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断路器电寿命的监测方法、装置及非侵入式监测系统
本申请提供一种断路器电寿命的监测方法、装置及非侵入式监测系统,应用于非侵入式监测系统中的监测装置,包括:监测装置、至少一个工控机以及与各所述工控机通信连接的至少一个被测断路器;所述方法包括:实时监测目标工控机对应的数据输出目录是否更新;若是...
基于深度神经网络的低压智能断路器故障工况测试评估方法及系统
本发明涉及一种基于深度神经网络的低压智能断路器故障工况测试评估方法及系统,包括以下步骤:采集低压智能断路器的实时操作数据;对所采集的低压智能断路器的实时操作数据依次进行归一化、去噪和特征提取;构建执行故障电流限制FCL功能的过流控制电路;基...
一种过载开关多功能自动化批量测试装置和方法
本发明公开了一种过载开关多功能自动化批量测试装置和方法,测试装置中的单片机控制模块分别与上位机、AD采集模块、过载模拟触发模块和压电触发模块双向连接;AD采集模块与压电触发模块连接;过载模拟触发模块、压电触发模块、AD采集模块具有与过载开关...
磁控断路器的异常结果确定方法、装置以及电子设备
本发明公开了一种磁控断路器的异常结果确定方法、装置以及电子设备。其中,该方法包括:获取磁控断路器;控制向磁控断路器的励磁线圈施加工频交流电流,获取励磁线圈对应的目标电抗;依据目标电抗以及第一关联关系,确定磁控断路器的合闸保持力的第一变化参数...
故障检测方法及储能系统
本申请公开了一种故障检测方法及储能系统,故障检测方法用于储能系统,储能系统包括通过扩容总线并联的多个电池包,每个电池包能够通过功率开关管连接至扩容总线以形成主功率回路,故障检测方法包括:在主功率回路接通前,检测扩容总线是否存在电流;在检测到...
一种高压断路器的局放耐压试验工装
本发明涉及高压断路器检测技术领域,公开了一种高压断路器的局放耐压试验工装,包括试验平台和高压断路器本体,所述试验平台放入上表面设置有对高压断路器本体固定的固定机构,所述固定机构的上表面设置有连接地线的地线连接机构,所述试验平台的上表面设置有...
基于声学信号分析的GIS隔离开关异位缺陷诊断系统
基于声学信号分析的GIS隔离开关异位缺陷诊断系统,包括:信号采集模块,向三相共箱式待测试GIS腔体内发射并接收超声波信号;仿真模型构建模块,该模块通过仿真及实验数据建立三相共箱式GIS的标准模型;诊断模块,基于接收到的超声波信号构建空间谱并...
功率开关充电回路的异常检测装置、芯片、产品和设备
本申请提供一种功率开关充电回路的异常检测装置、芯片、产品和设备,其中,该异常检测装置包括栅极驱动电路、驱动电压检测电路和异常判断电路,驱动电压检测电路与栅极驱动电路的供电端、异常判断电路连接,在功率开关从关断截止状态向开启导通状态转变的第一...
测试连接路径选取方法、装置及终端
本发明提供一种测试连接路径选取方法、装置及终端,选取方法包括:获取连接路径数据,并将所述连接路径数据构建成图模型;其中,所述图模型中的节点表示测试器件的引脚和测试端口;所述图模型中的边表示所述引脚与所述测试端口之间的潜在连接路径;所述边的属...
一种测试向量生成装置及老化测试系统
本申请公开了一种测试向量生成装置及老化测试系统,涉及电路技术领域,测试向量生成装置包括:多个序列产生器、多路选择器和控制电路;控制电路用于在测试向量生成装置所在的待测试芯片与老化测试台建立连接的情况下,分别向多个序列产生器发送测试序列生成信...
一种芯片失效分析方法、装置
本公开提供了一种芯片失效分析方法、装置,能够解决相关技术无法对先进制程进行失效分析的技术问题。该方法包括:在芯片去层至接触层的情况下,通过对多个金属氧化物半导体MOS管的体二极管的组合测试,以及,对MOS管和体二极管的组合测试,得到电性测量...
芯片测试系统及方法
本申请提供一种芯片测试系统及方法,涉及芯片测试技术领域,该系统包括:待测芯片和与待测芯片连接的至少一个测试引脚;待测芯片包括至少一个功能测试模块和引脚选择模块;至少一个测试引脚通过引脚选择模块与至少一个功能测试模块连接;引脚选择模块用于根据...
一种PCBA老化测试平台
本发明公开了一种PCBA老化测试平台,涉及测试机技术领域。该PCBA老化测试平台,包括:侧架,侧架位于电路板两侧,用于承载电路板;受力板,所述受力板位于电路板的正上方,受力板两侧设有测试头;压力板,所述压力板位于电路板正下方,压力板的下方设...
一种用于芯片老化测试的测试系统及测试方法
本发明提供了一种用于芯片老化测试的测试系统及测试方法,属于芯片测试技术领域,采用单板单区独立控制,支持千兆以太网通讯,兼容串行/并行测试模式,显著提升测试效率;支持FPGA在线动态配置,适配多种芯片类型(如存储器、DSP、FPGA)。电源模...
一种电路板检测装置
本发明公开了一种电路板检测装置,涉及电路板检测技术领域;包括装置主体,装置主体设置有:加热机构,所述加热机构用于对受测电路板进行加热;检测机构,所述检测机构用于检测加热后受测电路板是否出现故障;所述加热机构包括:加热模块,加热模块用于提供热...
一种风冷式芯片测试温控设备
本发明涉及芯片测试技术领域,特别是涉及一种风冷式芯片测试温控设备,包括架体以及开设在架体顶部一侧的进风口,其特征在于,还包括:导轨,竖向线性阵列设在架体内部,数量设置多个,间隔一定距离,用于放置芯片;排风扇,安装在架体远离进风口一端;导风板...
一种芯片测试设备及其组件
本申请公开了一种芯片测试设备及其组件,涉及芯片测试技术领域。所述测试组件包括:轴套和轴杆;所述轴套和所述轴杆之间形成沿第一方向的滑动连接;导热压头,设置于所述轴杆;弹性件,设置于所述轴套和所述轴杆之间。本申请通过轴套、轴杆和弹性件的设置,构...
一种晶圆芯片的高温测试方法
本发明涉及高温测试技术领域,具体为一种晶圆芯片的高温测试方法,包括以下步骤:基于晶圆芯片高温测试平台,采集并整理各测试单元的温度和电流变化,构建热稳态参数序列,筛选时间序列数据分析趋势并分段,提取温度、电流及电压特征参数,空间映射生成稳定分...
单粒子故障自动检测与处理方法、系统、芯片及电子设备
本申请公开一种单粒子故障自动检测与处理方法、系统、芯片以及电子设备,涉及芯片检测领域。在向业务单元发送任务指令之前或者发送任务指令的同时,配置业务单元中各热源的温度阈值和各电源域的电源信息。对采集得到的各电源域的实时温度、实时参数与温度阈值...
晶圆动态参数测试设备
本发明公开了一种晶圆动态参数测试设备,其设置有测试装置和探针卡来对放置在探针台上的内部设置有待测器件的晶圆进行测试,探针卡设置有多个与待测器件连接的探针,以及分别与探针连接的多个导电触片,测试装置的连接模块设置有多个与导电触片连接的连接器,...
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