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最新专利技术
  • 晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架
    晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202511723355.8
    本发明涉及半导体制造技术领域，提供一种晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架。晶圆物料盒包括主体框架和门板组件，主体框架内部设有容纳腔，容纳腔用于容纳晶圆，主体框架设有连通容纳腔的敞口；门板组件安装于主体框架并盖设于敞口，门板组件包括多个遮挡板，多个...
    2026-03-20
  • 封装托盘用掩蔽装置
    封装托盘用掩蔽装置_赛世普半导体有限公司_202511258759.4
    本发明涉及封装托盘用掩蔽装置，更详细地，涉及如下的封装托盘用掩蔽装置，在放置于封装托盘的芯片因加热块而处于垂直上升的状态下，掩蔽装置设置在封装托盘，由此，在防止对封装托盘造成热损伤的情况下，可对芯片进行激光加工。本发明可包括掩模部，以格子形...
    2026-03-20
  • 晶圆盒及半导体装置的制造方法
    晶圆盒及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202511222025.0
    本发明的目的是提供一种能够改变抓握手柄的方向的半导体装置。本发明所涉及的晶圆盒包括：主体，该主体具有下板、设置在所述下板的上方的上板、以及设置在所述下板和所述上板之间的一对侧板，在所述一对侧板之间收纳有晶圆；以及手柄，该手柄设置在所述上板的...
    2026-03-20
  • 晶舟及炉管设备
    晶舟及炉管设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411206276.5
    本发明公开了一种晶舟及炉管设备，晶舟包括：承载主体、气动单元和供气管路，承载主体用于承载沿竖直方向间隔分布的多层基板，气动单元，沿所述竖直方向间隔分布，并且分别设置于对应的所述基板的下方，所述气动单元被配置为朝向对应的所述基板的中部区域喷气...
    2026-03-20
  • 一种半导体基板清洁装置及方法
    一种半导体基板清洁装置及方法_合肥芯谷微电子股份有限公司_202511911708.7
    本发明公开了一种半导体基板清洁装置及方法，涉及半导体基板清洁技术领域，旨在解决圆形半导体基板清洗模式存在不足的技术问题，包括清洗设备、清洗机构、翻转组件、喷洒组件和喷流组件。本发明通过环形阵列且可灵活调整形态的清洗枪，实现清洗模式高效切换；...
    2026-03-20
  • 一种转换腔室和半导体工艺设备
    一种转换腔室和半导体工艺设备_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511897661.3
    本发明公开了一种转换腔室和半导体工艺设备。转换腔室包括：放置台，用于放置晶圆；输气口，位于所述转换腔室的底部，经由所述输气口对腔室内进气和抽气，以进行大气环境和真空环境的转换；以及分气挡板，其中分布分气孔，所述分气挡板位于所述放置台和底部的...
    2026-03-20
  • 一种用于半导体设备内传输腔的回填系统及其使用方法
    一种用于半导体设备内传输腔的回填系统及其使用方法_盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司_202511896168.X
    本发明公开一种用于半导体设备内传输腔的回填系统及其使用方法，其属于半导体设备技术领域，所述回填系统包括若干组气动回填机构，每组气动回填机构用于控制一个传输腔和传输腔对应降温模块的回填，回填机构中包括第一气动隔膜阀和第二气动隔膜阀，第一气动隔...
    2026-03-20
  • MEMS-MPR深孔释放真空浸润设备
    MEMS-MPR深孔释放真空浸润设备_苏州施密科微电子设备有限公司_202511885741.7
    本发明涉及半导体晶圆湿法技术领域，且公开了MEMS‑MPR深孔释放真空浸润设备，包括外部壳体，所述外部壳体内部固定连接有操作平台板，所述操作平台板上设置有清洗机构，所述清洗机构包括真空清洗槽，所述真空清洗槽贯穿操作平台板并与操作平台板固定连...
    2026-03-20
  • 一种过炉自动转盘机及封装产品生产线
    一种过炉自动转盘机及封装产品生产线_盛欣科智能装备(江苏)有限公司_202511885460.1
    本发明属于电子元件制造设备技术领域，公开了一种过炉自动转盘机及封装产品生产线，包括接驳产品流线机构、接驳托盘流线、转向机构和搬运机构，接驳产品流线机构包括用于转运产品或载具的产品流线；接驳托盘流线用于转运焊接托盘；托盘对接流线与加工炉的运输...
    2026-03-20
  • 一种装贴片设备助焊剂平台水平自动测量模组
    一种装贴片设备助焊剂平台水平自动测量模组_海太半导体(无锡)有限公司_202511883804.5
    本发明提供一种装贴片设备助焊剂平台水平自动测量模组，包括：换刀平台通过螺栓连接设置在倒装贴片设备的工作台上，换刀平台上穿设有水平测试配件和芯片吸附配件；拆刀模组设置在换刀平台一侧；助焊剂平台正中嵌设有助焊剂的承载盒，检测时：设备暂停贴片作业...
