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基于贝叶斯网络的病房访客静音决策优化方法及系统
本发明公开了一种基于贝叶斯网络的病房访客静音决策优化方法及系统,S1.生成完整病房数据集合;S2.形成预处理病房数据集合;S3.基于预处理病房数据集合中的患者病情数据构建患者状态贝叶斯子网络;S4.基于预处理病房数据集合中的访客行为数据构建...
一种肿瘤代谢标志物的筛选方法
本发明属于生物医药技术领域,具体涉及一种肿瘤代谢标志物的筛选方法。所述筛选方法利用广泛靶向代谢组学数据和靶向代谢组学数据,与基于功能和特征重要性递归增强的生物标志物识别和优化算法(BIO‑FIRE)结合筛选肿瘤代谢标志物。所述筛选方法能够在...
一种基于乳酸代谢相关基因的弥漫性大B细胞淋巴瘤风险预后模型
本发明是属于预后模型的技术领域,特别是关于一种基于乳酸代谢相关基因的弥漫性大B细胞淋巴瘤风险预后模型。模型构建包括以下步骤,S1:数据采集与处理;S2:预后模型构建;S3:预后模型验证与评估;S4:预后的模型应用。本发明利用GSE10846...
一种反应堆高温密封件泄漏及在线紧固测试系统和方法
本发明提供一种反应堆高温密封件泄漏及在线紧固测试系统和方法,结构包括:打压泵、第一截止阀、第二截止阀、安全阀、法兰、加热装置、排气阀、压力变送器、测控装置、热电偶、摄像机和自动拧紧设备。本发明通过高精度力矩传感器和自动拧紧设备,能够精确测试...
导电泡棉、电子设备及电子设备的制备方法
本申请公开一种导电泡棉、电子设备及电子设备的制备方法,导电泡棉包括:导电件,导电件包括导电本体以及两个接地部,导电本体具有凹槽,导电本体的一端与一个接地部连接,导电本体的另一端与另一个接地部连接;棉芯,棉芯嵌设于凹槽内。
导电泡棉及电子设备
本申请公开了一种导电泡棉及电子设备,属于电子设备技术领域。所述导电泡棉包括导电层,沿第一方向,所述导电层具有依次连接的第一连接部、包覆部和第二连接部,所述导电层具有沿第二方向相对设置的第一表面和第二表面,所述包覆部沿所述第二方向突出所述第一...
钐钴永磁体及其制备方法
本发明公开了一种钐钴永磁体及其制备方法。本发明的钐钴永磁体的化学组成为Sm(Co
1‑x‑y‑w
Fe
x
Cu
y
Zr
w
)
z
,其中,x、y...
一种海尔贝克阵列磁体组件及其一体化制备方法
本申请涉及海尔贝克阵列磁体组件技术领域,具体公开了一种海尔贝克阵列磁体组件及其一体化制备方法,包括:设计毛坯磁体的成分、成分的粉料粒度以及制备毛坯磁体时采用的取向电流,经混料、压制成型、烧结,得毛坯磁体;将毛坯磁体上相对的两个侧面设置为焊接...
一种并联双机械开关切换双线圈节能三相交流接触器
本发明提供的一种并联双机械开关切换双线圈节能三相交流接触器,采用双线圈方式,启动时起动线圈功能,由于单线圈电阻小使得流过线圈的电流为大电流,能产生较大的电磁力使得接触器主触点完成接通,并在接通的同时通过驱动部分将线圈两个并联辅助触点断开,使...
一种户外高压跌落式熔断器绝缘护套
本发明公开了一种户外高压跌落式熔断器绝缘护套,涉及跌落式熔断器技术领域,包括主体和卡扣,所述主体上设置多个穿孔,对应的两个穿孔上穿设有卡扣;所述卡扣上开设有环槽,所述环槽的内部设置有固定组件,所述固定组件包括定弧架、动弧架、第一转板和第二转...
