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最新专利技术
  • 一种HDI板及其制作方法
    一种HDI板及其制作方法_生益电子股份有限公司_202510858101.0
    本申请公开了一种HDI板及其制作方法，该HDI板的制作方法包括：提供芯板，所述芯板设有一阶盲孔并电镀填孔；提供多层子板，多层所述子板依次层叠在所述芯板的两侧并通过一次压合形成母板，所述母板包括相对的第一面和第二面；在所述第一面钻设第一盲孔，...
    2025-11-29
  • 一种PCB板加工处理装置
    一种PCB板加工处理装置_苗柏实业(深圳)有限公司_202511091709.1
    本发明属于PCB板加工技术领域，尤其是一种PCB板加工处理装置，针对现有PCB板在完成其中一个步骤后表面依旧存留药水的问题，现提出以下方案，包括处理池，所述处理池内部设置有多个药水槽和喷淋槽，且多个药水槽和多个喷淋槽交错排列，所述处理池顶端...
    2025-11-29
  • 电路板的制作方法以及电路板
    电路板的制作方法以及电路板_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410533872.8
    一种电路板的制作方法，包括：提供基板，基板包括介质层、第一底铜层、第二底铜层和第一载体层；在基板上形成盲孔，盲孔贯穿第一载体层、第一底铜层和介质层；对基板进行镀铜，以在盲孔中形成第一镀铜层，第一镀铜层填充于由介质层和第一底铜层形成的盲孔的区...
    2025-11-29
  • 一种用于PCB的BGA镀金方法及PCB板
    一种用于PCB的BGA镀金方法及PCB板_沪士电子股份有限公司_202511029407.1
    本发明公开了一种用于PCB的BGA镀金方法及PCB板，属于印制电路板技术领域，一种用于PCB的BGA镀金方法，首先通过溅射铜离子的方式在第一基板表面形成种子层，再通过覆膜层、局部去膜层的方式使得只有BGA区域的种子层被暴露，进而对BGA区域...
    2025-11-29
  • 电路板组件及其制造方法、光电信号处理单元
    电路板组件及其制造方法、光电信号处理单元_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410534308.8
    一种电路板组件的制造方法，包括步骤：提供一软板组件，软板组件包括软板及电性连接软板的芯片，软板包括第一部分、第二部分以及第三部分，第一部分连接于第二部分和第三部分之间，第一部分弯曲以形成凹槽，芯片容置于凹槽。将部分软板组件嵌入内侧线路基板，...
    2025-11-29
  • 一种BGA叠加贴片焊接调控方法及系统
    一种BGA叠加贴片焊接调控方法及系统_朝日电器(苏州)有限公司_202511282876.4
    本发明公开了一种BGA叠加贴片焊接调控方法及系统，涉及BGA叠加贴片焊接技术领域，包括基于PCB设计文件中预设的底层贴装坐标，控制贴装设备将底层BGA元件放置于PCB对应焊盘区域，扫描已贴装的底层BGA，获取实际中心坐标；结合中层和顶层BG...
    2025-11-29
  • 一种PCB板自动化焊接装置
    一种PCB板自动化焊接装置_铜陵学院_202511033605.5
    本发明涉及PCB板焊接技术领域，具体是一种PCB板自动化焊接装置。本发明公开了一种PCB板自动化焊接装置，包括元件模具，用于容纳正面向上的待焊接的元件，还包括将元件从元件模具中取出后定位在PCB板上的元件定位件一和用于进行焊位检测的元件定位...
    2025-11-29
  • 一种充电器插脚与电路板直接一体化高效连接工艺
    一种充电器插脚与电路板直接一体化高效连接工艺_厦门亿亨电子有限公司_202511032593.4
    本发明涉及充电器生产技术领域，且公开了一种充电器插脚与电路板直接一体化高效连接工艺，包括步骤一：在电路板上设置可分离的特定区域，该特定区域通过易断点与电路板主体连接，并在电路板主体上设置若干第一焊接点，特定区域上设置若干第二焊接点；步骤二：...
    2025-11-29
  • 一种波峰焊工装治具
    一种波峰焊工装治具_东莞市金邦尼电子科技有限公司_202511018001.3
    本发明涉及波峰焊的技术领域，具体为一种波峰焊工装治具，包括：具有框型内环壁的下模，所述下模内壁上滑动安装有多个单元臂，多个所述单元臂间歇分布，所述单元臂的滑动路径垂直于内壁所在面，所述单元臂为单层阶梯结构，所述单元臂具有梯面，多个所述梯面均...
    2025-11-29
  • 一种显卡生产加工用封装装置
    一种显卡生产加工用封装装置_深圳市鹏雄科技有限公司_202510885110.9
    本发明公开了一种显卡生产加工用封装装置, 本发明涉及显卡生产加工技术领域，包括两个放置壳，两个所述放置壳的侧壁固定连接有同一个加工板，所述放置壳的两端内壁均开设有第一凹槽。本发明能够在需要将显卡芯片封装在显卡基板上时，利用第一夹板与第三夹板...
