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  • 本发明公开了一种柔性线路板智能卷对卷压合设备,涉及柔性线路板制造设备技术领域,包括底板,高压防溢组件,设置在所述底板的顶部,所述高压防溢组件用于防止瞬间高压使粘着剂溢出,所述高压防溢组件包括放置平台、胶液暂存罐以及固定平台,所述放置平台的顶...
  • 本发明公开一种印制电路板及其制造工艺,其中,印制电路板的制造工艺包括以下步骤:提供带孔基板:提供印制电路板带孔基板,所述带孔基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,且所述带孔基板的第一表面上设置有至少一个孔洞;施加保护干膜:将由可温...
  • 本发明涉及PCB板领域,具体地,涉及一种用于高对准多层PCB涨缩补偿方法,该方法在原步骤S3、S4之间增加步骤S34、对各层芯板进行第一次测量,并重复步骤S2、S3,继续S4;在步骤S4、S5之间增加步骤S45、对各层芯板进行第二次测量,并...
  • 本申请提供了一种中框焊胚及其制作方法、中框及其制作方法及电子设备。其中,中框焊胚包括:外板,外板包括第一金属板以及环绕于第一金属板外侧的第二金属板,第一金属板上形成有容纳孔,第二金属板的材料与第一金属板的材料不同;内板,内板固定于容纳孔内,...
  • 本公开涉及用于电子设备的表面安装式保持机构。提供了一种用于保持电子部件的表面安装式保持组件。电子部件可以包括电子设备的内部扩展卡,并且可以包括M.2模块。保持组件利用弹簧装载式保持机构,并且可以经由占用空间较小的焊盘被接合到印刷电路板(PC...
  • 本发明公开了一种音视频安卓功放终端一体机,包括外壳、基座,所述基座上表面开设有限位槽,所述限位槽的内部设置有限位块,所述限位块的上表面固定连接有滑板,所述滑板的上表面设置有齿轮B,所述齿轮B的外侧设置有驱动腔,所述驱动腔的下表面固定连有支撑...
  • 本发明公开了一种用于模拟爆炸物的炸点分机终端,包括壳体,其特征在于:所述壳体上安装数传电台天线,所述数传电台天线旁设置安装北斗天线,所述壳体的表面设置安装电源开关及通信指示灯,所述电源开关旁设置安装应急解除旋钮,所述应急解除旋钮旁设有充电口...
  • 本发明公开了一种可调式塑料调温器外壳组件,属于调温器领域。一种可调式塑料调温器外壳组件,包括:塑料座体,所述塑料座体的内部安装有调温器本体,所述塑料座体的两侧分别固定连接有进水管和暖风取水口,所述塑料座体的底部开设有出水口;盖体,用以安装在...
  • 本发明提供一种网络安全用快速响应装置,其结构包括:衔接接头、前板、安全监测响应器、散热端、调节固定结构;本发明由安全监测响应器背部设置的调节固定结构为基础,先通过锁定板将定位板安装在瓷砖墙体上,然后滑块通过背板携带安全监测响应器进行左右移动...
  • 本发明公开了一种带散热的防爆箱,包括箱体,在箱体内通过第一弹性组件连接第一隔板,在第一隔板上连接竖管,竖管通过连接管连接风机,在箱体内的顶部连接保护柱,保护柱插接在竖管内,在箱体内侧通过第二弹性组件支撑第二隔板,在第二隔板上设有通风孔,在箱...
  • 本发明涉及计算机防护技术领域,且公开了一种大数据计算机网络安全防护装置,包括:防护箱体,所述防护箱体的内部安装有放置板,所述放置板的顶部安装有计算机本体,所述通风切换组件包括安装在防护箱体一侧的切换箱以及开在切换箱上的多个通风孔,所述切换箱...
  • 本公开提供一种数据终端,其包括终端本体和保护壳。保护壳内形成有收容终端本体的容置空间,保护壳包括第一侧壁,第一侧壁包括侧壁内层和拱形隆起的侧壁外层,侧壁外层和侧壁内层间形成缓冲空间,缓冲空间内设有缓冲结构。该数据终端在受到冲击时,保护壳最先...
  • 本发明公开了一种物联网传感器通信性能检测设备,包括设备外壳,所述设备外壳的外侧开设有散热口,所述设备外壳的内侧开设有卡接槽,所述设备外壳的内侧固定安装有屏蔽隔板,所述设备外壳内部的底部设置有多模块组件,所述多模块组件的顶部设置有固定组件,所...
  • 本申请涉及电子设备技术领域,公开了一种中框及其成型方法、电子设备、焊胚结构。其中,中框包括中板和边框,边框围设于中板四周。中板的材质包括铝基复合材料、镁合金、铝镁层状复合材料中的至少一种。边框的材质包括钛铝层状复合材料、钢铝层状复合材料、铝...
  • 本文公开了一种通气口密封件的新颖设计,其用于密封的电子元件外壳。通气口密封件包括限定球囊部分的橡胶元件,该球囊部分延伸穿过外壳的壁中的开口。当外壳的外部的气压升高时,球囊部分扩张到外壳的内部中,并且当外壳的外部的压力下降时,该球囊部分瘪缩。...
  • 本公开涉及一种用于电机控制器的电气组件,电机控制器被配置成一方面电连接到电机,另一方面电连接到高压供应电池,电气组件包括:支架,在支架的壁上形成箱体,箱体与支架一体成型,壁的一部分形成箱体的底部,从箱体的底部延伸形成箱体的侧壁;电容模块,电...
  • 本申请提供了一种封装结构,封装结构包括基板和第一器件组和第二器件组,封装结构包括功率电路和信号电路,定义形成功率电路的器件组包括第一器件组,形成信号电路的器件组包括第二器件组,基板包括第一面和第二面,第一面设有第一焊盘,第二面设置有第二焊盘...
  • 本发明涉及服务器技术领域,公开了服务器机柜及整机柜服务器,服务器机柜包括:柜体,设有多个用于安装服务器节点的安装位,柜体远离安装口的一侧设有出液液冷总线和回液液冷总线,出液液冷总线和回液液冷总线分布于服务器节点安装方向的至少一侧,出液液冷总...
  • 本公开提供了一种分布式控制系统中的控制台及分布式控制系统,控制台包括台面结构和柜体结构;台面结构上设有若干类型的连接件;台面结构固设于柜体结构上;柜体结构内的容纳空间设置有不同的固定件,每个固定件用于固定分布式控制系统中不同的电气设备;连接...
  • 本申请提供一种均热板以及电子设备,涉及终端设备技术领域。用于解决均热板的厚度不断减小,影响均热板散热性能的问题。上述均热板具有蒸发区域和冷凝区域,均热板包括壳体和导流结构,壳体内具有腔体,导流结构设置于腔体内,且导流结构由蒸发区域延伸至冷凝...
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