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  • 本发明涉及农业肥料技术领域,公开了一种中药组合物的制备方法和农业应用。本发明提供的一种中药组合物的制备方法,以25种中药作为原料,经提取、分离、纯化,得到所述中药组合物。本发明提供的一种中药组合物的制备方法制备得到的中药组合物能够有效地增加...
  • 本发明涉及文昌鸡饲养技术领域,公开了一种提高文昌鸡养殖效益及肉品质的饲养方法,包括如下步骤:步骤S1:确定饲养日粮:将花生粕按照如下配方制成花生粕饲料:花生粕、玉米、豆粕、预混料、林产饲料;以质量比计,所述花生粕饲料配方为:花生粕8‑16%...
  • 本发明公开了一种玉米射干间作提高射干成活率的方法,包括以下步骤:(1)射干种子预处理;(2)复合土壤改良剂的制备;(3)选地;(4)土壤处理;(5)播种;(6)田间管理;(7)收获玉米;(8)追肥;(9)移栽定植。通过对射干种子进行预处理、...
  • 本发明公开了一种可溶性有机碳肥对烤烟的应用,其技术方案要点是:所述可溶性有机碳肥的施用以促进烤烟的生长发育,改善烤烟的生理生化特性并提高烤烟品质,所述可溶性有机碳肥的施用量为300kg/hm2至900kg/hm
  • 本发明涉及芯片焊接技术领域,具体涉及一种超导量子芯片及倒装焊工艺,采用微纳制备方法在超导量子芯片的底片和顶片上分别制备铟柱;制备垫片;将底片和顶片分别安装在倒装焊设备上,并将多个垫片防止与底片上,将底片和顶片对准,用倒装焊机器完成键合。本发...
  • 本申请提出一种超声制备钙钛矿薄膜的方法,包括:将钙钛矿原料前驱体溶液涂覆在基板上,随后退火处理,得到第一复合材料;将所述第一复合材料置于钙钛矿原料的饱和溶液中并预热,之后同步开始梯度加热和超声处理,得到第二复合材料;将所述第二复合材料进行热...
  • 本发明涉及一种对包裹聚合物的碳纳米管材料的后处理方法,具体包括如下步骤,提供一衬底,在衬底上形成半导体型碳纳米管材料;采用辐照源对半导体型碳纳米管材料进行辐照,其中,辐照源的光子能量大于0.1MeV,辐射总剂量为10‑100Mrad。本申请...
  • 本发明属于发光器件的技术领域,具体涉及一种玻璃发光器件提升亮度的方法,本申请的玻璃发光器件提升亮度的方法包括依次全贴合的:盖板、三叠层组件和ITO层;所述三叠层组件包括依次全贴合的LCD屏、偏光片层和ITO层;所述ITO层的出光表面采用蒸镀...
  • 本发明公开了一种基于邻苯二甲酸氢钾埋底界面修饰的全无机钙钛矿太阳能电池及其制备方法,所述全无机钙钛矿太阳能电池包括阳极基底、电子传输层、界面修饰层、钙钛矿吸光层、空穴传输层以及阴极层,所述钙钛矿吸光层为CsPbI2Br...
  • 本申请涉及光伏板除胶的技术领域,尤其是涉及一种用于光伏板的弹性除胶装置,其包括装置本体、放置光伏板的放置台以及用于铲除溢胶的铲刀,所述装置本体上设有驱动铲刀升降的升降驱动组件以及驱动铲刀水平移动的水平驱动组件,所述装置本体上安装有用于铲刀水...
  • 本发明公开了一种单向浅回扫TVS器件结构,涉及过压保护器件制造领域。所述器件结构包括:N型衬底层、P型外延层、孔介质层和金属电极层;其中,N型衬底层与P型外延层接触,且N型衬底层的顶表面与P型外延层的下表面间夹设有PBL层;沟槽贯穿P型外延...
  • 本申请提供一种芯片单元的版图设计结构及集成电路,涉及集成电路技术领域。该芯片单元的版图设计结构包括至少一个串接的隔离结构;每个隔离结构包括:第一电源线、第一地线和第二电源线组成的两行布局区域,两行布局区域中设置有N阱、且N阱中在第一地线两侧...
  • 本公开实施例提供了一种半导体结构及其制造方法,半导体结构包括:衬底,该衬底具有器件区、第一隔离区以及第二隔离区,第二隔离区设置在器件区与第一隔离区之间;第二隔离区还设置有第一半导体材料区,第一半导体材料区邻近第一隔离区设置。本公开实施例提供...
  • 本发明涉及导热材料技术领域,尤其涉及一种氮化硼导热膜及其制备方法,本发明采用的涂布技术和辊压成型技术制备氮化硼导热膜,选择了去离子水作为溶剂,是一种绿色环境保护型,与涂布技术和辊压成型技术的结合,其制备方法简单、生产速度快、效率高、成本低,...
  • 本发明属于储能高压箱技术领域,具体涉及一种储能高压箱及车辆,其中一种储能高压箱,包括高压箱本体、浸泡散热机构、负压散热机构和增效回收机构,高压箱本体的外侧设有浸泡散热机构,用于对高压箱本体的散热,其中,浸泡散热机构包括浸泡散热容纳仓,浸泡散...
  • 本发明涉及电路板装置技术领域,具体为一种具备连接保护功能的电路板,包括电路板,电路板的右端固定安装有接线盒,接线盒的内侧右端固定连接有两个中心套,接线盒的内侧底端固定安装有两个隔离套,且隔离套与中心套相对应,隔离套的内侧左端固定连接有中心杆...
  • 本发明涉及PCB厚铜线间填胶技术领域,具体为一种PCB厚铜线间填胶的方法;包括以下步骤:对CCL来料进行定位切割,裁切成大小尺寸一致的生产尺寸,切割精度±0.1mm,确保裁切后的板材尺寸一致,便于后续加工;进行内层线路制作;进行内层AOI检...
  • 本发明涉及电路板技术领域,公开了一种多层式电路板和制造方法,电路板包括金属层、线路板结构、胶片和填充层;在实际使用时,本发明的多层式电路板通过“一填充层,填充于线路板结构与胶片之间”及“让第一铜层具有一第一厚度,让第二铜层具有一第二厚度,并...
  • 本申请涉及一种静电消除装置,涉及除静电的技术领域,包括至少一组静电消除机构,所述的静电消除机构包括支撑杆和导电毛刷,导电毛刷安装在支撑杆上,静电消除机构用于和辊和/或薄膜相接触。本申请具有对静电的消除效果较好的优点。
  • 本发明公开了基于物联网的LED隧道照明节能控制方法、系统及介质,涉及隧道照明光源控制技术领域。该基于物联网的LED隧道照明节能控制方法,包括以下步骤:设置隧道照明节能调节基本方案;根据隧道照明环境负向影响值对比分析结果对隧道照明节能进行第一...
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