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最新专利技术
  • 混压板制备方法及混压板
    混压板制备方法及混压板_广州广合科技股份有限公司_202510224282.1
    本发明属于PCB制造技术领域，公开了一种混压板制备方法及混压板。该混压板制备方法用于制备由至少两种压板压合而成的混压板，通过预试验，测量并比较所有压板的收缩系数大小，将具有最小系数的压板选定为基础材料，并将剩余压板作为预处理材料，并获得预处...
    2026-01-28
  • 一种电动车辆及电动船舶的配电电路板以及PDU配电电路
    一种电动车辆及电动船舶的配电电路板以及PDU配电电路_东莞市华旭电气有限公司_202510222430.6
    本发明公开了一种电动车辆及电动船舶的配电电路板以及PDU配电电路，包括：电路板，电路板采用印刷电路板结构，电路板上设置有复数个用于实现配电功能的元器件以及用于实现各个元器件之间电连接工作的连接铜排；元器件与连接铜排均通过贴片的方式设置于电路...
    2026-01-28
  • 一种线路板塞孔设备及方法
    一种线路板塞孔设备及方法_深圳市弘讯电路有限公司_202510226797.5
    本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板塞孔设备及方法，包括机架，所述机架内部上方转动安装有转板，所述转板内部上方设有上处理机构，所述转板内顶壁上均匀固定安装有多个顶杆一，所述顶杆一的下端贯穿上处理机构，所述转板内部下方设有下处理机...
    2026-01-28
  • 一种HDI线路板的盲孔拉拔检测模块的制备方法
    一种HDI线路板的盲孔拉拔检测模块的制备方法_宁波华远电子科技有限公司_202510220950.3
    本发明属于PCB领域，公开了一种HDI线路板的盲孔拉拔检测模块的制备方法，先按制作线路板到需做盲孔时，与制作常规盲孔同时做检测盲孔，接着电镀使检测盲孔填铜，其导通内外线路层，构成检测单元，之后每次需要制盲孔时重复构建检测单元，后续线路层在检...
    2026-01-28
  • 服务器节点的把手装置、服务器节点和服务器
    服务器节点的把手装置、服务器节点和服务器_苏州元脑智能科技有限公司_202510225030.0
    本申请公开了一种服务器节点的把手装置、服务器节点和服务器，所述服务器节点的把手装置包括：把手主体和锁止组件，把手主体可转动地与服务器节点的箱体相连，把手主体的一端形成有第二支撑部，箱体的第一支撑部与第二支撑部配合以为把手主体提供力支撑点，锁...
    2026-01-28
  • 一种防火型通信网络机柜
    一种防火型通信网络机柜_国网山东省电力公司威海市文登区供电公司_202510226422.9
    本发明涉及网络安全技术领域，具体为一种防火型通信网络机柜，包括机柜壳以及设置在所述机柜壳上的温度感应器、通风孔、风机，还包括有控制器，所述控制器设置在所述机柜壳上；通过温度感应器感应机柜壳内部的温度升高使得控制器启动，并利用推动组件带动推块...
    2026-01-28
  • 翅片散热结构及其制作方法、散热器
    翅片散热结构及其制作方法、散热器_惠州市硕众导热科技有限公司_202510225207.7
    本公开提供一种翅片散热结构及其制作方法、散热器。上述的翅片散热结构包括导热载板及翅片回流管组；导热载板的内部形成有冷媒腔；翅片回流管组包括至少两个冷凝翅型管，每一冷凝翅型管均倾斜设置在导热载板的外部；每一冷凝翅型管的冷媒气进口的位置分别高于...
    2026-01-28
  • 一种车用悬架液压泵控制装置
    一种车用悬架液压泵控制装置_致瞻科技(上海)有限公司_202510226491.X
    本发明属于汽车悬架自动化控制技术领域，提供一种车用悬架液压泵控制装置，主要包括下壳体，其内设有液压泵；上壳体，可拆卸设置于下壳体上，在所述上壳体上设有第一安装位和第二安装位；功率单元，可拆卸设置于上壳体的第一安装位上，功率单元设有多个通信引...
    2026-01-28
  • 屏蔽结构、显示装置
    屏蔽结构、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202510229566.X
    本申请提供了一种屏蔽结构及显示装置，涉及显示技术领域，屏蔽结构包括至少一个器件区，以及围绕器件区的非器件区；电路板中设置有多个元器件，器件区与至少一个元器件在电路板上的正投影交叠；器件区包括第一屏蔽部；非器件区包括第一粘结层和位于第一粘结层...
    2026-01-28
  • 封装结构及封装方法
    封装结构及封装方法_江苏长电科技股份有限公司_202510230073.8
    一种封装结构及封装方法，封装结构包括：沿纵向堆叠的多个芯片，芯片包括焊接面，相邻芯片的焊接面相对以相焊接；凸块，位于焊接面上，相邻芯片的相对焊接面上，对应位置的凸块相对设置，且相对设置的凸块的正对面具有面积差。本发明有利于提高相邻芯片的焊接...
