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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种电磁屏蔽膜和线路板
    一种电磁屏蔽膜和线路板_广州方邦电子股份有限公司_202510793740.3
    本发明实施例公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的保护层、屏蔽层以及连接层；保护层与屏蔽层层叠组合为镀片；连接层的厚度满足0.17≤|T2‑T1|/d1≤...
    2025-09-18
  • 一种PCBA中霍尔传感器的散热结构
    一种PCBA中霍尔传感器的散热结构_深圳市福瑞电气有限公司_202422500305.0
    本实用新型提供了一种PCBA中霍尔传感器的散热结构，包括PCB板、散热支架及导热铜片，散热支架包括散热板，散热板通过多个连接柱与所述PCB板连接，散热板靠近所述PCB板的一侧设有散热腔，所述PCB板靠近所述散热板的一侧设有霍尔传感器，导热铜...
    2025-09-18
  • 一种液冷装置
    一种液冷装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202422283706.5
    本技术属于冷却装置的相关技术领域，尤其涉及一种液冷装置。通过在壳体上，设有液冷通道、进水口和出水口，液冷通道设置在壳体内部，进水口和出水口设置在壳体表面，且进水口、出水口分别连接在液冷通道两端部；壳体外表面还设有第一卡接组件；同时，使得PC...
    2025-09-18
  • 恒流控制电路、系统及方法
    恒流控制电路、系统及方法_华润微集成电路(无锡)有限公司_202111459572.2
    本发明提供一种恒流控制电路、系统及方法，包括：采样反馈模块，产生采样反馈电压；基准模块；模拟调光模块，产生浮动上基准及浮动下基准；当模拟调光信号小于模拟调光上限基准时，浮动上基准及浮动下基准分别与模拟调光信号成正比；模拟调光信号大于等于模拟...
    2025-09-18
  • 一种电路板与散热片的防窜动插接结构
    一种电路板与散热片的防窜动插接结构_张家港华捷电子有限公司_202422063641.3
    本实用新型涉及一种电路板与散热片的防窜动插接结构，包括散热片和电路板，散热片上设置有一对用于夹持电路板的夹头，两夹头的宽度与散热片的宽度一致，两夹头相向面上分别开设有一条相互平行的插槽，电路板的两端边缘分别形成与两插槽一一对应插接的插接部，...
    2025-09-18
  • 用于微波加热装置冷却系统的分集水器
    用于微波加热装置冷却系统的分集水器_聚变新能(安徽)有限公司_202511130982.0
    本发明公开了一种用于微波加热装置冷却系统的分集水器，涉及微波加热技术领域。分集水器包括供水主管、多个供水支管、集水主管和多个集水支管，供水主管的进水端一和集水主管的出水端二分别用于与冷却系统的供水端和回水端相连，供水主管连接有多个供水支管，...
    2025-09-18
  • 一种用于大功率元器件的风冷散热装置
    一种用于大功率元器件的风冷散热装置_上海大学_202511050162.0
    本发明涉及一种用于大功率元器件的风冷散热装置，包括机箱架、散热风扇和散热模块，散热模块包括散热板、第一散热器和第二散热器；散热模块架设在机箱架内，元器件安装在散热板上；第一散热器夹设在两片散热板之间；第二散热器的出风口连接第一散热器的进风口...
    2025-09-18
  • 一体化高性能屏蔽膜
    一体化高性能屏蔽膜_昆山汉品电子股份有限公司_202422437261.1
    本实用新型公开了一体化高性能屏蔽膜，其特征在于：包括导热层，所述导热层一侧设置有均热层，所述均热层远离导热层一侧设置有隔热层，所述隔热层远离均热层一侧设置有保护层，所述导热层远离均热层一侧设置有离型层；所述均热层包括导电材料，所述导电材料一...
    2025-09-18
  • 一种miniLED电路板蚀刻液浸入蚀刻装置
    一种miniLED电路板蚀刻液浸入蚀刻装置_深圳市利迪亚电子有限公司_202510864527.7
    本发明公开了一种miniLED电路板蚀刻液浸入蚀刻装置，涉及蚀刻领域，包括底板，所述底板上通过滑动组件滑动连接有安装架，所述安装架转动连接有安装板，所述安装架上固定连接有电机，用于转动安装板；所述安装板上转动连接有若干个夹具，所述夹具上夹持...
    2025-09-18
  • 非加热导体封闭加热平板结构
    非加热导体封闭加热平板结构_上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司_202421963404.6
    本实用新型公开了一种非加热导体封闭加热平板结构，包括：防划抗磨层，其形成在热传导层底面；热传导层，其形成在封闭壳体顶面；耐温绝缘层，其形成在热传导层底面；多个非接触式电热转换单元，其均匀分布在热传导层下方，其用于将电能转换为热能对热传导进行...
