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最新专利技术
  • 导电糊、RFID嵌体和RFID嵌体的制造方法
    导电糊、RFID嵌体和RFID嵌体的制造方法_积水化学工业株式会社_202480020367.1
    本发明提供一种导电糊， 其1)提高保存稳定性， 并且即使在较短时间内安装的情况下， 也可以2)提高固化性， 可以3)提高粘接性， 可以4)使固化物的粘性良好， 可以5)提高导通可靠性。本发明的导电糊为包含固化性化合物、固化剂和导电性填料的导...
    2025-10-30
  • 绝缘电线及线束
    绝缘电线及线束_株式会社自动网络技术研究所_202480018038.3
    提供绝缘电线及包括这种绝缘电线的线束， 当将具有截面呈扁平形状的扁平部的绝缘电线与其他电线一起沿扁平形状的宽度方向并列地集合时， 无需对绝缘电线施加急剧弯曲、无需确保过度的长度， 就能够缩窄与相邻电线的间隔而使它们集合。一种绝缘电线(1)，...
    2025-10-30
  • 用于传输高频信号的导体组件
    用于传输高频信号的导体组件_英冈测试设备有限责任公司_202480020851.4
    本发明涉及一种用于传输高频信号的导体组件(7a， 7b)， 尤其是绝缘插座， 优选用于布置在测试装置(100)中的接触元件(10)的导体组件(7a， 7b)， 导体组件(7a， 7b)具有：用于传输高频信号的至少一个内导体(1a， 1b)；...
    2025-10-30
  • 电抗器、转换器以及电力变换装置
    电抗器、转换器以及电力变换装置_株式会社自动网络技术研究所_202480017943.7
    一种电抗器， 具备：线圈， 具有卷绕部；磁芯， 具有配置于所述卷绕部的内部的内侧芯部；第一间隔件， 配置于所述卷绕部与所述内侧芯部之间；以及模制构件， 使所述线圈和所述磁芯一体化， 所述内侧芯部具有四棱柱形状， 由第一芯部和第二芯部构成， ...
    2025-10-30
  • 层叠陶瓷电容器
    层叠陶瓷电容器_株式会社村田制作所_202480021000.1
    本发明提供一种机械强度高的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具有：层叠体(2)， 包含被层叠的多个电介质层(5)；第1内部电极层(6a)， 配置在多个电介质层(5)上， 并在第1端面(E1)露出；第2内部电极层(6b)， 配置在多个电介质...
    2025-10-30
  • 层叠陶瓷电容器
    层叠陶瓷电容器_株式会社村田制作所_202480021008.8
    本发明提供一种机械强度高并且降低了ESR的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具有：层叠体(2)；第1内部电极层(6a)， 配置在多个电介质层(5)上， 并在第1端面(E1)露出；第2内部电极层(6b)， 配置在多个电介质层(5)上， 并在...
    2025-10-30
  • 用于钽固体电解质电容器的改进的化成电解质
    用于钽固体电解质电容器的改进的化成电解质_基美电子公司_202480017745.0
    提供了一种适用于在阀金属阳极上形成氧化物的改进的化成电解质和一种包含在化成电解质中形成的氧化物的改进的电容器。化成电解质包含由式(1)定义的肌醇衍生物：其中：R1至R6中的每一个被定义。
    2025-10-30
  • 装饰性电容型传感器膜
    装饰性电容型传感器膜_3M创新有限公司_202480017855.7
    一种装饰性电容型传感器膜包括装饰性层、至少一个导电层和非导电粘合剂层。该导电层设置在该非导电粘合剂层的内部和/或该非导电粘合剂层的一个表面或两个表面上， 并且在该非导电粘合剂层的平面内方向上延伸。该装饰性电容型传感器膜与常规照明开关相比， ...
    2025-10-30
  • 带连接端子和钣金壳体的馈通件及具有该馈通件的继电器
    带连接端子和钣金壳体的馈通件及具有该馈通件的继电器_肖特股份有限公司_202480018757.5
    本发明涉及一种具有连接端子(22)的馈通件(10)， 尤其用于大功率继电器(200)的馈通件(10)， 包括带贯穿开口(14)的壳体部件(12)和连接端子布置(20)， 该连接端子布置(20)穿过该贯穿开口(14)并用固定材料(16)相对于...
    2025-10-30
  • 电磁继电器
    电磁继电器_株式会社电装电子_202480016433.8
    具备壳体(10)， 壳体形成收容空间(104)；基座(12)， 基座与壳体一起形成收容空间；线圈(18)， 线圈配置于收容空间， 在通电时产生电磁力；一对固定触头， 固定触头的一端侧配置于收容空间并且固定在基座上， 另一端侧向收容空间的外部...
