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电子电路装置的制造及其应用技术
  • 分离设备
    分离设备_宁德时代新能源科技股份有限公司_202411035275.9
    本申请公开了一种分离设备，分离设备包括浸润罐及分离机，浸润罐用于利用液体溶剂浸润由电池极片撕碎形成的电极碎片，并形成包含有相互脱离的集流体碎片和活性材料的混合浆料；分离机包括外筒和滚筒，滚筒具有混料腔、滚筒入口及滚筒出口，滚筒的外壁形成有过...
    2026-02-04
  • 一种碲化镉发电玻璃减反膜的固化方法
    一种碲化镉发电玻璃减反膜的固化方法_成都中建材光电材料有限公司_202311671898.0
    本申请公开了一种碲化镉发电玻璃减反膜的固化方法，涉及光伏技术领域，旨在解决现有减反膜固化工艺的固化效率较低的技术问题。所述碲化镉发电玻璃减反膜的固化方法，包括以下步骤：获取经过层压工艺后的碲化镉发电玻璃基板；将所述碲化镉发电玻璃基板进行预加...
    2026-02-04
  • 半导体器件及其制备方法、电子设备
    半导体器件及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411001886.1
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域。半导体器件包括：第一导热层和第二导热层中的至少之一，以及多个晶体管；晶体管包括半导体层、栅绝缘层和栅电极；半导体层沿垂直于衬底的方向延伸，栅绝缘层环绕半导体层，栅电极环绕...
    2026-02-04
  • 一种排线连接用折弯镍片及其生产工艺
    一种排线连接用折弯镍片及其生产工艺_苏州斯普兰蒂科技股份有限公司_202511501009.5
    本发明一种排线连接用折弯镍片及其生产工艺，排线连接用折弯镍片包括一号板、二号板、连接一号板和二号板的连接板。所述一号板和二号板均与连接板形成夹角，所述一号板用于连接汇流排，所述二号板用于连接信号线。生产工艺包括包括如下步骤 : S1、在平镍...
    2026-02-04
  • 用于对基底进行多重图案化的方法
    用于对基底进行多重图案化的方法_东京毅力科创株式会社_201910013080.7
    本发明涉及用于对基底进行多图案多重图案化的方法。公开了用于提供基底处理中的蚀刻选择性的方法。更具体地，提供了对包含不同材料的多种暴露结构的等离子体处理。所述等离子体处理将优先提高暴露结构中的至少两种之间的蚀刻选择性。在一个实施方案中，将多种...
    2026-02-04
  • 一种负载银纳米颗粒ITO电极的制备方法及其应用
    一种负载银纳米颗粒ITO电极的制备方法及其应用_西安近代化学研究所_202311402735.2
    本发明公开了一种负载银纳米颗粒ITO电极的制备方法及其应用。所公开的方法包括采用电化学法在目标ITO玻璃基片的ITO薄膜表面生长银纳米颗粒，形成银纳米颗粒层；ITO电极侧缘银纳米颗粒清除；清洗及退火处理技术。所制备的负载银纳米颗粒ITO电极...
    2026-02-04
  • 激光投影设备及其系统
    激光投影设备及其系统_青岛海信激光显示股份有限公司_202520182136.2
    本申请涉及显示技术，提供一种激光投影设备及其系统，该激光投影设备包括信号处理模块，信号处理模块，该信号处理模块包括：第一信号接口，被配置为接收HDBASE‑T信号；第一信号转换单元，与第一信号接口连接，被配置为将所述HDBASE‑T信号转换...
    2026-02-04
  • 高压脉冲发生器、操作高压脉冲发生器的方法
    高压脉冲发生器、操作高压脉冲发生器的方法_威拓股份有限公司_202380100131.4
    本发明涉及一种Marx发生器，包括电路，该电路包括至少两个电容器，该至少两个电容器被布置成并联充电和串联放电。电路包括至少两个火花间隙开关，其中每个火花间隙开关包括以填充有加压气体的间隙距离分开的两个电极，并且其中每个火花间隙开关被配置成在...
    2026-02-04
  • 密钥更新方法及装置
    密钥更新方法及装置_中国移动通信有限公司研究院_202111484386.4
    本发明提供了一种密钥更新方法及装置，属于无线技术领域。密钥更新方法，由网络侧设备执行，包括：向终端发送第一MAC CE，所述第一MAC CE包括密钥种子，用于产生第一密钥；接收所述终端针对所述第一MAC CE反馈的确认消息；根据所述密钥种子...
    2026-02-04
  • 用于车路协同的加密通信方法及具有加密通信功能的设备
    用于车路协同的加密通信方法及具有加密通信功能的设备_海信集团控股股份有限公司_202110284748.9
    本发明是关于一种用于车路协同的加密通信方法及具有加密通信功能的设备，涉及车路协同技术领域，本发明包括：在与第二设备进行身份验证通过后，确定第二设备生成通信密钥时使用的目标字符串；根据与第二设备相同的密钥生成方式，对目标字符串进行密钥生成处理...
