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最新专利技术
  • 印刷电路板制造系统及其方法
    印刷电路板制造系统及其方法_精英电脑股份有限公司_202410534444.7
    本发明提供一种印刷电路板制造系统及其方法，用于对一印刷电路板钻孔，包括控制设备、解析编码设备及钻孔设备。上述控制设备设有一背钻程序。上述解析编码设备用于输入一客户需求信息，并对客户需求信息进行解析并重新编码，产生一背钻信息，以设定背钻程序。...
    2025-11-29
  • 一种PCB板垂直真空塞孔机
    一种PCB板垂直真空塞孔机_深圳市深逸通电子有限公司_202411733450.1
    本发明涉及一种PCB板垂直真空塞孔机，包括LCS供墨系统和塞孔系统，LCS供墨系统与塞孔系统连接，LCS供墨系统包括高真空仓体、过滤装置、搅拌脱泡装置、供油组件和工位切换组件，过滤装置设置在高真空仓体外侧，工位切换组件、搅拌脱泡装置和供油组...
    2025-11-29
  • 一种玻璃基板塞孔夹具系统
    一种玻璃基板塞孔夹具系统_深圳市深逸通电子有限公司_202411984726.3
    本发明涉及一种玻璃基板塞孔夹具系统，包括挡边夹具模块、下挡边模块和滑动夹板模块，挡边夹具模块包括挡边组件、机架组件和夹紧组件，夹紧组件设置在机架组件上，挡边组件设置在夹紧组件上，挡边组件包括挡边框架和弹性夹紧挡边件，通过弹性夹紧挡边件，玻璃...
    2025-11-29
  • 一种PCB板撕胶插架机
    一种PCB板撕胶插架机_深圳市深逸通电子有限公司_202510009265.6
    本发明涉及一种PCB板撕胶插架机，包括PCB板移栽机构、撕胶机构和插架机构；PCB板移栽机构包括前后移动模组、水平旋转平台、垂直旋转平台和PCB板夹取组件，水平旋转平台设置在前后移动模组上，垂直旋转平台与水平旋转平台连接，PCB板夹取组件设...
    2025-11-29
  • 一种防止电路板堵孔的方法及电路板
    一种防止电路板堵孔的方法及电路板_台山市精诚达电路有限公司_202510927522.4
    本发明公开一种防止电路板堵孔的方法及电路板，包括：在电路板图纸中机构孔的位置绘制实铜区域；根据所述电路板图纸制备得到半成品电路板，所述半成品电路板上所述机构孔的位置具有通过所述实铜区域形成的铜层；对所述机构孔的位置进行冲裁，得到成品电路板。...
    2025-11-29
  • 一种FPC柔性线路板导通孔成型装置
    一种FPC柔性线路板导通孔成型装置_深圳市恒达兴电路板有限公司_202510948399.4
    本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种FPC柔性线路板导通孔成型装置，包括成型台，所述成型台的上端后部设置有开孔机构，所述成型台的上端前部安装有真空吸附平台，所述真空吸附平台的内部设置有控气件，所述真空吸附平台的上端贴合设置有垫板，所述垫板...
    2025-11-29
  • 一种基于等离子体预处理的PCB加工方法及其系统
    一种基于等离子体预处理的PCB加工方法及其系统_桂林诗宇电子科技有限公司_202511051345.4
    本发明公开了一种基于等离子体预处理的PCB加工方法及其系统。该方法通过获取PCB基板表面特性，生成表面特征图，基于预设材料分析方法确定初始等离子体预处理强度。利用表面分区网格，计算初始强度与材料属性的实时偏差，采用自适应修正公式优化预处理强...
    2025-11-29
  • 基于液氮冷却钻孔加工系统的厚层型PCB板钻孔方法及PCB板
    基于液氮冷却钻孔加工系统的厚层型PCB板钻孔方法及PCB板_金禄电子科技股份有限公司_202511121846.5
    本公开提供一种基于液氮冷却钻孔加工系统的厚层型PCB板钻孔方法，上述系统包括：获取已压合PCB板；对已压合PCB板进行钻孔操作，以形成已钻孔PCB板；获取钻针的钻孔瞬时温度；检测钻孔瞬时温度是否大于或等于临界钻孔热温度；若钻孔瞬时温度大于或...
    2025-11-29
  • 一种直通二段式钻码机的钻码方法
    一种直通二段式钻码机的钻码方法_雪龙数控设备(深圳)有限公司_202511348178.X
    本申请提供一种直通二段式钻码机的钻码方法，包括阶梯形的压板过板装置，所述压板过板装置为具有中空的阶梯形结构，阶梯形结构的上部为载台，所述载台设置有钻孔配合单元，阶梯形结构的下部为加工平台，所述加工平台配置有空槽，所述空槽内部设置有压板组件，...
    2025-11-29
  • 一种PCB线路板加工用固定夹具
    一种PCB线路板加工用固定夹具_益阳市明正宏电子有限公司_202511373681.0
    本发明涉及集成电路制造装置技术领域，尤其涉及一种PCB线路板加工用固定夹具。包括有操作台，所述操作台上设置有三个底柱，所述底柱设置有顶柱，所述底柱和相邻的所述顶柱共同滑动连接滑动柱，所述滑动柱滑动连接有夹持板，所述夹持板与所述滑动柱之间设置...