    2025-10-30
  • 可动触点组装体以及包括该组装体的电磁接触器
    可动触点组装体以及包括该组装体的电磁接触器_LS电动科技株式会社_202480016521.8
    本发明公开了一种可动触点组装体以及包括该组装体的电磁接触器。根据本发明一方面的可动触点组装体包括：可动触点， 被设置为能够在朝向固定触点的方向和远离所述固定触点的方向上移动；可动轴， 以能够与可动芯一同移动的方式与所述可动芯结合， 与所述可...
    2025-10-30
  • 断脱式限流熔断器
    断脱式限流熔断器_豪倍公司_202480017824.1
    一种用于将限流熔断器安装到断流器的致动器组件， 该限流熔断器被配置成响应于电气故障的发生而将撞针弹出。致动器组件包括将致动器组件联接到限流熔断器的壳体、将致动器组件连接到断流器的下部端子的铰链、以及断脱机构， 该断脱机构在撞针从限流熔断器弹...
    2025-10-30
  • 用于生成X射线束的光学设备
    用于生成X射线束的光学设备_诺威量测设备公司_202480017667.4
    一种光学设备， 该光学设备包括光电阴极和光学器件， 该光学器件被配置为将光束朝光电阴极引导， 该光束在光电阴极上形成亚微米光斑。光电阴极具有空气耐受性， 由选自Na2O、K2O和Rb2O的材料制成， 并且被配置为将光束转换为电子束。
    2025-10-30
  • MCP检测器以及分析装置
    MCP检测器以及分析装置_浜松光子学株式会社_202380094610.X
    本发明的MCP检测器(1)具备：MCP(3)， 其具有被输入电子(e1)的输入面(3a)；对根据电子(e1)的输入而产生的电子进行倍增的倍增部(11A、11B)；输出由倍增部(11A、11B)倍增的电子(e2)的输出面(3b)；平面状的倍增...
    2025-10-30
  • 用于前级加热的再生器
    用于前级加热的再生器_应用材料公司_202480016938.4
    描述了用于将再生加热提供到前级部件的半导体处理系统及系统部件。系统包括基于等离子体的处理腔室。所述处理腔室包括经配置为循环传热流体的一或多个流体路径。所述系统亦包括经配置为从所述处理腔室排放处理气体的一或多个真空系统， 所述一或多个真空系统...
    2025-10-30
  • 蚀刻方法和等离子体处理装置
    蚀刻方法和等离子体处理装置_东京毅力科创株式会社_202480019682.2
    在一个例示性的实施方式中， 蚀刻方法包括：通过硅层的蚀刻来形成与掩模的开口重叠的凹部的步骤；至少在凹部的侧壁形成保护层的步骤；和对凹部的底部进行蚀刻的步骤， 形成保护层的步骤包括：至少在凹部的侧壁形成前体层的层形成步骤；和将前体层改性为保护...
    2025-10-30
  • 成膜方法和成膜装置
    成膜方法和成膜装置_东京毅力科创株式会社_202480020449.6
    成膜方法包括工序a)、工序b)、工序c)、工序d)以及工序e)。在工序a)中， 将具有基底膜和抗蚀剂的基板搬入腔室内， 该抗蚀剂设置在基底膜上且形成有预先决定的图案， 在工序b)中， 向腔室内供给第一单体的气体。在工序c)中， 向腔室内供给...
    2025-10-30
  • 用于半导体快速热处理(RTP)腔室的灯具外壳焊接改善
    用于半导体快速热处理(RTP)腔室的灯具外壳焊接改善_应用材料公司_202480017645.8
    本文提供了用于处理腔室的灯具外壳的实施方式。在一些实施方式中， 用于处理腔室的灯具外壳包括：第一板， 所述第一板具有多个第一开口；铜板， 所述铜板具有多个第二开口；多个管， 通过焊接合金在所述多个管的第一端处将所述多个管焊接至所述第一板， ...
    2025-10-30
  • 搬送装置
    搬送装置_平田机工株式会社_202480004018.0
    本发明提供一种搬送装置， 其特征在于， 包括：搬送机构， 将被搬送物搬送至容器， 所述容器设有沿上下方向隔开规定的间隔而排列的多个支撑部；检测部， 对通过搬送机构所搬送的被搬送物的上端位置进行检测；以及控制部， 控制搬送机构， 多个支撑部中...
    2025-10-30
  • 耐电弧静电卡盘及用于静电卡盘的减弧插塞
    耐电弧静电卡盘及用于静电卡盘的减弧插塞_朗姆研究公司_202480016604.7
    一种耐电弧静电卡盘包括基板， 该基板包括：第一供气孔， 其用于通过所述基板供应传热气体；以及第一空腔， 其被设置在所述基板的第一表面上并与所述第一供气孔流体连通。顶部陶瓷层被设置在所述基板上方， 并在其第一表面上包含第二空腔。接合层被配置成...
    2025-10-30
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