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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 一种锂离子电池及制备方法
    一种锂离子电池及制备方法_深圳市豪鹏科技股份有限公司_202411098397.2
    本发明涉及锂离子电池技术领域，具体涉及一种锂离子电池及制备方法。锂离子电池包括设置在其内部的正极片、隔膜、负极片和电解液；隔膜设于正极片与负极片之间；正极片包括正极集流体，涂覆于正极集流体表面的正极安全底涂层，以及覆盖于正极安全底涂层表面的...
    2025-12-25
  • 电池组以及用电设备
    电池组以及用电设备_浙江锂威能源科技有限公司_202411136362.3
    本发明公开了一种电池组以及用电设备，其中电池组包括：软包电池和PCB板。沿软包电池宽度方向分布的多个软包电池，软包电池包括外壳和电芯，外壳包括封装部和侧封边部，电芯位于封装部内，沿软包电池的宽度方向，封装部相背对的两侧均设连接有侧封边部，相...
    2025-12-25
  • 微小组件柔性化自动组装设备及其组装方法
    微小组件柔性化自动组装设备及其组装方法_江西省通讯终端产业技术研究院有限公司_202411248671.X
    本发明公开了一种微小组件柔性化自动组装设备及其组装方法，包括：分类提供组件组装的元器件的供料单元、将供料单元提供的元器件移动至AOI检测单元的协作机械臂单元、对元器件不同侧面进行自动拍摄检测的AOI检测单元、分类接收完成AOI检测的元器件的...
    2025-12-25
  • 一种适用于高首效和超高比容量的钠离子电池硬碳负极制备方法
    一种适用于高首效和超高比容量的钠离子电池硬碳负极制备方法_扬州大学_202411563044.5
    本发明公开了一种适用于高首效和超高比容量的钠离子电池硬碳负极制备方法。包括将含碳材料作为硬碳前驱体，通过马弗炉对硬碳前驱体进行预氧化处理；向硬碳前驱体中加入含氮掺杂源并置入含有保护气氛的真空管式炉内煅烧热解、自然冷却。本发明采用含碳材料作为...
    2025-12-25
  • 一种防油污渗透的长寿命低压电力电缆
    一种防油污渗透的长寿命低压电力电缆_五弘线缆集团有限公司_202511376850.6
    本发明公开了一种防油污渗透的长寿命低压电力电缆，涉及电力电缆技术领域，包括护套，所述护套内部沿圆周方向等角度安装有若干缆芯，所述护套内侧安装有支垫，所述支垫端部对应缆芯位置处开设有串口，所述串口内壁等距均匀安装有若干气环，所述气环外曲面一侧...
    2025-12-25
  • 电池组和电池包
    电池组和电池包_泰星能源解决方案有限公司_202510728330.0
    本发明涉及电池组和电池包，电池组(1)具备：多个电池电芯(10)，在第1方向上排列；和约束部件(100、200)，在第1方向上约束多个电池电芯(10)，多个电池电芯(10)在与第1方向正交的第2方向上的至少一侧具有电极端子(11)，约束部件...
    2025-12-25
  • 一种锂离子电池隔膜及其制备方法
    一种锂离子电池隔膜及其制备方法_河北金力新能源科技股份有限公司_202511209968.X
    本发明涉及电池隔膜技术领域，提出了一种锂离子电池隔膜及其制备方法。一种锂离子电池隔膜，包括基材和涂覆在基材至少一面的涂层，涂层的原料包括无机粒子、粘结剂和光引发剂。通过上述技术方案，解决了相关技术中锂离子电池隔膜热稳定性不足的问题。
    2025-12-25
  • 一种圆柱电池
    一种圆柱电池_上海奥威科技开发有限公司_202511296896.7
    本公开提供了一种圆柱电池，包括壳体；芯包，所述芯包在所述壳体的内部，所述芯包的一端连接有第一汇流盘，另一端连接有第二汇流盘，所述第一汇流盘与所述壳体的一端连接；盖板组件，所述盖板组件固定安装在所述壳体靠近所述第二汇流盘的一端，所述盖板组件与...
    2025-12-25
  • 抑制高次模式增强定向辐射的超表面天线
    抑制高次模式增强定向辐射的超表面天线_同济大学_202511521819.7
    本发明涉及一种抑制高次模式增强定向辐射的超表面天线，包括：底板；介电基板，设置于所述底板的上表面；主阵列，由多个金属贴片以周期性间隔排列而成，设置于所述介电基板的上表面；至少一个辅助贴片，设置于所述介电基板的上表面并位于所述主阵列的外围，所...
    2025-12-25
  • 小批量多品种电解电容器铝壳自动生产线快速换型装置及其方法
    小批量多品种电解电容器铝壳自动生产线快速换型装置及其方法_上海第二工业大学_202511724691.4
    本发明涉及铝壳生产设备技术领域，具体地说，涉及小批量多品种电解电容器铝壳自动生产线快速换型装置及其方法，包括横置于生产线内部的冷压系统和横移组件，横移组件包括气缸，包括设置于横移组件外壁的承重台、固定于承重台上的底模以及由气缸驱动的换型机构...
