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其他产品的制造及其应用技术
  • 配线基板
    配线基板_创意电子股份有限公司_202410741951.8
    一种配线基板包含主接地区、多层板结构、线路模块及多个虚设金属片。多层板结构区分为上半部与下半部。上半部用以连接晶粒装置，下半部用以连接电路板。这些虚设金属片间隔地埋设于多层板结构的下半部内。主接地区位于多层板结构的下半部。线路模块位于多层板...
    2025-12-18
  • 一种改善高速传输金手指导线残留的方法及线路板
    一种改善高速传输金手指导线残留的方法及线路板_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511007261.0
    本发明涉及一种改善高速传输金手指导线残留的方法及线路板，其中方法包括以下步骤：S1、制作外层线路，在基板表面形成包含金手指及镀金导线的电路图形，所述镀金导线连接于相邻金手指之间；S2、涂覆阻焊层，保护非焊盘区域并露出焊盘区域；S3、贴覆镀金...
    2025-12-18
  • 一种带电子元器件的罩盖结构
    一种带电子元器件的罩盖结构_杭州多宝电子股份有限公司_202511585219.7
    本申请公开了一种带电子元器件的罩盖结构，属于机械与电子结合的防护结构技术领域，其技术方案要点是包括罩体、第一电容和第二电容，罩体设有用于充放电的插口，罩体内镶嵌有线路组件，线路组件包括第一线路和第二线路，第一线路设于插口，第一电容和第二电容...
    2025-12-18
  • 一种升压照明驱动电路及LED照明装置
    一种升压照明驱动电路及LED照明装置_广州绿能制造有限公司_202423011836.X
    本申请公开一种升压照明驱动电路，包括：电感、开关元件、控制器和LED发光元件。电感输入端与照明驱动电路的电压输入端连接，电感的输出端连接于LED发光元件的输入端和开关元件输入端之间的公共端，LED发光元件的输出端与照明驱动电路的公共地端连接...
    2025-12-18
  • 一种柔性线路板防水封装结构
    一种柔性线路板防水封装结构_惠州市串联光电科技有限公司_202422968373.X
    本实用新型公开了一种柔性线路板防水封装结构，包括封装壳和线路板本体，所述封装壳的顶部设有防水盖，防水盖底部的正面与背面端安装有密封橡胶条，且封装壳顶部的正面与背面端开设有胶条槽，所述密封橡胶条卡接于胶条槽内；所述防水盖的底部四周固定连接有密...
    2025-12-18
  • 一种用于编程控制器安装的固定结构
    一种用于编程控制器安装的固定结构_贵州乌江水电开发有限责任公司_202511138861.0
    本发明公开了一种用于编程控制器安装的固定结构，包括控制器本体，包括设置在控制器本体上的安装滑槽，固定组件，设置于安装滑槽上，用于控制器本体的安装，包括与控制器本体连接的固定件和与控制箱连接的安装件，且固定件与安装件之间可拆卸连接，所述固定件...
    2025-12-18
  • 连接结构体的制造方法和连接结构体
    连接结构体的制造方法和连接结构体_迪睿合株式会社_202480032754.7
    提供一种能使焊料粒子高效地配置于电极上而得到高的导通可靠性的连接结构体的制造方法和连接结构体。具有：配置工序，将具备多个端子列的表面安装部件借助具有与每个端子列对应的矩形部的膜状焊料连接材料配置于布线基板；以及接合工序，使表面安装部件接合于...
    2025-12-18
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202110541488.9
    本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括内侧线路层。于所述内侧线路层上设置至少一导通体，所述导通体包括背离所述内侧线路层的一端部。于所述内侧线路层上设置一介质层，所述介质层覆盖所述内侧线路层及部分所述导通体，...
    2025-12-18
  • 一种云母加热组件
    一种云母加热组件_佛山市龙之声电热科技股份有限公司_202423159729.1
    本实用新型提出一种云母加热组件，包括：顶面板、芯板、底面板和导电端子，顶面板、芯板和底面板依序堆叠并且连接在一起，顶面板和底面板将芯板完全覆盖，芯板上缠绕有电阻丝，导电端子的底部与电阻丝的端部连接，导电端子的上部贯穿顶面板，导电端子的底部位...
    2025-12-18
  • 一种多层集成电路板互连设备
    一种多层集成电路板互连设备_恩平得佳音响设备有限公司_202422707025.7
    本实用新型涉及电路板互连技术领域，且公开了一种多层集成电路板互连设备，包括底座，所述底座外表面一侧设置有放置板，所述底座外表面一侧设置有支架，所述支架外表面一侧设置有装置板，所述装置板外表面一侧设置有螺纹环，所述螺纹环外表面一侧设置有螺纹杆...
