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最新专利技术
  • 数据资产价值评估方法及系统、管理方法、终端及介质
    数据资产价值评估方法及系统、管理方法、终端及介质_浪潮云洲工业互联网有限公司_202510267288.7
    本发明属于数据资产管理领域，具体公开一种数据资产价值评估方法及系统、管理方法、终端及介质，基于数据质量评价指标对数据资产质量进行评价，获得数据资产质量评价结果；使用数据资产质量评价结果对重置成本法模型进行纠正，使用纠正后的重置成本法模型计算...
    2025-12-20
  • 一种智能化招投标处理方法及装置
    一种智能化招投标处理方法及装置_广东省电信规划设计院有限公司_202510272665.6
    本发明涉及信息技术领域，公开了一种智能化招投标处理方法及装置，该方法包括：根据确定出的目标需求信息，确定至少一个招投标材料信息；对于每个招投标材料信息，确定该招投标材料信息的至少一个第一关联对象信息；根据每个第一关联对象信息，确定每个对应第...
    2025-12-20
  • 图像生成方法、装置、介质、设备以及计算机程序产品
    图像生成方法、装置、介质、设备以及计算机程序产品_北京有竹居网络技术有限公司_202510273120.7
    本公开提供一种图像生成方法、装置、介质、设备以及计算机程序产品，所述方法包括：接收待生成的目标图像的描述文本和生成条件，其中，所述生成条件用于对所述目标图像中的目标对象的特征进行约束；确定所述描述文本对应的目标生成模型；基于所述描述文本、所...
    2025-12-20
  • 图像分类方法、装置、电子设备及存储介质
    图像分类方法、装置、电子设备及存储介质_沈阳东软智能医疗科技研究院有限公司_202510275319.3
    本申请提供了一种图像分类方法、装置、电子设备及存储介质，涉及图像处理技术领域，包括对初始图像进行图像预处理，得到初始图像对应的目标图像：将目标图像和感兴趣区域信息输入特征编码器，得到特征编码器的多个第一网络层中每个第一网络层输出的编码特征图...
    2025-12-20
  • 一种设备巡检方法及相关装置
    一种设备巡检方法及相关装置_恒为科技(上海)股份有限公司_202510267555.0
    本申请公开了一种设备巡检方法及相关装置，涉及计算机技术领域，包括：获取设备列表文件；对设备列表文件进行解析，得到目标设备的登陆信息；确定目标设备的设备类型，获得与目标设备的设备类型匹配的配置文件模板，从配置文件模板中查找与目标设备的应用场景...
    2025-12-20
  • 显示模组及显示装置
    显示模组及显示装置_武汉华星光电半导体显示技术有限公司_202510273081.0
    本申请公开了一种显示模组及显示装置；该显示模组包括显示面板、保护胶层和缓冲构件，显示面板包括第一本体、第二本体和连接第一本体和第二本体的弯折部，第一本体和第二本体相对设置，且第一本体靠近显示模组的出光面设置，保护胶层覆盖弯折部、部分第一本体...
    2025-12-20
  • 语音识别方法及装置、电子设备、存储介质
    语音识别方法及装置、电子设备、存储介质_北京蜂巢世纪科技有限公司_202510269549.9
    本公开提供了一种语音识别方法及装置、电子设备、存储介质，属于信号处理技术领域，该方法包括：基于目标应用场景的分类信息从多个第一特征参数中选取第二特征参数；所述第一特征参数基于语音信号训练样本得到；基于所述第二特征参数训练语音识别模型；基于所...
    2025-12-20
  • 一种用于皮肤管理机器人的交互方法、装置及介质
    一种用于皮肤管理机器人的交互方法、装置及介质_青岛呆可宝机器人技术有限公司_202510267734.4
    本发明提供一种用于皮肤管理机器人的交互方法、装置及介质，所述方法包括：接收用户的语音信息，所述语音信息至少包括用户皮肤需求特征和用户反馈，将所述语音信息上传至云端服务器；接收云端服务器基于所述语音信息生成的响应信息，所述响应信息通过以下步骤...
    2025-12-20
  • 回声消除方法及装置、电子设备及存储介质
    回声消除方法及装置、电子设备及存储介质_恒玄科技(上海)股份有限公司_202510268241.2
    本申请涉及音频通信领域，公开了一种回声消除方法及装置、电子设备及存储介质。其中，回声消除方法，包括：获取同一时间段声音采集装置采集的输入信号和声音播放装置播放的参考信号；将所述输入信号的幅度和所述参考信号的幅度分别补偿至预设幅度；基于补偿后...
    2025-12-20
  • 一种紫外光固化导电浆料及其制备方法
    一种紫外光固化导电浆料及其制备方法_山东华冠智能卡有限公司_202510265950.5
    本发明公开了一种紫外光固化导电浆料，涉及电子标签印刷材料技术领域，由如下份数材料制备而成，包括：紫外引发剂10‑500份、光敏树脂100‑600份、导电填料10‑700份、碳纳米管100‑200份、石墨烯1‑200份、助剂10‑340份与活...
