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最新专利技术
  • 一种处理装置及语音活动检测系统、方法
    一种处理装置及语音活动检测系统、方法_北京玄戒技术有限公司_202510330501.4
    本申请公开了一种处理装置及语音活动检测系统、方法，涉及计算机技术领域，其中，处理装置，包括：特征提取模块和语音活动检测模块；语音活动检测模块与特征提取模块连接；所述特征提取模块用于持续接收音频信号，并提取音频信号中的特征信息，将特征信息和音...
    2025-12-06
  • 一种低内阻铝箔及其制备方法
    一种低内阻铝箔及其制备方法_南通仁创新能源科技有限公司_202510324682.X
    本发明公开了一种低内阻铝箔及其制备方法，涉及低内阻铝箔技术领域，其技术要点包括铝箔基层和烧结层，所述铝箔基层由8μm~20μm的光箔构成，所述烧结层由导电炭和铝粉构成，厚度为1μm~10μm，技术效果是一方面与涂炭铝箔类似，该箔中的导电碳具...
    2025-12-06
  • 一种增强电磁屏蔽效果的光电组合电缆
    一种增强电磁屏蔽效果的光电组合电缆_江苏星耀电缆有限公司_202510325842.2
    本发明涉及电缆制造技术领域，具体涉及一种增强电磁屏蔽效果的光电组合电缆，包括扁平状的外护套，位于外护套内部两端对称设置的两个横向同轴的电缆芯，位于外护套内中部对称设置的两个纵向同轴的光缆芯，位于同一侧的电缆芯和光缆芯通过一个强化屏蔽层共同包...
    2025-12-06
  • 一种用于阻燃电缆制造用缠绕装置
    一种用于阻燃电缆制造用缠绕装置_苏州贝克莱塑料有限公司_202510328659.8
    本发明提供一种用于阻燃电缆制造用缠绕装置，涉及电缆材料制备缠绕技术领域，包括支撑座；所述支撑座顶部左侧的中间位置固定连接有L形状的引导限位架，支撑座后端中间位置与往复架前端下方位置固定连接，往复架的内部中间位置转动连接有凸轮。通过凸轮与连动...
    2025-12-06
  • 一种液冷充电电缆生产工艺及装置
    一种液冷充电电缆生产工艺及装置_重庆永晟新能源科技有限公司_202510324721.6
    本发明涉及电缆生产技术领域，具体涉及一种液冷充电电缆生产工艺及装置，包括底座、出水箱和干燥箱，还包括工作组件；工作组件包括出水风机、吹干设备、出风架、进风架、快拆导轮和调整构件，出水风机固定安装在出水箱的一侧，吹干设备安装在干燥箱的一侧，出...
    2025-12-06
  • 一种用于生产悬式瓷绝缘子用自动胶装设备
    一种用于生产悬式瓷绝缘子用自动胶装设备_江苏南瓷绝缘子股份有限公司_202510323310.5
    本发明涉及胶装设备技术领域，公开了一种用于生产悬式瓷绝缘子用自动胶装设备，包括：设备架；定位驱动组件，其用于分别对钢帽、瓷件和钢脚进行固定，并驱动瓷件和钢脚进行组装，所述定位驱动组件包括两个底座，所述底座的上表面设置有与钢帽相适配的定位环，...
    2025-12-06
  • 一种1100kv以上特高压长棒绝缘子的制备方法
    一种1100kv以上特高压长棒绝缘子的制备方法_江苏南瓷绝缘子股份有限公司_202510323336.X
    本发明涉及绝缘子制备技术领域，公开了一种1100kv以上特高压长棒绝缘子的制备方法，包括以下步骤：S1、材料的准备；S2、模具准备；S3、浸渍与卷制；S4、固化与脱模；S5、后期处理与检测。本发明提出的1100kv以上特高压长棒绝缘子的制备...
    2025-12-06
  • 金刚石微波毫米波功率电阻
    金刚石微波毫米波功率电阻_西咸新区科控键合芯泰科技有限公司_202510325047.3
    本发明公开了金刚石微波毫米波功率电阻，包括以下工艺流程：1）、标准厚度的基片制造和准备；2）、基片抛光和研磨；3）、清洗；4）、设计图形；5）、掩膜板制造；6）、激光刻槽/打孔；7）、清洗；8）、磁控溅射底层金属1000埃镍/钛钨；9）、清...
    2025-12-06
  • 异方性粘结磁性材料及其制备方法
    异方性粘结磁性材料及其制备方法_有研稀土新材料股份有限公司_202510328709.2
    本发明提供了一种异方性粘结磁性材料及其制备方法。该异方性粘结磁性材料包括式(I)所示成分，Re1x1Re2y1Tm1Fe...
    2025-12-06
  • 一种低耗损铁镍磁粉芯的制备方法
    一种低耗损铁镍磁粉芯的制备方法_湖南英捷高科技有限责任公司_202510323358.6
    本发明公开了一种低耗损铁镍磁粉芯的制备方法，在Fe‑60~70wt.%Ni合金中，选择适量片状合金粉末，采用硝酸铝原位低温反应生成氧化铝包覆层结合磁场成形，制备出高磁导率、低功率损耗的铁镍磁粉芯，同时提高了生产效率，具有工序简单、易于实现批...
