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  • 实施例包括具有互连的装置,互连具有不同结构。在实施例中,装置包括衬底和衬底上的第一互连、衬底上的第二互连以及衬底上的第三互连。在实施例中,第一互连、第二互连和第三互连全都彼此不同。
  • 功率模块(1)具备电路基板(12)、半导体元件(30)、端子(40)以及导电连接部件(52)。电路基板(12)包括具有主面(13b)的绝缘层(13)和设置于主面(13b)上的导电电路图案(15)。半导体元件(30)与导电电路图案(15)接合...
  • 一种用于制造光电子模块的方法包括在晶圆衬底上指定模块位置的阵列,并在晶圆衬底上在每个模块位置处形成相应的电连接端子。在每个模块位置中,至少两个光电子半导体部件以相互光学对准的方式被放置在晶圆衬底上,并且电连接到相应的电连接端子。在调制位置的...
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