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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 一种具有可更换活动端子的蓄电池
    一种具有可更换活动端子的蓄电池_广东凯捷电源有限公司_202511292086.4
    本发明公开了一种具有可更换活动端子的蓄电池，包括：本体和具有上盖的外壳，所述本体设置在外壳内，还包括导电元件和活动端子，所述导电元件设置在上盖上，并与本体的极柱连接，所述活动端子与所述导电元件可拆卸连接，所述导电元件和所述活动端子均由导电材...
    2025-12-24
  • 一种实现高功率半导体激光器芯片高效散热的衬底结构及封装方法
    一种实现高功率半导体激光器芯片高效散热的衬底结构及封装方法_武汉大学_202511238613.3
    本发明公开了一种实现高功率半导体激光器芯片高效散热的衬底结构及封装方法，属于半导体激光器技术领域。本发明通过在衬底内嵌金属网络结构，形成兼具高效导热与热膨胀系数适配的“类钢筋混凝土”结构的衬底。使正装封装的高功率半导体激光器结温降低至与传统...
    2025-12-24
  • 一种燃料电池系统
    一种燃料电池系统_西安交通大学_202310124021.3
    本申请属于能源回收技术领域，特别是涉及一种燃料电池系统。现有的仅利用了燃料电池系统反应后气体的能量，未能将压缩机排出气体中的内能利用起来。本申请提供了一种燃料电池系统，包括涡轮机，涡轮机包括依次连接的压缩轮、主轴、湿空气膨胀轮和电动/发电机...
    2025-12-24
  • 锂离子电池电解液用添加剂、电解液及锂离子电池
    锂离子电池电解液用添加剂、电解液及锂离子电池_惠州锂威新能源科技有限公司_202210440849.5
    本发明提供了一种锂离子电池电解液用添加剂、电解液及锂离子电池，包括第一添加剂和第二添加剂；第一添加剂的结构为CmHnXpCOOLi，其中CmHnXp为链状或环状的烷基、链状或环状的烯基、链状或环状的炔基、芳基中的至少一种，X为至少一种卤素原...
    2025-12-24
  • 具有分支型可程序化结构的半导体元件及其制备方法
    具有分支型可程序化结构的半导体元件及其制备方法_南亚科技股份有限公司_202210094613.0
    本公开提供一种半导体元件以及该半导体元件的制备方法。该半导体元件具有一第一电极，包括一第一垂直柱以及一第一下分支单元，该第一下分支单元设置在一第一垂直位面处并具有一第一组下板，该第一组下板从该第一垂直柱延伸并平行一第一方向；二第二电极，分别...
    2025-12-24
  • 电化学装置以及电子设备
    电化学装置以及电子设备_宁德新能源科技有限公司_202380037316.5
    本申请公开了一种负极极片、电化学装置以及电子设备，所述电化学装置包括负极极片，所述负极极片包括负极活性材料，所述负极活性材料包括硅基材料，所述硅基材料通过在硅颗粒的表面设置表面包覆层得到，所述表面包覆层包括可溶性聚合物，所述可溶性聚合物在电...
    2025-12-24
  • 一种熔断器组件
    一种熔断器组件_佛山市仁星电气有限公司_202423230299.8
    本实用新型涉及熔断器技术领域，公开了一种熔断器组件，包括固定板和熔断器本体，所述固定板顶部固定连接有支撑板，所述固定板顶部固定连接有支撑架，所述支撑板侧壁设置有调节机构，所述固定板顶部设置有安装机构，用于熔断器本体的固定；调节机构包括套筒，...
    2025-12-24
  • 一种环保型矿物绝缘防火电缆
    一种环保型矿物绝缘防火电缆_广州电缆厂有限公司_202423064514.1
    本申请提供一种环保型矿物绝缘防火电缆，其包括多条线芯，包覆于每一线芯外周上的保护层组，以及包覆于保护层组外周上的护套层，其中线芯包括导体，以及包覆于导体外周上的防火层，通过选用氟金云母作为防火层的主要材料，代替传统的云母材料，再通过对其厚度...
    2025-12-24
  • 电子电离源的控制电路、控制方法及四极质谱仪
    电子电离源的控制电路、控制方法及四极质谱仪_上海航天裕达科技有限公司_202511118674.6
    本发明提供了一种电子电离源的控制电路、控制方法及四极质谱仪，包括：第一灯丝加热电路、第二灯丝加热电路、检测电路和逻辑电路。所述逻辑电路分别与所述检测电路、所述第一灯丝加热电路和所述第二灯丝加热电路电连接，根据检测的电流大小控制所述第一灯丝加...
    2025-12-24
  • 一种带翼片结构的散热器
    一种带翼片结构的散热器_惠州市乐亿通科技股份有限公司_202511496044.2
    本发明所述的一种带翼片结构的散热器，所述散热器包括：位于XY平面上底座，底座支撑若干均匀分布的垂直散热片，所述散热片位于YZ平面形成第一分离通道；每一散热片在朝向 ‑Y 矢量方向的内表面配备单个翼片，每个散热片的终端朝+X方向设有凸起结构。...
