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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 电感器部件
    电感器部件_株式会社村田制作所_202210608260.1
    本发明涉及电感器部件，其具备：基体；线圈，设置于基体，沿着轴被卷绕成螺旋状；以及第一外部电极及第二外部电极，设置于基体，与线圈电连接，基体包括具有相互对置的第一主面及第二主面的基板、和设置在第一主面上的绝缘层，线圈包括：第一线圈布线，设置在...
    2025-12-27
  • 陶瓷浆料及其制备方法、锂离子电池隔膜及其制备方法和锂离子电池
    陶瓷浆料及其制备方法、锂离子电池隔膜及其制备方法和锂离子电池_江苏中兴派能电池有限公司_202211613018.X
    本发明涉及锂电材料领域，公开了陶瓷浆料及其制备方法、锂离子电池隔膜及其制备方法和锂离子电池。陶瓷浆料，其包括：陶瓷粉末40～50％、粘结剂1～5％、增稠剂0.03～1％以及溶剂48.9～58.87％；增稠剂包括质量比为1.5～9 : 1的高...
    2025-12-27
  • 小功率电源螺丝与快锁兼容结构
    小功率电源螺丝与快锁兼容结构_安徽三竹智能科技股份有限公司_202211027745.8
    本发明提供了一种涉及电气连接领域的小功率电源螺丝与快锁兼容结构，包括插座、快锁型插头以及螺丝型插头，快锁型插头和螺丝型插头分别与插座一一对应连接；插座包括插座外壳、悬臂、凸起、固定孔以及连接孔，固定孔分别位于插座外壳的四周，悬臂和连接孔连接...
    2025-12-27
  • 一种管板结构气溶胶荷电装置
    一种管板结构气溶胶荷电装置_山东鼎泰昇交通科技有限公司_202310310637.X
    本发明公开了一种管板结构气溶胶荷电装置，包括变径金属管、绝缘盒、变径管，变径金属管为上粗下细的变径结构，变径金属管的细端外壁套设安装有有圆柱状的绝缘物，变径金属管的下端开口处设置有管放电电极。绝缘盒呈圆柱状，包括上绝缘板、绝缘环、下绝缘板，...
    2025-12-27
  • 标签天线及其制备方法
    标签天线及其制备方法_武汉纺织大学_202511334023.0
    本发明属于天线设备领域，公开了一种标签天线及其制备方法。所述标签天线包括基底以及天线主体，所述天线主体设于所述基底上，所述天线主体的材料包括石墨烯薄膜。其中，所述天线主体的材料包括石墨烯薄膜；石墨烯薄膜具有优异的化学惰性及卓越的导电性，可以...
    2025-12-27
  • 一种电缆接头的压接装置
    一种电缆接头的压接装置_东莞市森泓盛电子有限公司_202511337152.5
    本发明公开了一种电缆接头的压接装置，属于电缆对接设备领域，包括压紧下壳体和压紧上壳体，所述压紧下壳体和压紧上壳体扣合连接，所述压紧下壳体的内底壁固定焊接有凸台，所述凸台的上端表面开设有弧形槽，用于电缆接头的放置，所述凸台和压紧上壳体之间连接...
    2025-12-27
  • 多元碳包覆锰酸锂及其制备方法及二次电池
    多元碳包覆锰酸锂及其制备方法及二次电池_广东凯金新能源科技股份有限公司_202211743016.2
    本发明涉及材料制备技术领域，公开了多元碳包覆锰酸锂及其制备方法及二次电池。多元碳包覆锰酸锂包括锰酸锂内核和依次包覆锰酸锂内核的碳纳米管层和硬碳层。锰酸锂内核的化学式为LiAlaXbMn2‑a‑bO4，其中，0.01≦a≦0.10, 0.01...
    2025-12-27
  • 多尺度协同增强的自愈合固态聚合物电解质及其制备方法
    多尺度协同增强的自愈合固态聚合物电解质及其制备方法_成都工业学院_202511472480.6
    本发明公开了一种多尺度协同增强的自愈合固态聚合物电解质及其制备方法，属于电解质材料技术领域。电解质的制备方法：S1、将八臂星型聚合物、碳硼烷锂盐、中性塑性晶体添加剂、离子液体单体、冠醚功能化硼烯二维填料加入混合溶剂中形成电解质浆料；S2、将...
    2025-12-27
  • 细玻璃纤维以及包含其的纤维网、分隔件和涂膏纸
    细玻璃纤维以及包含其的纤维网、分隔件和涂膏纸_霍林斯沃思和沃斯有限公司_202480034899.0
    一般地描述了细玻璃纤维以及包含细玻璃纤维的纤维网、分隔件和涂膏纸。在一些实施方案中，细玻璃纤维具有相对高的BET比表面积(例如，大于或等于1.6 m2/g)同时保持相对低的长径比(例如，小于或等于80)。
    2025-12-27
  • 基板及其制备方法、封装结构和电子设备
    基板及其制备方法、封装结构和电子设备_华为技术有限公司_202410807532.X
    提供一种基板及其制备方法、封装结构和电子设备，涉及电子元件封装技术领域，可以显著降低基板封装的难度，且可以有效缓解槽填充难度大的隐患，使得基板具有较优的可靠性。基板包括：芯层；层叠设置于芯层内的多个布线层，多个布线层包括第一布线层；芯层中设...
