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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种可调轴向热功率密度分布的感应加热装置和方法
    一种可调轴向热功率密度分布的感应加热装置和方法_北京航空航天大学_202510666898.4
    本发明涉及电磁感应加热技术领域，特别提供了一种可调轴向热功率密度分布的感应加热装置和方法，该装置包括多个加热线圈，每个加热线圈通过尾部的导通引出端借由引出导通端子和柔性导通电缆实现与其他加热线圈或汇流排的导电连接以及冷却水连接。每个加热线圈...
    2025-07-05
  • 基于人工智能的建筑内光照优化与节能控制系统
    基于人工智能的建筑内光照优化与节能控制系统_陕西一建智能科技有限公司_202510738318.8
    本发明涉及光照节能控制技术领域，具体涉及基于人工智能的建筑内光照优化与节能控制系统，包括：图像采集模块：用于获取室内图像；区域筛选模块：用于根据每个时刻与之前若干个时刻的室内图像中同一位置区域的疑似阴影连通域重叠区域中像素点个数，获得阴影连...
    2025-07-05
  • 一种线路板微流道整形治具
    一种线路板微流道整形治具_太仓市何氏电路板有限公司_202510385898.7
    本发明提供一种线路板微流道整形治具，涉及集成电路制造技术领域，包括：线路板治具台，所述线路板治具台下方支架固定连接有电动推缸，所述电动推缸的推杆垂直于线路板治具台的下表面，电动推缸的推杆上端固定连接有升降连筒，线路板治具台中心上方活动连接有...
    2025-07-05
  • 一种小尺寸小间距的铜柱制造方法及设备
    一种小尺寸小间距的铜柱制造方法及设备_江门市浩远电子科技有限公司_202510204367.3
    本申请提供了一种小尺寸小间距的铜柱制造方法及设备，通过获取目标基板，目标基板包括上铜层、中间层和下铜层，然后在目标基板上制备多个通孔，接着，在目标基板的各个通孔中电镀铜，在第一次电镀后的目标基板的下表面制备第一光阻层，在电镀后的目标基板的上...
    2025-07-05
  • 一种车规级多引线SMD封装件及其制备方法
    一种车规级多引线SMD封装件及其制备方法_珠海华冠电容器股份有限公司_202510352792.7
    本发明公开了一种车规级多引线SMD封装件及其制备方法，涉及电子元器件结构技术领域，封装件的第一端面沿第一方向开设有用于容置电子器件的安装槽；封装件内形成有引导通道，引导通道自安装槽的槽底壁延伸至第一端面；电子器件的引脚至少部分穿过引导通道并...
    2025-07-05
  • 一种高效散热的防爆加热器及其使用方法
    一种高效散热的防爆加热器及其使用方法_江苏凯博斯防爆电加热器有限公司_202510426776.8
    本发明公开了一种高效散热的防爆加热器及其使用方法，包括内壳，内壳外部套接有外壳，内壳和外壳之间设置有散热通道，内壳内部设置有多圈加热管，外圈加热管的外侧设置有散热片，内壳上设置有使散热片穿过的通槽，散热片向外延伸穿过内壳并连接在外壳的内壁上...
    2025-07-05
  • 一种DTU柜
    一种DTU柜_深圳友讯达科技股份有限公司_202421915452.8
    本实用新型公开了一种DTU柜，包括柜体，柜体的一侧设置有吹风机；管道分配器，设置在柜体的一侧，管道分配器与吹风机的出风口连接，管道分配器朝向柜体的一端设置有若干伸缩管，伸缩管延伸至柜体内；柜体的内壁设置有调节机构，包括弹簧和驱动组件，若干伸...
    2025-07-05
  • 一种散热装置以及电子设备
    一种散热装置以及电子设备_深圳宝新创信息技术有限公司_202322756932.6
    本实用新型实施例涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种散热装置，包括上盖；侧板，固定于所述上盖，所述上盖和所述侧板共同围合有进风口、出风口和安装空间，所述进风口和所述出风口均与所述安装空间连通，所述侧板用于抵持于电子设备的支撑台阶；风扇，位于...
    2025-07-05
  • 一种基于DDS的多路信号发生器防护装置及方法
    一种基于DDS的多路信号发生器防护装置及方法_苏州高泛科技有限公司_202510472322.4
    本发明公开了一种基于DDS的多路信号发生器防护装置及方法，涉及防护装置领域。一种基于DDS的多路信号发生器防护装置，包括箱体，箱体上方通过合页连接有箱盖，还包括：箱体内设有底板，底板上方固定连接有边槽，边槽内滑动连接有滑动板；滑动板上放置有...
    2025-07-05
  • 基于云平台的灯具管理控制方法、装置、设备及介质
    基于云平台的灯具管理控制方法、装置、设备及介质_广州市珠江灯光科技有限公司_202510320802.9
    本发明涉及一种基于云平台的灯具管理控制方法、装置、设备及介质，应用于灯具管理技术领域，其方法包括：获取待管理灯具的灯具信息和通信配置信息；基于所述灯具信息和所述通信配置信息确定所述待管理灯具的管理类型；基于所述灯具信息、所述通信配置信息和所...
