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最新专利技术
  • 超高层数印制电路板的制造方法及印制电路板
    超高层数印制电路板的制造方法及印制电路板_广州添利电子科技有限公司_202511815323.0
    本发明涉及电路板制造领域，更具体地，涉及一种超高层数印制电路板的制造方法，包括以下步骤 : S1、制作至少两个子板，所述子板上制作有用于层间互连的第一通孔，所述子板的压合面上制作有与第一通孔电性连接的连接焊盘；S2、制作至少一个带有导电柱的...
    2026-03-23
  • PCB的制作方法及PCB
    PCB的制作方法及PCB_景旺电子科技(珠海)有限公司_202610052056.4
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种PCB的制作方法及PCB，PCB的制作方法包括：提供母板，母板包括基板、第一连接层和第一子板，基板包括基础线路层，基础线路层包括线路焊盘，第一子板包括连接线路层，母板还设置有填充部，母板设置有过孔，过...
    2026-03-23
  • 印制电路板的制作方法及印制电路板
    印制电路板的制作方法及印制电路板_景旺电子科技(珠海)有限公司_202610052089.9
    本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，印制电路板的制作方法包括：提供层叠板，层叠板包括第一板、第一绝缘连接层、基板、第二绝缘连接层和第二板，第一板包括第一金属层，基板包括介质层和线路层，线路层包括连接...
    2026-03-23
  • 一种PCB高精度压合工艺
    一种PCB高精度压合工艺_惠州市维鼎电子有限公司_202511823010.X
    本发明涉及一种PCB高精度压合工艺，上述PCB高精度压合工艺步骤简练精妙、容易操控，每个步骤都认真细微。将两个半固化片压合到芯板的两边得到第一复合板。将两个铜箔压合到第一复合板的两边得到第二复合板。将两个聚酰亚胺板压合到第二复合板的两边得到...
    2026-03-23
  • 一种多张组合片状物料供料装置
    一种多张组合片状物料供料装置_南京克锐斯自动化科技有限公司_202511885914.5
    本发明公开了一种多张组合片状物料供料装置，涉及电路板生产设备技术领域。包括左导轨；左导轨与右导轨平行间隔分布；左导轨的顶面上和右导轨的顶面上均设置有一个拖链一；左导轨与右导轨之间对称设置有两个拖链二组；分离杆组件活动设置在左导轨与右导轨之间...
    2026-03-23
  • 基于棕化药水的高速PCB铜箔表面粗糙度控制方法及系统
    基于棕化药水的高速PCB铜箔表面粗糙度控制方法及系统_广德今腾电子科技有限公司_202511937902.2
    本发明公开了基于棕化药水的高速PCB铜箔表面粗糙度控制方法及系统，涉及高速PCB制备领域，解决了铜箔棕化后表面粗糙度偏差率大的问题，包括获取多块高速PCB所用的原始铜箔，对每块原始铜箔的表面粗糙情况进行分析，得到所有原始铜箔的铜箔粗糙度；采...
    2026-03-23
  • 一种用于IC封装载板的多层厚铜电路板制备方法、系统、终端及介质
    一种用于IC封装载板的多层厚铜电路板制备方法、系统、终端及介质_清河电子科技(山东)有限责任公司_202511946140.2
    本发明属于半导体封装载板制造技术领域，具体公开一种用于IC封装载板的多层厚铜电路板制备方法、系统、终端及介质。包括：在基板铜面上处理，形成内层导电线路图形；对经处理的内层板实施一次真空塞孔与磨板；将多层内层板以粘连片叠合并经真空压合形成多层...
    2026-03-23
  • 一种基于递推式烧靶的多层电路板层间对位方法及系统
    一种基于递推式烧靶的多层电路板层间对位方法及系统_安捷利电子科技(苏州)有限公司_202610066536.6
    本发明公开了一种基于递推式烧靶的多层电路板层间对位方法及系统，涉及高端集成电路封装基板制造技术领域，该方法包括：在第N层制作含圆形铜皮靶标及裸露基材区域的烧靶结构；在第N+1层压合后，激光烧蚀覆盖介质层以暴露所述靶标；以该靶标为基准，在其旁...
    2026-03-23
  • 一种多重防位偏的柔性电路板生产制备方法及柔性电路板
    一种多重防位偏的柔性电路板生产制备方法及柔性电路板_普禄达(厦门)电子科技有限公司_202610170267.8
    本发明公开了一种多重防位偏的柔性电路板生产制备方法及柔性电路板。本发明公开的多重防位偏的柔性电路板生产制备方法, 首先，在柔性电路图形层外侧设置检测系统，于第一图形层工序中印刷外检测框，后续每道工序依次印刷内检测框，通过比对内外框间距实时判...
    2026-03-23
  • 一种控制器及车辆
    一种控制器及车辆_宜宾丰川动力科技有限公司_202610166011.X
    本发明涉及车辆控制技术领域，具体涉及控制器及车辆。包括：上壳体，所述上壳体外部设置有凹陷部，所述凹陷部具有通孔；下壳体，所述下壳体下部设置有散热鳍片，所述下壳体上部用于安装PCB电路板；天线，所述天线设置于所述凹陷部内，连接所述天线的导线通...
