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最新专利技术
  • 一种工件加工用激光切割设备
    一种工件加工用激光切割设备_安徽恒兴装备材料有限公司_202511059733.7
    本发明公开了一种工件加工用激光切割设备， 涉及切割加工技术领域， 包括工作台， 工作台上对称转动设置有两个承接辊， 工作台的上端面固定有竖直安装架， 竖直安装架的一侧活动设置有激光切割头， 工作台上设置有辅助切割组件， 工作台上端面固定有L...
    2025-11-24
  • 一种多轴式精密激光切割机床
    一种多轴式精密激光切割机床_凯柏精密机械(嘉兴)有限公司_202511067280.2
    本发明公开了一种多轴式精密激光切割机床， 涉及激光切割技术领域， 包括机体， 所述机体顶端固定连接有滑轨一， 所述滑轨一上滑动连接有滑块一， 所述滑块一顶端固定连接有滑轨二， 所述滑轨二上滑动连接有滑块二， 所述滑块二前端滑动连接有激光发射...
    2025-11-24
  • 工字钢的激光切割方法、激光切割机、电子设备、存储介质
    工字钢的激光切割方法、激光切割机、电子设备、存储介质_上海柏楚电子科技股份有限公司_202511077656.8
    一种工字钢的激光切割方法、激光切割机、电子设备、存储介质， 用于切割舌板， 所述工字钢包括腹板和2个翼板， 方法包括：激光切割头自所述工字钢外侧对待切翼板进行第一切割， 并且， 自所述工字钢在所述腹板上方的内侧， 对所述待切翼板与所述腹板的...
    2025-11-24
  • 一种脆性材料倒角加工方法及装置
    一种脆性材料倒角加工方法及装置_海目星激光科技集团股份有限公司_202511131265.X
    本发明涉及一种脆性材料倒角加工方法及装置， 所述脆性材料倒角加工方法包括配置整形光路， 依次在工件第一倒角面、第一侧面及第二倒角面上形成与第二侧面呈夹角的改性引导线；配置扫描模组， 依次控制第一倒角面、第一侧面及第二倒角面上的改性引导线沿工...
    2025-11-24
  • 一种板材上料、激光切割、零件分拣赋码生产方法
    一种板材上料、激光切割、零件分拣赋码生产方法_安徽礌鸿智能装备有限公司_202511205264.5
    本发明涉及零件加工技术领域， 具体为一种板材上料、激光切割、零件分拣赋码生产方法， 包括以下步骤：步骤1：板材上料与三维动态扫描， 板材通过上料机构输送至扫描工位， 通过线激光轮廓仪与近红外传感器同步扫描， 构建包含表面形变量与内部缺陷的板...
    2025-11-24
  • 一种金属铸件激光切割装置
    一种金属铸件激光切割装置_惠州市双诚五金压铸制品有限公司_202511205940.9
    本发明属于激光切割技术领域， 具体的说是一种金属铸件激光切割装置， 包括工作台， 所述工作台呈倾斜设置， 所述工作台的正面和背面均固定安装有若干个支撑板， 所述支撑板之间固定安装有顶部限位板， 所述工作台的底部固定安装有若干个支撑腿， 所述...
    2025-11-24
  • 一种水导激光系统
    一种水导激光系统_核工业理化工程研究院_202511225767.9
    本发明提供一种水导激光系统， 包括：固体激光器， 用于输出待耦合的第一激光脉冲；激光耦合传输单元， 用于调制所述固体激光器输出的所述第一激光脉冲；其中， 所述激光耦合传输单元内依次设置第一透镜、石英端帽、光纤和光纤激光输出头；所述第一激光脉...
    2025-11-24
  • 一种机床床身切割用激光切割机及切割工艺
    一种机床床身切割用激光切割机及切割工艺_扬州市元璋机械制造科技有限公司_202511249311.6
    本发明涉及激光切割设备技术领域， 具体为一种机床床身切割用激光切割机及切割工艺， 包括切割台、设置在切割台顶端的固定架以及设置在固定架底端的激光切割头， 通过两块抵触板与按压组件设置， 使得本激光切割装置在对盖板待切区域进行切割时， 能够形...
    2025-11-24
  • 一种基于视觉的激光切割对壁防损失方法
    一种基于视觉的激光切割对壁防损失方法_合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)_202511249456.6
    本发明涉及激光切割技术领域， 尤其涉及一种基于视觉的激光切割对壁防损失方法。其技术方案包括以下步骤：固定元器件及铝制骨架并设置待加工图形， 初始化激光加工参数， 确定半切工艺的种子参数， 基于初始化参数执行第一次激光加工， 完成设定加工次数...
    2025-11-24
  • 一种金属铸件加工用激光切割装置及切割方法
    一种金属铸件加工用激光切割装置及切割方法_安徽建盛铸业股份有限公司_202511280259.0
    本发明公开了一种金属铸件加工用激光切割装置及切割方法， 涉及激光切割装置技术领域， 包括方柱件， 其端部开设有安装槽， 还包括基座， 其上活动设置有安装架和承托座， 所述安装架上转动设置有固定座， 所述固定座上设置固定组件， 所述安装架和固...