    2025-12-18
  • 一种带电极的加热管装置
    一种带电极的加热管装置_安徽威博新能源供暖供水设备有限公司_202520220087.7
    本实用新型涉及电热水器技术领域，具体公开了一种带电极的加热管装置，包括：外套管；密封环；推块；活动杆；螺母。本实用新型中，通过若干推块和密封环的配合，这样的拆装方式不仅方便快捷，而且不需要将法兰盘整体从电热水器上拆卸下来，从而有效避免频繁拆...
    2025-12-18
  • 一种封板
    一种封板_中控技术(富阳)有限公司_202422782623.0
    本实用新型公开了一种封板，所述封板上冲压成型有插销，所述封板上开设有用于安装螺钉和/或卡扣螺母的沉孔；立柱上开设有与所述插销相匹配的第一安装孔，所述立柱上开设有与所述螺钉和/或卡扣螺母相匹配的第二安装孔。本实用新型提供的封板具备良好的承载能...
    2025-12-18
  • 可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法
    可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511479191.9
    本发明公开了一种可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法，加工方法包括：对基板依次交替进行N次双面线路制作和N‑1次双面层压增层作业后，制得具有两组线路结构的作业板；线路结构设有N‑1层内层线路层和一层设有焊盘雏形的外层线路雏形层；...
    2025-12-18
  • 一种二线三线通用智能双色调光电源
    一种二线三线通用智能双色调光电源_广东星光耀照明有限公司_202423199781.X
    本实用新型公开了一种二线三线通用智能双色调光电源，包括通过螺钉固定的底壳和面盖，底壳内设置有双色调光电路板，底壳的两端设置有与双色调光电路板相连接的输入端子和输出端子，输入端子包括正极输入端子、负极输入端子和地线输入端子；输出端子包括两个正...
    2025-12-18
  • 一种加热、制冷一体设备
    一种加热、制冷一体设备_河南仕佳光子科技股份有限公司_202423298713.9
    本实用新型公开了一种加热、制冷一体设备，包括机箱，所述机箱上集成设有冷热切换系统，所述冷热切换系统的底面设有第一风冷散热组件，所述机箱上设有第二风冷散热组件、散热孔和控制组件，所述第二风冷散热组件位于冷热切换系统的侧面。在机箱上设置对冷热切...
    2025-12-18
  • 一种柔性线路板校正移栽机
    一种柔性线路板校正移栽机_广东巴特西精密技术有限公司_202511473999.6
    本发明公开了一种柔性线路板校正移栽机，包括机架，机架上设置有物料升降机构、校正机构、卷膜放卷机构、贴合平台、机械手和图像采集端，物料升降机构、校正机构和贴合平台依次设置在机架上部，卷膜放卷机构设置在机架下部，机械手设置在机架上部一侧，用于将...
    2025-12-18
  • 一种PCBA封装设备及封装方法
    一种PCBA封装设备及封装方法_惠州鑫途纳米科技有限公司_202511331619.5
    本发明属于电子制造与封装技术领域，公开了一种PCBA封装设备及封装方法，其包括以下步骤：构建定位校准模块，启动承载单元并调整PCBA的位置与角度，将PCBA的实时位置信息输送到定位校准模块中；通过动态扫描模块采集PCBA表面的特征点分布，通...
    2025-12-18
  • 超市AI照明调光方法及智能照明系统、装置、存储介质
    超市AI照明调光方法及智能照明系统、装置、存储介质_广东富兴商超照明有限公司_202511252870.2
    本发明公开了超市AI照明调光方法及智能照明系统、装置、存储介质，包括各个发光模组各自执行自检调光步骤，自检调光步骤包括：控制发光单元以该发光单元对应的亮度设定值发光；获取并累计进入探测区域内的区域人数，计算区域人数占人数总量的人流占有率；判...
    2025-12-18
  • 一种检验对位线丝印位置的FPC结构及方法
    一种检验对位线丝印位置的FPC结构及方法_厦门爱谱生电子科技有限公司_202511258029.4
    本发明公开一种检验对位线丝印位置的FPC结构及方法，包括FPC母板，FPC母板包括至少1个FPC单体区以及连接在FPC单体区的外边沿的无效区，FPC单体区具有丝印形成的对位线，且对位线相背离的第一端和第二端分别凸出于FPC单体区的外边沿并延...
    2025-12-18
  • 一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板
    一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板_广东和进科技集团有限公司_202511650195.9
    本发明公开了一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板，方法包括：对待处理电路板的第一铜层和第二铜层进行精雕处理后得到第一厚铜线路和第二厚铜线路；在第一厚铜线路和第二厚铜线路之间进行树脂填充处理后得到第一电路板，第一厚铜线路之间的第一填孔树脂在冷...
    2025-12-18
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