    2026-03-20
  • 清洗设备、清洗方法、清洗装置、控制设备、产品及介质
    清洗设备、清洗方法、清洗装置、控制设备、产品及介质_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511866027.3
    本发明提供了一种清洗设备、清洗方法、清洗装置、控制设备、产品及介质，属于半导体清洗技术领域。包括：药液槽，具有一容置空间，用于容纳清洗液和晶圆；环形亥姆霍兹线圈，包括：两个‌半径相同‌的圆形的导体线圈，共轴‌设置，且两个导体线圈之间的‌间距...
    2026-03-20
  • 一种集成视觉定位与数据比对的双重校验防错方法及系统
    一种集成视觉定位与数据比对的双重校验防错方法及系统_珠海天成先进半导体科技有限公司_202511848599.9
    本发明涉及半导体先进封装制造技术领域，具体为一种集成视觉定位与数据比对的双重校验防错方法及系统，该方法包括：步骤S100，基于槽位图像和预定义的FOUP槽位坐标系，获取每一片晶圆的实际物理槽位；步骤S200，基于MES系统中预设的三重验证逻...
    2026-03-20
  • 用于晶圆输片过程颗粒物控制的环形送风腔室及设计方法
    用于晶圆输片过程颗粒物控制的环形送风腔室及设计方法_中国科学院光电技术研究所_202511844743.1
    本公开提供一种用于晶圆输片过程颗粒物控制的环形送风腔室，包括：环形送风腔体，环形送风腔体的内环区域用于放置晶圆；进气孔；设置于环形送风腔体表面；一级稳压腔，设置于环形送风腔体中，与进气孔连通；二级稳压腔，设置于环形送风腔体中，一级稳压腔与所...
    2026-03-20
  • 晶圆检测方法及相关装置
    晶圆检测方法及相关装置_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511837367.3
    本发明提供一种晶圆检测方法及相关装置，其中，检测方法包括：获取表征晶圆边缘的形貌的光信号；根据所述光信号在晶圆边缘各个位置的光强度或感光面积的变化，确定晶圆边缘的晶圆缺口或者崩边的位置。本发明以光信号在晶圆边缘各个位置的光强度或感光面积的变...
    2026-03-20
  • 基于双面同时加热的共晶结构
    基于双面同时加热的共晶结构_苏州牧晶智能装备有限公司_202511812608.9
    本发明提供基于双面同时加热的共晶结构，涉及共晶贴片技术领域，包括：共晶贴片机，其特征在于，所述共晶贴片机上方设有基板上料器与芯片输送机构，所述共晶贴片机内固定连接有调向驱动件，所述调向驱动件连接并驱动有旋转加热台，所述共晶贴片机上方设有键合...
    2026-03-20
  • 基于多通道插片清洗检测设备的光伏硅片溯源方法
    基于多通道插片清洗检测设备的光伏硅片溯源方法_宜昌南玻硅材料有限公司_202511779313.6
    一种基于多通道插片清洗检测设备的光伏硅片溯源方法，通过采用多通道插片清洗设备，为每通道单刀硅片赋予含通道编号、切割机台编号、日期及刀次的唯一编码信息，并将编码与前端硅棒、切片数据绑定；在清洗花篮安装RFID芯片，通过机械手读写器写入编码，同...
    2026-03-20
  • 利用样品进行工艺流程评估的方法及装置
    利用样品进行工艺流程评估的方法及装置_北京北方华创微电子装备有限公司_202511767205.7
    本发明公开了一种利用样品进行工艺流程评估的方法，包括：将工艺流程中的工艺步骤按顺序在样品上实施；其中，在进行当前工艺步骤之前，将样品粘贴于当前晶圆上，并在样品四周粘贴与当前工艺步骤对应的当前陪片，当前晶圆与当前工艺步骤的前一个工艺步骤中所使...
    2026-03-20
  • 半导体芯片封装除泡装置及封装除泡工艺
    半导体芯片封装除泡装置及封装除泡工艺_南京屹立芯创半导体科技有限公司_202511752643.6
    本发明公开一种半导体芯片封装除泡装置及封装除泡工艺，半导体芯片封装除泡装置包括：除泡箱，内部中空形成一可密闭空间，半导体固定装置，设置于除泡箱内，用于承载半导体芯片；高频振动装置，设置于除泡箱内，且位于半导体固定装置的上方，用于对半导体芯片...
    2026-03-20
  • 一种芯片脱膜辅助结构、装置及加工方法
    一种芯片脱膜辅助结构、装置及加工方法_深圳瑞波光电子有限公司_202511748061.0
    本发明公开了一种芯片脱膜辅助结构、装置及加工方法，芯片脱膜辅助结构包括底盘和底座，底盘的一侧设有向内凹陷的真空凹槽，真空凹槽内设有支撑结构，支撑结构包括均匀分布的多个支撑槽壁，支撑槽壁顶部设有多个支撑顶针，多个支撑顶针用于支撑承载有芯片的胶...
    2026-03-20
  • 一种用于半导体封装的干冰清洗装置及方法
    一种用于半导体封装的干冰清洗装置及方法_厦门钧摩芯半导体有限公司_202511737165.1
    本发明涉及半导体生产设备技术领域，具体公开了一种用于半导体封装的干冰清洗装置及方法，包括机架，机架上设有用于输送工件的输送机构，机架位于输送机构上方设有封箱，封箱内位于输送机构的送料路径两侧设有清洁机构和吸附机构，若干清洁机构的作业端错位设...
    2026-03-20
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