    2026-02-04
  • 一种使用FF总线与电子布线复合技术的生产过程控制装置
    一种使用FF总线与电子布线复合技术的生产过程控制装置_广东嘉燕工程技术有限公司_202520230152.4
    本实用新型公开了一种使用FF总线与电子布线复合技术的生产过程控制装置，包括：控制柜、控制器和控制台，所述控制柜一侧的上端开设有放置腔，且控制器设置于放置腔内部，所述控制柜一侧的下端开设有收纳腔，所述控制台滑动安装于收纳腔内部；线路整理组件，...
    2026-02-04
  • 一种微电子芯片生产设备及其生产工艺
    一种微电子芯片生产设备及其生产工艺_国鲸盛泰(青岛)数字显示技术有限公司_202511193947.3
    本发明公开了一种微电子芯片生产设备及其生产工艺，涉及微电子芯片加工技术领域，具体包括传送装置，所述传送装置的右侧安装有挡板，所述传送装置上方的前后两侧分别设置有位于芯片外侧的辊筒，所述辊筒上端的外壁转动连接有固定杆，所述固定杆的外壁活动套接...
    2026-02-04
  • 一种高防水性的数码显示屏
    一种高防水性的数码显示屏_深圳市豫龙光电零件有限公司_202423255048.5
    本实用新型涉及数码屏技术领域，特别涉及一种高防水性的数码显示屏，包括屏本体，屏本体的上端连接有上盖，下端连接有下壳体，上盖和下壳体将屏本体封装在内部；上盖的底部设有柔性密封部，上盖和柔性密封部为相似矩形，上盖的周缘面向柔性密封部贯穿开设有多...
    2026-02-04
  • H桥驱动集成电路以及电机驱动系统
    H桥驱动集成电路以及电机驱动系统_南京昂纳芯电子有限公司_202510160945.8
    本申请提供一种H桥驱动集成电路以及电机驱动系统，属于集成电路技术领域。该电路包括：第一底板框架、第二底板框架、第一芯片及集成模块；第一底板框架的第一区域上粘贴有第一导电胶，第一芯片通过第一导电胶粘贴在第一区域上，第二底板框架粘贴有导电胶，集...
    2026-02-04
  • 一种光伏发电系统用光伏接线盒
    一种光伏发电系统用光伏接线盒_广东金源宇电线电缆有限公司_202511131980.3
    本发明涉及光伏发电技术领域，具体地说，涉及一种光伏发电系统用光伏接线盒。其包括底盒和设置于所述底盒顶部的上盖，所述底盒内部设置有端子、二极管以及线缆，所述底盒底部靠近端子一端的部位设置有贯通的接线腔；还包括驱动机构以及用于将所述底盒与上盖进...
    2026-02-04
  • 一种用于工业风扇的防水控制盒结构
    一种用于工业风扇的防水控制盒结构_广东德沃通风设备有限公司_202520347480.2
    本实用新型公开一种用于工业风扇的防水控制盒结构，防水控制盒包括互相连接的盖体与盒体，盖体与盒体之间设置有密封圈；密封圈起第一重防水，加强两者之间的防水性能，以提高产品质量，延长产品寿命。盖体设置有第一环形耦合防水部，盒体设置有第二环形耦合防...
    2026-02-04
  • 光机结构及投影装置
    光机结构及投影装置_北京京东方技术开发有限公司_202520007801.4
    光机结构及投影装置，涉及显示技术领域。光机结构包括：安装框体、显示面板和至少一个透光元件，透光元件设置在显示面板的显示侧和/或非显示侧，显示面板与透光元件沿第一方向间隔布设在安装框体的内周侧，显示面板包括显示面；其中，显示面板、安装框体和至...
    2026-02-04
  • 一种晶圆量测方法及系统
    一种晶圆量测方法及系统_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511492162.6
    本发明提供了一种晶圆量测方法及系统，属于半导体制造技术领域，方法包括：设置基准片；获取半导体当层的理论套刻误差，并设置校准参数，且校准参数为半导体当层的实际套刻误差与理论套刻误差的比值；根据多批待测晶圆的平均套刻误差，获得待测晶圆的基准误差...
    2026-02-04
  • 一种高效率LED驱动电源
    一种高效率LED驱动电源_广东明丰电源科技有限公司_202511638484.7
    本发明涉及驱动电源技术领域，具体涉及一种高效率LED驱动电源包括电源壳体，电源壳体两侧设有多组散热孔，还包括滑动安装在电源壳体顶部用于收集雨水的集水盒，集水盒底部设有限位滑块，且限位滑块上滑动安装有能够被顶开放水的封堵盖；用于将集水盒内雨水...
    2026-02-04
  • 一种高集成PCBA电路板结构
    一种高集成PCBA电路板结构_壹迦盛电子科技(嘉兴)有限公司_202520355845.6
    本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体是一种高集成PCBA电路板结构；本实用新型高集成PCBA电路板结构，包括集成PCBA电路板，所述集成PCBA电路板的顶部均匀贯穿开设有通孔，所述通孔内设置有支撑柱，所述支撑柱的顶部贯穿开设有沉孔，所述支...
    2026-02-04
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