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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 一种高辐射效率的共口径复合天线
    一种高辐射效率的共口径复合天线_北京华航无线电测量研究所_202210111795.8
    本发明涉及一种高辐射效率的共口径复合天线，属于天线技术领域，解决了现有技术中X和Ka复合天线辐射效率较低，带宽较窄，体积大的问题。本发明提供的高辐射效率的共口径复合天线，包括Ka频段波导缝隙天线，所述Ka频段波导缝隙天线包括自上而下依次设置...
    2025-12-26
  • 一种极片结构、电芯及电池
    一种极片结构、电芯及电池_浙江锂威能源科技有限公司_202511283622.4
    本发明涉及电池技术领域，具体公开了一种极片结构，具有两两垂直的第一方向、第二方向和第三方向，包括集流体、活性物质层、极耳和相变导电胶纸；所述集流体具有沿所述第一方向排布的功能区和空箔区；所述活性物质层涂覆于所述功能区，沿所述第三方向，所述活...
    2025-12-26
  • 电池模组、电池装置以及用电装置
    电池模组、电池装置以及用电装置_浙江极氪智能科技有限公司_202511185844.2
    本发明公开了一种电池模组、电池装置以及用电装置，涉及电池技术领域，电池模组包括：电池模块、外框架、第一隔离部和缓冲结构，电池模块包括多个刀片电池单体，刀片电池单体具有防爆结构，外框架具有第一边框，第一边框位于电池模块形成有防爆结构的一侧，第...
    2025-12-26
  • 一种500kV大跨越用带串联间隙金属氧化物避雷器
    一种500kV大跨越用带串联间隙金属氧化物避雷器_中国能源建设集团安徽省电力设计院有限公司_202511382041.6
    本发明属于避雷器生产技术领域，具体涉及一种500kV大跨越用带串联间隙金属氧化物避雷器，包括数只避雷器本体，避雷器本体依次固定连接，避雷器本体高压端通过安装附件与杆塔连接，避雷器本体低压端通过绝缘子组件与导线连接，绝缘子组件包括绝缘子本体和...
    2025-12-26
  • 一种宽温域高倍率钛酸锂电池及其制备方法
    一种宽温域高倍率钛酸锂电池及其制备方法_河南新太行电源股份有限公司_202511215160.2
    本发明公开了一种宽温域高倍率钛酸锂电池及其制备方法，属于宽温域高倍率钛酸锂电池技术领域，包含正极活性物质，正极活性物质由镍钴锰酸锂和钴酸锂组成；负极包含负极活性物质，负极活性物质由锂镧钛氧和钛酸锂组成；集流体为涂碳铝箔；隔膜为单面涂陶瓷隔膜...
    2025-12-26
  • 一种机器人线缆及其制备方法
    一种机器人线缆及其制备方法_曲靖电缆有限公司_202511359765.9
    本发明涉及机器人线缆技术领域，提供一种机器人线缆及其制备方法，包括：在绝缘层内侧设置复合导体组件，所述复合导体组件包括导电芯体以及组装在导电芯体外侧的多根信号芯体，所述信号芯体由铜导体以及包覆在铜导体外侧的石墨烯/铁氟龙复合层组成。根据本发...
    2025-12-26
  • 一种盖板组件及圆柱锂电池
    一种盖板组件及圆柱锂电池_江苏睿恩新能源科技有限公司_202410946006.1
    本申请提出一种盖板组件及圆柱锂电池。盖板组件包括盖板、上塑胶件以及极柱，上塑胶件包括本体和凸缘。在沿所述第一安装孔开口的边缘，盖板在顶面交替设置有彼此邻接的第一凸台和第一凹槽，沿凸缘外壁面的边缘，本体在底面交替设置有彼此邻接的第二凸台和第二...
    2025-12-26
  • 蓄电器件、导电性部件、盖单元、蓄电器件的制造方法
    蓄电器件、导电性部件、盖单元、蓄电器件的制造方法_大日本印刷株式会社_202480033600.X
    一种蓄电器件，其具有：包含集电体的电极体；包覆电极体的外装膜；包含金属材料而构成的、与外装膜一起密封电极体的盖体；以及与盖体和集电体连接的导电性部件，导电性部件配置在所述盖体与所述电极体之间。
    2025-12-26
  • 电池单元、电池包及车辆
    电池单元、电池包及车辆_奇瑞汽车股份有限公司_202511322928.6
    本申请实施例提供了一种电池单元、电池包及车辆，电池单元包括：壳体单元；电芯组件，电芯组件设置于壳体单元内，电芯组件包括多个固态电芯，多个固态电芯沿壳体单元的厚度方向堆叠设置，其中，相邻两个固态电芯之间设置有加热件，位于端部的固态电芯的背离其...
    2025-12-26
  • 电池组、蓄电装置及车辆搭载构造
    电池组、蓄电装置及车辆搭载构造_丰田自动车株式会社_202510607863.3
    本公开得到一种能够在输入外力时抑制电池单元的变形的电池组、蓄电装置及蓄电装置的车辆搭载构造。电池组具备：电池单元，所述电池单元是将电极体收容于外装构件(53)而成的，沿第一方向排列配置有多个；以及至少一个单元间构件，所述至少一个单元间构件配...
