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  • 本发明在用于动物(例如,养殖动物)的饲料添加剂,尤其是添加至动物饲料以获得这种动物的改善的性能(例如,增加日均增重和/或增加饲料效率(即,降低饲料转化率))的饲料添加剂的领域中。此外,本发明还涉及培养基和细胞培养方法。
  • 本发明涉及一种肉类似物产品,其包含组织化植物蛋白、粘合剂、风味剂和0.5至10%(w/w)的酵母单细胞蛋白产品,其中所述酵母单细胞蛋白产品包含Saccharomycetales酵母细胞或其部分。
  • 本申请整体上涉及一种用于制备碱化可可粉的方法。该方法可包括以下步骤:(a)将可可粉样品添加到反应容器中;(b)将碱溶液添加至反应容器中;(c)将气体添加至反应容器中,使得反应容器中的压力达到第一压力(P1);(d)从反应容器中释放气体的至少...
  • 本申请整体上涉及一种碱化可可粉,具体地涉及一种具有小于50.0μm的D90值和通过白色稀释剂法测量的15.0至26.0的颜色L值的碱化可可粉。还公开了一种用于制备碱化可可粉的方法。
  • 本申请整体上涉及一种碱化可可粉,具体地涉及一种具有6.0至8.0的pH和通过白色稀释剂法测量的21.3至26.0的颜色L值的碱化可可粉。还公开了一种用于制备碱化可可粉的方法。
  • 本发明涉及用于从具有打开的腹腔(13)的去头的已屠宰的鱼(11)至少部分地分离鱼片(12)的刀装备(10),包括:具有至少一个运输元件(22)的运输装置(21),用于在运输平面(23)内以尾部(46)朝前的方式沿运输方向(24)运输所述鱼(...
  • 本文提供了用于增强植物生长的药剂的组合及其使用方法。所述组合包含至少一种蛔苷(或蛔苷的衍生物或类似物)与至少一种植物营养素。所述一种或多种蛔苷和一种或多种植物营养素可以在同一组合物中提供,或者可以一起(例如,基本上同时)或依序施加。
  • 本发明涉及一种控制或预防植物被鳞翅目或鞘翅目昆虫侵染的方法,该方法包括以任何希望的顺序或同时向植物、其场所或其繁殖材料施用组合或组合物,该组合或组合物包含作为组分(A)的具有式(A‑1)的化合物以及作为组分(B)的具有式(B‑1)的化合物。...
  • 本发明涉及杀真菌混合物,这些杀真菌混合物包含重量比为15 : 1至1 : 15的至少一种取代的喹啉(化合物I)和至少一种活性化合物II。
  • 本发明涉及包含一种或多种作为安全剂的活性组分(A)和一种或多种除草活性化合物(组分(B))的结合物,其中组分(A)表示一种或多种通式(I)的化合物或其农业化学上可接受的盐,并且组分(B)表示一种或多种除草剂。本申请还涉及本发明的安全剂/除草...
  • 本发明涉及至少一种式(I)的化合物的用途:[R‑O‑(AO)n]m‑B(I)其中R、A、B、n和m如说明书中所定义,其用作农业化学配制剂中的表面活性剂。本发明还涉及包含所述式(I)化合物的农业化学配制剂。式(I)[R‑O‑(AO)n]m‑B...
  • 本发明涉及一种有害生物防治组合物,其包含酚(例如百里酚)、醛(例如香兰素)、以下中的任意一种或多种:游离脂肪酸、脂肪酸盐和脂肽,以及载体和/或溶剂。本发明进一步涉及一种有害生物防治组合物,其包含百里酚、选自由菜籽油、大豆油和柴油组成的组中的...
  • 一种农用化学组合物,其包含:由下式表示的两种单体组成的共聚物,其中(I)是疏水性单体并且(II)是亲水性单体,其中R1选自氢或甲基;R2是C1‑6烷基;R3选自氢或甲基;R4选自:‑CONHm(C1‑6烷基)n(其中m=0、1或2,n=0、...
  • 本发明涉及甜菜收获机(2),其具有机架(3)、清洁装置(4)、用于临时存放挖掘出的甜菜的料仓(12)以及至少部分地沿侧向布置在料仓(12)旁边的提升机(10),该提升机设置成在挖掘运行中用于将甜菜转送到料仓(12)内,并且具有提升机架子(1...
  • 本发明涉及芯片堆叠技术领域, 提供了一种多芯片原位堆叠结构及其堆叠方法、系统、芯片, 包括以FOW膜为单一连接粘接介质, 替代传统DAF底层芯片膜, 其结构包含基板与多层依次堆叠的芯片, 每层芯片通过引线与基板电性互连, 且均通过FOW膜与...
  • 一种封装结构以及封装方法,封装结构中,芯片结构的第一面和第二面之间电连接;导电结构,与键合区另一侧的第一连接端之间通过第一基板电连接,通过第一基板、芯片结构、导电结构以及第二基板,实现了位于键合区两侧的第一连接端之间、以及与芯片结构之间的电...
  • 提出了一种具有模制本体的功率半导体模块及其生产方法,所述功率半导体模块具有框架状模制本体,所述模制本体具有布置在其中的第一基板,所述第一基板具有第一基板导体轨道,具有第二基板导体轨道,并且所述模制本体具有第一连接元件,所述第一基板导体轨道具...
  • 本发明属于芯片技术领域,具体属于一种存储芯片堆叠互联方法。调整晶圆和填充片的厚度,将晶圆和填充片分别分割为单个独立的存储芯片和单个独立的填充片;将单个存储芯片按设计贴装到预处理的玻璃基材上,完成多芯片的堆叠排布,形成存储芯片堆叠体;将单个填...
  • 本发明公开了一种应用于功率模块的PIN针及制作方法,涉及功率半导体封装技术,包括:针本体,所述针本体的下端具有倾斜的侧面,且针本体的下端呈现正锥台状;衬板,包括第一层板,所述第一层板上设置有定位槽,所述定位槽的形状与针本体下端的形状适配且大...
  • 本发明公开了一种可变步距并行贴装热型固晶机及其贴装方法,涉及热型固晶机技术领域,其中,该热型固晶机包括机架、加热隧道炉、拨料组件和控制系统;加热隧道炉用于对引线框架进行连续加热,所述加热隧道炉的传送方向依次设置的至少两个贴装功能单元,各所述...
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