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最新专利技术
  • 一种施肥量可调式农业机械施肥装置
    一种施肥量可调式农业机械施肥装置_江苏新格灌排设备有限公司_202511827595.2
    本发明涉及农业施肥技术领域，具体为一种施肥量可调式农业机械施肥装置，包括车架、肥料箱、输送泵，所述肥料箱的内部设置有堆料组件，所述车架的底部设置有开沟组件，所述车架的底部设置有清草组件；所述推料组件包括转动嵌设在肥料箱内部的转动杆，且转动杆...
    2026-01-24
  • 一种秸秆与根茬同步还田联合作业机
    一种秸秆与根茬同步还田联合作业机_无锡学院_202511827034.2
    本发明公开了一种集成化秸秆与根茬同步还田联合作业机，包括机架及设置其上的根茬破碎风动输送、秸秆螺旋输送、输送驱动、秸秆平铺和压实系统。根茬破碎系统通过拨茬齿与具有往复穿刺和旋切功能的破茬刀对根茬双重破碎，并利用负压气流输送；秸秆收集系统通过...
    2026-01-24
  • 一种牵引式紫苏免耕复种微松破茬移栽农机设备
    一种牵引式紫苏免耕复种微松破茬移栽农机设备_甘肃省农业科学院生物技术研究所_202511700772.0
    本发明涉及紫苏种植技术领域，具体为一种牵引式紫苏免耕复种微松破茬移栽农机设备，包括拖拉机牵引车、微松破茬组件、装苗组件、移栽组件、放苗组件、放苗架、补水组件和压轮组件，所述拖拉机牵引车设有车架，所述微松破茬组件安装在拖拉机牵引车的前端，所述...
    2026-01-24
  • 一种农业种植用高效整地机
    一种农业种植用高效整地机_山东丰禾瑞农种业科技有限公司_202511845650.0
    本发明涉及整地机的技术领域，尤其涉及一种农业种植用高效整地机，包括有连接块一；每个方管一上均固接有若干个连接块一；每相邻两个连接块一之间均设置有若干个橡胶柱，橡胶柱与对应的方管一接触；每相邻两个连接块一之间均设置有一个方管二；通过方管三和橡...
    2026-01-24
  • 一种芸豆种植的松土整地设备
    一种芸豆种植的松土整地设备_山西农业大学高寒区作物研究所_202511830133.6
    本发明公开了一种芸豆种植的松土整地设备，本发明涉及松土整地设备技术领域。所述刀盘的卡槽处均固定安装有固定扣，所述固定扣的刀盘的卡槽两侧均开设有环槽，所述刀盘的环槽处均转动安装有垫环，该芸豆种植的松土整地设备，通过固定扣与刀盘的环槽处安装的垫...
    2026-01-24
  • 一种智能甘蔗揭膜培土一体机
    一种智能甘蔗揭膜培土一体机_云南省农业科学院甘蔗研究所_202511821546.8
    本发明公开了一种智能甘蔗揭膜培土一体机，属于农业机械技术领域。该机包括遥控自走履带底盘、路径监控系统、卷膜机构、培土机构、旋耕刀具及地膜清理组件。通过遥控操作和实时图像传输，实现远程监控与作业，大幅提高操作安全性和地形适应性。卷膜机构采用可...
    2026-01-24
  • 一种用于农业耕地的翻土机械
    一种用于农业耕地的翻土机械_淮安兴岚科技有限公司_202511692232.2
    本发明属于农业耕地的翻土技术领域，具体为一种用于农业耕地的翻土机械，包括操作机构；操作机构的底部左端用于对翻土组件翻出的土壤进行阻挡和抚平操作，操作机构的底部左端连接翻土组件，翻土组件的前后两端连接操作机构的驱动端，翻土组件用于对深层破犁组...
    2026-01-24
  • 一种作物护苗型农田精准除草装置
    一种作物护苗型农田精准除草装置_杭州青绿农业开发有限公司_202511899143.5
    本发明涉及除草装置技术领域，具体为一种作物护苗型农田精准除草装置，包括除草护苗器，所述除草护苗器外表面活动连接有两组连接架，所述除草护苗器上安装有调节组件，所述调节组件包括有活塞管，所述活塞管内部转动安装有往复丝杆，本发明的目的是：两组伸缩...
    2026-01-24
  • 一种旋耕刀组
    一种旋耕刀组_重庆市恒昌农具制造有限公司_202511776044.8
    本发明提供了一种旋耕刀组，它解决了现有旋耕刀的主刀与副刀位于刀柄同一端，存在耕地阻力大、平稳性差的问题。它包括刀轴和若干固定在刀轴上的刀座，每个刀座上均安装有旋耕刀，旋耕刀包括与刀座相连的刀柄、设于刀柄一端且用于耕地的主刀片和设于刀柄另一端...
    2026-01-24
  • 一种用于汽车试验场的道路清理装置
    一种用于汽车试验场的道路清理装置_杭州市路桥集团股份有限公司_202510395839.8
    本发明涉及道路清理技术领域，公开了一种用于汽车试验场的道路清理装置，其中用于汽车试验场的道路清理装置，包括装置本体，设置于所述装置本体底部一侧的铁块清理部件，以及设置于所述装置本体底部远离铁块清理部件一侧的清扫部件。该用于汽车试验场的道路清...