    2025-11-29
  • 一种电路板干冰去毛刺装置
    一种电路板干冰去毛刺装置_遂宁百芳电子有限公司_202511384714.1
    一种电路板干冰去毛刺装置，属于通过微粒材料的喷射进行电路板的处理技术领域，其包括底座，底座上设有下喷部，底座上设有下压机构，下压机构上具有一个升降活动的下压架，下压架上设有上抽部，上抽部位于下喷部的正上方，底座上固定有竖安装板，竖安装板上设...
    2025-11-29
  • 一种异形电路板加工的定位工装系统
    一种异形电路板加工的定位工装系统_四川并济智算科技有限公司_202511385854.0
    本发明公开了一种异形电路板加工的定位工装系统，涉及电路板工装领域，包括工作台，工作台上设置有定位支撑机构和可调式侧限位机构，定位支撑机构包括中心支撑柱、升降横梁和两个外支撑柱，中心支撑柱滑动安装在工作台的顶部，升降横梁设置在中心支撑柱的下方...
    2025-11-29
  • 印制电路板的塞孔装置
    印制电路板的塞孔装置_四川省华兴宇电子科技有限公司_202511391794.3
    本发明提供了印制电路板的塞孔装置，涉及印制电路板加工设备技术领域。目的是解决现有技术对印制电路板的导通孔进行塞孔处理时效率低的技术问题。所采用的技术方案是：印制电路板的塞孔装置，包括：真空室；真空室的上部通过排气管与真空泵连通；真空室的顶部...
    2025-11-29
  • 电路板的贴胶支撑滚压装置、贴胶设备及贴胶方法
    电路板的贴胶支撑滚压装置、贴胶设备及贴胶方法_苏州元脑智能科技有限公司_202511406001.0
    本申请公开了一种电路板的贴胶支撑滚压装置、贴胶设备及贴胶方法，涉及贴胶技术领域，电路板的贴胶支撑滚压装置包括多组支撑滚压单元，支撑滚压单元包括：支撑组件，包括支撑驱动部和支撑部，支撑驱动部用于驱动支撑部升降；滚压组件，并包括上滚轮、下滚轮、...
    2025-11-29
  • 一种高散热高强度环氧树脂基覆铜板及其制备方法
    一种高散热高强度环氧树脂基覆铜板及其制备方法_江苏耀鸿电子有限公司_202511006528.4
    本发明涉及环氧树脂技术领域，具体为一种高散热高强度环氧树脂基覆铜板及其制备方法。包括以下步骤：步骤1：将改性碳纤维、改性散热无机填料、改性环氧树脂、固化剂加入至溶剂中混合，得到环氧树脂胶液；步骤2：取玻璃纤维布于环氧树脂胶液浸胶处理，固化，...
    2025-11-29
  • 一种BT覆铜板的半固化片生产设备
    一种BT覆铜板的半固化片生产设备_济南扬讯新材料科技有限公司_202511356153.4
    本发明涉及烘干装置技术领域，特别是涉及一种BT覆铜板的半固化片生产设备，用于解决现有装置温度控制响应速度慢容易导致半固化片发生过固化或欠固化问题；该装置包括加热机构，加热机构包括加热筒，加热筒的筒壁内设置有螺旋形加热丝，加热丝的匝数密度由加...
    2025-11-29
  • 可联机式360度旋转摇摆喷淋垂直蚀刻机
    可联机式360度旋转摇摆喷淋垂直蚀刻机_深圳市荣华安骏机电设备有限公司_202511041488.7
    本发明涉及蚀刻机技术领域，尤其为可联机式360度旋转摇摆喷淋垂直蚀刻机，包括内部安装有电箱的入板装置、水洗装置和立式蚀刻器，立式蚀刻器内侧底部固定安装有滚轮传送装置，立式蚀刻器内侧固定连接有框架治具；滚轮传送装置包括行辘枕，行辘枕下端一侧固...
    2025-11-29
  • 厚铜线路板的生产方法及厚铜线路板
    厚铜线路板的生产方法及厚铜线路板_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511403688.2
    本公开提供厚铜线路板的生产方法及厚铜线路板。上述的厚铜线路板的生产方法用于生产厚铜线路板，厚铜线路板的生产方法的步骤包括：对厚铜线路板的厚铜层的蚀刻表面进行激光烧蚀操作，以在厚铜线路板的蚀刻表面烧蚀出铜细线槽，并使得厚铜线路板的厚铜层位于铜...
    2025-11-29
  • 一种高阻碳浆防撕线路及印刷工艺
    一种高阻碳浆防撕线路及印刷工艺_苏州斯普兰蒂科技股份有限公司_202511224149.2
    本发明公开了一种高阻碳浆防撕线路及其印刷工艺，线路结构包括基材层、印刷在基材层背面的线路层以及设置在线路层背面的背胶层。工艺包括包括如下步骤：S1、设计防撕线路；S2、计算高阻碳油墨方阻；S3、调配高阻碳油墨；S4、选取丝印网版；S5、基材...
    2025-11-29
  • 印制电路板及其沉铜工艺
    印制电路板及其沉铜工艺_湖南凯睿思微电子材料科技有限公司_202511032111.5
    本发明公开一种印制电路板及其沉铜工，其中，印制电路板的沉铜工艺包括以下步骤：提供基板：提供印制电路板基板，所述基板限定出待保护区域和待沉铜区域；施加保护油墨：将由可温和剥离的保护性复合材料制备而成的保护油墨施加于所述待保护区域上；固化：对施...
    2025-11-29
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