    2025-11-24
  • 一种机箱制造用板材激光切割设备
    一种机箱制造用板材激光切割设备_沧州科鸣机柜有限公司_202511282471.0
    本发明涉及机箱制造技术领域， 本发明提供了一种机箱制造用板材激光切割设备， 包括：承载台， 承载台的顶端固定连接有多个支板， 承载台顶部的两端均固定连接有无杆气缸， 两个无杆气缸的输出端均固定连接有支架；装配架， 装配架固定连接在两个支架的...
    2025-11-24
  • 一种工具柜壳体用激光切割机
    一种工具柜壳体用激光切割机_石家庄安科电气有限公司_202511291297.6
    本发明涉及激光切割技术领域， 本发明提供了一种工具柜壳体用激光切割机， 包括机床， 所述机床的表面固定安装有放置板， 所述滑动板滑动安装在机床的顶部， 该工具柜壳体用激光切割机通过螺纹杆在电机输出端的作用下转动， 因螺纹杆与侧夹持块之间通过...
    2025-11-24
  • 一种建筑装饰门窗加工用激光切割设备
    一种建筑装饰门窗加工用激光切割设备_甘肃艺轩装饰工程有限责任公司_202511301154.9
    本发明涉及激光切割技术领域， 尤其是一种建筑装饰门窗加工用激光切割设备， 所述垫板的顶部设置有回收结构， 所述回收结构包括垫板顶部放置的两个收集箱， 所述机座的底部固定有下料斜框， 所述下料斜框的末端设置有条形排渣口， 并且下料斜框的末端通...
    2025-11-24
  • 一种金属管切割装置
    一种金属管切割装置_定州众诚科技发展有限公司_202511302474.6
    本发明涉及管切割技术领域， 公开一种金属管切割装置， 包括切割台， 切割台顶面依次布置有切割机、第一支撑环和第二支撑环；其中， 第一支撑环固接在切割台顶面， 第一支撑环的内圈侧设置有第一支撑组件， 第一支撑组件的支撑端与管件滚动接触， 以将...
    2025-11-24
  • 一种多功能汽车拖车支架加工的柔性激光切割机
    一种多功能汽车拖车支架加工的柔性激光切割机_南通卓岳金属制品有限公司_202511319404.1
    本发明涉及激光切割机技术领域， 公开了一种多功能汽车拖车支架加工的柔性激光切割机， 包括可调节承装机构， 所述可调节承装机构的上部内壁固定连接有移动式激光切割机构， 所述可调节承装机构的底部内壁固定连接有固定机构；所述可调节承装机构包括外壳...
    2025-11-24
  • 一种基于钣金件生产的智能激光切割装置及方法
    一种基于钣金件生产的智能激光切割装置及方法_苏州鑫利祥电气设备有限公司_202511323991.1
    本发明公开了一种基于钣金件生产的智能激光切割装置及方法， 本发明涉及激光切割技术领域。通过伺服电机驱动刮板在集尘腔室内间歇刮扫设计， 结合斜坡面与楔形板设计引导熔渣自然滑落至集尘腔室， 使熔渣自动滑落至熔渣输出口， 实现无人干预的连续排屑，...
    2025-11-24
  • 一种改善钛合金皮秒激光打孔质量方法
    一种改善钛合金皮秒激光打孔质量方法_淮阴工学院_202510914403.5
    本发明提供一种改善钛合金皮秒激光打孔质量方法， 属于激光加工技术领域， 步骤如下：S1、将待加工测试的钛合金材料进行预处理， 并固定在工作台上。S2、定位加工位置， 设定加工所需的激光参数和路径。S3、设定常用扫描次数值， 开始加工。S4、...
    2025-11-24
  • 夹持装置、激光加工设备及激光打孔方法
    夹持装置、激光加工设备及激光打孔方法_中国航发南方工业有限公司_202510977874.0
    本发明公开了一种夹持装置、激光加工设备及激光打孔方法， 夹持装置用于装夹环形工件， 包括安装座、夹持带、驱动轮以及第一伸缩机构， 安装座呈对称分布的设置于工件的装夹位的两侧， 安装座上靠近工件装夹位的一侧设置有至少两个用于与第一伸缩机构的第...
    2025-11-24
  • 一种陶瓷基板钻孔加工方法
    一种陶瓷基板钻孔加工方法_珠海晶瓷电子科技有限公司_202511043707.5
    本发明提供了一种陶瓷基板钻孔加工方法。本发明的陶瓷基板钻孔加工方法包括以下步骤：在陶瓷基板上采用激光钻孔形成大孔， 所述大孔孔径为0.25‑5mm或大于所述陶瓷基板厚度的0.5倍；在所述大孔中填塞含有陶瓷填料和热固性树脂的复合材料， 并通过...
    2025-11-24
  • 封装基板镭射钻孔方法及封装基板
    封装基板镭射钻孔方法及封装基板_浙江创豪半导体有限公司_202511322613.1
    本申请实施例提供一种封装基板镭射钻孔方法及封装基板， 封装基板包括依次层叠的第一铜层、介质层、第二铜层， 方法包括：以第一激光能量进行第一钻孔操作， 在第一铜层上烧蚀掉一环形区域；以第二激光能量进行第二钻孔操作， 去除环形区域中间的铜盖以及...
    2025-11-24
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