    2026-01-24
  • 功率半导体模块和制造功率半导体模块的方法
    功率半导体模块和制造功率半导体模块的方法_日立能源有限公司_202380098345.2
    本发明涉及一种功率半导体模块(1)，包括：模块壳体(50)，具有对准元件(52)；和板状的基底结构(10)，具有顶侧(12)、布置在顶侧的顶部金属化层(30)、布置在顶侧(12)并电连接到顶部金属化层(30)的功率半导体器件(18)、以及布...
    2026-01-24
  • 设置有加强框架的功率模块
    设置有加强框架的功率模块_赛峰电力公司_202480014973.2
    本发明涉及一种功率模块(10)，包括：基板(11)；贴装到基板(11)上的电子部件(13)；加强框架(25)，被组装(特别是钎焊)到基板(11)上并且至少部分地围绕电子部件(13)延伸，以便限定封装空间(26)；以及被布置在封装空间(26)...
    2026-01-24
  • 用于堆栈装置结构中互连的导线
    用于堆栈装置结构中互连的导线_BAE系统信息和电子系统集成有限公司_202480037405.4
    一种微电子装置结构，其包括：装置，该装置具有(i)下表面，(ii)上表面，与该下表面对立，及(iii)侧表面，在该下表面与该上表面之间延伸。该集成电路结构进一步包括导线，该导线具有(i)在该上表面上的第一区段，(ii)在该侧表面上的第二区段...
    2026-01-24
  • 采用具有嵌入(诸)降低高度的电子器件的腔的芯的基板、以及相关的集成电路(IC)封装和制造方法
    采用具有嵌入(诸)降低高度的电子器件的腔的芯的基板、以及相关的集成电路(IC)封装和制造方法_高通股份有限公司_202480028575.6
    还公开了采用具有嵌入降低高度的电子器件的腔的芯的基板、以及相关集成电路(IC)封装和制造方法。该基板的芯(具有一个或多个芯层)的腔包括嵌入式电子器件结构，其中电子器件被构建在(诸)另外第二组件上以使该电子器件结构的整体高度与该芯的腔的高度兼...
    2026-01-24
  • 电子装置
    电子装置_株式会社日本显示器_202480040170.4
    具有：第1玻璃基板；覆盖前述第1玻璃基板的第1面的第1氮化铝膜；覆盖前述第1玻璃基板的第2面的第2氮化铝膜；配置在前述第1氮化铝膜之上的1层以上的布线层；配置在前述1层以上的布线层之上的多个第1端子；安装于前述多个第1端子的第1电子部件；配...
    2026-01-24
  • 电子装置
    电子装置_罗姆股份有限公司_202480039790.6
    本发明的电子装置具备基板、电子元件、柱状部以及密封树脂。所述基板具有：绝缘层，其具有在厚度方向上朝向第一侧的绝缘层主面以及绝缘层背面；以及导电部，其从所述绝缘层主面及所述绝缘层背面露出。所述电子元件具有：元件主体，其包含在所述厚度方向上与所...
    2026-01-24
  • 用于裸片到晶片叠加计量的叠加计量目标
    用于裸片到晶片叠加计量的叠加计量目标_科磊股份有限公司_202480039931.4
    一种方法包含识别晶片上的第一组对准标记的打印位置，所述第一组对准标记是在由数值孔径及裸片的裸片高度界定的几何阴影之外。所述方法包含通过基于所述所识别打印位置打印所述第一组对准标记且在所述裸片的表面上打印第二组对准标记来制造叠加计量目标。所述...
    2026-01-24
  • 基板处理装置、基板处理单元、基板处理方法以及程序
    基板处理装置、基板处理单元、基板处理方法以及程序_株式会社国际电气_202480039440.X
    一种基板处理装置，具有：大气搬送部，其在大气气氛下搬送基板；处理部，其沿着所述大气搬送部被配置有多个，并能够在真空气氛下处理所述基板；以及中间部，其与所述处理部相邻配置，并从所述大气搬送部接收所述基板，在比所述大气气氛低的压力的气氛下将所述...
    2026-01-24
  • 多流过式蒸气安瓿输送系统
    多流过式蒸气安瓿输送系统_朗姆研究公司_202480039975.7
    一种向衬底处理系统的处理模块供应汽化前体的组件包括设置于外壳中的多个输送系统，以及设置于外壳中并介于相邻的输送系统之间以将相邻的输送系统彼此热隔离的热隔离器。每一输送系统包括容器、加热器以及导管。容器包括液体前体。加热器被配置为加热容器中的...
    2026-01-24
  • 基板处理方法、半导体装置的制造方法、程序以及基板处理装置
    基板处理方法、半导体装置的制造方法、程序以及基板处理装置_株式会社国际电气_202480039813.3
    本发明提高形成于基板上的膜的特性。本发明具有以下工序：(a)向基板供给原料的工序；(b)向基板供给反应体的工序；(c)向所述基板供给调整剂的工序，所述调整剂调整吸附于基板的原料的分子和反应体的分子中至少某一个的量；(d)使(a)和(b)中至...
    2026-01-24
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