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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种兼具散热及消防功能的服务器机柜风墙结构
    一种兼具散热及消防功能的服务器机柜风墙结构_北京纳源丰科技发展有限公司_202422957503.X
    本实用新型公共了一种兼具散热及消防功能的服务器机柜风墙结构，包括多台服务器机柜、封闭维护通道和多台热管背板风墙散热空调，还包括外置在封闭维护通道顶部的消防模块，其中多台服务器机柜成列布置，多台热管背板风墙散热空调借助封闭维护通道成列布置在多...
    2025-12-18
  • 一种用于电加温风挡玻璃的电极引出结构及其制备方法
    一种用于电加温风挡玻璃的电极引出结构及其制备方法_北京航空材料研究院股份有限公司_202511228257.7
    本申请涉及电加温风挡技术领域的一种用于电加温风挡玻璃的电极引出结构及其制备方法，电极引出结构包括：玻璃基板，所述玻璃基板表面设有加热膜，所述加热膜表面设有电极；导电片，所述导电片设于所述电极表面，所述导电片朝向电极一侧根据所述电极的材质设有...
    2025-12-18
  • 增材制造玻璃基电子线路板的方法
    增材制造玻璃基电子线路板的方法_华中科技大学温州先进制造技术研究院_202511167167.1
    本申请提供了一种增材制造玻璃基电子线路板的方法，属于集成电路技术领域。该方法用导电浆料塞孔来实现TGV的导电填充，以玻璃转印模板为转印模板，采用转印技术将导电铜浆转移印刷在TGV基板上，形成导电线路，利用半加成工艺SAP方法制备多层RDL电...
    2025-12-18
  • 封装模组及其制备方法
    封装模组及其制备方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202110343243.5
    一种封装模组的制备方法，包括：提供至少一封装模块；提供一电路板；提供至少一连接组件，于每一个封装模块与电路板之间设置至少一个连接组件，以使每一个封装模块和电路板电性连接，得到一中间体；于中间体上形成第一塑封层和第二塑封层，第一塑封层包覆连接...
    2025-12-18
  • PCB板的金属化孔的孔位加工方法及PCB板
    PCB板的金属化孔的孔位加工方法及PCB板_广州广合科技股份有限公司_202511462760.9
    本发明属于电子结构技术领域，公开了PCB板的金属化孔的孔位加工方法及PCB板，该加工方法包括获取待加工的金属化孔的直径H，根据直径H确定焊环的环宽L，L≥16mil；沿焊环的轴向，在焊环内侧壁贯穿开设多个间隔分布的缺口；将具有缺口的焊环置于...
    2025-12-18
  • 电路板结构及其制造方法
    电路板结构及其制造方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202311090740.4
    一种电路板结构的制造方法，包括步骤：提供一基板。于基板贯穿设置第一开孔。于第一开孔内设置第一导热管，第一导热管具有第一端及与第一端相对的第二端，于第一导热管填充绝缘树脂以形成绝缘塞体。于绝缘塞体设置第二开孔，第二导热管具有第三端及与第三端相...
    2025-12-18
  • 一种玻璃管的电加热器
    一种玻璃管的电加热器_厦门瑞华达机械设备有限公司_202423180143.3
    本实用新型提供一种玻璃管的电加热器，包括壳体和内胆，壳体开有竖直贯穿的圆孔，壳体一侧安装若干根导电螺钉，内胆包括两罩体和中间的隔片，罩体和隔片中间开有贯穿的通孔，罩体内安装卷绕的电加热丝，电加热丝两端连接在壳体的导电螺钉。使用时将导电螺钉电...
    2025-12-18
  • 一种SMD高速连接器差分信号走线
    一种SMD高速连接器差分信号走线_深圳市一博科技股份有限公司_202422858297.7
    本实用新型公开了一种SMD高速连接器差分信号走线，差分信号走线为两根并列的PCB走线，差分信号走线划分为六段，差分信号走线包括差分走线第零线段、差分走线第一线段、差分走线第二线段、差分走线第三线段、差分走线第四线段、差分走线第五线段，任意一...
    2025-12-18
  • 一种控制柜加热器
    一种控制柜加热器_上海海德隆流体设备制造有限公司_202423239684.9
    本申请涉及电气设备技术领域，尤其是涉及一种控制柜加热器，包括安装支架和加热器本体，安装支架包括安装凸台和安装耳板，安装耳板固设于安装凸台两侧，安装耳板用于与控制柜的柜体可拆卸连接，安装凸台与安装耳板之间设有间距；加热器本体可拆卸安装于安装凸...
    2025-12-18
  • 一种晶体管安装组件、印制电路板组件及电子设备
    一种晶体管安装组件、印制电路板组件及电子设备_深圳市欣旺达能源科技有限公司_202520296465.X
    本申请涉及晶体管技术领域，尤其涉及一种晶体管安装组件、印制电路板组件及电子设备。本申请所述晶体管安装组件用于安装在印制电路板与散热器之间，包括连接件。连接件包括第一卡扣以及两处卡装部，两处卡装部沿第一方向设置；卡装部包括沿第一方向相对间隔设...
