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其他产品的制造及其应用技术
  • 机柜
    机柜_中国移动通信集团设计院有限公司_202422053239.7
    本实用新型涉及机柜技术领域，提供一种机柜，机柜包括柜本体，柜本体用于放置机柜设备，柜本体包括底座、支撑机架和顶盖支撑架，底座、支撑机架和顶盖支撑架中的至少其中一个具有折叠状态和展开状态，在折叠状态，底座、支撑机架和顶盖支撑架占用空间减小，在...
    2025-08-22
  • 一种用于X射线发射器安装及监测装置
    一种用于X射线发射器安装及监测装置_辽宁隆基光电科技有限公司_202422376988.3
    本实用新型属于X射线发射器矿选设备技术领域，具体地说是一种用于X射线发射器安装及监测装置，包括铅封金属壳体、射线辐射检测仪、温度检测仪及发射器安装架体组件。铅封金属壳体的底部开设有射线发出口，发射器安装架体组件设置于铅封金属壳体的内腔中、并...
    2025-08-22
  • 一种PCB电路板蚀刻加工装置
    一种PCB电路板蚀刻加工装置_昆山市华涛电子有限公司_202510990362.8
    本发明属于PCB电路板加工技术领域，尤其是一种PCB电路板蚀刻加工装置，包括蚀刻槽，蚀刻槽上设置有补液排废机构，补液排废机构包括固定连接在蚀刻槽一侧的定量泵,定量泵上分别连接有接管一和接管二,接管一与浓缩液储罐接通，接管二与蚀刻槽上的加液管...
    2025-08-22
  • 接地散热复合材料、组件及电子设备、组装方法
    接地散热复合材料、组件及电子设备、组装方法_OPPO广东移动通信有限公司_202010687972.8
    本申请提供了一种接地散热复合材料、组件及电子设备、组装方法；其中，该接地散热复合材料包括层叠设置的缓冲层、导热材料层以及导电材料层；所述导热材料层夹设于所述缓冲层和所述导电材料层之间。本申请实施例提供的接地散热复合材料、组件及电子设备、组装...
    2025-08-22
  • 一种PCB制造吹干冷却装置
    一种PCB制造吹干冷却装置_涟水县苏杭科技有限公司_202421660358.2
    本实用新型涉及PCB制造技术领域，提供了一种PCB制造吹干冷却装置，包括：壳体，壳体分为四段，前三段分别开设有开槽，三个开槽分别为冷风腔、热风腔和冷却腔，三个开槽内均设有多个电机，每一个电机的输出端连接有一组风刀，冷风腔远离热风腔的一侧开设...
    2025-08-22
  • 液冷机柜模组及液冷系统
    液冷机柜模组及液冷系统_中国移动通信集团设计院有限公司_202422064135.6
    本公开提供了一种液冷机柜模组及液冷系统，涉及机房设备技术领域。本公开中，液冷机柜模组及液冷系统包括至少一排液冷机柜组，每排液冷机柜组包括多组液冷机柜和与各组液冷机柜连接的滑动结构，每组液冷机柜包括两个背对背设置的液冷机柜。每个液冷机柜能够通...
    2025-08-22
  • 冷却装置及车载电源
    冷却装置及车载电源_深圳欣锐科技股份有限公司_202422368340.1
    本申请提供了一种冷却装置及车载电源，冷却装置包括主管道、多个分支管道及多个电磁阀，主管道连通进液管道并用于流通冷却液体，多个分支管道的一端相互连通并连通主管道，多个分支管道的另一端沿第一方向间隔设置并沿第二方向延伸，第一方向与第二方向垂直，...
    2025-08-22
  • 用于增强集成电路封装中的信令带宽的装置和方法
    用于增强集成电路封装中的信令带宽的装置和方法_马维尔亚洲私人有限公司_202510619439.0
    本申请涉及用于增强集成电路封装中的信令带宽的装置和方法。本文所描述的实施例提供了一种电子设备，该电子设备具有设置在表面安装封装中的集成电路。该表面安装集成电路封装包括集成电路的第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚被配置为将集成电路耦合到设...
    2025-08-22
  • 散热装置及服务器机柜
    散热装置及服务器机柜_苏州元脑智能科技有限公司_202510954746.4
    本发明提供了一种散热装置及服务器机柜，涉及服务器散热技术领域，散热装置包括散热组件，限位组件和调节组件；散热组件通过限位组件沿竖直方向可移动地设置于服务器机柜柜体的通风侧，散热组件包括散热风扇，散热风扇被构造成绕竖直轴线摆动；调节组件设置于...
    2025-08-22
  • 一种智能家具控制装置
    一种智能家具控制装置_郯城博盈木业有限公司_202510789330.1
    本发明提供一种智能家具控制装置，涉及智能控制技术领域，包括安装板，所述安装板的前端设有安装组件，所述安装组件包括竖盒，所述竖盒的底部固定有底板，且底板的顶部表面上设有控制组件，所述控制组件包括五组控制面板，五组所述控制面板叠加放置在底板上，...
