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最新专利技术
  • 一种基于PON的FTTR带宽管理方法
    一种基于PON的FTTR带宽管理方法_四川天邑康和通信股份有限公司_202510872080.8
    本发明涉及一种基于PON的FTTR带宽管理方法，将待管理区域根据需求划分为多个子区域分配独立IP子网，预测每个IP子网的业务并预分配，实时采集ONU流量数据并特征提取获取流量变化特征，动态调整不同切片的带宽分配策略，构建双层动态权重模型，每...
    2026-03-07
  • 一种基于PON的FTTR企业组网方法及系统
    一种基于PON的FTTR企业组网方法及系统_四川天邑康和通信股份有限公司_202510872085.0
    本发明属于FTTR企业组网技术领域，具体涉及一种基于PON的FTTR企业组网方法及系统，构建动态组网决策模型，光线路终端OLT获取组网需求信息，生成组网配置信息通过PON向光网络单元ONU下发，将终端配置信息进行多协议融合处理编码，通过建立...
    2026-03-07
  • 避免网络资源挂死装置、方法、处理器、系统及存储介质
    避免网络资源挂死装置、方法、处理器、系统及存储介质_蓝思科技(湘潭)有限公司_202510870322.X
    本申请涉及网络处理技术领域，尤其是一种避免网络资源挂死装置、方法、处理器、系统及存储介质。包括：第一承载构建模块在智能终端注册蜂窝网络且智能终端的热点开启的情况下，建立智能终端与基站之间的第一默认承载和专有承载；关联模块将专有承载的标识符存...
    2026-03-07
  • 小区重选方法、装置、设备、存储介质和计算机程序产品
    小区重选方法、装置、设备、存储介质和计算机程序产品_中国移动通信集团海南有限公司_202510871383.8
    本发明提供一种小区重选方法、装置、设备、存储介质和计算机程序产品，涉及无线通信技术领域，该方法包括：根据服务小区的频率选择辅助信息FSAI列表，生成邻区频点列表；解析邻区的广播业务广播配置信息，筛选支持广播业务的目标邻区列表；根据邻区频点列...
    2026-03-07
  • 第一设备及无线通信方法
    第一设备及无线通信方法_联想(北京)有限公司_202510873274.X
    本申请实施例公开了一种第一设备及无线通信方法，其中，该无线通信方法应用于第一设备，包括：在第一频段上，接收第二设备发送的同步信号传输配置信息；所述第一频段低于毫米波频段；在所述毫米波频段上，根据所述同步信号传输配置信息，进行同步信号的传输；...
    2026-03-07
  • 一种miniLED电路板蚀刻液浸入蚀刻装置
    一种miniLED电路板蚀刻液浸入蚀刻装置_深圳市利迪亚电子有限公司_202510864527.7
    本发明公开了一种miniLED电路板蚀刻液浸入蚀刻装置，涉及蚀刻领域，包括底板，所述底板上通过滑动组件滑动连接有安装架，所述安装架转动连接有安装板，所述安装架上固定连接有电机，用于转动安装板；所述安装板上转动连接有若干个夹具，所述夹具上夹持...
    2026-03-07
  • 电路板印制装置、方法、电子设备及存储介质
    电路板印制装置、方法、电子设备及存储介质_苏州元脑智能科技有限公司_202510875791.0
    本申请公开了一种电路板印制装置、方法、电子设备及存储介质，涉及印刷电路技术领域，包括可以实现多台印刷机并行工作的轨道结构，通过载具将不同尺寸的板卡进行规格统一，得到彼此尺寸偏差较小的初始印刷板卡，再将初始印刷板卡进行合流，将合流后的初始印刷...
    2026-03-07
  • 一种无线充产品无铜区贴麦拉气泡的解决方法
    一种无线充产品无铜区贴麦拉气泡的解决方法_湖南金康电路板有限公司_202510864032.4
    本发明公开了一种无线充产品无铜区贴麦拉气泡的解决方法，涉及无线充技术领域，包括以下步骤：S1：铜箔的开料，根据产品尺寸和要求切割原材料；S2：在铜箔对应麦拉贴合的无铜区开设0.6mm的透气孔；S3：对开孔后的铜箔进行镀铜，制作铜箔的线路图案...
    2026-03-07
  • 一种用于PCB板加工的回流焊设备
    一种用于PCB板加工的回流焊设备_江西英特丽电子科技股份有限公司_202510870419.0
    本申请涉及电路板焊接印刷设备技术领域，且公开了一种用于PCB板加工的回流焊设备，包括支架，所述支架的顶部固定设置有用于定位电路板体的定位座，所述定位座的底部固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定套接有固定环。本发明通过固定环上连通孔的内壁将...