    2025-12-18
  • 一种外接电源固定装置
    一种外接电源固定装置_山东港华燃气集团有限公司_202422967108.X
    一种外接电源固定装置，包括箱体，箱体内固定安装燃气调压器，箱体内可拆卸设有电源本体，箱体内固定安装固定板，固定板上滑动安装倒L型板，倒L型板能够从固定板上取下，倒L型板上转动安装丝杆，丝杆前后两端的螺纹旋向相反，丝杆的前后两端分别螺纹配合安...
    2025-12-18
  • 一种柔性线路板生产用的表面贴装载具
    一种柔性线路板生产用的表面贴装载具_深圳市轩赫科技有限公司_202422331366.9
    本实用新型提供一种柔性线路板生产用的表面贴装载具，属于线路板生产设备技术领域；包括：底板；工作台，稳定安装在底板上；通槽，开设于工作台上，且所述通槽贯穿工作台；挤压板，至少设有两个，且所述挤压板滑动连接于通槽内，所述挤压板用于固定柔性线路板...
    2025-12-18
  • 一种基于CFexpress Type B模组的封装结构
    一种基于CFexpress Type B模组的封装结构_深圳市德明利技术股份有限公司_202423049498.9
    本实用新型公开了一种基于CFexpress Type B模组的封装结构，涉及芯片封装技术领域，基于CFexpress Type B模组的封装结构包括CFexpress Type B模组、金属支架、外壳、塑封胶以及乳状散热硅胶脂；所述CFex...
    2025-12-18
  • 一种集成式服务器冷却机构
    一种集成式服务器冷却机构_辽宁金晟科技股份有限公司_202423098443.7
    本实用新型公开了一种集成式服务器冷却机构，涉及服务器散热技术领域，包括服务器机柜，所述服务器机柜顶端设置有散热风扇，所述服务器机柜内侧前方设置有间距可调散热片，所述服务器机柜内侧通过散热风扇与外界相通。本实用新型通过倾斜调节锥齿与倾斜从动锥...
    2025-12-18
  • 一种PCB板导向矫正接驳设备
    一种PCB板导向矫正接驳设备_惠州市永信利自动化设备有限公司_202423226958.0
    本实用新型公开了一种PCB板导向矫正接驳设备，包括机箱、传动机构和降温机构，机箱具有控制器，传动机构安装在机箱上，并位于控制器的侧部，且在传动机构上设置有矫正挡杆，降温机构架设在传动机构的顶部，控制器分别与传动机构和降温机构控制连接，在传动...
    2025-12-18
  • 多层电路板、焊接结构及其制备方法
    多层电路板、焊接结构及其制备方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202310596634.7
    本申请提供一种多层电路板，包括连接层和叠设的至少两个柔性基板。柔性基板包括两个线路层，柔性基板被划分为焊接区和非焊接区。相邻两个柔性基板的焊接区之间和相邻两个柔性基板的非焊接区之间均相对设置。每个线路层包括位于焊接区的第一焊盘，相邻两个柔性...
    2025-12-18
  • 一种便于拆装维护的大型服务器
    一种便于拆装维护的大型服务器_苏州浪潮智能科技有限公司_202310474340.7
    本发明提出了一种便于拆装维护的大型服务器，服务器机箱安装架的两侧均呈现由上到下宽度逐渐增加的阶梯形状，所述服务器机箱安装架的内部采用若干个承载板进行连接，所述承载板与服务器机箱安装架之间形成若干走廊，所述服务器机箱安装架两侧的每层阶梯上均安...
    2025-12-18
  • 一种电路基板及其应用
    一种电路基板及其应用_珠海华正新材料有限公司_202511329227.5
    本发明公开了一种电路基板及其应用，包括：中间层，包括玻纤布层以及附着于所述玻纤布层上的聚四氟乙烯树脂层，所述玻纤布层为改性高硅氧玻纤布，改性高硅氧玻纤布的活化指数为0.6‑0.9；两个涂敷层，分别设置在中间层的上下两侧，所述涂覆层包括碳氢树...
    2025-12-18
  • 一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法
    一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法_珠海杰赛科技有限公司_202511317986.X
    本发明公开一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法，涉及印制电路板领域。该印制线路板空腔孤岛结构的制作方法，方法包括：制备含目标空腔区域的子板叠层结构；采用光学定位控深铣削工艺加工盲槽，深度公差控制在±0.05mm；嵌入具有不粘特性的聚合物垫片...
    2025-12-18
  • 贴片机及贴片方法
    贴片机及贴片方法_苏州元脑智能科技有限公司_202511472202.0
    本申请公开了一种贴片机及贴片方法，涉及服务器技术领域，贴片机包括：第一转运装置，用于将板卡转运至第一预设位置处；承载装置，包括多个承载组件，至少一个承载组件包括第一驱动装置和承载结构，承载结构用于承载板卡，第一驱动装置与承载结构驱动连接，以...
    2025-12-18
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