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  • 本发明公开的一种LED封装模组及其制造方法,该LED封装模组利用导电片层的第二表面来实现光的反射,增强LED芯片出光的光利用率。同时,导电片层可以提高散热,且利用导电片层的图形化实现LED芯片的两电极的隔离性,且在第一间隔位置,导电片层还具...
  • 本发明公开了一种灯珠支架及LED灯珠,所述灯珠支架包括支架本体和设于所述支架本体上的多个杯状结构,多个所述杯状结构的开口方向朝向不同;所述支架本体包括包封树脂体和沿第一方向间隔设置的多个金属支架,每个所述金属支架包括沿第二方向设置的第一平台...
  • 本申请提供一种显示面板和显示系统,涉及显示技术领域,显示面板包括基底,以及设置在基底上的发光体、第一导电层、第二导电层、第一外引件以及第二外引件;第一导电层和第二导电层的材料不同;第一导电层和第二导电层形成第一接触处,并在第一接触处与发光体...
  • 本申请提供一种显示面板及其加工方法,涉及显示技术领域,显示面板包括驱动层,以及设置在驱动层上的第一键合层、外接层及标记层;沿驱动层的厚度方向,第一键合层位于外接层和驱动层之间;第一键合层上设有第一开口,外接层上设有第二开口;显示面板还包括填...
  • 本公开的实施例提供了一种发光组件、发光基板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域,以改善显示画面闪烁的问题,提升显示效果。发光组件包括第一基板、发光器件、驱动电路层和第一焊盘。发光器件设置于第一基板的一侧;发光器件包括第一电极和第二电极。...
  • 本发明公开了一种纳米线显示器件及显示装置,涉及微显示技术领域,其中该纳米线显示器件包括基底以及设于基底上的多个像素单元;每一像素单元包括多个纳米线发光结构,不同像素单元的多个纳米线发光结构用于发出相同或不同颜色的光;沿纳米线显示器件的中心至...
  • 本申请实施例涉及一种发光元件及发光器件。发光元件包括:衬底;外延层,位于衬底上,包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层;外延层包括多个阵列排布的像素单元区,各像素单元区包括第一子像元区、第二子像元区、第三子像元区和虚设结构区,分布于...
  • 显示装置包括:第一反射电极,包括导电性物质;绝缘层,局部覆盖第一反射电极;第一连接图案,配置在暴露第一反射电极的至少一部分的绝缘层的第一接触孔内,并与第一反射电极电连接;第一连接电极,配置在绝缘层上,并与第一连接图案电连接,并且具有第一电阻...
  • 本申请适用于显示技术领域,提供了一种LED显示单元、制作方法及LED显示屏,ED显示单元包括电路板、发光元件、面罩、多个光电探测器和控制器,面罩的背离电路板的表面设有光学结构,用于接收外部的光线并将光线沿第一方向和第二方向传导,多个光电探测...
  • 本发明涉及光医疗技术领域,具体提供一种用于光医疗的可拉伸柔性LED阵列器件及其制备方法,器件包括LED发光单元、柔性电极、柔性聚合物基底和封装层;其中,不同发光波长的LED发光单元阵列化排布在柔性聚合物基底的表面并接入柔性电极组成发光阵列实...
  • 本发明提供的全彩Micro LED装置及其制备方法,采用3D封装技术,将第一半导体发光结构、第二半导体发光结构和第三半导体发光结构依次垂直堆叠并键合于驱动基板表面,第一半导体发光结构的第一半导体层与第一电极触点导电连接,第二半导体发光结构的...
  • 本发明公开了一种线路板、发光器件及发光器件的制作方法,线路板上设置有驱动IC芯片固晶区域,驱动IC芯片固晶区域中设置有若干个驱动IC芯片引脚焊盘,任意一个驱动IC芯片引脚焊盘上形成有若干个凹槽,若干个凹槽形成若干个凹槽单元,若干个凹槽单元呈...
  • 本发明实施例提供一种显示模组和显示装置。显示模组包括:相对设置的第一基板和第二基板,显示模组的出光面位于第一基板的远离第二基板一侧;第一信号线和第二信号线;第一信号线由第一基板的远离第二基板一侧经第一基板的侧面延伸至第一基板靠近第二基板一侧...
  • 本公开提供了一种发光二极管的激光剥离装置和激光剥离方法,属于光电子制造技术领域。该激光剥离装置包括:安装平台、下压载板、第一驱动机构和第二驱动机构;所述安装平台的承载面用于安装待剥离产品,所述下压载板位于所述安装平台的上方,且与所述承载面平...
  • 本发明公开一种芯片固晶方法,包括如下步骤:提供临时载体,临时载体上排列有若干LED芯片,LED芯片包括电极面,电极面上设有第一电极及第二电极,第一电极和第二电极的厚度为第一厚度;提供目标基板,目标基板上设有若干焊盘单元,焊盘单元包括第一焊盘...
  • 本申请公开一种用于全彩显示器的微型发光二极管巨量转移方法。其是用以巨量将红、蓝及绿色彩的微型发光二极管转移至一驱动电路板上,该转移方法包括下列步骤:提供一第一黏着基材,其包括有一第一载体及设于该第一载体上的第一黏着片;提供一二甲基硅氧烷拾取...
  • 本发明涉及激光剥离技术领域,具体为一种掩膜版、承载装置及激光剥离方法,掩膜版包括透光区、遮光区,透光区用于激光透射,遮光区用于遮挡激光,承载装置包括上述掩膜版、承载板本体、开设于承载板本体中的放置区;激光剥离时,将显示屏放置于放置区中,将掩...
  • 本发明涉及一种基于双层半固化胶膜的高透光COB封装方法,包括如下步骤:S1:低透光底膜压合处理:将底膜膜材贴合到待封装组件的芯片面上,进行第一次真空热压处理,形成底膜,得到一级组件;S2:低透光底膜固化处理:对一级组件进行第一次固化处理,得...
  • 本申请公开了一种内置匀光微结构的小角度LED灯珠及其制备方法,小角度LED灯珠包括一多层封装体,多层封装体覆盖在LED芯片上,并且包括第一封装层和第二封装层,第一封装层包含荧光粉并直接覆盖在LED芯片上;第二封装层设置在第一封装层的第一上表...
  • 本发明涉及光电转换器件技术领域,尤其涉及一种迭代循环触发的半导体发光装置及其制备方法。装置包括半导体发光二极管,以及设置于所述半导体发光二极管的四周的石英衬底;所述石英衬底上涂覆上转换发光薄膜;所述上转换发光薄膜中的上转换发光材料包括NaY...
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