    2025-12-24
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_铠侠股份有限公司_202510106202.2
    实施方式提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，其能够提高金属配线的平坦性。实施方式的半导体装置具备：半导体衬底；绝缘层，相较于半导体衬底，设置在上方；以及配线层，具有以第1金属作为主成分的第1金属含有层、以及以第1金属作为主成分的第2金...
    2025-12-24
  • 一种电池组以及用电设备
    一种电池组以及用电设备_中创新航科技集团股份有限公司_202511374964.7
    本公开提供了一种电池组以及用电设备，电池组包括多个电池，电池设有第一表面，第一表面上具有泄压件以及极柱，泄压件具有薄弱部；汇流排，汇流排与极柱焊接连接形成有焊接部；防护件；薄弱部与极柱的最短距离为D，薄弱部围成的区域于第一表面上的正投影和防...
    2025-12-24
  • 天线结构及电子设备
    天线结构及电子设备_建汉科技股份有限公司_202410777066.5
    一种天线结构，设置于电路板上，电路板的第一面包括射频电路，天线结构包括：金属螺丝，通过金属过孔固定设置于电路板的第一面上，金属过孔在电路板的第一面形成一金属环；塑胶柱，设置于金属螺丝的上方；金属管，套嵌塑胶柱，金属管与金属螺丝具有第一预设距...
    2025-12-24
  • 电子设备
    电子设备_联想(北京)有限公司_202511395139.5
    本申请公开了一种电子设备，涉及天线装置技术领域，电子设备包括：第一本体，包括目标天线，目标天线的第一辐射体为第一形状；第二本体，包括第二形状的第一金属体，第二形状与第一形状相同；如果第一本体与第二本体的相对位置满足层叠关系以使得第一辐射体的...
    2025-12-24
  • 在模制层中具有天线的天线模块及相关制造方法
    在模制层中具有天线的天线模块及相关制造方法_高通股份有限公司_202480033005.6
    公开了一种在模制层中具有天线的天线模块，以及相关的制造方法。天线模块包括支持一个或多个半导体管芯(“管芯”)的基板。(多个)管芯可以包括射频(RF)电路。将模制层形成在(多个)管芯和封装基板上方以绝缘和保护(多个)管芯。天线电耦合到(多个)...
    2025-12-24
  • 连接器组件
    连接器组件_莫列斯有限公司_202480034620.9
    说明用于高速度数据通信的连接器组件。在一个示例中，一种连接器组件包括一插头对接接口、一表面对接接口以及在所述插头对接接口和所述表面对接接口之间的一薄片体组件。所述薄片体组件包括一薄片体框体、一沟道状屏蔽件、位于围绕所述沟道状屏蔽件的一导电的...
    2025-12-24
  • 一种活化燃料电池系统、车辆以及活化方法
    一种活化燃料电池系统、车辆以及活化方法_北京亿华通科技股份有限公司_202210048807.7
    本发明涉及燃料电池技术领域，具体涉及一种活化燃料电池系统、车辆以及活化方法，所述系统包括电堆、氮气源、空气子系统和氢气子系统，所述电堆包括空气侧进口和氢气侧进口；所述空气子系统包括增湿器和入口三通阀；所述氢气子系统包括氢气供给装置；所述入口...
    2025-12-24
  • 一种用于铁铬液流电池电极的复合催化剂的制备方法及应用
    一种用于铁铬液流电池电极的复合催化剂的制备方法及应用_中海储能科技(北京)有限公司_202411416866.0
    本发明涉及能源材料技术领域，具体公开了一种用于铁铬液流电池电极的复合催化剂的制备方法及应用，以茶叶渣为原料，经过一系列处理，得到生物炭前体，后将生物炭前体与钨酸钠进行超声混合，然后采用水热法，后经干燥、焙烧、洗涤等操作后得到复合催化剂。本发...
    2025-12-24
  • 电连接器
    电连接器_江苏联炜诚电子科技有限公司_201910944019.4
    本发明提供了一种电连接器，用于与对接连接器电性连接，所述电连接器包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体内的若干导电端子，所述电连接器还包括锁扣件，所述锁扣件具有枢接于所述绝缘本体上的枢接轴、压接所述电连接器的上表面的压合臂、与所述压合臂相连接的锁...
    2025-12-24
  • 模制芯片的制造方法
    模制芯片的制造方法_株式会社迪思科_202010418048.X
    提供模制芯片的制造方法，能够确保器件的电连接。模制芯片的制造方法包含如下的步骤：准备步骤，将成列的多个器件芯片的器件面粘贴在耐热性的保护部件上而形成由多个器件芯片构成的芯片组；模制步骤，在实施了准备步骤之后，向器件芯片的背面侧以及各器件芯片...
    2025-12-24
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