    2025-07-05
  • 一种印制板加工用工装
    一种印制板加工用工装_成都明天高新产业有限责任公司_202422130975.8
    本实用新型涉及印制板加工技术领域，具体而言，提供了一种印制板加工用工装，包括放置框及活动设置于所述放置框内的放置板，所述放置框与放置板均呈一侧敞口设置的方形框架结构，且所述放置板的外侧向放置框内延伸设置并形成用于放置印制板的台阶；所述放置板...
    2025-07-05
  • 一种耐高温轴承主轴复合加热装置
    一种耐高温轴承主轴复合加热装置_瓦房店轴承集团国家轴承工程技术研究中心有限公司_202422040777.2
    本实用新型提供了一种耐高温轴承主轴复合加热装置，包括复合加热装置和工作轴，工作轴由驱动端、第一端部和第二端部组成，第二端部上套设试验轴承；复合加热装置包括高频加热线圈和加热棒，高频加热线圈套设在第一端部上，加热棒内套在第二端部上；高频加热线...
    2025-07-05
  • 一种管道式高温电加热器、制作方法及使用方法
    一种管道式高温电加热器、制作方法及使用方法_镇江东方电热有限公司_202510692455.2
    本发明公开了一种管道式高温电加热器、制作方法及使用方法，包括管道式外壳，双层密封套管组件设置在管道式外壳内，双层密封套管组件的一端通过限位支架限位支撑，电阻加热丝设置在双层密封套管组件内，电阻加热丝的两端分别引出管道式外壳的两端上下侧，通过...
    2025-07-05
  • 一种智能兼容遥控的照明应用系统
    一种智能兼容遥控的照明应用系统_绍兴优莱物联科技有限公司_202422236147.2
    本实用新型公开了一种智能兼容遥控的照明应用系统，包括亮度调节模块、色温调节模块、智能供电模块、信号接收模块、智能控制模块以及灯珠调光驱动模块，所述亮度调节模块用于接收亮度调节信号并改变灯串电流进行亮度调节，所述色温调节模块用于调整不同照明需...
    2025-07-05
  • 一种厚铜电路板及制作方法
    一种厚铜电路板及制作方法_昆山沪利微电有限公司_202510326015.5
    本发明公开了一种厚铜电路板及制作方法，制作方法包括分别对两张铜板的一面进行第一次蚀刻；将两张铜板的蚀刻面相对，并在中间放置半固化片进行压合；在两张铜板的另一面均进行第二次蚀刻，获得用于制作厚铜电路板爱答基板，第一次蚀刻和第二次蚀刻的图形厚度...
    2025-07-05
  • 一种全自动贴装机的智能校准方法及系统
    一种全自动贴装机的智能校准方法及系统_深圳市一航源智能设备有限公司_202510493954.9
    本申请公开了一种全自动贴装机的智能校准系统，用于提高全自动贴装机的贴合准确率。本申请方法包括：采集待测贴装机在运行时的实时图像数据，所述实时图像数据包括所述待测贴装机中贴装头的实时位置信息以及目标点位的实时位置信息；根据所述实时图像数据计算...
    2025-07-05
  • 一种避免错位的PCB裁切叠合机
    一种避免错位的PCB裁切叠合机_江西文斌科技有限公司_202510412415.8
    本发明公开了一种避免错位的PCB裁切叠合机，涉及PCB裁切叠合机技术领域，包括支撑底座，所述支撑底座顶部设置有用于排空铜箔底部气体的叠合组件，所述支撑底座顶部设置有用于吸附转移铜箔和清洁铜箔的转移组件，所述支撑底座顶部设置有用于输送铜箔和压...
    2025-07-05
  • 线路板
    线路板_深圳TCL新技术有限公司_202420669554.X
    本申请实施例提供一种线路板，包括：金属基底；至少一个线路构造层，设置于所述金属基底的一侧表面上，所述线路构造层包括导热绝缘子层、绝缘介质子层和导电线路，所述导热绝缘子层设置于所述金属基底的一侧表面上或者设置于另一所述线路构造层上远离所述金属...
    2025-07-05
  • 载带处理装置及载带处理方法
    载带处理装置及载带处理方法_松下知识产权经营株式会社_202510529371.7
    载带处理装置具备：载带供给部，其对收纳有部件的载带进行供给；以及载带处理部，其将载带从载带供给部抽出而设为卷状并收纳于盒。而且，载带处理部具备：卷体制作部，其具有保持载带的前端部的轴构件，通过使轴构件旋转来将载带卷绕于轴构件而制作卷状的卷体...
    2025-07-05
  • 一种多层PCB结构和安装方法
    一种多层PCB结构和安装方法_北京中兴高达通信技术有限公司_202510458986.5
    本申请公开了一种多层PCB结构和安装方法，解决了现有技术PCB堆叠空间利用率低的问题。一种多层PCB结构，包括：在两个层高之间设置元器件空间，多层PCB结构中包括第一安装面和第二安装面；其中的第一安装空间和第二安装空间重叠；所述第一安装空间...
    2025-07-05
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