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最新专利技术
  • 静电卡盘及其制备方法
    静电卡盘及其制备方法_湖北芯陶科技有限公司_202511885286.0
    本申请提供了一种静电卡盘及其制备方法，涉及静电卡盘技术领域。静电卡盘的制备方法包括：S1：使用氮化硅刮刀清除粘结层周向上厚度≥50μm的凸起；S2：使用飞秒激光仪分阶段清除凸起至凸起的厚度≤2μm，单个阶段的清除厚度≤10μm；S3：使用携...
    2026-03-20
  • 一种晶圆静电吸附装置及吸附方法
    一种晶圆静电吸附装置及吸附方法_北京烁科中科信电子装备有限公司_202511878399.8
    本发明公开了一种晶圆静电吸附装置，包括静电吸附电源和静电吸盘；静电吸附电源用于产生多路方波电压；静电吸盘包括上电极层、下电极层以及位于两者之间的电介质层；下电极层包含多个电极，分别与静电吸附电源输出的多路电压对应连接；静电吸盘通过多路电压在...
    2026-03-20
  • 一种可重复使用临时载板及其重复使用方法
    一种可重复使用临时载板及其重复使用方法_杭州芯聚半导体有限公司_202511869449.6
    本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种可重复使用临时载板及其重复使用方法，可重复使用临时载板包括载板及贴附于其表面的多层复合膜材，所述多层复合膜材由上至下依次为外层离型膜一、硅胶层一、基材层、硅胶层二及外层离型膜二；其中，硅胶层一用于包裹...
    2026-03-20
  • 使用了切割带的半导体装置制造方法以及切割带
    使用了切割带的半导体装置制造方法以及切割带_株式会社东芝_202510097997.5
    提供抑制工件最外周部的芯片飞散并且高品质的半导体装置。实施方式的半导体装置制造方法，具备以下步骤：将切割带粘贴于环状框架，该切割带具备基材、设置于上述基材的上表面且包含能够通过光照射而变质的材料的粘合材料、以及以从上方观察时与上述粘合材料的...
    2026-03-20
  • 一种光伏电池片视觉光源自适应激光加工定位系统及方法
    一种光伏电池片视觉光源自适应激光加工定位系统及方法_浙江久曜激光科技有限公司_202511879138.8
    本申请涉及一种光伏电池片视觉光源自适应激光加工定位系统及方法，包括：视觉采集处理模块，用于采集光伏电池片图像，识别并抓取光伏电池片四个角上的MARK点，其包括失效判断单元，用于当MARK点特征抓取失败或误差超限时触发自动切换指令；三色光自适...
    2026-03-20
  • 晶圆压环升降机构的校准装置及校准方法
    晶圆压环升降机构的校准装置及校准方法_上海稷以科技有限公司_202511773365.2
    本发明提出了一种晶圆压环升降机构的校准装置及校准方法，该装置包括：环一，其与晶圆压环的结构相同；及环二，其设置于环一的上表面，其外径小于环一的外径，其上套设有至少3个高度仪；其中，高度仪的下端朝向载台设置；当环一与晶圆压环升降机构的输出端连...
    2026-03-20
  • 一种半导体插件装置
    一种半导体插件装置_四川中瀚智造科技有限公司_202511592649.1
    一种半导体插件装置，属于插件机技术领域，包括：一对滑轨，滑轨之间具有容纳半导体引脚的间隔；推料装置设于两根滑轨的末端之间；导向板底边平行地设有一根转轴，转轴的底部设有配重块，转轴垂直于设于两根滑轨中段的下方，导向板绕转轴摆动设置，导向板朝向...
    2026-03-20
  • 一种高精度通用型固晶机
    一种高精度通用型固晶机_青岛海信宽带多媒体技术有限公司_202511564035.2
    本发明公开了一种高精度通用型固晶机，包括基座，基座上设有可更换的基板治具、中空晶圆治具、固晶台和芯片中转台，基板治具和中空晶圆治具在基座上左右分布，固晶台和芯片中转台在基座上也呈左右分布，固晶台位于基板治具后侧、芯片中转台位于中空晶圆治具后...
    2026-03-20
  • 校准系统及校准方法
    校准系统及校准方法_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511515728.2
    本公开涉及校准系统及校准方法。在一方面中，提供了一种校准系统，包括：可移动的工作台；调整片，可拆卸地设置于工作台，该调整片包括感光区和至少一个光引导部，感光区位于调整片的中心并用于与来自光源的光束进行交互，光引导部从感光区朝向调整片的边沿延...
    2026-03-20
  • 一种晶圆位置校准设备
    一种晶圆位置校准设备_北京华卓精科科技股份有限公司_202411257823.2
    本发明提供了一种晶圆位置校准设备，涉及半导体加工设备技术领域，为解决现有用于对晶圆进行寻心及定位的设备校准效果较差，不能很好地确定晶圆的位置的问题而设计。包括机台、运动模组、卡盘、辅助工装和激光传感器，运动模组安装于所述机台，运动模组的输出...
