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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 本实用新型提供了一种液流储能电解液伴热系统,属于液流电池技术领域。液流储能电解液伴热系统,包括隔热层、电伴热带和测量电解液温度的第一温度传感器;隔热层位于液流储能系统的容量单元集装箱内,套设于液流储能系统的电解液储罐外侧,隔热层朝向电解液储...
  • 本实用新型公开了一种软包电池加压化成充放电装置,包括两个导电夹主体、固定机构、检测机构以及充电机构,固定机构用于固定电池;检测机构用于检测电池的厚度与极耳的数量;充电机构包括设于导电夹主体上的双侧充电板、两个单侧充电板以及第一驱动组件,双侧...
  • 本实用新型公开了一种圆柱电池,包括电芯和导电连接件,导电连接件凹陷形成焊接槽,导电连接件位于焊接槽的部分与电芯电性连接。相较于现有技术,本申请采用导电连接件开设有焊接槽的方式,导电连接件可以向靠近电芯负极极耳的方向形成焊接槽,焊接槽用于与电...
  • 本实用新型提供了一种天线结构和无线终端接入设备。天线结构包括:辐射层,辐射层的一侧表面具有多个蝶形辐射结构,各蝶形辐射结构包括至少四个辐射单元;馈电层,馈电层设置在辐射层背离蝶形辐射结构的一侧,馈电层具有多个馈电端口;多个耦合馈电部,多个耦...
  • 本实用新型公开了一种多频段天线,包括基材,所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上设有第一导电层,所述第一导电层包括弯折设置的主体部,所述主体部的第一端沿第二方向延伸设有第一延伸段,所述主体部的第二端沿第一方向延伸设有第三延...
  • 公开激光退火方法及应用其的半导体器件制备方法。所公开的激光退火方法针对包括晶体管的半导体器件部执行,激光退火方法可包括如下步骤:准备设置有晶体管的半导体器件部,所述晶体管包括半导体及与所述半导体形成接合界面的电介质;以及为了至少钝化(pas...
  • 连接器具有壳体以及端子。壳体具有:底壁,其具有沿着第一轴贯通的贯通孔;以及壁部,其从底壁向上方突出。端子被保持于壳体。端子具有连接片、第一接触片、侧片、接触臂以及第一弯曲部。以使接触臂的底片的第一端从壳体露出的方式第一弯曲部的上表面和下表面...
  • 本发明揭示了一种动力电池电芯维护结构,动力电池的箱体内固定有BMS、以及多个单体电芯,每个所述单体电芯的两端均引出采集线,每个所述采集线的端部均连接独立的低压插座,所述BMS的信号接口均通过信号线连接低压插座,所有所述低压插座均固定在箱体表...
  • 本发明涉及数据电缆技术领域,尤其是一种数据传输电缆。其包括屏蔽构,所述屏蔽结构内圈设置多根线缆结构,屏蔽结构内表面和多根线缆结构之间的空隙内设置填充结构,屏蔽结构外表面覆盖设置外护套结构;所述线缆结构包括由内到外依次设置的缆芯层、第一聚酯带...
  • 本发明涉及变压器技术领域,具体说是一种智能电网高能转化的变压器系统;该系统包括;套管本体、接线端子、油枕、伞裙、均压环和接线箱;当导电柱相互靠近对线缆的线芯进行夹持;随后工作人员手动旋转推杆,推杆旋转时在封闭板处旋转,同时安装块和两个导电柱...
  • 一种光箔形成阴极箔的生产工艺,所述生产工艺包括步骤:提供一卷光箔,所述光箔的两侧表面分别记为第一表面和第二表面;在所述光箔上间隔缠绕若干胶带,所述胶带沿缠绕方向包覆所述第一表面、第二表面及所述光箔的侧面,相邻所述胶带之间的间隔区域为未包覆区...
  • 本申请提供一种晶圆顶升装置和晶圆转移设备,晶圆顶升装置包括:支撑板,用于支撑晶圆,支撑板设置有帕尔贴制冷器、薄膜铂电阻和薄膜式塞贝克系数传感器阵列;升降机构,与支撑板固定连接,用于控制支撑板上升或者下降;热阻调控模块,用于根据温度值和晶圆‑...
  • 本发明提供一种电芯及电池,其中,一种电芯,包括:电芯本体和膜壳,所述膜壳包裹在所述电芯本体的外部,所述电芯本体包括负极片,所述负极片包括第一集流体和第一涂层,所述第一涂层包括石墨,所述膜壳具有多个顶角部,所述顶角部包括相交的第一边角部、第二...
  • 本发明公开了一种电解质薄膜、其制备方法及固态电池。电解质薄膜具有三层堆叠结构,包括:正极稳定层,其在主体材料中掺杂F元素;快离子电导层,其在主体材料中掺杂O元素;负极稳定层,其在主体材料中掺杂N元素;其中,快离子电导层位于正极稳定层与负极稳...
  • 本发明提供一种新型阻燃固态电解质的制备方法及其应用,其中,固态电解质材料包括锂盐、聚合物基质和阻燃添加剂,所述阻燃添加剂包括聚芳硝基环三磷腈。本发明能够兼顾提升固态电解质材料的阻燃性能和离子电导率。
  • 本申请涉及一种锂离子电池和用电设备。该锂离子电池包括正极、负极和电解液,正极包括正极集流体,以及涂覆于正极集流体至少一侧上的正极活性层,正极活性层中硫元素的含量为Xppm;电解液包括第一添加剂和第二添加剂,第一添加剂包括含氟类磷酸酯化合物,...
  • 本实用新型涉及连接装置技术领域,特别涉及一种插排,插排中的面板和底座连接形成安置空间,安置空间内设置弹出机构;面板设置多个插座接口部,插座接口部设置通孔;弹出机构中,移动件的一端穿过通孔伸出面板用于与插头抵接,移动件的侧壁设置导向槽,导向槽...
  • 本实用新型提供一种电缆封皮冷却装置及预冷却结构,包括:预冷却组件一,所述预冷却组件一中设有一用于实现风冷预冷却的预冷却箱一,所述预冷却箱一右侧固定连接有预冷却箱二,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过增加预冷却组件一及预冷却组...
  • 本实用新型揭示了一种半导体测试移载装置,包括自上而下依次叠放的灯箱底座、上盖和底座;三者在高度方向上形成有至少一个用以容纳半导体的独立空间;底座的下方设置有针模组件,半导体放置于针模组件的上表面,且半导体上的测试点与针模组件上的针孔的位置一...
  • 线圈装置(100)具有线圈(110)和芯片电容器(120)。线圈(110)由线圈线(111)卷绕而成。芯片电容器(120)具有电极面(121a)。电极面(121a)与线圈(110)电连接。连接部(111b)是从线圈(110)引出的线圈线(1...
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