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  • 本申请提供了一种半导体结构及其制造方法、存储系统。半导体结构包括:多个存储单元阵列, 沿第一方向分布, 其中, 存储单元阵列包括沿第二方向和第三方向阵列分布的多个存储单元、以及沿第一方向位于存储单元的一侧的多个位线。存储单元阵列的位线与位于...
  • 本申请提供了一种半导体结构及其制造方法、存储系统。半导体结构包括:感测放大器;第一存储单元阵列, 包括沿第一方向和第二方向阵列分布的第一存储单元、以及沿第三方向位于第一存储单元的一侧的第一位线;以及第二存储单元阵列, 沿第三方向位于第一存储...
  • 本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、三维存储器、存储系统, 涉及半导体芯片技术领域, 旨在改善相邻位线容易耦合的问题。本公开提供的一种半导体结构包括多个半导体柱和多个位线。其中, 半导体柱沿第一方向延伸, 多个半导体柱沿第二方向间隔设置...
  • 本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、三维存储器和存储系统。该半导体器件包括:多个半导体柱, 均沿第一方向延伸;第一介质层, 位于相邻的所述半导体柱之间;位线, 沿所述第一方向位于所述半导体柱的一侧;第二介质层, 至少覆盖所述位线远离所述...
  • 本公开实施例公开了一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括:有源柱, 包括:沿第一方向依次排布的第一掺杂区、沟道区和第二掺杂区;其中, 第一方向为有源柱的高度方向;栅极结构, 覆盖沟道区的第一侧壁;第一阻挡层, 至少覆盖第一掺杂区的第二...
  • 本公开实施例公开了一种半导体结构及其制造方法、存储器系统。该半导体结构包括:有源柱, 有源柱包括沿第一方向排布的第一部分和第二部分;栅极结构, 栅极结构沿第二方向延伸且覆盖第一部分的至少一个侧壁;其中, 第二方向和第一方向垂直;位线结构, ...
  • 本公开实施例提供了一种半导体器件及其制作方法;其中, 半导体器件的制作方法包括:形成导电结构;导电结构具有沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面, 导电结构至少包括沿第一方向延伸的金属半导体化合物层;形成半导体主体;半导体主体位于导电结构的...
  • 本公开实施例提供了一种半导体器件及其制造方法、存储系统, 其中, 半导体器件的制造方法包括:形成沿第一方向延伸的半导体主体;形成导电结构;导电结构位于半导体主体沿第一方向的一侧;半导体主体和导电结构用于形成半导体结构;其中, 导电结构包括沿...
  • 本公开实施例提供了一种半导体器件及其制作方法;其中, 半导体器件的制作方法包括:形成多个导电结构;形成多个半导体主体, 半导体主体位于导电结构的沿第一方向的一侧, 与导电结构连接;形成第一介质层, 第一介质层位于多个导电结构之间;形成第二介...
  • 本公开涉及一种半导体结构的制造方法及其半导体结构。方法包括:提供基底, 基底具有沿第一方向间隔排布的有源柱和隔离层, 有源柱隔离层均沿第二方向延伸, 第一方向平行于基底表面, 第二方向平行于基底厚度方向, 第二方向述第一方向垂直;去除部隔离...
  • 本公开实施例公开了一种半导体器件及其制作方法, 半导体器件包括第一半导体结构, 第一半导体结构包括:晶体管, 包括至少沿第一方向延伸的半导体层、以及沿第二方向延伸的栅极层;半导体层具有沿第一方向相对设置的第一端以及第二端, 第一端与第二端之...
  • 提供了用于在半导体器件中的位线之间形成气隙的系统、装置和方法。在一方面, 半导体器件包括存储器单元的存储器阵列和耦合到存储器阵列的位线。位线中的相邻位线沿第一方向由隔离区域分开。隔离区域沿垂直于第一方向的第二方向延伸。隔离区域包括气隙。沿第...
  • 一种半导体结构及其制备方法, 该半导体结构包括位线, 位线, 在第一方向上延伸, 在第二方向上间隔排列, 第一方向与第二方向相交;屏蔽线, 位于相邻两条位线之间, 并且在第一方向上延伸, 在第二方向上与位线交替排列;有源柱, 有源柱位于位线...
  • 本发明提供一种贴片机通用贴装头, 涉及贴片机零件技术领域, 包括底板, 底板下端部固定安装有多个过渡传动结构, 过渡传动结构包括第一电机, 第一电机的输出轴延伸出底板上方且与底板转动安装, 底板上端部设有多个第一链轮组, 通过在底板下端部设...
  • 本发明涉及一种穿梭式装配模块, 用于自动地为元件载体装配元件。穿梭式装配模块包括(a)机架, 所述机架被配置为在导轨上并且沿着导轨运动;(b)负压产生装置, 其安装在机架上;和(c)装配头, 其安装在机架上并且具有至少一个套管, 套管具有第...
  • 本发明涉及自动化设备技术领域, 特别是涉及一种电子元器件自动化设备, 通过各机构和装置的协同工作, 实现了从电子元器件上料、贴纸、引脚折弯到下料的全自动化生产过程。提高了生产效率, 减少人工干预, 降低劳动成本;保证了产品质量, 各装置能精...
  • 本发明描述了一种用于为元件载体装配元件的穿梭式装配模块装配系统, 该穿梭式装配模块装配系统具有:(a)导轨;(b)至少一个穿梭式装配模块, 该穿梭式装配模块具有:(b1)机架, 该机架被配置为在导轨上和沿着所述导轨运动, 以及(b2)装配头...
  • 本发明涉及用作散热器的电磁屏蔽装置, 电子组件(1), 特别是用于控制器中的电子组件, 优选地在用于压缩机的运行的控制器中使用的电子组件, 该电子组件至少包括:散热器(3);电路板(4), 在运行中在该电路板中产生余热, 和/或在该电路板上...
  • 本发明提供一种高频模块和通信装置。提供一种能够抑制由于发送滤波器的热引起的劣化和/或损坏的高频模块。高频模块(1)具备:模块基板(90);发送滤波器(30), 其配置于模块基板(90);集成电路(81), 其配置于模块基板(90), 且包括...
  • 本揭露提供一种电子装置。电子装置包括接合点、静电防护电路以及扫描晶体管。静电防护电路电性连接接合点。扫描晶体管具有第一端、第二端以及控制端。扫描晶体管的第二端电性连接接合点以及静电防护电路。本揭露的电子装置可具有良好的静电防护功能。
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