半导体结构的制造方法
半导体结构的制造方法包括以下步骤。接收基板,其中基板具有功能区域和围绕功能区域的虚拟区域。于同一工艺步骤中在功能区域上形成功能图案并在虚拟区域上形成虚拟图案,其中功能图案与虚拟图案之间的最近距离为15纳米至50纳米。移除虚拟图案。此半导体结...
一种解决双面封装植球球高的方法
本发明涉及半导体集成电路制造技术领域,尤其涉及一种解决双面封装植球球高的方法,包括以下步骤:S1.将元器件和芯片贴装在载板上表面,将功能器件贴装在载板下表面,并在载板下表面进行植球,形成整齐排列的锡球;S2.对载板上下表面进行环氧树脂塑封,...
工件装配生产线以及工件装配方法
本发明公开了一种工件装配生产线,包括多组工件贴装装置和多组固化输送装置,多组工件贴装装置包括用于输送第一工件的第一上料机构、用于输送第二工件的第二上料机构、对第二工件裁切的裁切装置、对第二工件点胶的点胶装置和将第一工件和第二工件进行贴装的贴...
一种共晶机用预热装置及预热方法
本申请涉及固晶技术领域,具体公开了一种共晶机用预热装置及预热方法,其包括安装座,所述安装座内设有加热件,所述加热件能够将热量传递至安装座,所述安装座的底侧开设有安装槽;吸嘴,包括相连的吸附头与吸管,所述吸附头安装于所述安装槽内且所述吸附头的...
一种晶圆驱动机构及晶圆姿态检测方法
本发明涉及半导体制造技术领域,公开了一种晶圆驱动机构及晶圆姿态检测方法。晶圆驱动机构包括:驱动组件,驱动组件用于驱动晶圆运动,使晶圆的姿态发生变化;检测组件,检测组件用于检测晶圆的姿态变化是否正确,检测组件包括参照件、检测件和数据处理单元,...
半导体器件及接触结构的制作方法
本发明提供一种半导体器件及接触结构的制作方法,该接触结构的制作方法包括以下步骤:提供一至少包括第一结构及上表面低于第一结构上表面的第二结构的半导体结构;形成覆盖半导体结构上表面的阻挡层及覆盖阻挡层上表面的介电层;采用第一刻蚀剂同步去除第一和...
一种功率半导体用散热器及其装配方法
本发明属于散热器技术领域,具体涉及一种功率半导体用散热器及其装配方法。本发明的散热器包括散热底板、散热板和散热壳体,散热底板用于连接功率半导体器件和散热板,散热底板和散热板通过真空钎焊或压力烧结工艺形成散热底板‑散热板结合体,散热底板‑散热...
一种基于垂直互联与梯度热匹配的GaN芯片封装结构及方法
本发明公开了一种基于垂直互联与梯度热匹配的GaN芯片封装结构及方法,包括基板,所述基板的内部嵌入式安装有吸波层,所述基板上安装有铜线层,所述铜线层上喷涂有热过度层;所述热过渡层上安装有GaN芯片,所述GaN芯片的栅极区上垂直阵列有碳纳米管,...
负极片及其制备方法和电池
本发明涉及电池技术领域,具体涉及一种负极片及其制备方法和电池。所提供的负极片,包括:集流体;预涂层,设置于所述集流体沿厚度方向的至少一侧表面,所述预涂层包括碳材料;第一活性物质层,设置于所述预涂层的远离所述集流体的表面,所述第一活性物质层包...
一种铅酸蓄电池负极铅膏及其制备方法
本发明公开了一种铅酸蓄电池负极铅膏及其制备方法,属于铅酸蓄电池技术领域。所述铅酸蓄电池负极铅膏,按照重量份数计,包括以下组分:铅粉100份;乙炔黑1—3份;木素/石墨烯/纳米氧化铅纳米复合材料3—5份;腐殖酸0.5—1.5份;短纤维0.3—...
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