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  • 本发明涉及一种超氧化钾复合颗粒及其干法制备工艺、制备系统,属于超氧化物技术领域;复合颗粒包括核心和壳层,所述核心为超氧化钾与膨润土的混合物,所述壳层为包裹所述核心的氢氧化钙包裹层,所述核心和壳层形成核壳结构;工艺包括干粉混合、干法造粒与整粒...
  • 本发明属于储氢材料技术领域,具体为一种光驱动型氢化镁复合储氢材料及其制备方法。本发明方法包括:首先是制备光吸收转换及热传导纳米复合材料,将碱金属的铝氢化物与二维纳米材料混合,在真空条件下升温热分解,实现碱金属和Al在二维材料表面的原位负载(...
  • 本发明公开了一种宽负荷高回收率的氢气深度纯化方法,该方法包括以下步骤:将含有氧气、水、二氧化碳的粗氢气,通入装填有催化剂的脱氧反应器中进行催化脱氧反应,使氧气与氢气反应生成水,得到高温湿氢气;其中,所述脱氧反应器内至少装填有低温起活催化剂和...
  • 本发明公开了一种焦化CO2活化原位碳热还原转化补碳增产工艺及装置,属于焦炉煤气生产及CO2减排利用领域。该装置包括CO2捕集装置、焦炉、炉门进气装置、活化器、气体分离器、合成气转化装置、气体循环泵;本发明设置炉门进气装置,使CO2与焦炉炭化...
  • 本发明提供了一种生产富氢气体的设备和方法,所述方法包括以下步骤:在自热重整器中重整烃进料,从而获得合成气;在包括高温变换步骤的变换构造中变换所述合成气;通过胺洗在CO2去除工段中去除CO2,从而形成富氢流,其中一部分用作低碳氢燃料;以及形成...
  • 本发明属于固体废物处理技术领域,公开了一种沼气/水蒸气介质下生物质沼渣气化制备合成气的系统及方法。本发明将餐厨垃圾厌氧发酵产生的沼渣作为气化原料,沼气作为还原性气化剂,同时引入水蒸气作为辅助气化介质,在高级强度氧化还原作用下实现原料的高效转...
  • 本申请公开了一种非热等离子体协同催化剂裂解甲烷制氢的方法及系统,包括将镍基催化剂置于介质阻挡放电反应器中,向介质阻挡放电反应器中通入甲烷与载气的混合气;启动等离子体发生器,使介质阻挡放电反应器内电离产生非热等离子体,在非热等离子体和催化剂的...
  • 本发明公开了Ni‑Fe/γ‑Al2O3催化塑料热解制氢的应用和方法及Ni‑Fe/γ‑Al2O3的制备方法,属于催化剂制备及废塑料资源化利用技术领域,将铁盐、镍盐、γ‑Al2O3和乙醇通过浸渍法制备得到Ni‑Fe/γ‑Al2O3,以Ni‑Fe...
  • 本发明提供一种泡沫金属复合储氢材料的制备方法,步骤包括:将含钒合金粉末、造孔剂与有机粘结剂混合,经模压成型后进行热处理,使合金致密化得到内层承压骨架;通过磁控共溅射技术沉积镁‑钛纳米复合层;通过化学气相沉积生长石墨烯层;将生长有石墨烯层的骨...
  • 本发明公开了一种微纳图形加工方法,包括如下步骤:步骤一图案电极与基材预处理,制备与待加工微纳图形轮廓匹配的图案电极并进行表面活化处理,对基材进行清洁与改性处理;步骤二功能材料选取与预处理,选取至少两种功能材料,经分散、过滤处理形成稳定的功能...
  • 本申请涉及一种用于柔性传感器介电层微结构的圆柱面转印制备方法,属于微纳制造技术领域。本申请的用于柔性传感器介电层微结构的圆柱面转印制备方法,包括加工定制柱状阳模;利用该阳模翻制柔性管状阴模;通过动态梯度离心将介电层前驱体填充并固化于基底与阴...
  • 一种硅通孔夹芯空腔MEMS晶圆级封装方法及其封装体,属于半导体芯片封装技术领域。包括MEMS芯片,ASIC载板芯片,帽晶圆芯片,内嵌互连机构,上下硅片粘结层,硅通孔,阶梯台阶及台阶焊盘,基板,塑封外壳,塑封外壳空腔,MEMS芯片空腔。综合采...
  • 一种双腔体高导热MEMS芯片SiP塑封方法及其封装体,属于半导体芯片封装技术领域。采用一体化集成封装工艺将上盖板、下盖板、LDS激光成型电路、堆叠芯片组或芯片集成于一体。上盖板、下盖板为中空帽形盖板,下盖板为内嵌LDS激光成型电路的塑料盖板...
  • 一种混合双腔MEMS高导热SiP系统级封装方法及封装体,属于半导体芯片封装技术领域。采用一体化集成封装工艺将上盖板、下盖板、主基板、子基板、堆叠芯片组集成于一体。上盖板、下盖板为中空帽形盖板,下盖板为LTCC盖板,主基板为沉铜式过孔主基板;...
  • 本发明涉及一种大面积胶体纳米颗粒阵列及其制备方法,制备方法包括:在基板表面修饰与目标吸附纳米粒子具有相反电性的化学物质,并在基板上制备热塑性聚合物薄膜,得到热塑性聚合物薄膜基底;将热塑性聚合物薄膜基底与PDMS印章接触,加热使热塑性聚合物进...
  • 本发明公开了一种基于自超滑效应的多功能逻辑器件、半导体器件、计算系统及其驱动与制备方法,通过引入自超滑界面和可动超滑片的创新结构,解决了传统半导体器件因漏电流导致的功耗大、发热严重和可靠性差等瓶颈问题。提供的多功能逻辑器件利用静电场驱动超滑...
  • 本发明提供一种低应力封装结构及硅微谐振加速度计,该结构包括陶瓷管壳、敏感结构芯片和盖板,陶瓷管壳内设有相连通的台阶凹槽,台阶凹槽从上至下依次为相连通的第一、二、三凹槽,从上至下三个凹槽的截面积依次减小;敏感结构芯片由上至下包括依次相连接的上...
  • 本发明提供电子结构体、惯性测量装置、电子设备以及移动体,能够提高电路元件与功能元件之间的隔热效果。一种电子结构体,在将相互正交的三个轴设为X轴、Y轴以及Z轴时,所述电子结构体包含:电路元件;和功能元件,在从沿着所述Z轴的Z轴方向俯视观察时,...
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,公开了一种农业传感芯片封装结构,包括:基板;位于基板上的芯片;包覆芯片的封装外壳;其中,所述封装外壳的至少一对侧壁上分别具有多个微通孔,分别作为气流入口和气流出口,形成对芯片的自清洁气流路径;通过外界环境因素使...
  • 本发明公开了一种基于受限导轨的加油机器人协同控制系统及动态作业规划方法,属于机器人自动化控制技术领域。该系统包括U型导轨、移动底盘、多自由度机械臂、视觉感知装置及中央控制器。本发明通过在移动底盘行进过程中利用视觉流动态解算油口位姿,并基于逆...
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