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最新专利技术
  • 晶圆移送装置的装载锁室及包括其的晶圆移送装置
    晶圆移送装置的装载锁室及包括其的晶圆移送装置_高术特科技有限公司_202510638708.8
    本发明涉及如下的晶圆移送装置的装载锁室及包括其的晶圆移送装置，利用可以在恒定的高真空状态下控制压力的缓冲腔室及隔离阀来分别控制装载锁室内部的多个真空房的压力，以能够维持高真空状态。本发明的晶圆移送装置的装载锁室可包括：真空房空间部，形成为在...
    2025-11-30
  • 缓冲腔室和包括该腔室的基板加工装置
    缓冲腔室和包括该腔室的基板加工装置_细美事有限公司_202510665085.3
    本公开的目的是提供一种能够将缓冲单元中的气氛维持在低湿度的缓冲腔室，以及包括该缓冲腔室的用于处理基板的装置。本公开公开了基板加工装置。该用于处理基板的装置可以包括：第一模块；第二模块；以及缓冲腔室，该缓冲腔室设置在第一模块与第二模块之间，并...
    2025-11-30
  • 用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
    用于处理基板的装置和用于处理基板的方法_细美事有限公司_202510665412.5
    公开提供用于处理基板的装置。该装置包括：具有批量加工槽的第一加工单元，该批量加工槽以竖直姿态批量加工多个基板；第二加工单元，该第二加工单元邻近第一加工单元设置；以及传送单元，该传送单元以竖直姿态在第一加工单元与第二加工单元之间传送多个基板，...
    2025-11-30
  • 一种RTC时钟频率温度补偿芯片加工的芯片封装装置
    一种RTC时钟频率温度补偿芯片加工的芯片封装装置_宝麟电子(江苏)有限公司_202510923787.7
    本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种RTC时钟频率温度补偿芯片加工的芯片封装装置，包括转动盘一，所述转动盘一的外表面固定连接有模具机构一，所述模具机构一的内部卡接有芯片主体，所述转动盘一的外表面固定连接有电机，所述电机的外表面固定连接有...
    2025-11-30
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202511106500.8
    本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。提供一种能够抑制在对基板处理部进行了清洗处理之后液处理的性能恶化的技术。本公开的一形态的基板处理装置具备基板处理部、排液部以及控制部。基板处理部从处理液供给部向所载置的基板供给处理液而进行液处理。排...
    2025-11-30
  • 一种双面封装设备及工艺方法
    一种双面封装设备及工艺方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202511116856.X
    本发明涉及双面封装技术领域，具体为一种双面封装设备及工艺方法，包括：控制台表面设置有支撑框，输送轮表面套设有输送带，输送带表面开设有定位槽，控制台表面设置有风泵，所述支撑框内侧面设置有支撑架，支撑架表面设置有安装板，安装板和支撑架上方均设置...
    2025-11-30
  • 一种功率半导体芯片焊接装置
    一种功率半导体芯片焊接装置_中钧科技(深圳)有限公司_202511118727.4
    本发明涉及半导体芯片焊接的技术领域，公开了一种功率半导体芯片焊接装置，包括：焊接平台和上料平台，两者沿X向前后分布；基板输送轨，安装于焊接平台下方，用于沿Y向连续输送基板；半导体芯片输送轨，安装于上料平台下方，用于沿Y向输送半导体芯片载盘；...
    2025-11-30
  • 晶圆光刻区多目标快响应调度方法与系统
    晶圆光刻区多目标快响应调度方法与系统_上海应用技术大学_202511127560.8
    本发明公开了晶圆光刻区多目标快响应调度方法与系统，涉及柔性作业车间非等效并行机调度技术领域，包括采集光刻区历史生产数据，进行标准化处理，生成训练集与验证集，并构建自适应调度智能体，定义调度环境模型，并实时交互生成历史经验数据，采用滑动窗口特...
    2025-11-30
  • 一种适用于光伏轴向二极管一贯机及其使用方法
    一种适用于光伏轴向二极管一贯机及其使用方法_扬州扬杰电子科技股份有限公司_202511145062.6
    本发明公开了一种适用于光伏轴向二极管一贯机及其使用方法，涉及二极管加工技术领域，包括自动上料机构、印字机构和自动收料机构，所述自动上料机构包括用于提供驱动动力的第一步进电机，所述第一步进电机的一侧设置有用于导向的导向轨道，所述导向轨道的一侧...
    2025-11-30
  • 量测装置、方法及存储介质
    量测装置、方法及存储介质_拓荆科技(上海)有限公司_202511157173.9
    本发明提供了量测装置、方法及介质。所述量测装置包括框架、沿第一方向排列的多根第一金属线、沿第二方向排列的多根第二金属线及控制器。框架用于放置材料阵列。材料阵列的各单元的电阻值随对应位置的物理量的变化而变化。沿第一方向排列的多根第一金属线的第...
