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  • 本发明公开了一种PCB内层打印线路制作方法,所述PCB内层打印线路制作方法包括:S1、对PCB内层板的铜面进行预处理,以得到预处理基板;所述预处理包括铜面粗化、盐酸清洗和降低表面张力处理;S2、将线路打印要求资料拆分成像素格式,以得到打印数...
  • 本申请适用于激光加工技术领域,提供了一种陶瓷基板的孔结构加工方法、控制器、设备和陶瓷线路板。其中,所述陶瓷基板的孔结构加工方法包括:获取孔结构的加工参数;在孔位置加工具有孔外轮廓和目标加工深度的孔结构;其中,孔结构加工过程为多次分层加工,多...
  • 本申请涉及PCB包胶技术领域,尤其是一种用于PCB包胶生产线的上料多重定位结构,包括设备机架以及设置在设备机架上的上料工位,上料工位上设置有安装在设备机架的上料运输机构,设备机架上还设置有预定位工位以及精准定位工位,上料运输机构用于将料板从...
  • 本发明公开了高频高速PCB板的改性压合工艺,属于PCB板制备技术领域。所述高频高速PCB板的改性压合工艺,包括以下步骤:步骤一:将基板材料进行切割,随后浸泡在氢氧化钠水溶液中,取出,洗涤,干燥,最后用异丙醇进行擦拭,干燥,得到预处理基板;步...
  • 本发明涉及印制电路板成型技术领域,特别是基于机器视觉与实时补偿的PCB二次成型方法及系统,通过获取基板上的光学定位点并执行第一次切割形成带余量半成品;利用侧向光源照射切割边界并在线采集特征图像;处理图像提取实际距离,基于与目标值的差值智能计...
  • 本发明涉及电子制造装备领域,具体而言,涉及一种印制板支撑装置,包括:第一卡槽构件和第二卡槽构件,二者相连接且能够沿第一方向相对移动而处于张开状态或闭合状态,并在张开状态下形成用于夹持印制电路板边缘的夹持空间;第一卡槽构件和第二卡槽构件上设有...
  • 本发明公开一种提升模组FPC双绑定手指总Pitch稳定性的方法,包括以下步骤:步骤1:在线路菲林设计时,绑定端的金手指的总pitch不设计涨缩补偿,对绑定端两侧边缘处定位Mark在FPC制程上的收缩进行补偿;步骤2:在FPC开料后且钻孔前,...
  • 本申请涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种多层线路板阻抗精度提升方法、装置、电子设备及介质,通过对多层线路板加工件分区,设中间位置为基准区,其余为动态区,确定基准区参数并算出第一理论线宽,确定动态区参数并算出第二理论线宽,依据二者确定动态区...
  • 本申请提供了一种部件承载件以及一种制造部件承载件的方法。部件承载件包括:叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构;作为叠置件的一部分来提供的无机承载件,其中所述无机承载件具有第一主表面和相反的第二主表面;无机承载件中的...
  • 本发明提供一种电子零件搭载基板和电子设备,电子零件搭载基板密接性及耐损伤性优异,且设置在加工后增加零件角部的光滑度的防剥落层,并牢固地覆盖基板及基板上的电子零件,由此在电子零件搭载等步骤作业中抑制人的指甲或其他零件与所搭载的电子零件的钩挂,...
  • 本发明针对一种高集成度载板,通过多个预制板层压堆叠,通过导电连接件实现预制板之间的电连接,减少了层间的焊点和连接路径;并且通过将元件设置载板内,进一步提升载板在平面及高度方向上的空间利用率;另一方面,本发明通过将磁芯的部分设置在容置空间内,...
  • 本发明提供一种射频组件结构、其组装及维护方法,通过引入“固定有金属围框的射频功能集成模块—转接板—前端板”的三层互联架构,将昂贵的、不可维修的LTCC射频功能集成模块从现有技术的永久性焊接中解放出来,变为可拆卸的“板载器件”,成功突破了高密...
  • 本发明提供了用于太阳能电池片印刷的印刷板,其提高了整体强度,且降低了印刷板的制作难度,且在印刷过程中节省了银浆的使用量,进而降低了太阳能电池片印刷的成本。其包括:金属片,其为金属镍片或金属镍钴片;以及PI膜;所述PI膜复合压装于所述金属片的...
  • 本发明公开了一种涂覆法制备的聚芳酯膜及其制备的覆铜板,由树脂膜层和铜箔层压而成。所述树脂膜层由少量液晶热固性低聚物(LCT)混合液晶聚芳酯(LCP)而成。将两者混合物制成溶液后涂覆到铜箔上,经过干燥去除溶剂,然后在氮气氛围下热处理,得到最终...
  • 本发明涉及部件承载件及其制造方法,其中,部件承载件包括叠置件、至少一个电传导元件,该叠置件包括至少一个电绝缘层结构和至少两个电传导层结构,所述至少一个电传导元件优选沿叠置方向穿过所述至少一个电绝缘层结构。所述至少一个电传导元件包括设置在腔中...
  • 本申请提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件应用于电子设备。该电路板组件包括电路板、均设于电路板上的电子元器件以及弹片。电路板具有相背设置的第一侧和第二侧,弹片位于电路板的第一侧并与电路板连接。电路板组件还包括第一限位结构。第一限位结构...
  • 本申请提供一种电路板组件及其加工方法和电子设备,涉及电路板技术领域,电路板组件包括沿第一方向层叠设置的金属层和绝缘复合层,每层绝缘复合层包括第一介质层,至少一层绝缘复合层还包括第二介质层,在同一绝缘复合层中,第一介质层和第二介质层在参考面上...
  • 本发明涉及粒子加速器技术领域,提供一种粒子加速器束流收集系统,该系统包括屏蔽体、吸收体、冷却组件和水路快卸组件,吸收体容纳于屏蔽体内;冷却组件包括进水管路、回水管路、套管及外筒体;套管和吸收体之间形成进水通道,外筒体和套管之间形成回水通道,...
  • 本发明涉及加速器技术领域,特别是涉及一种紧凑型束流管道及其制作方法。束流管道包括:管壁结构,设置有依次相连的第一管壁、转接件和第二管壁,金属法兰,安装于所述第一管壁,并且位于所述管壁结构的第一端;非金属法兰,安装于所述第二管壁,并且位于所述...
  • 本发明涉及电子加速器技术领域,具体提供一种模块化电子加速器脉冲调制器装置。该装置包括机柜、系统主控制器、中央动态能量池及由N个功率模块组成的功率模块集群。功率模块通过背板插槽可插拔安装,并经串联母排构成混合级联Marx拓扑。系统主控制器集成...
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