    2025-12-20
  • 基于相位梯度补偿及振幅约束的宽谱段光学增透方法
    基于相位梯度补偿及振幅约束的宽谱段光学增透方法_哈尔滨工业大学_202510266138.4
    本发明公开了一种基于相位梯度补偿及振幅约束的宽谱段光学增透方法，涉及光学透明电导体设计技术领域。本发明通过在不同波段选择对应折射率的介质材料控制每一界面反射系数的幅值，从而满足反射系数相消实现超薄金属光学增透的幅值条件。再通过调整介质厚度对...
    2025-12-20
  • 耦合变压器及制造耦合变压器的方法
    耦合变压器及制造耦合变压器的方法_中兴通讯股份有限公司_202510271171.6
    本申请实施例提供了一种耦合变压器及制造耦合变压器的方法，其中，该方法包括：基于分段换位绕制和/或分裂绕制的方式将多个原边绕组绕制在磁芯上，多个原边绕组相对于每个副边绕组的电特性一致；或者基于分段换位绕制和/或分裂绕制的方式将多个副边绕组绕制...
    2025-12-20
  • 电子设备
    电子设备_维沃移动通信有限公司_202510269202.4
    本申请公开了一种电子设备，包括：框体组件，框体组件上设有开口，框体组件内设有安装腔，安装腔连通开口；开关组件；发光元件，开关组件和发光元件均位于安装腔内，且开关组件和发光元件均朝向开口的一侧；按键，位于开口处，按键与开关组件相对设置，按键被...
    2025-12-20
  • 一种层叠式隔离开关
    一种层叠式隔离开关_上海良信电器股份有限公司_202510273998.0
    一种层叠式隔离开关，涉及低压电气技术领域。其包括壳体、设置于壳体内的操作机构和至少两个触头极单元，至少两个触头极单元沿壳体的高度方向间隔层叠设置；触头极单元包括至少两个沿壳体的宽度方向依次设置的触头部，触头部包括静触头组和动触头组；操作机构...
    2025-12-20
  • 一种层叠式隔离开关
    一种层叠式隔离开关_上海良信电器股份有限公司_202510274007.0
    一种层叠式隔离开关，涉及低压电气技术领域，其包括壳体、设置于壳体内的操作机构和至少两个触头极单元，至少两个触头极单元沿壳体的高度方向间隔层叠设置；触头极单元包括至少两个沿水平方向间隔设置的触头部，触头部包括静触头组和动触头组；操作机构设置于...
    2025-12-20
  • 一种双绕组工作模式的电磁式抗晃电接触器
    一种双绕组工作模式的电磁式抗晃电接触器_郑州泰普科技有限公司_202510264748.0
    本发明公开的一种双绕组工作模式的电磁式抗晃电接触器，属于电接触器技术领域，抗晃电接触器在吸合状态时，对吸合线圈供给220V交流电，使吸合线圈得电产生较大磁力，在动铁芯与静铁芯吸合后，两者距离较近，对保持线圈供电，保持线圈通电后保持吸合状态，...
    2025-12-20
  • 一种小体积大电流继电器
    一种小体积大电流继电器_深圳中科智连电子有限公司_202510269087.0
    本发明公开了一种小体积大电流继电器，涉及继电器技术领域。本发明包括外壳，所述外壳的内壁固定连接有基座，所述基座的表面固定安装有线架，所述线架的表面固定插接有铁芯，所述铁芯的表面卷绕有线圈，所述线架的右侧设置有衔铁，所述衔铁的表面转动连接有挂...
    2025-12-20
  • 半导体加工反应腔及其制备方法以及半导体加工设备
    半导体加工反应腔及其制备方法以及半导体加工设备_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202510272735.8
    本申请涉及半导体加工技术领域，提供了一种半导体加工反应腔及其制备方法以及半导体加工设备。该半导体加工反应腔包括腔体侧壁与磁性保护层，磁性保护层位于腔体侧壁的内表面上；磁性保护层包括磁性牵引部与保护部，磁性牵引部位于保护部中，保护部用于保护腔...
    2025-12-20
  • 一种晶圆镀膜前处理装置及方法
    一种晶圆镀膜前处理装置及方法_文天精策仪器科技(苏州)有限公司_202510270356.5
    本发明提供一种晶圆镀膜前处理装置及方法，涉及晶圆镀膜技术领域，包括：操作台，所述操作台底部的四角均固定安装有滚轮。本发明通过启动电机，电机转动带动齿轮进行转动，从而带动齿条进行移动，通过齿条沿着滑条向顶部进行移动，并且通过限位杆进行限位，从...
    2025-12-20
  • 一种芯片封装结构的清洗方法
    一种芯片封装结构的清洗方法_长电集成电路(绍兴)有限公司_202510270573.4
    本申请涉及一种芯片封装结构的清洗方法，包括如下步骤：提供芯片封装结构，所述芯片封装结构包括焊垫，且所述焊垫表面具有氧化物和/或皂化剂残留；于所述焊垫表面通过印刷形成助焊剂；加热所述芯片封装结构，以使得所述助焊剂与所述氧化物和/或所述皂化剂残...
    2025-12-20
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