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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 一种排插
    一种排插_深圳市绿联科技股份有限公司_202423229277.X
    本实用新型涉及排插技术领域，具体涉及一种排插。排插包括壳体、插座套和电连接件；壳体顶面在其长度方向上的两侧设置有倾斜面，倾斜面的外侧边朝壳体的底部倾斜；倾斜面上设置有插口；插座套安装在壳体内并与插口相对应，电连接件的插接端安装在插座套中。电...
    2025-12-25
  • 一种带有混色灯光效果的音视频线
    一种带有混色灯光效果的音视频线_东莞市予联电子实业有限公司_202520272522.0
    本实用新型涉及音视频线领域，公开了一种带有混色灯光效果的音视频线，包括集线盒，所述集线盒的内部设置有用于对长度进行调节的收放机构，所述集线盒的内部设置有用于控制收放的控制机构，所述集线盒的内部滑动连接有缆线，所述缆线的外部设置有用于保护的保...
    2025-12-25
  • 用于基板放置最佳化的方法、系统和计算机可读介质
    用于基板放置最佳化的方法、系统和计算机可读介质_应用材料公司_202380056621.9
    计算机可读介质包括指令，所述指令在由处理装置执行时使处理装置执行操作。所述操作包括在第一基板由基板支撑件支撑在第一放置位置的同时，在处理腔室中处理第一基板。第一基板在处理之后包括第一表面轮廓。所述操作还包括使用基板测量系统生成第一表面轮廓的...
    2025-12-25
  • 一种电解液添加剂、电解液以及锂离子电池
    一种电解液添加剂、电解液以及锂离子电池_江苏天合储能有限公司_202410948514.3
    本发明涉及电池领域，具体提供一种电解液添加剂、电解液以及锂离子电池，本发明电解液添加剂分子中具有‑N‑Si‑结构，可以与电解液中的水和HF反应，抑制PF5的分解，吡啶环的N原子含有孤对电子，能够与HF反应，可以起到除酸的作用，保护了SEI膜...
    2025-12-25
  • 晶粒分选装置
    晶粒分选装置_深圳市鹰眼在线电子科技有限公司_202210255708.6
    本申请提供了一种晶粒分选装置，包括上料组件、夹取组件、晶圆台组件、顶针组件、翻转组件、检测组件、转塔组件及收料组件，上料组件获取晶圆盒，晶圆盒中装载有多片晶圆，夹取组件将晶圆盒中的多片晶圆分别夹取至晶圆台组件，晶圆台组件对晶圆进行扩膜，顶针...
    2025-12-25
  • 一种多层阻燃隔热电缆及其制造方法
    一种多层阻燃隔热电缆及其制造方法_北京机械设备研究所_202210964846.1
    本发明公开了一种多层阻燃隔热电缆及其制造方法, 该电缆包括热反射层、阻燃层、隔热层、保护层和电缆主体，所述电缆主体包括线芯和绝缘层，所述绝缘层包裹所述线芯，所述保护层包裹所述绝缘层，所述隔热层包裹所述保护层，所述阻燃层包裹所述隔热层，所述热...
    2025-12-25
  • 一种电芯液冷通道的接口结构
    一种电芯液冷通道的接口结构_中固时代(北京)新能源科技有限公司_202520203411.4
    本实用新型提供了一种电芯液冷通道的接口结构，包括电芯本体两端分别设置液冷连接组件，每个液冷连接组件包括基座、密封胶圈和扣盖件，基座固定连接至电芯本体的一端，扣盖件的一端扣接至基座上，且扣盖件与基座之间设置密封胶圈。本实用新型所述的一种电芯液...
    2025-12-25
  • 具有密封构件的固态电池电芯
    具有密封构件的固态电池电芯_福特全球技术公司_202510759535.5
    本公开提供了“具有密封构件的固态电池电芯”。一种固态电池包括：固态电解质；第一电极层，所述第一电极层抵靠所述电解质的第一主侧设置；以及垫圈，所述垫圈抵靠所述电解质的第二主侧设置。所述垫圈限定开口。第二电极层设置在所述开口内，使得所述垫圈完全...
    2025-12-25
  • 具有电感器与高热传框架的装置及其制造方法
    具有电感器与高热传框架的装置及其制造方法_立锜科技股份有限公司_202411739050.1
    本发明提供一种具有电感器与高热传框架的装置及其制造方法。该具有电感器与高热传框架的装置包含：具有至少两个内部导体的电感器，电感器嵌入在磁粉材料中；以及由高热传导材料制成的框架，框架包括位于至少两个内部导体上方的顶板、位于至少两个内部导体下方...
    2025-12-25
  • 一种电池包及用电设备
    一种电池包及用电设备_蔚来汽车科技(安徽)有限公司_202422668334.8
    本实用新型涉及动力电池技术领域，具体提供一种电池包，用于安装至车身，电池包包括箱体、冷板及接头组件，箱体包括框体及由框体围设形成的收容空间，收容空间包括容纳电池模组的电池仓及设在电池仓相对一侧的第一仓，冷板设在箱体的底部，接头组件设在第一仓...