    2026-01-28
  • 封装结构及封装方法
    封装结构及封装方法_江苏长电科技股份有限公司_202510231848.3
    一种封装结构及封装方法，封装结构包括：基板；纵向堆叠的多个芯片，键合于基板上，芯片的上表面和下表面形成有保护层；导流槽，位于保护层中，导流槽包括沿模流方向贯穿保护层的主导流槽、以及沿模流方向排布于主导流槽侧部的支导流槽，支导流槽包括一端与主...
    2026-01-28
  • 光伏组件
    光伏组件_上饶晶科能源叁号智造有限公司_202510228940.4
    本公开实施例涉及光伏领域，提供一种光伏组件，光伏组件包括：电池片，具有沿厚度方向相对的第一面和第二面；多个沿第一方向延伸的焊带沿第二方向间隔排布，焊带位于第一面和第二面中至少一者上；位于第一面和第二面中至少一者上的多个固定部，同一焊带与沿第...
    2026-01-28
  • 一种碲化铋/铋氧硒异质结光电探测器及其制备方法
    一种碲化铋/铋氧硒异质结光电探测器及其制备方法_哈尔滨工业大学_202510226262.8
    一种碲化铋/铋氧硒异质结光电探测器及其制备方法，属于半导体材料和光电探测器制备技术领域。本发明通过改进的二维材料转移工艺，将化学气相沉积方法生长的Bi2Te3和Bi2O
    2026-01-28
  • 一种碲化铋/氮化镓紫外-近红外宽波段自供能光电突触器件及其制备方法
    一种碲化铋/氮化镓紫外-近红外宽波段自供能光电突触器件及其制备方法_哈尔滨工业大学_202510226263.2
    一种碲化铋/氮化镓紫外‑近红外宽波段自供能光电突触器件及其制备方法，属于二维半导体材料和神经形态器件技术领域。本发明的碲化铋/氮化镓光电突触器件具体包括氮化镓衬底、碲化铋层和金电极，氮化镓衬底和碲化铋层通过转移技术堆叠，二者之间形成碲化铋/...
    2026-01-28
  • 基于SOTB的低功耗CIS及嵌入式控制器
    基于SOTB的低功耗CIS及嵌入式控制器_上海华力集成电路制造有限公司_202510230197.6
    本发明公开了一种基于SOTB的低功耗CIS及嵌入式控制器，属于半导体技术领域，该基于SOTB的低功耗CIS，包括CIS晶圆和SOTB晶圆，所述CIS晶圆和SOTB晶圆互连，所述SOTB晶圆通过采集环境能源运行，所述CIS晶圆中的核心器件的工...
    2026-01-28
  • 激光诱导图形化设备、方法和光伏电池
    激光诱导图形化设备、方法和光伏电池_无锡光导精密科技有限公司_202510232234.7
    本申请公开了一种激光诱导图形化设备、方法和光伏电池。其中，激光诱导图形化设备，包括：反应槽、光路系统和输送平台；反应槽用于容纳酸溶液，并设置有图形化工位；光路系统能够向图形化工位发射设定光束；输送平台设置于反应槽内，并能够使硅样品位于图形化...
    2026-01-28
  • TOPCon电池及其制备方法
    TOPCon电池及其制备方法_天合光能股份有限公司_202510226686.4
    本发明涉及一种TOPCon电池及其制备方法，本发明的TOPCon电池正面金属栅线与硅基体的P++区以接触点的形式形成欧姆接触，金属栅线与硅基体接触面积小，可以实现低损伤金属接触结构，从而保证低接触电阻的同时，还实现了低...
    2026-01-28
  • 一种基于石墨烯/硅异质结的空间信息提取器及动作感知的方法
    一种基于石墨烯/硅异质结的空间信息提取器及动作感知的方法_东南大学_202510221843.2
    本发明公开了一种基于石墨烯/硅异质结的空间信息提取器，包括感光区域、环形电极和半导体衬底；感光区域由P型表面层和石墨烯薄膜组成，环形电极均匀分布在感光区域的四周；P型表面层和石墨烯薄膜形成光载流子的横向传输路径；本发明还公开了一种动作感知的...
    2026-01-28
  • 一种倒装Mini LED芯片及其制备方法、Mini LED器件及其制备方法
    一种倒装Mini LED芯片及其制备方法、Mini LED器件及其制备方法_江西兆驰半导体有限公司_202510222307.4
    本发明涉及LED封装技术领域，公开了一种倒装Mini LED芯片及其制备方法、Mini LED器件及其制备方法，倒装Mini LED芯片的制备方法包括：提供一倒装Mini LED芯片晶圆；于衬底远离芯片层的一侧上设置第一缓冲膜，于第一缓冲膜...
    2026-01-28
  • 一种基于阳光视觉平替的功能性阳光全光谱LED灯珠
    一种基于阳光视觉平替的功能性阳光全光谱LED灯珠_光博仕(丽水)医疗科技有限公司_202510221817.X
    本发明公开了一种基于阳光视觉平替的功能性阳光全光谱LED灯珠，属于LED灯珠技术领域，包括如下材料：发光材料、荧光粉、载体材料、封装材料、散热结构、驱动结构与辅助结构；本发明通过在生产过程中，对于LED芯片的光谱模拟，从而能够有效得到荧光粉...
    2026-01-28
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