    2025-08-22
  • 一种AI智能照明控制方法、系统、介质及电子设备
    一种AI智能照明控制方法、系统、介质及电子设备_榜威电子科技(上海)有限公司_202510434457.1
    本申请提供一种AI智能照明控制方法、系统、介质及电子设备。所述AI智能照明控制方法包括：获取用户的目标需求；利用轻量化AI模型对所述用户需求进行识别和分析以获取设备指令，所述设备指令为智能灯具的控制指令；将所述设备指令通过智能网关发送到智能...
    2025-08-22
  • 一种家用空调用PTC发热器装置
    一种家用空调用PTC发热器装置_镇江东方山源电热有限公司_202510825089.3
    本发明公开了一种家用空调用PTC发热器装置，属于空调发热器技术领域，包括绝缘罩，所述绝缘罩内壁活动连接有PTC发热元件，且绝缘罩前侧固定连接有连接端口，并且绝缘罩内部固定连接有散热组件；所述PTC发热元件表面固定连接有二号固定块，且二号固定...
    2025-08-22
  • 一种具有抗震功能的电源板
    一种具有抗震功能的电源板_东莞市艾万电子科技有限公司_202422360431.0
    本实用新型涉及一种具有抗震功能的电源板，包括电源板本体和用于固定电源板本体的固定组件；所述固定组件包括上固定座和下固定座，所述上固定座和所述下固定座相对盖合时，其盖合处形成一个固定槽，背离所述固定槽一侧的所述上固定座和所述下固定座均向一侧伸...
    2025-08-22
  • 玻璃基板超精密电路制作方法及电路基板
    玻璃基板超精密电路制作方法及电路基板_深圳市百柔新材料技术有限公司_202510679692.5
    本发明公开了一种玻璃基板超精密电路制作方法及电路基板，该玻璃基板超精密电路制作方法包括以下步骤：步骤S1：在第一温度下，将第一材料涂覆于玻璃基板上；步骤S2：通过压印工艺在第一材料上形成具有凹槽的压印图案；步骤S3：将第二材料填充在所述压印...
    2025-08-22
  • 一种车机主板的区域除胶装置
    一种车机主板的区域除胶装置_苏州欧肯葵电子有限公司_202510635650.1
    本发明提供一种车机主板的区域除胶装置，涉及除胶装置技术领域，包括除胶机和车机主板，所述除胶机的顶部的侧壁固定安装有摄像组件，所述除胶机顶部的左右两侧分别设置有一组第一驱动组件，两组所述第一驱动组件的螺纹杆之间设置有驱动架，所述驱动架的内部设...
    2025-08-22
  • 一种覆铜板散热结构
    一种覆铜板散热结构_安能电子有限公司_202422481630.7
    本实用新型公开了一种覆铜板散热结构，涉及覆铜板散热技术领域，解决了覆铜板表面通过固定长度和间距的翅片实现更高效的散热，固定的翅片限制了覆铜板安装位置和应用场景的技术问题；散热的覆铜板上远离线路的一侧设置连接板和可以拆卸的中转块，在中转块表面...
    2025-08-22
  • 基板生产系统
    基板生产系统_株式会社富士_202080107588.4
    基板生产系统具备：元件装配机，具有配置元件供给单元的元件供给区域，从上述元件供给单元拾取元件并装配于基板；装备台，设置于排列有包括上述元件装配机在内的多个基板生产机的基板生产线，将收容多个上述元件的元件收容器安设于上述元件供给单元；及搬运装...
    2025-08-22
  • 用于电子设备存储、标识和配置的智能结构
    用于电子设备存储、标识和配置的智能结构_昕诺飞控股有限公司_202480007077.3
    提供了一种系统用于标识和配置布置在支撑结构上的一个或多个电子设备。支撑结构可以是托盘、销售点展示座或存储模块。该系统包括支撑结构控制器和与支撑结构相关联的一个或多个支撑结构收发器。支撑结构控制器包括存储设备标识数据和设备配置数据的存储器。支...
    2025-08-22
  • 一种弧线网栅结构
    一种弧线网栅结构_淄博松柏电子科技有限公司_202422314983.8
    本实用新型公开了一种弧线网栅结构，包括有多个弧线单元，弧线单元包括有六根S型弧线，六根S型弧线的端点首尾连接组成所述弧线单元；S型弧线包括有第一半圆弧及第二半圆弧，第一半圆弧的弯曲方向与第二半圆弧的弯曲方向呈相反设置。本实用新型将传统的直线...
    2025-08-22
  • 软硬结合电路板及其制作方法
    软硬结合电路板及其制作方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202111038797.0
    本申请提出一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：提供覆盖膜；在所述覆盖膜上形成第一可剥胶层；在具有所述第一可剥胶层的所述覆盖膜上形成第一介质层；在所述第一介质层上形成第一导电线路层，得到第一线路基板；通过激光定深切割的方式在所述第一线...
    2025-08-22
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