    2026-03-07
  • 一种机电设备防护外壳快速拆卸卡扣
    一种机电设备防护外壳快速拆卸卡扣_济宁赫宇机电设备有限公司_202510867517.9
    本发明涉及机电设备防护设备领域，具体涉及一种机电设备防护外壳快速拆卸卡扣，包括箱身和箱盖，所述箱盖扣合于所述箱身顶部开口处，所述箱身两侧设置有两组纵向贯通的下滑槽，所述箱盖两侧设置有两组纵向贯通的的上滑槽，所述下滑槽和所述上滑槽内分别纵向滑...
    2026-03-07
  • 一种便携可折叠伸缩的信号采集装置
    一种便携可折叠伸缩的信号采集装置_吕梁学院_202510869975.6
    本发明公开了一种便携可折叠伸缩的信号采集装置，包括：底板、侧板、端板、顶板，底板的四个侧边均开设有矩形口，所述侧板、端板均通过轴座与矩形口内部铰接，所述底板的正上方为顶板，所述顶板的截面为T型结构，其四边处均具有延伸边，延伸边处于侧板、端板...
    2026-03-07
  • 一种风冷散热器
    一种风冷散热器_浙江同星科技股份有限公司_202510869947.4
    本发明公开了一种风冷散热器，包括主箱体，所述主箱体的后部安装有多个散热风机；所述主箱体的左右两个内侧板体的内侧壁上均成型有多个换热凹槽，两个内侧板体的内侧壁面上固定有内水平固定板，内水平固定板覆盖对应的内侧板体上的所有换热凹槽并将所有换热凹...
    2026-03-07
  • 散热结构、电子设备、车辆及散热控制方法
    散热结构、电子设备、车辆及散热控制方法_比亚迪股份有限公司_202510879818.3
    本申请涉及一种散热结构、电子设备、车辆及散热控制方法，该散热结构包括散热器、电制冷器和单向导热件，其中，电制冷器一侧与散热器热耦合，另一侧被配置为与芯片热耦合；单向导热件一侧与散热器热耦合，另一侧被配置为与芯片热耦合，以将芯片的热量单向导通...
    2026-03-07
  • 半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆
    半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆_武汉山拓微电子有限公司_202510872039.0
    本发明公开了一种半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆。半导体器件，包括：半导体本体，包括相对设置的第一表面和第二表面；半导体本体还包括阱区和第一区域；第一区域设置为第一导电类型且位于第一表面；阱区设置为第二导电类型且位于第一表...
    2026-03-07
  • 半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆
    半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆_武汉山拓微电子有限公司_202510872018.9
    本发明实施例公开半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆。该半导体器件包括半导体本体，包括第一表面、第二表面、第一二维材料层、阱区和第一区域，第一表面设置有第一凹槽；第一二维材料层设置为第一导电类型且位于第一凹槽的槽底；第一二维材...
    2026-03-07
  • 半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆
    半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆_武汉山拓微电子有限公司_202510872040.3
    本发明实施例公开一种半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆。该半导体器件包括半导体本体，半导体本体包括：第一区域，设置为第一导电类型且位于第一表面；阱区，设置为第二导电类型且位于第一区域远离第一表面的一侧；第一表面设置有凹槽，凹...
    2026-03-07
  • 半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆
    半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆_武汉山拓微电子有限公司_202510872229.2
    本发明实施例公开了一种半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆。该半导体器件包括半导体本体，半导体本体包括：第一区域，设置为第一导电类型且位于第一表面；阱区，设置为第二导电类型且位于第一区域远离第一表面的一侧；二维材料层，设置为第...
    2026-03-07
  • 半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆
    半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆_武汉山拓微电子有限公司_202510869984.5
    本发明公开了一种半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆。该半导体器件包括：半导体本体；半导体本体包括阱区和第一区域；第一表面设置有栅极沟槽；栅极沟槽包括连通的第一栅极沟槽和第二栅极沟槽，第二栅极沟槽位于第一栅极沟槽远离第一表面的...
    2026-03-07
  • 半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆
    半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆_武汉山拓微电子有限公司_202510869988.3
    本发明实施例公开一种半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆。该半导体器件包括半导体本体，半导体本体还包括阱区和第一区域；第一表面还设置有沟槽，沟槽包括连通的耐压层填充沟槽和栅极沟槽，栅极沟槽从第一表面延伸至半导体本体中，耐压层填...
    2026-03-07
  • 半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆
    半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆_武汉山拓微电子有限公司_202510870582.7
    本发明公开了一种半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆。该半导体器件包括：半导体本体；半导体本体还包括阱区和第一区域；第一表面设置有第一栅极沟槽和第二栅极沟槽，第二栅极沟槽位于第一栅极沟槽远离第一表面的一侧；半导体本体还包括第一...
    2026-03-07
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