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  • 本发明属于光电探测技术领域, 具体涉及一种自组装线偏振光电探测器及其制备方法。本发明所述的自组装线偏振光电探测器包括导电基底、空穴传输层、添加剂辅助的二维钙钛矿活性层、电子传输层和电极, 所述二维钙钛矿活性层选用(3‑PyA)2PbI4作为...
  • 本申请涉及新能源技术领域, 特别涉及钙钛矿太阳能电池及其制备方法、叠层电池和光伏组件。钙钛矿太阳能电池包括依次层叠的透明导电电极、第一电荷传输层、钙钛矿吸收层和第二电荷传输层, 所述第一电荷传输层或所述第二电荷传输层包括空穴传输材料, 所述...
  • 本申请涉及光伏电池及其制备方法、光伏组件。本申请的光伏电池包括依次层叠设置的基底结构、空穴传输层、空穴提取层以及钙钛矿层;空穴传输层的材料包括氧化镍;空穴提取层的材料包括1, 3, 5‑三溴苯掺杂的聚(3‑(4‑羧基丁基)噻吩)。本申请的光...
  • 本申请提供了一种太阳电池及其制备方法、光伏组件, 其中太阳电池包括基底以及依次层叠设置在基底上的空穴传输层、钙钛矿层、电子传输层和第一透明电极层, 钙钛矿层中包括式Ⅰ化合物。式Ⅰ中, R1、R2各自独立地选自吸电子基团;R3、R4各自独立地...
  • 本发明公开了一种钙钛矿太阳电池及其制备方法、光伏组件, 该钙钛矿太阳电池包括钙钛矿层和钝化层, 钝化层用于钝化钙钛矿层的界面, 钝化层包括经煅烧处理的MOFs材料, MOFs材料煅烧前为三维立体结构, MOFs材料煅烧后为平面结构。经过煅烧...
  • 本发明提供了一种基于离子传输的感存算一体存储器及其制备方法和应用, 涉及半导体器件技术领域。本发明提供的感存算一体存储器包括层叠设置的衬底、底电极、离子传输层及顶电极, 且所述离子传输层的材料包括钙钛矿量子点。本发明通过材料本征特性, 实现...
  • 本发明涉及光半导体元件封装用片。本发明提供防眩性优异、颜色均匀性优异的光半导体元件封装用片。光半导体元件封装用片(1)用于对配置在基板(5)上的一个以上的光半导体元件(6)进行封装。光半导体元件封装用片(1)具有至少包含固化性树脂层(A)(...
  • 本申请实施例公开了一种玻璃基显示单元的制备方法和玻璃基显示单元, 玻璃基显示单元的制备方法, 先在基板之上形成线路图像凹槽, 而后利用线路图像凹槽形成线路层, 之后再将显示芯片连接于线路层, 之后就可以形成玻璃基封装体。通过本申请实施例提供...
  • 本申请实施例公开了一种玻璃基显示单元制备方法和玻璃基显示单元, 玻璃基显示单元制备方法, 先在玻璃基板上开设连通孔和导流件, 而后再在玻璃基板以及连通孔的侧壁上形成金属层, 之后将显示芯片键合于玻璃基板上。在显示芯片键合的过程中, 熔融态材...
  • 一种显示设备包括:电路板, 其包括驱动电路;像素阵列, 其位于电路板上并且包括单位像素, 单位像素中的每一个包括多个子像素;以及多个微透镜, 其分别位于多个子像素上, 其中, 像素阵列还包括:多个发光二极管(LED)单元, 其各自分别包括顺...
  • 本发明公开了一种二维半导体材料集成微型LED的传感器芯片及其制备方法与应用, 该传感器芯片为以微型LED为光源, 以二维半导体材料为沟道, 直接集成在微型LED的封装层表面;其中, 二维半导体材料与微型LED间距<1μm。具体制备方法包括以...
  • 本发明提供了一种Micro LED显示器件及其制备方法, 器件包括:驱动基板;至少两个像素单元, 各像素单元包括从下到上依次堆叠有第二半导体层、发光层及第一半导体层的半导体多层结构, 且像素单元之间形成有贯穿半导体多层结构的沟槽;第一反射结...
  • 本发明实施例公开一种光源封装结构, 包括:基板;芯片, 设置有多个, 多个所述芯片间隔设置在所述基板的一侧, 相邻两个所述芯片之间存在第一间距;荧光膜片, 设置有多个, 多个所述荧光膜片与多个所述芯片一一对应的设置在多个所述芯片远离所述基板...
  • 一种发光元件与应用其的显示装置, 发光元件包括发光二极管晶片, 发光二极管晶片具有相对的第一表面和第二表面, 以及多个侧壁连接第一表面和第二表面;一绝缘结构, 覆盖第一表面、第二表面和多个侧壁;以及电性连接垫, 位于第一表面;其中绝缘结构包...
  • 本发明公开了一种具有InGaN隧穿辅助层隧道结的GaN基LED, 是在蓝宝石衬底上从下至上依次沉积有:u‑GaN层, n‑GaN层, 超晶格层, 量子阱层, p‑GaN层, InGaN隧穿辅助层隧道结以及n‑GaN接触层:其中, InGaN...
  • 本发明提供了一种通过V型凹坑引入多孔氮化硅插入层制备高质量GaN模板的方法, 具体为:首先, 在图案化蓝宝石衬底上沉积受到压缩应力的u‑GaN层;随后, 在u‑GaN层上沉积高In组分InGaN\GaN超晶格层, 并通过调控生长条件使超晶格...
  • 本发明公开了一种粘合部件的制造方法、粘合部件以及显示装置。粘合部件的制造方法包括:在基材上涂布第一树脂组合物来形成第一预备层的步骤;光固化第一预备层来形成第一固化层的步骤;在第一固化层上涂布第二树脂组合物来形成第二预备层的步骤;光固化第二预...
  • 本发明涉及探测器芯片封装技术领域, 具体公开了一种光子计数CT探测器的芯片封装系统, 包括基板, 基板设为光子计数CT探测器的中间层, 基板的顶部通过连接结构设有顶层传感器, 顶层传感器设为光子计数CT探测器的顶层(传感器层), 基板的底部...
  • 本申请涉及太阳能电池及其制备方法、光伏组件, 太阳能电池包括半导体衬底, 所述半导体衬底具有相对设置的第一表面和第二表面;钝化层, 所述钝化层位于所述半导体衬底的第一表面之上和/或第二表面之上, 所述钝化层包括第一钝化层和第二钝化层, 所述...
  • 本发明提供了一种光伏电池钝化膜层结构及其制备方法和在制备光伏电池中的应用, 涉及太阳能电池的技术领域, 包括:硅片以及设置在电池硅片背面的隧穿氧化层、氢化非晶硅层、本征非晶硅层和多晶硅层。本发明优化了背面钝化结构, 能够保证隧穿氧化层膜层完...
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