    2026-03-23
  • 电子设备的保护壳及其制备方法
    电子设备的保护壳及其制备方法_荣耀终端股份有限公司_202411219995.0
    本申请实施例公开了一种电子设备的保护壳及其制备方法，该保护壳包括主体部、绝缘散热层和屏蔽层，主体部具有充电避让区，绝缘散热层的至少部分位于充电避让区，屏蔽层位于充电避让区外。在进行无线充电的过程中，电子设备的接收线圈产生的一部分热量能够传导...
    2026-03-23
  • 终端设备及其制备方法
    终端设备及其制备方法_荣耀终端股份有限公司_202411247339.1
    一种终端设备及其制备方法，该终端设备包括第一壳体、反射层、阻隔层和第二壳体。所述第一壳体包括安装面，反射层覆盖于所述安装面。阻隔层形成于所述反射层上背离所述第一壳体的一面。第二壳体粘接于所述阻隔层上背离所述反射层的一面。本实施例中，阻隔层可...
    2026-03-23
  • 壳体、电子设备及壳体制作方法
    壳体、电子设备及壳体制作方法_荣耀终端股份有限公司_202411268112.5
    本申请提供一种壳体、电子设备及壳体制作方法，所述壳体包括背板和边框，所述背板包括外观面和与所述外观面背向设置的内表面，所述边框连接于所述背板周缘并与所述背板呈夹角设置，所述边框包括边框本体和加强体，所述边框本体包括内侧面和与所述内侧面背向设...
    2026-03-23
  • 壳体和电子设备
    壳体和电子设备_荣耀终端股份有限公司_202411275680.8
    本申请提供一种壳体和电子设备，壳体包括透光基材和漆膜层，漆膜层设于透光基材，沿背离透光基材的方向，漆膜层包括依次设置的底漆层、裂纹漆层和第一反射层，底漆层设于透光基材，裂纹漆层设于底漆层背离透光基材的一侧，第一反射层设于裂纹漆层背离底漆层的...
    2026-03-23
  • 机柜
    机柜_富联精密电子(天津)有限公司_202411295784.5
    本申请公开一种机柜，包括柜体、机箱、抽屉模块和锁固机构。机箱设置于柜体，机箱可沿第一方向从柜体抽出。抽屉模块设置于机箱，抽屉模块可沿第一方向从机箱抽出。锁固机构包括转动件和锁定件。转动件转动设置于抽屉模块且与机箱抵接，转动件的转动平面平行于...
    2026-03-23
  • 机柜
    机柜_富联精密电子(天津)有限公司_202411296259.5
    本申请公开一种机柜，包括柜体、机箱、抽屉模块和锁固机构。机箱设置于柜体并可沿第一方向从柜体抽出。抽屉模块设置于机箱并可沿第一方向从机箱抽出。锁固机构包括第一转动件和锁定件。第一转动件转动设置于机箱且与柜体抵接。锁定件沿第二方向活动设置于机箱...
    2026-03-23
  • 壳体及其制备方法、电子设备
    壳体及其制备方法、电子设备_东莞金轮创新技术有限公司_202511749967.4
    本发明涉及电子设备技术领域，具体公开了一种壳体及其制备方法、电子设备。本发明公开的壳体在热固性结构层(半固化片)和装饰层组之间设置有热塑性隔断层。设置的热塑性隔断层在热压过程中保持热稳定性，其将装饰层组合热固性结构层(半固化片)隔断，装饰层...
    2026-03-23
  • 一种可移动调整模块安装的机箱
    一种可移动调整模块安装的机箱_贵州航天电器股份有限公司_202511840357.5
    本发明公开了一种可移动调整模块安装的机箱，包括箱体，所述箱体包括单相盖板、盖板和侧板，所述单相盖板两端分别连接盖板，所述侧板设置在两块单相盖板之间，侧板两端分别连接盖板，箱体内设置硬质板，所述硬质板通过连接组件与盖板连接。本发明的结构设计通...
    2026-03-23
  • 一种具备防潮功能的紧凑型变频控制柜
    一种具备防潮功能的紧凑型变频控制柜_常州如吉自动化科技有限公司_202512038045.9
    本发明涉及控制柜技术领域，尤其涉及一种具备防潮功能的紧凑型变频控制柜，包括柜体，所述柜体的内部开设有上下分布的电器安装室和散热通道，所述柜体内设置有位于散热通道与电器安装室之间的夹层。本发明通过设置的除湿机构，使得随着吸湿板吸收的水分增加，...
    2026-03-23
  • 一种高性能散热金属背壳及电子设备
    一种高性能散热金属背壳及电子设备_东莞华贝电子科技有限公司_202610073061.3
    本发明公开了一种高性能散热金属背壳及电子设备，用于解决高性能电子设备在轻薄化设计中散热效率不足与内部空间占用之间存在矛盾的技术问题。本发明的高性能散热金属背壳，用于盖合电子设备的内部腔体，所述电子设备的内部腔体中设置有发热元件，所述高性能散...
    2026-03-23
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