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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种用于等离子体直线装置的可移动汤姆逊散射诊断系统,其属于等离子体诊断的技术领域。该系统包括激光器、光信号分析装置、光路调节装置、杂散光抑制装置、光路收集装置和等离子体直线装置;通过可移动光路设计、多层杂散光抑制技术及多维度准直控制,结合台...
  • 本发明公开了一种自保护银纳米线加热件及其应用,所述自保护银纳米线加热件包括银纳米线透明导电薄膜、保护胶层和透明盖板,所述银纳米线透明导电薄膜包括层叠设置的透明基底以及银纳米线层,所述保护胶层呈环形叠合于所述银纳米线透明导电薄膜,且所述保护胶...
  • 本实用新型涉及加热设备技术领域,尤其涉及一种除气管用加热器组件,包括加热器组件本体,所述加热器组件本体包括组合框架,所述组合框架的底部配合设置有条形外壳,所述条形外壳的上方设置有保护套管,所述保护套管与条形外壳之间设置有密封面结构,所述保护...
  • 本发明公开了一种指示灯控制方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质,涉及控制领域,该指示灯控制方法包括:当接收到操作指令,控制电子设备中的指示灯在第一预设时间段内处于熄灭状态;根据电子设备中的环境光传感器在指示灯处于熄灭状态时采集的实际环境...
  • 本发明公开了一种基于宽禁带半导体器件的窄脉宽高压脉冲电源,包括壳体,所述壳体内部下端设置有脉冲电源电路板,所述壳体外侧均匀固定设置有若干控制按钮,所述控制按钮与脉冲电源电路板之间电性连接,所述壳体上端设置有用于控制冷却气流进风温度的冷却机构...
  • 本实用新型公开了一种加热装置,涉及电芯加热技术领域,其中,加热装置包括机架、多个加热组件以及输送组件;多个加热组件沿所述机架的长度方向排布,形成供待加热电芯穿过的加热通道,所述加热组件包括间隔环设于所述待加热电芯外圈的多个线圈加热模组,所述...
  • 本发明公开了一种基于数据分析的旋转灯环亮度控制系统及方法,涉及旋转灯环控制技术领域;根据工作区域的照明要求确定旋转灯环的基础亮度;将工作区域划分成子区域;分析旋转灯环的转速对子区域对比度的影响,分析旋转灯环的亮度对子区域亮度的影响,确定旋转...
  • 本发明涉及智能照明领域,尤其涉及一种用于照明系统的亮度AI自适应调节方法及系统,实时获取照明区域的光环境参数;基于空间分布特征和反射光源强度,确定反射光源对目标区域的干扰参数,当干扰参数超过预设的干扰阈值时生成补偿触发信号;响应于补偿触发信...
  • 本发明总体涉及一种电连接器系统并且更具体地涉及一种用于与电路卡接口的连接器系统。卡边缘连接器系统包括插座本体,其形成为其中具有插座以用于接收印刷电路板,其中,插座被构造为与信号处理装置或本领域已知的包括另一卡或信号部件的其他装置接口以提供印...
  • 本发明涉及电路板封装技术领域,且公开了一种电路板封装结构及其封装方法,包括支架,所述支架的底部固定连接有底板,所述底板的顶部固定连接有电机,还包括:送料部件,所述送料部件包括送料架,所述送料架的底部与支架的顶部固定连接,所述送料架的表面固定...
  • 本发明涉及LED球泡控制技术领域,具体的是一种基于用户行为的LED球泡控制系统,包括:行为获取模块,用于获取目标用户的行为模式,确定对应行为模式下,目标用户的初始灯光运行参数;行为模式还包括目标用户的位置、场景模式和灯光顺序;行为分析模块,...
  • 本申请公开了一种封装方法以及封装体,该加工方法包括:获取到待加工板材;其中,待加工板材包括多个分隔的焊盘;在其中一个焊盘上贴装芯片;将导线焊接在芯片远离焊盘的一侧表面上;将绝缘材料与铜基材、芯片以及导线进行压合后,对绝缘材料进行研磨,以形成...
  • 本发明提供了一种部件承载件结构以及制造部件承载件结构的方法。所述部件承载件结构(100)包括叠置件(102),所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104‑108)和至少一个电绝缘层结构(110‑113);以及至少一个标识符结构(1...
  • 本实用新型涉及舞台灯领域,更具体地,涉及一种过温过流自我保护装置及设有其的舞台灯,其中,包括供电电路、被保护电路、开关控制电路,还包括过温保护电路和/或过流保护电路;所述过温保护电路的输出端和/或所述过流保护电路的输出端均通过比较器模块连接...
  • 本实用新型涉及LED驱动电路技术领域,具体为基于PWM的高精度可调光LED驱动电路,包括芯片U1以及变压器T1,变压器T1通过二极管VD1连接有若干组LED,若干组LED并联设置在二极管VD1上;二极管VD1的一端通过电感L1连接有二极管V...
  • 本发明公开了一种井下矿用的通信控制柜,包括框架组件、外壳板件以及第一定位架,多个立板以及多个横板围合固定,并在框架组件的内侧形成封闭的作业空间,第一定位架上相间隔的设有多个以竖直方向延伸的第一管道,第一管道的中部相连通的设有驱动件,以用于驱...
  • 本实用新型公开了一种PFC集成模块,属于半导体技术领域,包括塑封体和DBC板,DBC板包括陶瓷板、导电层和导热层,导电层包括铜箔区,DBC板通过铜箔区分别设有整流桥单元、IGBT单元和FRD单元,整流桥单元、IGBT单元和FRD单元分别连接...
  • 本申请公开了一种印制电路板及其制备方法,通过在电路基板的第一表面形成第一微同轴传输结构的底部导体层和表面传输结构,再在底部导体层上形成内导体、支撑体、侧壁导体层以及形成连接内导体与第一信号传输线路的导电接头,最后在侧壁导体层上形成顶盖导体层...
  • 本实用新型涉及通过拍动控制的LED灯控制电路技术领域,具体是一种通过拍动控制的LED灯控制电路,包括:拍动感知传感器,拍动感知传感器的第1脚通过第三电阻连接电源,且拍动感知传感器的第1脚通过第四电阻连接第二三极管的基极,拍动感知传感器的第2...
  • 本实用新型公开了一种高效的钢包电加热烘烤设备,包括加热盖主体,所述加热盖主体的中间位置处嵌设有加热底座,所述加热底座的下表面呈环状布设有多个加热元件,所述加热底座的下表面围绕多个所述加热元件安装有防护组件,所述加热盖主体的上表面围绕所述加热...
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