    2025-11-29
  • 预压机构及相应的全自动邦定机
    预压机构及相应的全自动邦定机_深圳市凯达扬自动化有限公司_202511191937.6
    本分案申请提供一种预压机构及相应的全自动邦定机，全自动邦定机包括设置在基座上的第一上料机构、第二上料机构、ACF贴附机构、预压机构、本压机构及搬运系统，第一上料机构用于上料面板产品，第二上料机构用于上料芯片产品，基座一侧设置有用于连接COF...
    2025-11-29
  • 一种CCD卷材组配机
    一种CCD卷材组配机_重庆嘉峰电子有限公司_202511375896.6
    本发明涉及印刷电路板技术领域，公开了一种CCD卷材组配机，包括：组配机主体，组配机主体的出料端设置有抛物线生成机构，用于检测PCB成品透明膜的张力；抛物线生成机构包括沿PCB线路出料路径依次设置的第一升膜头和第二升膜头，第一升膜头与第二升膜...
    2025-11-29
  • 一种PCB阻焊油墨固化系统及方法
    一种PCB阻焊油墨固化系统及方法_江西鼎华芯泰科技有限公司_202511020182.3
    本发明提供一种PCB阻焊油墨固化系统及方法，其中，固化系统包括红外真空预烤模块、曝光显影模块和封闭式后烤模块，红外真空预烤模块用于在设定的真空压力和温度条件下，通过红外辐射对涂覆有阻焊油墨的PCB板进行预处理，以将阻焊油墨中的溶剂充分析出；...
    2025-11-29
  • 一种Mini LED PCB的色差控制方法
    一种Mini LED PCB的色差控制方法_江西祥益鼎盛科技有限公司_202511383079.5
    本发明公开了一种Mini LED PCB的色差控制方法，包括火山灰磨板一致性处理和印刷一致性处理，火山灰磨板一致性处理包括：采用改性火山灰溶液搭配磨刷对PCB基板进行处理，改性火山灰的制备方法包括：将火山灰磨细后进行酸化处理，然后水洗，烘干...
    2025-11-29
  • 一种金手指贴胶工艺
    一种金手指贴胶工艺_东莞联桥电子有限公司_202511224036.2
    本发明公开了一种金手指贴胶工艺，包括以下步骤：(1)、将PCB置于带负压吸附孔的定位平台，平台表面设有金手指位置标线；(2)、开启氮气吹扫装置，流量0.5‑1.5L/min，覆盖金手指区域形成惰性气体环境，持续至贴胶完成；(3)、对金手指表...
    2025-11-29
  • 线路板低温热脱锡及拆解装置
    线路板低温热脱锡及拆解装置_浙江宜可欧环保科技有限公司_202511115118.3
    本发明涉及一种线路板低温热脱锡及拆解装置。该线路板低温热脱锡及拆解装置包括锡焊熔融部、机械分离部、居间传递部；锡焊熔融部为装有液态导热介质的加热槽体，用于加热线路板，使锡焊从固态熔化呈可流动态；机械分离部可用于拆分线路板上的元器件与基板，机...
    2025-11-29
  • 基于磁控溅射技术的超薄电磁屏蔽层及其制备方法
    基于磁控溅射技术的超薄电磁屏蔽层及其制备方法_苏州维信电子有限公司_202511085973.4
    本发明公开了一种基于磁控溅射技术的超薄电磁屏蔽层及其制备方法，所述基于磁控溅射技术的超薄电磁屏蔽层的制备方法包括：经过反应离子刻蚀技术对柔性基板表面进行氧等离子体刻蚀，以在所述柔性基板表面形成活化基板表面化学基团，其中，反应离子刻蚀功率为1...
    2025-11-29
  • 一种线路板焊盘镀金方法及线路板
    一种线路板焊盘镀金方法及线路板_广州广合科技股份有限公司_202511358422.0
    本发明公开一种线路板焊盘镀金方法及线路板，在覆盖焊盘前体的牺牲层上形成连接各焊盘前体的图形连接层，图形连接层包括本体部、连接部和导电引线，第一镍金层的边缘区域与图形连接层之间的部分牺牲层形成隔离环，去除环形开窗在牺牲层上的垂直投影对应的部分...
    2025-11-29
  • 一种电路板线路沉积方法及电路板线路
    一种电路板线路沉积方法及电路板线路_深圳市洲明科技股份有限公司_202511113903.5
    本申请公开了一种电路板线路沉积方法及电路板线路，属于电路板制造技术领域，该方法包括：对表面不含铜箔的基板进行前处理，在基板中形成通孔；在前处理后的基板表面形成图形化的油墨；将图形化处理后的基板放入含有铜盐和还原剂的化学沉铜槽中，并在催化作用...
    2025-11-29
  • 印制电路板及其沉铜工艺
    印制电路板及其沉铜工艺_湖南凯睿思微电子材料科技有限公司_202511032111.5
    本发明公开一种印制电路板及其沉铜工，其中，印制电路板的沉铜工艺包括以下步骤：提供基板：提供印制电路板基板，所述基板限定出待保护区域和待沉铜区域；施加保护油墨：将由可温和剥离的保护性复合材料制备而成的保护油墨施加于所述待保护区域上；固化：对施...
    2025-11-29
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