    2025-12-25
  • 电池装置及用电设备
    电池装置及用电设备_宁德时代新能源科技股份有限公司_202511699842.5
    本申请涉及电池技术领域，特别是涉及电池装置及用电设备。在本申请实施例中，由于两个挂载部的相接侧设有咬合部，使得两个挂载部的相接侧通过咬合部咬合相接，从而可以提升两个挂载部的连接可靠性。在电池装置受到外部作用力的情况下，可通过咬合部的材料应变...
    2025-12-25
  • 一种防水插座
    一种防水插座_林衍钦_202511678363.5
    本发明提出了一种防水插座，包含插座面壳、分隔板、插座底壳和滑板封闭机构，由分隔板和插座底座的形状配合，在插座内部组合成各自独立封闭的火线、零线和地线插舱，并在插舱面端设有容插头插棒通过的插棒过孔，还设有滑板封闭机构封闭火线和零线的插棒过孔，...
    2025-12-25
  • 一种绝缘电线、线圈和电子/电气设备
    一种绝缘电线、线圈和电子/电气设备_佳腾电业(赣州)股份有限公司_202511694931.0
    本发明公开的一种绝缘电线、线圈和电子/电气设备，涉及绝缘电线技术领域。本发明的改性聚酰胺酰亚胺绝缘层由二异氰酸酯与混合酸酐反应得到绝缘材料构成，其中混合酸酐包括短链酸酐和长链酸酐。本发明的聚酰胺酰亚胺绝缘层包覆的绝缘电线能够提升线材柔韧性，...
    2025-12-25
  • 一种低温制备高性能锌离子电池乙二醇氧钒正极的方法
    一种低温制备高性能锌离子电池乙二醇氧钒正极的方法_东北师范大学_202410781091.0
    本发明提供了一种通过低温常压高能球磨法制备乙二醇氧钒(VEG)并制备高性能锌离子电池正极的方法。该方法通过球磨和烘干步骤制备了VEG晶体，并将其与导电粘结剂配合涂覆于钛箔上，最终得到具有优良性能的锌离子电池正极。该制备方法具有反应条件简便、...
    2025-12-25
  • 一种阀控式铅酸蓄电池正极铅膏配方及其制备方法
    一种阀控式铅酸蓄电池正极铅膏配方及其制备方法_贵州飞力新能源科技有限公司_202511393680.2
    一种阀控式铅酸蓄电池正极铅膏配方及其制备方法，涉及铅酸蓄电池正极活性物质制备技术领域，具体包括以下步骤：将配方量的铅粉、掺锑氧化锡纳米线、α‑磷酸锆和配方量30%的去离子水，通过高速剪切混合机混料；将硫酸溶液分三次加入在上一步骤中的混料中，...
    2025-12-25
  • 一种阴极片、电芯及电池
    一种阴极片、电芯及电池_浙江锂威能源科技有限公司_202520263915.5
    本实用新型公开了一种阴极片、电芯及电池，阴极片包括基材层和活性物质层。基材层包括中间层、外表层、内表层和凸起结构，中间层夹设于外表层和内表层之间，凸起结构设置在中间层上。活性物质层至少连接外表层背离中间层和/或内表层背离中间层的一侧。其中，...
    2025-12-25
  • 一种极耳结构及与其焊接的极片
    一种极耳结构及与其焊接的极片_浙江锂威能源科技有限公司_202422552819.0
    本实用新型属于电池技术领域，主要涉及一种极耳结构，极耳结构的本体上设有焊接区，焊接区设有至少两个凹槽；其中，焊接区包括第一焊接区域与第二焊接区域，第一焊接区域横向排布的凹槽的数量小于第二焊接区域横向排布的凹槽的数量，且第一焊接区域与所述第二...
    2025-12-25
  • 一种圆极化近场天线
    一种圆极化近场天线_佛山市三水启瑞天通讯有限公司_202520067146.1
    本实用新型涉及一种圆极化近场天线，包括上线路板、下线路板和同轴电缆；上线路板的顶面中心是点M，在上线路板的顶面上以覆铜的方式形成有4个振子单元；各振子单元均为方形螺旋状结构，4个振子单元以点M为中心呈环形阵列布设以构成相互嵌套的结构；下线路...
    2025-12-25
  • 一种旋转电连接器
    一种旋转电连接器_西安华瑞思普电气科技有限公司_202520012524.6
    本实用新型涉及一种旋转电连接器。该连接器包括插座和插头；插座上设置有电性连接导电滑环组和第一电连接件，导电滑环组包括第一滑环和与第一滑环同心向外依次布置的多组第二滑环，导电滑环组的相邻滑环之间设置有绝缘环；插头上设置有电性连接的弹性触针组和...
    2025-12-25
  • 用于半导体设备的裸片附接方法及对应的半导体设备
    用于半导体设备的裸片附接方法及对应的半导体设备_意法半导体股份有限公司_202010562192.0
    本公开的实施例涉及用于半导体设备的裸片附接方法及对应的半导体设备。制造诸如集成电路的半导体设备，包括：提供具有裸片焊盘区域的引线框架；经由软焊料裸片附接材料，将一个或多个半导体裸片附接到引线框架的裸片焊盘区域上；以及通过将封装材料模制到附接...
    2025-12-25
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