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颗粒增强铝基复合材料激光搅动送丝增材制造装置及方法
本发明涉及金属基复合材料增材制造技术领域,提供了一种颗粒增强铝基复合材料激光搅动送丝增材制造装置及方法,增材制造装置包括激光送丝头、基板、回转轴、激光件以及磁场辅助系统;所述激光送丝头能够沿Y轴、Z轴运动,所述基板安装在回转轴上并能够随所述...
一种配合焊接枪头使用的堆焊结构
本发明属于激光焊接技术领域,尤其是一种配合焊接枪头使用的堆焊结构,包括固定底板,固定底板顶部固定有齿轮保护罩, 齿轮保护罩上横穿有传动轴,传动轴的两端分别套设有传动盘,传动盘的外侧面设有第一连接柱,固定底板的端部设置有一对固定支撑架, 固定...
一种声光偏转-能量协同调控的超表面加工装置及方法
本发明属于超表面加工技术领域,具体公开了一种声光偏转‑能量协同调控的超表面加工装置及方法,装置包括控制模块、飞秒激光模块、色散补偿模块、声光偏转模块、成像模块和位移模块。通过声光偏转模块实现了光束的偏转‑能量的协同精确调控,并联动位移模块实...
激光加工设备及激光加工方法
本发明公开一种激光加工设备及激光加工方法,该激光加工设备包括一旋转台,用以承载一半导体产品,半导体产品包括一支撑基板、一半导体层及一封装结构,支撑基板包括一外周缘及一定位缺口;一激光装置,设置在旋转台,且用以沿半导体产品的边缘移除封装结构;...
基于动态环境补偿的激光除膜控制方法及系统
本发明涉及汽车玻璃除膜技术领域,具体为一种基于动态环境补偿的激光除膜控制方法及系统。控制方法的步骤包括:在激光除膜设备的振镜系统基座、直线导轨驱动单元及工件夹具的关键节点构建多源振动监测网络,通过三轴加速度传感器和陀螺仪组实时采集包含加速度...
基于激光CFRP界面预处理诱导树脂二次渗透的方法
本发明涉及复合材料界面增强技术领域,即给出基于激光CFRP界面预处理诱导树脂二次渗透的方法:采用纳秒脉冲光纤激光在CFRP基体待胶接表面进行扫描加工,形成宏观流动的通道,通过完全去除通道内的树脂层并暴露碳纤维或玻璃纤维,形成一级结构;采用超...
一种玻璃自动激光打标设备及其控制方法
本发明公开了一种玻璃自动激光打标设备及其控制方法,玻璃自动激光打标设备包括底架、激光器、升降运输机构、第一定位组件、第二定位组件和控制器,底架上设有承载平台,第一定位组件包括第一挡板和第二挡板,第一挡板和/或第二挡板可沿左右方向推动玻璃直至...
一种颗粒物传感器生产加工的激光刻蚀机
本发明公开了一种颗粒物传感器生产加工的激光刻蚀机,属于激光刻蚀机技术领域,包括加工台和滑动安装在加工台上的x轴向移位架,x轴向移位架上滑动安装有y轴向移位架,y轴向移位架前设置有加工传感器的激光刻蚀仪器,转动轴转动安装在y轴向移位架上,且转...
激光划线设备及其控制方法
本发明公开了一种激光划线设备及其控制方法,所述激光划线设备包括激光划线主机、透光检测装置、控制器,激光划线主机具有入口和出口,所述激光划线主机用于承载所述待检测件从所述入口移动至所述出口;透光检测装置设在所述入口处,用于检测所述待检测件的各...
一种芯片用激光打标机
本发明属于打标机技术领域,具体的说是一种芯片用激光打标机,包括悬架板,所述悬架板内腔顶部的轴心处开设有的对接槽;打印部件,设置在悬架板的顶部;转运部件,所述转运部件的内部设置有芯片板;上料部件,设置在转运部件的左侧,用于对转运部件的内部设置...
