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最新专利技术
  • 开关模块测试系统、方法、车辆及存储介质
    开关模块测试系统、方法、车辆及存储介质_中国第一汽车股份有限公司_202511713986.1
    本申请公开了一种开关模块测试系统、方法、车辆及存储介质。其中，该系统包括：温控箱，用于模拟待测试开关模块所需的测试环境，待测试开关模块位于温控箱内；介质控制模块，与温控箱连接，用于向温控箱内输入不同类型的气体介质；工况控制模块，与温控箱连接...
    2026-01-16
  • 加速管全流程自动化可靠性测试系统及装置
    加速管全流程自动化可靠性测试系统及装置_北京华清加高能电子科技有限公司_202511720624.5
    本发明公开了加速管全流程自动化可靠性测试系统及装置，涉及高功率微波器件测试技术领域，具体包括以下模块：控制测试模块、硬件控制模块、采集处理模块、业务逻辑模块、数据持久模块、用户表现模块；编写并执行加速管的可靠性自动化测试脚本；接收并执行硬件...
    2026-01-16
  • 基于纳米探针测试分析的物理失效性分析方法
    基于纳米探针测试分析的物理失效性分析方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511768365.3
    本发明提供了一种基于纳米探针测试分析的物理失效性分析方法，适用于场效应管，包括：进行两遍纳米探针测试，每遍纳米探针测试包括两组或以上组的测试组；第一遍纳米探针测试中，一组测试组在栅极施加零电压，其余测试组在栅极全部施加负电压或全部施加正电压...
    2026-01-16
  • 基于导通压降和结壳热阻的压接式IGBT老化评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品
    基于导通压降和结壳热阻的压接式IGBT老化评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品_南方电网科学研究院有限责任公司_202511847876.4
    本申请提供了一种基于导通压降和结壳热阻的压接式IGBT老化评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括：通过导通压降测量电路获取压接式IGBT的导通压降数据；获取压接式IGBT的导通电流数据，基于导通电流数据和导通压降数据...
    2026-01-16
  • 一种半导体器件测试探针及其半导体器件测试方法
    一种半导体器件测试探针及其半导体器件测试方法_浙江日拓电子股份有限公司_202511870648.9
    本发明涉及半导体器件的测试及其测试探针技术领域，具体涉及一种半导体器件测试探针及其半导体器件测试方法。本发明首先在每个测试监测时刻，获取测试探针的接触稳定系数，进一步确定其预设历史测试时段内每种异常接触类型下的所有异常接触时刻，进而根据异常...
    2026-01-16
  • 一种功率器件导通压降的监测电路
    一种功率器件导通压降的监测电路_中国科学院电工研究所_202511876178.7
    本发明涉及功率半导体器件的状态监测技术领域，公开了一种功率器件导通压降的监测电路，包括：退饱和检测电路、最大值保持电路及监测控制电路，其中，退饱和检测电路用于当功率器件导通后，输出跟随功率器件导通压降的检测电压；监测控制电路用于基于监测控制...
    2026-01-16
  • 测试互连件
    测试互连件_埃萨伊公司_202510410604.1
    本公开涉及测试互连件。描述了测试互连系统和方法。在一个示例中，测试互连件包括容纳一个或多个可压缩探针的至少一部分的外壳结构。测试互连件还包括相对于负载板保持一个或多个可压缩探针的盖板，以及具有一个或多个导电平面的电路板，所述一个或多个导电平...
    2026-01-16
  • 芯片故障检测方法、装置、设备、介质和产品
    芯片故障检测方法、装置、设备、介质和产品_中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))_202511252053.7
    本申请涉及一种芯片故障检测方法、装置、设备、介质和产品，其中方法包括：基于待检测芯片的基准红外热图像和红外热图像序列，获取红外热图像差值序列；基准红外热图像是在待检测芯片未通电情况下采集的，红外热图像序列是在待检测芯片上电激励情况下采集的；...
    2026-01-16
  • 基于ADB通信的无控制盒PCBA主板测试方法与系统
    基于ADB通信的无控制盒PCBA主板测试方法与系统_深圳市亿道数码技术有限公司_202511364355.3
    本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种基于ADB通信的无控制盒PCBA主板测试方法与系统。该方法通过数据接口与上位机建立ADB通信连接，使主板设备进入测试准备状态；上位机基于预设测试配置，向主板设备下发测试指令与对应的测试参数；在主板设备在接...
    2026-01-16
  • 一种电路板卡的专用测试装置
    一种电路板卡的专用测试装置_国核自仪系统工程有限公司_202511398572.4
    本公开提供一种电路板卡的专用测试装置，包括：拓展夹具、继电器矩阵模块、热电偶信号模拟矩阵以及热电阻信号模拟矩阵；拓展夹具将插入的待测试的电路板卡固定，并分别与电路板卡和继电器矩阵模块电连接；继电器矩阵模块还分别与热电偶信号模拟矩阵和热电阻信...