    2025-12-26
  • 一种汽车动力电池加热装置
    一种汽车动力电池加热装置_山东优路通汽配有限公司_202511257146.9
    本发明公开了一种汽车动力电池加热装置，包括壳体、电池组、进风组件和两个气流通道调整组件，两个所述气流通道调整组件分别安装在电池组的前后两侧，两个所述气流通道调整组件包括气动杆、移动块、滑轨、双面齿条、多个转轴和多个斜板；所述移动块滑动连接在...
    2025-12-26
  • 一种双极性电池的双极性极耳并联方法及焊接工装
    一种双极性电池的双极性极耳并联方法及焊接工装_湖北雄韬电源科技有限公司_202511208824.2
    本发明公开了一种双极性电池的双极性极耳并联方法及焊接工装，属于电池制造技术领域。常规双极性极群组单体通过双极性极耳一对一串联，因无并联汇流排，边极板外侧缺少对应极，导致充电不足、容量衰减快。本发明设计了可实现双极性极耳局部并联焊接的工装，使...
    2025-12-26
  • 电子设备
    电子设备_维沃移动通信有限公司_202511319942.0
    本申请公开了一种电子设备，属于天线技术领域。本申请的电子设备包括：金属框，包括第一边框、第二边框和第三边框；第二边框与第三边框相对，且第一边框分别连接第二边框和第三边框，第一边框的长度小于第二边框的长度；第一边框具有充电口，第一边框开设有第...
    2025-12-26
  • 一种用于充电桩的继电器
    一种用于充电桩的继电器_东莞市格远电器有限公司_202511599693.5
    本申请涉及一种用于充电桩的继电器，其包括壳体、两个电源接线端、两个负载接线端、继电组件、漏电互感器以及电流互感器，两电源接线端和两负载接线端均固定设置于壳体；继电组件设置于壳体，继电组件包括触点部件和磁路部件，两电源接线端均通过触点部件分别...
    2025-12-26
  • 瞬态电压保护器件
    瞬态电压保护器件_TDK株式会社_202510681183.6
    瞬态电压保护器件具备：素体；第一外部电极，其配置于素体的表面；第二外部电极，其配置于素体的表面，且从第一外部电极分离；第一内部电极；以及第二内部电极，第一内部电极配置于素体内，并连接于第一外部电极。第二内部电极在素体内与第一内部电极相对，连...
    2025-12-26
  • 一种模块化可扩展的锂电池Pack箱体结构
    一种模块化可扩展的锂电池Pack箱体结构_河南酷奇新能源科技有限公司_202511330270.3
    本发明公开了属于Pack箱体结构技术领域，具体为一种模块化可扩展的锂电池Pack箱体结构，包括防护外壳所述防护外壳内腔设置有箱体，所述箱体内设置有隔板，所述隔板上开设有卡槽，所述卡槽内设置有导电触点，所述箱体的一端设置有散热组件，所述散热组...
    2025-12-26
  • 嵌埋基板及其制作方法
    嵌埋基板及其制作方法_珠海越亚半导体股份有限公司_202511706465.3
    本公开提供一种嵌埋基板及其制作方法，具体包括在基板的第一线路层上形成导通铜柱和屏蔽铜柱；在第一线路层、导通铜柱和屏蔽铜柱上压合第二介质层；在第二介质层上贴装元器件；将元器件压入第二介质层，使得屏蔽铜柱和第一线路层包围元器件；在第二介质层和元...
    2025-12-26
  • 一种天线封装结构及天线封装工艺
    一种天线封装结构及天线封装工艺_深圳市奇聚科技有限公司_202510894979.X
    本申请涉及一种天线封装结构及封装工艺，包括：承载板，开设有凹槽；第一芯片，固定于所述凹槽的底部，所述第一芯片包括键合引线，所述键合引线能伸出所述凹槽；线路载板，包括背对设置的第一表面及第二表面，所述承载板设置于第一表面，所述键合引线与所述线...
    2025-12-26
  • 一种玻璃基板加工板、玻璃基板及其制造方法
    一种玻璃基板加工板、玻璃基板及其制造方法_中国科学院微电子研究所_202511364277.7
    本发明涉及一种玻璃基板加工板、玻璃基板及其制造方法，属于半导体封装领域，解决了现有大尺寸玻璃芯FCBGA基板在制造和使用过程中容易开裂及良率偏低等问题中的至少一个。一种玻璃基板加工板，包括：玻璃基板芯板，所述玻璃基板芯板包括有机芯板和嵌入有...
    2025-12-26
  • 包括刚性层的电子元件及其制造方法
    包括刚性层的电子元件及其制造方法_南亚科技股份有限公司_202411799263.3
    本公开提供一种电子元件以及此电子元件的制造方法。此电子元件包括：一第一半导体芯片，被一第一封装剂所封装；一第二半导体芯片，被一第二封装剂及一第一中间结构所封装。该第二半导体芯片设置在该第一半导体芯片之上并且电性连接到该第一半导体芯片。该第一...
    2025-12-26
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