一种显示屏的加工雕刻设备
本发明涉及显示屏雕刻技术领域,特别是涉及一种显示屏的加工雕刻设备,包括有加工箱体和激光雕刻机,加工箱体的顶部设置有对显示屏进行移动的横向位移机构,横向位移机构的顶部处设置有底座块,底座块的顶部活动设置有对显示屏进行雕刻定位的固定架,底座块上...
一种导光板激光雕刻装置
本发明涉及导光板激光雕刻技术领域,且公开了一种导光板激光雕刻装置,包括平台板,所述平台板顶部设置有导光板体,所述平台板顶部固定连接有框板,所述平台板上设置有除杂机构,所述除杂机构包括清理板,所述清理板设置于导光板体底部,所述平台板上开设有槽...
一种基于激光雕刻机的曲面雕刻控制方法
本发明提供了一种基于激光雕刻机的曲面雕刻控制方法,该方法包括:在待加工曲面物体的待加工区域中,以平面坐标系中平面矩形网格的交点作为采集点,进行离散点数据的采集;对平面坐标系中横轴方向上的各组交点的离散点数据进行参数化计算,得到第一虚拟数据序...
一种振镜动态飞行拼接加工系统及方法
本发明公开一种振镜动态飞行拼接加工系统及方法,属于薄膜太阳能电池制造技术领域。系统包括运动平台模块、振镜扫描模块及运动同步控制模块。运动平台带动衬底沿Y轴以恒定速度连续移动;路径规划单元将衬底划分为50×50mm²矩形视场单元并生成蛇形扫描...
基于双基准面的激光切割机调平方法及系统
本发明涉及基于双基准面的激光切割机调平方法及系统,以激光切割机床身的首端上表面和尾端上表面作为基准面,两基准面处于同一平面;加工基准面和导轨/齿条安装面期间,均以床身底面作为加工基准,并通过同一加工周期得到;粗调时水平仪置于首端基准面或尾端...
一种布料激光切割方法及系统
本发明涉及一种布料激光切割方法及系统,涉及布料切割技术领域,其包括:收集布料切割需求;依据布料切割需求制定布料铺放方案;按照布料铺放方案进行布料铺放,并采集铺放图像;分析铺放图像,识别布料材质及铺放情况;结合布料材质、铺放情况以及布料切割需...
一种探针制造工艺及片状探针
本申请提出一种探针制造工艺及片状探针,涉及半导体测试设备领域,包括:将金属带料按预设节拍步进式上料至冲压机台;控制冲压机台在金属带料上冲压出标靶定位部和冲压部,形成多个成型单元,得到第一半成品,标靶定位部与成型单元一一对应;将第一半成品上料...
一种塑料包装膜试样裁切装置及其裁切方法
本发明提供一种塑料包装膜试样裁切装置及其裁切方法,涉及包装膜生产领域。该一种塑料包装膜试样裁切装置及其裁切方法,包括支撑桌,支撑桌的两侧均安装有夹持架,支撑桌的顶部安装有两个压膜组件,支撑桌、夹持架和压膜组件之间安装有包装膜本体,支撑桌的顶...
一种用于聚乙烯管材的激光切割装置及方法
本发明涉及激光切割领域,特别涉及一种用于聚乙烯管材的激光切割装置及方法,包括基座和激光切割头,所述的激光切割头通过滑移连架限位于基座上,基座上还连接有用于对聚乙烯管材进行输送的输送件;本发明通过驱使滑移块上的夹紧板和转动圆环对管材进行夹持限...
一种复合铜箔加工用裁切装置
本发明涉及铜箔裁切装置技术领域,且公开了一种复合铜箔加工用裁切装置,所述工作台表面两侧位置固定连接有支撑架,所述支撑架顶端固定连接有固定板,所述固定板底部位于工作台顶端位置开设有激光切割刀,所述工作台顶部内部位置活动连接有移动板,所述移动板...
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