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最新专利技术
  • 一种金刚石微粉滚镀镍液、制法及线锯用金刚石微粉镀镍方法
    一种金刚石微粉滚镀镍液、制法及线锯用金刚石微粉镀镍方法_江苏科技大学_202511707481.4
    本发明公开了一种金刚石微粉滚镀镍液、制法及线锯用金刚石微粉镀镍方法；金刚石微粉滚镀镍液按质量浓度计，包括以下组分按重量份组成：硫酸镍250~350g/L、氯化镍20~40g/L、硼酸30~40g/L、十六烷基三甲基氯化铵0.06~0.15g...
    2026-04-23
  • 一种中性镀锡液及其制备方法
    一种中性镀锡液及其制备方法_哈尔滨工业大学_202610122916.7
    本发明涉及一种镀锡液，尤其是涉及一种用于微型元器件端电极电镀的中性镀锡液及其制备方法，包括以下成分：作为缓冲剂的硼酸和氨水；作为导电盐的甲基磺酸；作为抗氧化剂的对苯二酚；二价锡离子；作为络合剂的羟基羧酸及其环状酯化合物的盐或螯合物。本发明与...
    2026-04-23
  • 一种用于中性电镀锡的添加剂及其制备方法
    一种用于中性电镀锡的添加剂及其制备方法_哈尔滨工业大学_202610122917.1
    本发明公开了一种用于中性电镀锡的添加剂及其制备方法，所述的添加剂包括以下组分：晶粒细化剂，表面活性剂10‑70 g/L，光亮剂0.5‑10 g/L，消泡剂0.5‑5 g/L，余量为水。本发明提供用于中性电镀锡的添加剂，能够有效细化锡层晶粒尺...
    2026-04-23
  • 一种先进封装用无氰碱性电镀银添加剂的制备方法及其先进封装用银电镀液
    一种先进封装用无氰碱性电镀银添加剂的制备方法及其先进封装用银电镀液_湖北兴福电子材料股份有限公司_202511828947.6
    本发明公开了一种先进封装用无氰碱性电镀银添加剂的制备方法及其先进封装用银电镀液，所述添加剂为邻苯甲酰磺酰亚胺聚氧丙烯/乙烯醚丙烷磺酸盐水溶液和/或者β‑萘甲酰磺酰亚胺聚氧丙烯/乙烯醚丙烷磺酸盐水溶液的混合物。本发明所述添加剂，搭配银盐、络合...
    2026-04-23
  • 一种亚硫酸盐无氰电镀金液维护方法及智能管控设备
    一种亚硫酸盐无氰电镀金液维护方法及智能管控设备_成都四威高科技产业园有限公司_202511929389.2
    本申请涉及无氰电镀金液的维护技术领域，尤其涉及一种亚硫酸盐无氰电镀金液维护方法及智能管控设备。所述维护方法包括：将第一亚硫酸盐溶液、第一辅助络合剂和氯金酸盐溶液混合，得到金补充剂；将第二亚硫酸盐溶液和第二辅助络合剂混合，得到亚硫酸盐补充剂；...
    2026-04-23
  • 一种半导体原器件支架的电镀方法、电镀药液、及支架
    一种半导体原器件支架的电镀方法、电镀药液、及支架_江门市鼎翔电子科技有限公司_202511976195.8
    本发明公开了一种半导体原器件支架的电镀方法、电镀药液及支架，属于半导体封装及表面处理技术领域。该方法包括基材前处理、镀镍打底、镍层活化、预镀银、局部镀银等步骤，通过在铜基材上构建镍阻挡层，并在活化后实施高氰预镀银与低游离氰高速局部镀银，实现...
    2026-04-23
  • 一种环保型三价铬基多层复合镀层的制备方法
    一种环保型三价铬基多层复合镀层的制备方法_福建理工大学_202511846675.2
    本发明提出了一种环保型三价铬基多层复合镀层的制备方法，属于金属表面处理技术领域，用以解决三价铬镀层硬度低、易剥落的技术问题。本发明多层复合镀层采用脉冲电沉积技术，依次镀覆镍打底层、镍‑铬合金过渡层和铬‑氧化铝纳米复合面层，从而构建“基体/镍...
    2026-04-23
  • 一种耐腐蚀电连接器端子及其电镀方法
    一种耐腐蚀电连接器端子及其电镀方法_广东煦弘半导体材料有限公司_202512005929.4
    本申请涉及一种耐腐蚀电连接器端子及其电镀方法，涉及金属表面处理技术领域，该端子包括铜合金基材及覆盖其表面的镍‑钨‑铼三元合金镀层。所述电镀方法采用含有硫酸镍、钨酸钠、高铼酸铵及乙二胺四亚甲基膦酸的电镀液，通过变温梯度脉冲电镀工艺进行沉积；该...
    2026-04-23
  • 一种基于低共熔溶剂的镀镍方法
    一种基于低共熔溶剂的镀镍方法_沈阳富创精密设备股份有限公司_202511795751.1
    本发明涉及金属电镀技术领域，具体涉及一种基于低共熔溶剂的镀镍方法，首先对金属工件进行预处理，然后将其浸入以氯化胆碱和乙二醇低共熔溶剂为基底、含有镍盐及添加剂的专用电解液中，在惰性气氛保护下进行电镀，最终获得镀镍制品。本发明彻底摒弃了传统水溶...
    2026-04-23
  • 一种铜互连电镀工艺
    一种铜互连电镀工艺_广东今明机械设备科技有限公司_202511687696.4
    本发明公开了一种铜互连电镀工艺，该铜互连电镀工艺包括：如下步骤：S1、基片准备：硅片清洗；扩散阻挡层沉积(TaN/Ta)；沉积铜中子层；S2、电镀前处理：DIW润洗；稀酸活化；S3、低温高密度形核层预沉积；S4、对硅片进行梯度调制脉冲电镀主...