    2025-12-27
  • 一种外置于铁路信号继电器的电寿命监测装置
    一种外置于铁路信号继电器的电寿命监测装置_西安铁路信号有限责任公司_202422971889.X
    本实用新型涉及一种外置于铁路信号继电器的电寿命监测装置，其特征是：包括：传感器单元、监控计数单元(11)、U型支架卡槽(10)、带监测继电器、夹紧支架机构及电源供电机构；所述的传感器单元和监控计数单元(11)均由夹紧支架机构夹持在继电器外罩...
    2025-12-27
  • 一种电感线圈绕组结构
    一种电感线圈绕组结构_万卓电子科技(珠海)有限公司_202520025851.5
    本实用新型提供了一种电感线圈绕组结构，包括电感线圈铁芯环，所述电感线圈铁芯环顶部中心环上镶嵌有铁芯环内芯轴，铁芯环内芯轴外部环槽内安装有定位固定夹，铁芯环内芯轴外边上设置有内芯轴磁棒，内芯轴磁棒另一端固定有磁棒绝缘垫片。通过铁芯环内芯轴、内...
    2025-12-27
  • 一种电芯组件和电池包
    一种电芯组件和电池包_阳光电源股份有限公司_202423173231.0
    本实用新型公开了一种电芯组件和电池包，电芯组件包括：电芯本体，所述电芯本体的任一面设置有电芯极柱组；数据采集模块，所述数据采集模块安装于所述电芯本体，并与所述电芯极柱组电连接，所述数据采集模块用于监测所述电芯本体的参数。通过在电芯本体上集成...
    2025-12-27
  • 一种车载短波双环天线倒伏装置
    一种车载短波双环天线倒伏装置_南京波束通信设备有限公司_202520021605.2
    本实用新型公开了一种车载短波双环天线倒伏装置，包括机箱、驱动组件、天线固定平台和转动臂；所述驱动组件设于所述机箱内；所述天线固定平台与所述机箱相对设置，所述天线固定平台上设有天线大环振子安装接口、天线小环振子接口、天线撑杆安装接口、天线大环...
    2025-12-27
  • 正极活性材料、正极极片及包括其的电化学装置和电子设备
    正极活性材料、正极极片及包括其的电化学装置和电子设备_惠州锂威新能源科技有限公司_202511390105.7
    本申请涉及正极活性材料、正极极片及包括其的电化学装置和电子设备，属于电化学储能技术领域。本申请所提供的正极活性材料包括单相基层和多相包覆层，单相基层包括O3相，多相包覆层包括T2、P2的混合相；材料包括的四个不同的X射线衍射特征峰的峰强度符...
    2025-12-27
  • 双极电池用集电体和双极电池
    双极电池用集电体和双极电池_丰田自动车株式会社_202510252527.1
    本发明涉及双极电池用集电体和双极电池。本发明的双极电池用集电体中，第一集电体与第二集电体经由导电性粘接层而相互粘接，在双极电池用集电体的边缘部，具有将第一集电体与第二集电体相互焊接的焊接部，由此将导电性粘接层密封。本公开的双极电池依次具有负...
    2025-12-27
  • 电极组件和包括该电极组件的圆柱形全固态电池
    电极组件和包括该电极组件的圆柱形全固态电池_三星SDI株式会社_202510751061.X
    示例实施例包括电极组件和全固态电池。电极组件包括沿着电极组件的径向方向布置的第一固体电解质层、正电极层、第二固体电解质层和负电极层。正电极层包括正电极集流体、在正电极集流体的第一表面上并且与第一固体电解质层接触的第一正电极活性物质层、与第一...
    2025-12-27
  • 一种用于提升过载能力的变压器
    一种用于提升过载能力的变压器_广西电网有限责任公司贵港桂平供电局_202511252231.6
    本发明涉及变压器技术领域，尤其涉及一种用于提升过载能力的变压器，包括油箱；所述油箱上安装的铁芯；绕组，以及，安装在油箱上的高压套管、低压套管和油位计；所述油箱内充填有多元混合绝缘油作为液体绝缘介质；所述多元混合绝缘油由矿物油、天然酯和改性酯...
    2025-12-27
  • 膜电极、燃料电池、测量燃料电池催化层中气体传质扩散系数的方法
    膜电极、燃料电池、测量燃料电池催化层中气体传质扩散系数的方法_重庆长安汽车股份有限公司_202511517194.7
    本发明提供了一种膜电极、燃料电池、测量燃料电池催化层中气体传质扩散系数的方法，涉及电池技术领域，用于解决燃料电池中测量气体在催化层中的传质阻力精确度低的问题；所述膜电极包括：质子交换膜和设于质子交换膜一侧表面上的第一催化层；第一催化层包括：...
    2025-12-27
  • 一种全碳化硅双面散热模块的封装结构及其封装方法
    一种全碳化硅双面散热模块的封装结构及其封装方法_华中科技大学_202010866651.4
    本发明属于功率半导体模块的封装集成技术领域，公开了一种大功率全碳化硅模块的封装结构及封装方法。所述封装结构包括：底层直接覆铜陶瓷(DBC)基板、贴装在底层DBC基板上的碳化硅功率芯片(MOSFET)、驱动电阻、垫片、顶层DBC基板、连接端子...
    2025-12-27
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