    2026-01-16
  • 测试数据的处理方法、装置、设备和存储介质
    测试数据的处理方法、装置、设备和存储介质_杭州长川科技股份有限公司_202511410146.8
    本公开提供了一种测试数据的处理方法、装置、设备和存储介质，通过按照预设频率读取测试文件中的芯片测试数据并在数据展示界面刷新显示最新读取的部分芯片测试数据，使用户可以在芯片测试过程中实时监控测试流程，并且，提供了虚拟结批功能，在芯片测试过程中...
    2026-01-16
  • 一种集成电路测试方法及系统
    一种集成电路测试方法及系统_安测半导体技术(江苏)有限公司_202511463748.X
    本申请公开了一种集成电路测试方法及系统，本申请属于计算机技术领域。该方法包括：获取待测试芯片的基础参数信息；根据所述基础参数信息配置数字孪生模型；基于预先在芯片正常运行的过程中采集的电磁场数据，对所述数字孪生模型进行校准；构建变温模拟任务；...
    2026-01-16
  • 一种基于人工智能的芯片测试良率预测方法及装置
    一种基于人工智能的芯片测试良率预测方法及装置_安测半导体技术(义乌)有限公司_202511472828.1
    本发明属于芯片测试领域，为了解决目前芯片良率预测的准确性有待进一步提高的问题，本发明提供了一种基于人工智能的芯片测试良率预测方法及装置，该方法包括：采集并分析芯片测试的样本集数据，所述样本集数据为历史芯片测试数据；利用所述样本集数据训练预测...
    2026-01-16
  • 具有实时自检功能的安全驱动装置、方法、设备及介质
    具有实时自检功能的安全驱动装置、方法、设备及介质_卡斯柯信号有限公司_202511481108.1
    本发明涉及一种具有实时自检功能的安全驱动装置、方法、设备及介质，该装置与主控板连接，所述主控板包括CPU1和CPU2，所述安全驱动装置包括驱动电路以及分别与驱动电路连接的FPGA1、FPGA2和FPGA3；所述FPGA1接收CPU1的第一驱...
    2026-01-16
  • 测试插座
    测试插座_株式会社ISC_202511482511.6
    本发明涉及一种测试插座。更具体而言，所述测试插座包括：本体部，被固定地置于测试板下方；盖部，被置于测试板上方且以能够垂直移动方式被本体部弹性地支撑；配接器，在本体部与盖部之间设置于测试板上方，被配置成接纳测试目标装置；以及闩锁构件，被配置成...
    2026-01-16
  • 一种定位主板问题元件的测试系统及方法
    一种定位主板问题元件的测试系统及方法_深圳鸿祥源科技有限公司_202511486848.4
    本发明公开了一种定位主板问题元件的测试系统及方法，涉及主板测试技术领域，包括温度波动图像获取模块、区域温度值获取模块、温度扩散系数获取模块和问题元件标记模块，解决了在对主板问题元件进行检测时目前采用的测试手段，无法量化不同元件占据区域内的温...
    2026-01-16
  • 一种系统化封装芯片的连接测试电路
    一种系统化封装芯片的连接测试电路_沐曦科技(成都)有限公司_202511526141.1
    本申请涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种系统化封装芯片的连接测试电路，该电路包括：第一芯片、第二芯片，其中，所述第一芯片包括第二接口、第三接口和A个第一连接单元，所述第二芯片包括A个第二连接单元，将第一芯片和第二芯片之间的连接关系通过一条...
    2026-01-16
  • 集成电路的测试方法、系统、平台、设备、介质及产品
    集成电路的测试方法、系统、平台、设备、介质及产品_山东博算智新信息科技有限公司_202511581218.5
    本申请公开了一种集成电路的测试方法、系统、平台、设备、介质及产品，涉及集成电路设计技术领域，包括：获取回环测试组件、选择组件、第一协议验证组件、目标集成电路在电子系统层级的第一待测模型和选择信息、目标集成电路在寄存器传输层级的第二待测模型和...
    2026-01-16
  • 一种线路板电性能测试诊断方法
    一种线路板电性能测试诊断方法_梅州华达电路板有限公司_202511582251.X
    本发明提供一种线路板电性能测试诊断方法，通过采集蚀刻时间、压合温度、钻孔精度、铜箔厚度等工艺参数及阻抗偏差、漏电流、信号衰减等电气测试指标，构建结构化工艺‑电气数据集，并采用互信息分析及最大相关‑最小冗余准则筛选关键工艺变量；通过三层因果图...
    2026-01-16
  • 一种半导体芯片高低温气流测试装置
    一种半导体芯片高低温气流测试装置_思拓玛试验仪器(广东)有限公司_202511598008.7
    本发明涉及半导体芯片测试装置技术领域，具体为一种半导体芯片高低温气流测试装置，包括热流仪、测试卡座、测试卡板和驱动结构，其中：热流仪具备可升降的热流罩；测试卡板沿第一方向滑动设于测试卡座上，测试卡板上沿第一方向设有用于放置待测试芯片的若干测...
    2026-01-16
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