026-03-22
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_世界先进积体电路股份有限公司_202411189875.0
    本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置包括：一基底，具有第一导电类型，包括第一区和第二区，其中第一区为一汲极区，第二区为一阴极；一磊晶层，具有第一导电类型，设置于基底上；一第一沟槽、一第二沟槽和一第三沟槽，设置于磊晶层内；一闸...
    2026-03-22
  • 预测式外呼转人工资源调度方法和系统
    预测式外呼转人工资源调度方法和系统_深圳前海微众银行股份有限公司_202511889589.X
    本申请提出一种预测式外呼转人工资源调度方法和系统，属于任务调度技术领域。该方法通过振铃时长分箱‌处理，能够量化不同振铃时长阶段的接听概率差异(如振铃15S的接听率显著高于2S)，从而可提高计算下一时刻的预测接听数的准确率。考虑到情绪波动与挂...
    2026-03-22
  • 拍摄方法及装置
    拍摄方法及装置_维沃移动通信有限公司_202511859480.1
    本申请公开了一种拍摄方法及装置，属于电子技术领域。该方法包括：接收第一输入；响应于该第一输入，在电子设备中与上述第一输入对应的目标变焦倍率相匹配的目标摄像头处于休眠状态的情况下，唤醒该目标摄像头；在该目标摄像头被唤醒的过程中，基于N个过渡变...
    2026-03-22
  • 物理材质生成方法、装置、存储介质、设备及程序产品
    物理材质生成方法、装置、存储介质、设备及程序产品_网易(杭州)网络有限公司_202511596398.4
    本申请公开了一种物理材质生成方法、装置、存储介质、设备及程序产品，该方法包括：获取三维模型对应的基础物理材质数据与材质动态演化规则，基础物理材质数据用于表征三维模型的在初始状态下的物理渲染属性，材质动态演化规则用于定义基础物理材质数据在外部...
    2026-03-22
  • 海参养殖水域生态修复装置及使用方法
    海参养殖水域生态修复装置及使用方法_好当家集团有限公司_202411295092.0
    本发明公开海参养殖水域生态修复装置及使用方法，先确定海参的优良遗传特性，如抗病能力强和生产速度快，然后利用基因编辑技术，对海参基因组进行精确编辑，以引入或删除特定基因序列，从而增强或改善目标特性，然后利用基因转移技术，实现目标基因的转移和表...
    2026-03-22
  • 无线连接的建立方法、电子设备、程序产品和存储介质
    无线连接的建立方法、电子设备、程序产品和存储介质_荣耀终端有限公司_202111035807.5
    本申请提供了一种无线连接的建立方法，应用于第一设备，包括：第一设备对第二设备定位，得到第一空间位置信息；第一设备通过UWB信道向第二设备发送第一公钥，第一公钥用于生成第一共享密钥或第一共享密钥的衍生密钥，UWB信道由第一设备利用第一空间位置...
    2026-03-22
  • 一种信息处理方法、装置和电子设备
    一种信息处理方法、装置和电子设备_北京烽火万家科技有限公司_202310946955.5
    本申请涉及一种信息处理方法、装置和电子设备，应用于信息处理领域，该方法包括：当第一用户发送需要将待处理文本信息至第二用户时，根据第二用户的信息确定符合第二用户的目标语音转换要求，然后从第一用户的多个语音合成模型中确定符合目标语音转换要求的目...
    2026-03-22
  • 半导体结构及其制备方法
    半导体结构及其制备方法_广东芯粤能半导体有限公司_202511839615.8
    本发明涉及一种半导体结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该半导体结构由于设置了第二掺杂类型的介电层以及第一柱状区，实现了超结结构，大幅降低了特定击穿电压下的比导通电阻，并且因为第二掺杂类型的介电层是填充在栅极沟槽内的，在形成时不需要离子注...
    2026-03-22
  • 一种环氧树脂的制备方法
    一种环氧树脂的制备方法_内蒙古工业大学_202610191500.0
    本发明公开了一种环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：将增韧剂和固化剂混合均匀，得到复配物，固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐，增韧剂为ZIF‑8；将双酚A型环氧树脂E51在60~80℃条件下预热15~20min，得到预处理后环氧树脂，将预处理后环氧...
    2026-03-22
  • 一种结构-热防护一体化碳纤维复合材料及其制备方法和用途
    一种结构-热防护一体化碳纤维复合材料及其制备方法和用途_四川大学_202410887594.6
    本发明提供了一种结构防热一体化改性环氧碳纤维复合材料及其制备方法和用途。本发明碳纤维复合材料以有机硅改性环氧树脂为基体和碳纤维复合制备，具有优异的机械性能和耐烧蚀性能，并且该碳纤维复合材料还具备优异的烧蚀隔热能力和热稳定性。本发明在保持环氧...
    2026-03-22
  • 具有包括附加金属焊盘层以促进减小的过孔尺寸从而减小凸块间距的金属化层的封装基板，以及相关的集成电路(IC)封装件和制造方法
    具有包括附加金属焊盘层以促进减小的过孔尺寸从而减小凸块间距的金属化层的封装基板，以及相关的集成电路(IC)封装件和制造方法_高通股份有限公司_202480052169.3
    具有包括附加金属焊盘层以促进减小的过孔尺寸从而减小凸块间距的金属化层的封装基板，以及相关的集成电路(IC)封装件和制造方法。附加金属焊盘设置在封装基板的金属化层的绝缘层中，其中形成过孔以减小通过过孔电耦合在一起的相邻金属化层中的金属互连件之...
    2026-03-22
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