    2025-09-18
  • 一种电路清洗用可调节型清洗载具
    一种电路清洗用可调节型清洗载具_无锡中微高科电子有限公司_202422489095.X
    本实用新型属于电路制造技术领域，尤其涉及一种电路清洗用可调节型清洗载具。包括：底座、限位条和限位块，所述底座上设置有镂空窗，所述镂空窗其中一组相对侧设置有滑动槽，所述滑动槽沿着所述底座的宽度方向设置，所述限位条设置在镂空窗内，所述限位条的两...
    2025-09-18
  • 蒸发室用的芯部片、蒸发室以及电子设备
    蒸发室用的芯部片、蒸发室以及电子设备_大日本印刷株式会社_202510766280.5
    本发明提供蒸发室用的芯部片、蒸发室以及电子设备。本发明的蒸发室用的芯部片介于封入有工作流体的蒸发室的第1片与第2片之间。该蒸发室用的芯部片具备：片主体，其具有第1主体面和第2主体面；贯通片主体的贯通空间；与贯通空间连通的第1槽集合体，其设置...
    2025-09-18
  • 一种用于景观园林的照明远程节能管控系统及方法
    一种用于景观园林的照明远程节能管控系统及方法_深圳伯立森景观规划设计有限公司_202510996258.X
    本发明提供了一种用于景观园林的照明远程节能管控系统及方法，属于照明远程节能预测与管控技术领域，方法包括：S1.多维度环境数据实时采集；S2.数据传输；S3.数据预处理；S4.照明能耗预测模型构建与训练；S5.实时节能策略决策生成；S6.控制...
    2025-09-18
  • 一种显示器及其加工设备与加工工艺
    一种显示器及其加工设备与加工工艺_梁维连_202510909920.3
    本发明涉及显示设备领域，更具体的说是一种显示器及其加工设备与加工工艺。外壳内设有柔性面板，柔性面板上均匀固接有奇数个支撑杆，外壳前端可拆卸连接有前盖板，外壳后端可拆卸连接有背板。支架上固接有伸缩杆，伸缩杆的移动端固接有升降架，升降架上滑动连...
    2025-09-18
  • 一种具有保护装置的LED电源
    一种具有保护装置的LED电源_浙江理工大学_202422764475.X
    本实用新型公开了一种具有保护装置的LED电源，涉及LED电源技术领域，具体一种具有保护装置的LED电源，包括LED电源本体，LED电源本体的两端分别连接有连接线，所述LED电源本体的外侧安装有镂空保护框架，并且LED电源本体安装在两个镂空保...
    2025-09-18
  • 一种气密封射频同轴开关
    一种气密封射频同轴开关_中国电子科技集团公司第四十研究所_202510946321.9
    本发明公开了一种气密封射频同轴开关，包括玻璃绝缘子组件、印制板组件、电磁组件、微波组件、内导体组件、外罩以及腔体，所述玻璃绝缘子组件与所述腔体分设于所述外罩两端，所述微波组件及内导体组件设于所述腔体上，所述印制板组件及电磁组件设于所述外罩内...
    2025-09-18
  • 一种LED显示屏生产用封装结构及其封装方法
    一种LED显示屏生产用封装结构及其封装方法_江苏拓奇显示科技有限公司_202511136399.0
    本发明公开了一种LED显示屏生产用封装结构及其封装方法，涉及LED显示屏技术领域，包括：主体组件、移动件、连接件、转动件、限位件。本发明通过设置移动块与移动杆，可减少人工操作，装配显示屏时，将垫片与散热板套接在插销杆的后端处，推动与移动杆齐...
    2025-09-18
  • 一种基于多路光传感器立体检测的LED台灯自动调光方法
    一种基于多路光传感器立体检测的LED台灯自动调光方法_宁波颐栎庭园用品有限公司_202510781059.7
    本发明公开了一种基于多路光传感器立体检测的LED台灯自动调光方法，涉及调光控制技术领域，本发明在设定的LED台灯工作区域内安装激光相机和多组光传感器并构建环境检测网络；同时基于构建的环境检测网络，采集LED台灯工作区域内的LED台灯历史亮度...
    2025-09-18
  • 设备控制方法、装置、电子设备、系统及存储介质
    设备控制方法、装置、电子设备、系统及存储介质_珠海格力电器股份有限公司_202510952673.5
    本申请涉及一种设备控制方法、装置、电子设备、系统及存储介质，所述方法包括：当在预设区域内运行交互程序时，确定所述预设区域内对象的对象特征；解析所述交互程序当前的交互事件；根据所述对象特征和所述交互事件，确定所述交互事件的事件类型；根据所述事...
    2025-09-18
  • 一种IC封装载板NPTH定位孔工艺的加工方法
    一种IC封装载板NPTH定位孔工艺的加工方法_南通康源电路科技有限公司_202510845902.3
    本发明公开了一种IC封装载板NPTH定位孔工艺的加工方法，包括以下步骤：S1、先进行外层线路图形制作，加工流程：开料→机械钻孔→沉铜电镀→图形制作→AOI线路缺陷扫描；S2、阻焊加工，加工流程：阻焊前处理、阻焊滚涂、油墨整齐、UVDI曝光、...
    2025-09-18
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