    2025-12-06
  • 一种拓扑绝缘体包覆的金属磁粉芯的制备方法
    一种拓扑绝缘体包覆的金属磁粉芯的制备方法_湖南英捷高科技有限责任公司_202510323402.3
    本发明公开了一种拓扑绝缘体包覆的金属磁粉芯的制备方法，在FeSi、FeSiAl以及FeNi系合金中，通过拓扑绝缘体界面量子调控与低温退火等制造工艺相结合获得均匀致密的包覆膜，实现了磁粉芯磁导率与电阻率的协同突破，制备出高频损耗低的金属磁粉芯...
    2025-12-06
  • 一种高性能铁镍磁粉芯的制备方法
    一种高性能铁镍磁粉芯的制备方法_湖南英捷高科技有限责任公司_202510323411.2
    本发明公开了一种高性能铁镍磁粉芯的制备方法，以Fe‑50~70wt.%Ni合金为基，引入Cr、Ti、Si多主元掺杂，采用纤维素纳米纤维作为包覆层结合超声‑磁场协同压制成形技术，制备出高磁导率、高电阻率的高性能铁镍磁粉芯，同时提高了生产效率，...
    2025-12-06
  • 晶圆加工装置和晶圆加工方法
    晶圆加工装置和晶圆加工方法_上海邦芯半导体科技有限公司_202510322102.3
    本发明涉及一种晶圆加工装置及晶圆加工方法，该装置包括：壳体和壳体包裹而成的反应腔；反应腔由过滤装置分隔成上腔体和下腔体；过滤装置包括第一挡板和与第一挡板在垂直方向相邻的第二挡板，第一挡板设置有多个贯通第一挡板的第一过滤孔，第二挡板设置有多个...
    2025-12-06
  • 一种集成电路封装结构及封装方法
    一种集成电路封装结构及封装方法_日月新半导体(苏州)有限公司_202510327738.7
    本发明公开了一种集成电路封装结构及封装方法，属于集成电路封装技术领域。所述封装结构包括晶片、金属接点和电路结构，所述金属接点设置于所述电路结构上方，所述晶片和电路结构通过塑封材料包封，且所述金属接点从所述塑封材料上方露出，所述电路结构包括P...
    2025-12-06
  • 一种新型贴蓝膜GPP芯片及制备方法
    一种新型贴蓝膜GPP芯片及制备方法_扬州虹扬科技发展有限公司_202510327703.3
    本发明属于半导体制造技术领域，提供了一种新型贴蓝膜GPP芯片及制备方法。其中制备方法包括：S1.对完成镀金属工艺的硅片进行晶粒测试，分选出良品和不良品，并在不良品的晶粒上打上墨点，之后烘烤；S2.从硅片的背面进行激光切割以形成激光沟槽，切割...
    2025-12-06
  • 硅碳复合薄膜负极材料及其制备方法与应用
    硅碳复合薄膜负极材料及其制备方法与应用_泰鼎新能源(浙江)有限公司_202510325436.6
    一种硅碳复合薄膜负极材料及其制备方法与应用，属于锂离子电池技术领域。该硅碳复合薄膜负极材料，为三层薄膜结构，包括：依次层叠设置的第一硅碳复合薄膜、第二硅碳复合薄膜和第三硅碳复合薄膜；其中，第二硅碳复合薄膜中硅基材料的直径大于第一硅碳复合薄膜...
    2025-12-06
  • 一种燃料电池电堆结构及封装成型工艺
    一种燃料电池电堆结构及封装成型工艺_上海捷氢科技股份有限公司_202510328202.7
    本申请公开了一种燃料电池电堆结构及封装成型工艺，涉及燃料电池技术领域，包括壳体、端板件和电芯；壳体为通过挤压一体成型，且壳体的内壁上设置有用于安装支撑导轨的滑槽；端板件位于壳体的两个开口端，且端板件与壳体的端面之间可拆卸连接，以使端板件和壳...
    2025-12-06
  • 一种仿伞型动力电池包防碰撞装置及其控制方法
    一种仿伞型动力电池包防碰撞装置及其控制方法_华东交通大学_202510325633.8
    一种仿伞型动力电池包防碰撞装置及其控制方法，装置包括刀片电池（1）、液冷板（2）、内防护板（3）、随动稳振器（4）、千机伞装置（5）、进液流道（6）、外防护板（7）、刀片电池极耳（8）、液冷板进水口、出液流道（10）、泡沫铝（11）第一压力...
    2025-12-06
  • 一种金刚石微波毫米波功率衰减器及其制造方法
    一种金刚石微波毫米波功率衰减器及其制造方法_西咸新区科控键合芯泰科技有限公司_202510325049.2
    本发明涉及功率衰减器技术领域，具体为一种金刚石微波毫米波功率衰减器及其制造方法，包括基板，所述基板的顶面开设有通过激光雕刻技术形成的刻槽，所述基板的外表面设置有通过溅射技术成型的一层打底层，所述基板的顶面设置有通过溅射技术成型的TaN薄膜，...
    2025-12-06
  • 金刚石微波毫米波功率负载
    金刚石微波毫米波功率负载_西咸新区科控键合芯泰科技有限公司_202510328757.1
    本发明提出了金刚石微波毫米波功率负载，涉及半导体材料技术领域，包括应用金刚石作为基板材料的金刚石晶圆，所述金刚石晶圆的表面通过激光加工技术开设有进行负载的沟槽和孔，所述金刚石晶圆的表面通过磁控溅射技术设置有合金制作的底层金属、背电极和匹配电...
    2025-12-06
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