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  • 采用具有嵌入(诸)降低高度的电子器件的腔的芯的基板、以及相关的集成电路(IC)封装和制造方法
    采用具有嵌入(诸)降低高度的电子器件的腔的芯的基板、以及相关的集成电路(IC)封装和制造方法_高通股份有限公司_202480028575.6
    还公开了采用具有嵌入降低高度的电子器件的腔的芯的基板、以及相关集成电路(IC)封装和制造方法。该基板的芯(具有一个或多个芯层)的腔包括嵌入式电子器件结构，其中电子器件被构建在(诸)另外第二组件上以使该电子器件结构的整体高度与该芯的腔的高度兼...
    2026-01-18
  • 用于堆栈装置结构中互连的导线
    用于堆栈装置结构中互连的导线_BAE系统信息和电子系统集成有限公司_202480037405.4
    一种微电子装置结构，其包括：装置，该装置具有(i)下表面，(ii)上表面，与该下表面对立，及(iii)侧表面，在该下表面与该上表面之间延伸。该集成电路结构进一步包括导线，该导线具有(i)在该上表面上的第一区段，(ii)在该侧表面上的第二区段...
    2026-01-18
  • 设置有加强框架的功率模块
    设置有加强框架的功率模块_赛峰电力公司_202480014973.2
    本发明涉及一种功率模块(10)，包括：基板(11)；贴装到基板(11)上的电子部件(13)；加强框架(25)，被组装(特别是钎焊)到基板(11)上并且至少部分地围绕电子部件(13)延伸，以便限定封装空间(26)；以及被布置在封装空间(26)...
    2026-01-18
  • 功率半导体模块和制造功率半导体模块的方法
    功率半导体模块和制造功率半导体模块的方法_日立能源有限公司_202380098345.2
    本发明涉及一种功率半导体模块(1)，包括：模块壳体(50)，具有对准元件(52)；和板状的基底结构(10)，具有顶侧(12)、布置在顶侧的顶部金属化层(30)、布置在顶侧(12)并电连接到顶部金属化层(30)的功率半导体器件(18)、以及布...
    2026-01-18
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