    2026-04-23
  • 通孔的电镀方法及半导体结构
    通孔的电镀方法及半导体结构_重庆芯联微电子有限公司_202511731002.2
    本发明提供一种通孔的电镀方法及半导体结构，通过提供基底，基底内形成有至少一个通孔，于通孔的内表面形成金属种子层，采用纳秒激光处理金属种子层，以增加金属种子层表面的粗糙度，相较于光滑平面，较为粗糙的金属种子层表面的亲水性更好，将基底浸入电镀溶...
    2026-04-23
  • 双金属磷酸盐析氧电极的制备方法及应用
    双金属磷酸盐析氧电极的制备方法及应用_保时来新材料科技(苏州)有限公司_202511996089.6
    本发明公开了一种双金属磷酸盐析氧电极的制备方法及应用。该双金属磷酸盐析氧电极的制备方法包括：将镍基底在碱性溶液中清洗除油并用纯水洗净；将洗净后的镍基底放入酸性溶液浸泡并用纯水洗净，置于纯水内备用；将所述置于纯水内的镍基底作为阴极，两个纯镍材...
    2026-04-23
  • 一种高强7系铝合金的阳极氧化工艺优化方法
    一种高强7系铝合金的阳极氧化工艺优化方法_福建祥鑫新材料科技有限公司_202511637973.0
    本发明涉及一种高强7系铝合金的阳极氧化工艺优化方法，特别涉及铝合金材料技术领域。该工艺依次包括：碱性脱脂、电化学抛光、硝酸出光、阳极氧化和无镍封闭。其中，阳极氧化采用硫酸‑草酸混合电解液并结合脉冲直流电源；无镍封闭采用锆‑钛复合盐与纳米二氧...
    2026-04-23
  • 一种真空泵壳体表面处理方法
    一种真空泵壳体表面处理方法_浙江博亚精密机械有限公司_202511732848.8
    本发明涉及真空泵技术领域，具体公开了一种真空泵壳体表面处理方法，包括以下步骤：S10，预处理，所述预处理包括依次进行等离子体活化除油、梯度酸洗、弱碱中和钝化处理，且在预处理过程中，将壳体上的销孔通过第一堵头进行完全堵塞，确保销孔内壁与孔口完...
    2026-04-23
  • 一种广色域、高稳定性的金黄色电解着色剂及其制备方法和应用
    一种广色域、高稳定性的金黄色电解着色剂及其制备方法和应用_佛山市海化表面处理科技有限公司_202511874569.5
    本发明属于金属表面处理技术领域，公开了一种广色域、高稳定性的金黄色电解着色剂及其制备方法和应用。本发明的金黄色电解着色剂包括以下组分：铜盐、硒的含氧化合物、酒石酸、导电盐、聚磷酸铵、三乙醇胺、钼酸铵和水。本发明的金黄色电解着色剂通过各组分之...
    2026-04-23
  • 一种PEM电解堆用钛双极板TiOxNy涂层及其制备方法
    一种PEM电解堆用钛双极板TiOxNy涂层及其制备方法_西部金属材料股份有限公司_202610104232.4
    本发明属于金属表面涂层制备技术领域，具体来说是一种PEM电解堆用钛双极板TiOxNy涂层及其制备方法。本发明PEM电解堆用钛双极板TiOxNy涂层由层叠设置的微弧氧化TiO2致密层涂层和TiOxNy涂层组成，在钛双极板与TiN掺杂涂层之间引...
    2026-04-23
  • 在镁合金表面制备一步原位自封孔微弧氧化涂层的方法
    在镁合金表面制备一步原位自封孔微弧氧化涂层的方法_桂林理工大学_202610104159.0
    本发明公开了一种在镁合金表面制备一步原位自封孔微弧氧化涂层的方法，包括：将镁合金作为阳极，不锈钢作为阴极，浸入改性微弧氧化电解液中，施加直流脉冲电启动微弧氧化反应，即在镁合金表面原位生成自封孔微弧氧化涂层；所述改性微弧氧化电解液中包括：4‑...
    2026-04-23
  • 一种真空泵转子表面处理方法
    一种真空泵转子表面处理方法_浙江博亚精密机械有限公司_202511732025.5
    本发明涉及真空泵技术领域，具体公开了一种真空泵转子表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：基体预处理，所述基体预处理包括超声波清洗、微弧氧化处理、低温等离子处理；改性处理：对PTFE 纳米颗粒进行改性；化学镀镍处理：将经过基体预处理的转子基...
    2026-04-23
  • 一种高耐腐蚀消光电泳铝型材的加工方法及系统
    一种高耐腐蚀消光电泳铝型材的加工方法及系统_浙江汇峰新材料有限公司_202511978987.9
    本发明提供一种高耐腐蚀消光电泳铝型材的加工方法及系统，对铝合金基材阳极氧化，制得带多孔氧化膜的待处理工件；通电初始预设监测时段内高频采集工件表面瞬时响应电位，同步获取槽液系统基准平衡电位；计算瞬时响应电位与基准平衡电位的数值偏离度，经处理得...
    2026-04-23
  • 铜颗粒溶解循环系统
    铜颗粒溶解循环系统_广东今明机械设备科技有限公司_202511872445.3
    本发明公开了一种铜颗粒溶解循环系统，该铜颗粒溶解循环系统包括：主槽体、副槽体以及溶解循环模块，副槽体嵌套于主槽体内，且副槽体通过溶解循环模块与主槽体连通；主槽体包括电镀腔室以及安装腔室，安装腔室用于安装副槽体以及循环管道，副槽体通过循环管道...
    2026-04-23
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