    2025-12-25
  • 一种化合物芯片倒装气密性封装制备方法及封装芯片
    一种化合物芯片倒装气密性封装制备方法及封装芯片_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511312118.2
    本申请提供一种化合物芯片倒装气密性封装制备方法及封装芯片，涉及电动车辆技术领域。该方法包括：按照需要封装的化合物芯片的数量，在硅基转接板的顶面上刻蚀开槽，得到与需要封装的化合物芯片的数量一致的硅基转接板腔体，每个硅基转接板腔体中包含多个与相...
    2025-12-25
  • 一种双频段双极化微带天线
    一种双频段双极化微带天线_合肥若森智能科技有限公司_201811168182.8
    本发明提供一种双频段双极化微带天线，包括反射地板、匹配套筒、上pcb基板、介质基板、下pcb基板；上pcb基板的上表面中间位置固定有辐射贴片、馈电端口、接地焊盘，下表面的敷有第一金属片；介质基板的四周上、下表面分别敷有第二金属片和第三金属片...
    2025-12-25
  • 负极极片、电池以及用电设备
    负极极片、电池以及用电设备_浙江锂威能源科技有限公司_202411457996.9
    本申请公开了一种负极极片、电池以及用电设备，其中负极极片包括：集流体，集流体的厚度方向为第一方向；负极活性物质层，设于集流体的至少一表面上；负极活性物质层包括沿垂直于第一方向的第二方向上交替设置的第一活性涂层和第二活性涂层，第一活性涂层和第...
    2025-12-25
  • 一种燃料电池发动机尾排控制方法及其系统
    一种燃料电池发动机尾排控制方法及其系统_北京氢璞创能科技有限公司_202411719522.7
    本发明提供了一种燃料电池发动机尾排控制方法及其系统，包括：燃料电池发动机系统本体，底部具有排水口，侧部具有排氢口；空气供应组件，具有辅助空气出管和空压机排气管，空气供应组件与燃料电池发动机系统本体连接；氢气供应组件，具有泄压管路，氢气供应组...
    2025-12-25
  • 一种新能源高压汽车电缆
    一种新能源高压汽车电缆_广东胜宇电缆实业有限公司_202423321271.5
    本实用新型提供一种新能源高压汽车电缆，利用TPE绝缘层的耐高温特性，在实现电气绝缘的同时提高电缆内部的耐高温性能；且通过在电缆本体的最外层设置具备耐高温耐老化性能的硅橡胶护套层，并在硅橡胶护套层内的填充槽内填充隔热填料，为电缆提供了稳定的高...
    2025-12-25
  • 固晶转塔装置及固晶设备
    固晶转塔装置及固晶设备_中山市新益昌自动化设备有限公司_202423323224.4
    本实用新型适用于半导体设备技术领域，提供了一种固晶转塔装置及固晶设备，上述固晶转塔装置包括旋转驱动机构、定位盘组、摆臂驱动单元以及摆臂机构。固晶设备包括上述任一项所述的固晶转塔装置。相比之前的单邦单臂/单邦两臂结构增加了摆臂机构的数量，且多...
    2025-12-25
  • 一种带有定时功能的插座
    一种带有定时功能的插座_英特曼电工(常州)有限公司_202423021206.0
    本申请涉及一种带有定时功能的插座，属于插座技术领域，其包括电源主体和定时器主体，所述电源主体设于墙体内，所述电源主体上设有连接壳，所述连接壳上开设有安装槽，所述定时器主体包括壳体和电路板，所述电路板嵌设于壳体内侧，所述安装槽供壳体插入，所述...
    2025-12-25
  • 一种封装体及其制作方法
    一种封装体及其制作方法_天芯互联科技有限公司_202210938700.X
    本发明公开了一种封装体及其制作方法。封装体包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、至少一器件、第一导电组件、第二导电组件和第一塑封层；第一焊盘组件包括第一子焊盘和第二子焊盘，第二焊盘组件包括第三子焊盘和第四子焊盘，第三子焊盘与第一子焊盘并排设置；器...
    2025-12-25
  • 钠离子正极材料及其制备方法、二次电池
    钠离子正极材料及其制备方法、二次电池_广东凯金新能源科技股份有限公司_202211637446.6
    本发明涉及材料制备技术领域，公开了钠离子正极材料及其制备方法、二次电池。钠离子正极材料的化学式为NaαNixFeyM(1‑x‑y)O2，其中，0.60＜α≤1.00, 0＜x≤0.50, 0＜y≤0.50，x+y＜1.00，M为Zr、Al、...
    2025-12-25
  • 芯片封装结构、电子设备以及制备方法
    芯片封装结构、电子设备以及制备方法_北京平头哥信息技术有限公司_202511332631.8
    本发明实施例公开了一种芯片封装结构、电子设备以及制备方法，芯片封装结构包括基板、设置在基板上表面的第一芯片和封装结构件，第一芯片的上表面设有导热填充层，封装结构件包括连接为一体的加固环和支撑结构，加固环围绕设置在第一芯片的外侧，支撑结构固定...
    2025-12-25
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