    2026-03-20
  • 一种晶圆键合视觉系统及晶圆键合对准方法
    一种晶圆键合视觉系统及晶圆键合对准方法_芯慧联芯(江苏)科技有限公司_202411149963.8
    本发明提供一种晶圆键合视觉系统及晶圆键合对准方法，涉及半导体加工技术领域，包括：近红外光源，包括第一近红外光源和第二近红外光源，其出光口分别设置滤光片；照明系统，第一近红外光源和第二近红外光源的出光口通过光纤连接至照明系统；反射镜和分光镜，...
    2026-03-20
  • 一种晶圆键合对准视觉系统及自动对焦方法
    一种晶圆键合对准视觉系统及自动对焦方法_芯慧联芯(江苏)科技有限公司_202411149962.3
    本发明提供一种晶圆键合对准视觉系统及自动对焦方法，涉及半导体加工技术领域，包括：相互之间通过光纤连接的近红外光源和照明系统，反射镜和分光镜，反射镜和分光镜平行设置，反射镜设置在照明系统的出光口，近红外色散显微物镜，设置于分光镜的下方；上晶圆...
    2026-03-20
  • 一种用于晶圆盒的自动开盒设备
    一种用于晶圆盒的自动开盒设备_浙江赛瑾半导体科技有限公司_202610162197.1
    本发明涉及半导体装载技术领域，特别涉及一种用于晶圆盒的自动开盒设备，其包括设备机架，升降机构，充气机构，开盖机构。所述晶圆盒包括晶圆盒底板，盒盖。所述设备机架包括底板组件，侧板组件，前板组件，后板组件。所述升降机构包括驱动机构，轮带结构，连...
    2026-03-20
  • 一种半导体晶圆背靠背倒片装置
    一种半导体晶圆背靠背倒片装置_青岛赛尔科技有限公司_202511936861.5
    本发明涉及半导体晶圆加工领域，且公开了一种半导体晶圆背靠背倒片装置，包括工作台，所述工作台的顶端设置有花篮本体和晶舟本体，花篮本体的底部设置有花篮旋转升降模块，晶舟本体的底部设置有晶舟移动升降模块，工作台的上方设置有变距机头模块，变距机头模...
    2026-03-20
  • 转移设备运行控制方法、控制装置及转移设备
    转移设备运行控制方法、控制装置及转移设备_苏州新施诺半导体设备有限公司_202511894029.3
    本发明揭示了一种转移设备运行控制方法、控制装置及转移设备，其中控制方法当由电机驱动的滚轮实现移动的上移动部的上驱动器或下移动部的下驱动器在位置模式运行时，根据周期性得到的所述下移动部的第一当前位置以及所述上移动部的第二当前位置确定所述上移动...
    2026-03-20
  • 一种晶圆定位夹持的转运装置
    一种晶圆定位夹持的转运装置_合肥市纳诺半导体有限公司_202511872897.1
    本发明属于半导体晶圆缺陷检测技术领域，公开一种晶圆定位夹持的转运装置，用于承接晶圆并转运至检测设备的承载盘上，承载盘中心轴线呈竖直向上放置，检测设备水平滑动连接于机台上；机台上设置有升降单元，升降单元上连接有用于承接并对晶圆进行夹持固定的夹...
    2026-03-20
  • 一种半导体面板级成型系统的送料装置
    一种半导体面板级成型系统的送料装置_幂帆科技(南通)有限公司_202511853354.5
    本发明涉及半导体封装技术技术领域，提供了一种半导体面板级成型系统的送料装置，包括底板，所述底板上依次安装有树脂送料组件、托盘转运组件和敷膜组件；所述树脂送料组件包括旋转台和驱动旋转台周向转动的第一气缸，所述旋转台安装在底板上，其上方设有储料...
    2026-03-20
  • 一种晶圆承载转运设备
    一种晶圆承载转运设备_捷螺智能设备(苏州)有限公司_202610155268.5
    本发明公开了一种晶圆承载转运设备，包括：盒体，其顶部开设有开口；门体，其转动安装于所述盒体的顶部；内框架，设置于所述盒体内，其包括一个矩形架及通过两个支板与所述矩形架固定连接的底杆，所述矩形架与所述盒体的四个侧壁及所述底杆与所述盒体的底壁之...
    2026-03-20
  • 冷却缓存组件、晶圆表面静电处理系统及晶圆表面静电处理方法
    冷却缓存组件、晶圆表面静电处理系统及晶圆表面静电处理方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511947136.8
    本发明提供了冷却缓存组件、晶圆表面静电处理系统及晶圆表面静电处理方法。该冷却缓存组件包括：基座，其表面具有冷却缓存区域，用于放置晶圆；顶板，位于所述冷却缓存区域的正上方；支撑件，所述支撑件的一端固定在所述基座上，另一端连接至所述顶板的下表面...
    2026-03-20
  • 晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架
    晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202511723355.8
    本发明涉及半导体制造技术领域，提供一种晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架。晶圆物料盒包括主体框架和门板组件，主体框架内部设有容纳腔，容纳腔用于容纳晶圆，主体框架设有连通容纳腔的敞口；门板组件安装于主体框架并盖设于敞口，门板组件包括多个遮挡板，多个...
    2026-03-20
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