    2025-11-30
  • 一种键合装置及键合方法
    一种键合装置及键合方法_湖北星辰技术有限公司_202511162577.7
    本公开实施例提供了一种键合装置及键合方法，键合装置包括：键合头主体，用于吸附目标芯片；压电控制层，位于所述键合头主体和所述目标芯片之间；所述压电控制层，包括多个压电阵列点，用于基于所感受到的压力，产生每一所述压电阵列点对应的反馈控制信号；其...
    2025-11-30
  • 一种全自动固晶机
    一种全自动固晶机_青岛聚合韶华智慧科技有限公司_202511183966.8
    本发明公开了一种全自动固晶机，包括：四个工位，分设于底板上方两侧以及前后侧，每个所述工位内均设置有工位盘，所述工位盘内设置有晶圆；其中，所述第一工位上设置有上下料设备，所述第二工位上设置有清洁标定设备，所述第三工位上设置有等离子活化设备，所...
    2025-11-30
  • 一种基于晶圆电性能测试效果图的自动画片设备
    一种基于晶圆电性能测试效果图的自动画片设备_山东浪潮华光光电子股份有限公司_202511199388.7
    本申请提供的一种基于晶圆电性能测试效果图的自动画片设备涉及半导体晶圆加工技术领域。该设备包括工作单元和主控单元，工作单元包括工作台，工作台上设置有固定部装、画线部装和视觉部装。固定部装用于将待画线的晶圆组件固定在工作台上。画线部装包括画笔、...
    2025-11-30
  • 一种半导体芯片清洗烘干一体机
    一种半导体芯片清洗烘干一体机_盐城工学院_202511203409.8
    本发明涉及芯片制造技术领域，且公开了一种半导体芯片清洗烘干一体机，包括作业台，所述作业台的顶部开设有清洗池、烘干池和限位槽，所述作业台的顶部固定装配有固定块，所述固定块的外壁固定装配有电机一，所述电机一的动力输出轴固定装配有联轴器一。在对半...
    2025-11-30
  • 一种晶圆处理液的供液系统
    一种晶圆处理液的供液系统_上海芯源微企业发展有限公司_202511203871.8
    本发明公开了一种晶圆处理液的供液系统，包括第一供应单元，用于连接容纳装置，以向容纳装置通入第一流量的第一处理液；第二供应单元，与容纳装置连接，以向容纳装置通入第二流量的第二处理液，以使第一处理液与第二处理液混合；其中第二处理液为易挥发液体且...
    2025-11-30
  • 一种基板供液装置及基板处理设备
    一种基板供液装置及基板处理设备_上海芯源微企业发展有限公司_202511203872.2
    本发明公开了一种基板供液装置及基板处理设备，基板处理装置包括：供液单元，用于提供处理液；输出管路，一端与供液单元连通，另一端为出液口，用于排出流经输出管路的处理液；泵送装置，设于输出管路，以输送输出管路内的处理液；调节装置，设于输出管路；调...
    2025-11-30
  • 一种半导体处理设备的检测装置
    一种半导体处理设备的检测装置_上海集迦电子科技有限公司_202511223632.9
    本发明公开了一种半导体处理设备的检测装置，所述半导体处理设备包括处理腔；所述处理腔内设有待检测件，所述待检测件上开设有多个待检测孔；所述检测装置包括：支撑层，设于所述处理腔内，并与所述待检测件对应；检测层，设于所述支撑层，并置于所述支撑层与...
    2025-11-30
  • 熔接式硅舟及硅舟制造方法
    熔接式硅舟及硅舟制造方法_杭州盾源聚芯半导体科技有限公司_202511214177.6
    根据本申请提供了熔接式硅舟及制造方法，包括天板、法兰、沟棒和齿条，沟棒设有多条并从下向上延伸设置，天板固定在沟棒上端，法兰固定在沟棒下端，齿条两端分别固定在不同的沟棒，多个齿条从下至上依次排布。齿条与沟棒采用组装式结构，分开独立制造，可采用...
    2025-11-30
  • 一种硅片输送机构、清洁方法及太阳电池生产设备
    一种硅片输送机构、清洁方法及太阳电池生产设备_通威太阳能(彭山)有限公司_202410630097.8
    本申请涉及硅片输送设备技术领域，尤其涉及一种硅片输送机构、清洁方法及太阳电池生产设备。该硅片输送机构包括若干滚轮、若干第一电机、清洁组件以及控制器。滚轮被配置为以预设转速转动而输送硅片。清洁组件包括相连接的伸缩驱动件和擦拭件，伸缩驱动件被配...
    2025-11-30
  • 一种晶圆装载端口装置和晶圆传送方法
    一种晶圆装载端口装置和晶圆传送方法_中南大学_202510960696.0
    本发明涉及晶圆装载端口技术领域，具体公开了一种晶圆装载端口装置和方法，包括装置主体、设在装置主体顶部且可容晶圆放入的密闭晶圆盒，装置主体包括下机匣、设在下机匣顶部并可与密闭晶圆盒连通以容晶圆置入的上晶圆盒匣、设在下机匣顶部并位于上晶圆盒匣侧...
    2025-11-30
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