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电感组件、滤波模组及电子设备
本申请提供了一种电感组件、滤波模组及电子设备。其中,电杆组件包括:空气芯电感和差共模集成电感,差共模集成电感上形成有磁芯窗口;空气芯电感包括印刷电路板PCB绕组,PCB绕组包括PCB板以及设于PCB板上的第一绕组,差共模集成电感固定于PCB...
一种可外接带电显示装置的电流互感器
本发明涉及电流互感器的结构的领域,具体涉及一种可外接带电显示装置的电流互感器。一种可外接带电显示装置的电流互感器,包括壳体,壳体内设置有二次绕组,二次绕组表面设置有将二次绕组整体包覆起来的绝缘包覆层,电流互感器还包括紧贴或紧邻二次绕组的绝缘...
一种片式导电聚合物钽电容器及其制备方法
本发明公开了一种片式导电聚合物钽电容器及其制备方法,属于钽电容器技术领域,钽电容器主体与外接板一和外接板二之间设有空隙,外接板一、外接板二和钽电容器主体之间通过导板挤压连接,实现在使用过程中可多方位散热的功能,便于安装和防止松散的功能,实现...
一种开关联动机构、开关装置及开关柜
本发明提供了一种开关联动机构、开关装置及开关柜,属于开关设备领域。该开关联动机构包括安装架和活动安装在安装架上的传动件,传动件连接有拉杆,传动件具有两个活动极限位且分别为用于与真空灭弧室的分闸状态和合闸状态对应的分闸位和合闸位,开关联动机构...
键盘的按键结构
一种键盘的按键结构,包括底板、发光元件、支撑件以及键帽。发光元件与支撑件分别配置于底板上。键帽配置于支撑件上。键帽的表面具有图案,且图案是由第一漆层与第二漆层构成。第一漆层涂布于表面上,第二漆层涂布于第一漆层上。对于可见光而言,第一漆层的光...
一种断路器
一种断路器,包括:主体,具有静触头和动触头,动触头能够移动以与静触头接触或分离;脱扣组件,装配到主体,脱扣组件能够在正常位置与触发位置之间移动,当脱扣组件从正常位置移动到触发位置时,脱扣组件触发动触头与静触头分离;其中,当脱扣组件处于正常位...
一种像增强管的封装夹具
本发明公开了一种像增强管的封装夹具,包括阳极载具,阳极载具的内腔包括承载阳极的承孔,阳极载具的下部包括竖直布置的柱体,上部包括向外凸出的阳极载具的支承突缘;所述的承孔上下通透,承孔的顶部包括向内凸出的环形凸缘,阳极载具在承载阳极时,环形凸缘...
用于在半导体封装过程中输送工件的浮动输送装置以及浮动输送系统
本发明的实施例提供一种用于在半导体封装过程中输送工件的浮动输送装置,包括浮动输送组件,所述浮动输送组件包括夹具组件和安装在所述夹具组件上的气流管,所述气流管设有多个气流孔,用于喷射空气流,以输送放置在所述气流管上的工件。本发明的实施例还提供...
输送承载面、输送带、输送装置及串焊机
本发明实施例公开了一种输送承载面、输送带、输送装置及串焊机。其中所述输送承载面包括金属承载面,所述金属承载面上开设有第一类通孔和第二类通孔;所述第一类通孔用于通气向下形成负压以将电池片吸附在所述金属承载面上;所述第二类通孔用于供串接装置的光...
半导体封装结构及其制备方法、存储系统
本申请公开了一种半导体封装结构及其制备方法、存储系统。该半导体封装结构包括:基板;以及多个芯片结构,均包括多个沿第一方向依次分布的芯片以及位于相邻两个所述芯片之间的第一切割道,所述第一切割道沿第二方向延伸;其中,多个所述芯片结构沿第三方向依...
一种封装结构以及封装方法
本申请公开了一种封装结构以及封装方法,涉及芯片封装技术领域,封装结构包括:基板,基板具有相对的第一表面和第二表面;位于基板内的互连线路;位于第一表面内的第一凹槽,第一凹槽的底部具有与互连线路电连接的第一绑定端;位于第二表面内的第二凹槽,第二...
芯片封装结构及其制备方法、电子设备及其制备方法
本申请实施例公开一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备及其制备方法,涉及半导体技术领域。该芯片封装结构包括重新布线层及第一芯片、第二芯片。第一芯片和第二芯片分别连接于重新布线层的相对两侧。沿重新布线层的厚度方向,第一芯片与第二芯片至少部分错...
三维蒸气腔元件
一种三维蒸气腔元件,包含上盖、下板以及多个微流道,上盖具有开孔及上表面,下板相对于上盖并具有下板上表面,下板上表面具有一相对于开孔的凹陷开口以及环型空腔,当上盖耦合于下板时,环型空腔形成密闭气腔,以及开孔与凹陷开口相互贯通,多个微流道设置于...
部件承载件及用于制造部件承载件的方法
描述了一种部件承载件(100),其中,该部件承载件(100)包括:叠置件(102),包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106);贯通腔(108),竖向地延伸穿过叠置件(102)且由侧壁(100)界定;以及电绝缘涂覆材...
键合结构及其形成方法
一种键合结构及其形成方法,方法包括:提供第一基底,包括第一区和第二区;在第一基底表面形成第一器件层,第一器件层内具有导电层;在第一器件层表面形成阻挡层结构和第一介质层;在第一介质层表面形成初始图形化层;对初始图形化层进行半曝光处理以形成图形...
电池极片、电池单体及其制备方法
本公开提供了一种电池极片、电池单体及其制备方法,涉及电池技术领域。电池极片包括具有涂布区和非涂布区的极片本体,涂布区包括压花区和两个避让区,压花区设置有压花结构;两个避让区沿极片本体的宽度方向设置于压花区两侧,避让区无压花结构。
一种锂碳粉体的制备方法
本发明提供了一种锂碳粉体的制备方法,所述的方法包括以下步骤:步骤一:将亲锂性微纳米碳材料与熔融锂或锂合金均匀混合,然后流延或浇铸,制备锂碳块材;步骤二:在含有微量氧化气体的气氛下,使用表面具有粗糙度的材料高速摩擦步骤一中制备的锂碳块材,以获...
复合补锂材料及其制备方法、正极极片、电池及用电装置
本申请公开了一种复合补锂材料及其制备方法、正极极片、电池及用电装置。复合补锂材料,包括核壳结构颗粒,核壳结构颗粒包括内核和包覆于内核外表面的外壳,外壳包括补锂剂;内核包括还原剂,还原剂包括单质硫、单质硼、硫化锂、硫化钠、二硫化硒中的至少一种...
一种电芯单体、电池包和车辆
一种电芯单体、电池包和车辆。电芯单体包括汇流排、极芯和热交换管。极芯包括极片。汇流排与极片连接,适于将极片的电流汇流至电芯单体的电极输出端。热交换管设于极片和汇流排之间,用于将热量向电芯单体外部导出。根据本申请的电芯单体,可以对电池长度方向...
端盖单元、储能装置及用电设备
本申请公开了一种端盖单元、储能装置及用电设备,涉及储能技术领域。该端盖单元包括:盖板,具有第一表面和第二表面;绝缘件,位于盖板的第二表面侧,且具有第一通孔和第二通孔;电极端子,穿设盖板和绝缘件;转接件,包括主体部、第一侧翼部和第二侧翼部;导...
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