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其他产品的制造及其应用技术
  • 本实用新型提供一种电源盒及用电设备,电源盒包括底盒、上盖和电路板,底盒具有容纳位,上盖安装在底盒上并盖合容纳位,电路板安装在容纳位内,电路板具有热源,热源包括散热部,其中,电源盒还包括弹性夹片,弹性夹片具有支撑部、连接部和夹臂部,连接部连接...
  • 本发明公开了一种精密型高密度互连LED灯组薄型电路板的制作方法,经前工序制作形成具有内层线路的线路板,线路板的第一面设计有与内层线路连接的盲孔;制作表面分布有导电线路的电镀支撑板,电镀支撑板对应线路板的有效区制作第一开窗并固定,再电镀形成电...
  • 本发明涉及直流照明控制技术,为解决现有直流照明技术中每个灯具对应一个控制电路板在空间上分散控制不便维护的问题,提出一种直流集中驱动照明设备工作时的照明控制方法及系统。该方法包括:通过交流电源提供交流电能至一配电箱;配电箱中的开关模块将交流电...
  • 本发明公开了一种LED光源闪烁指数的调整方法及系统,涉及LED光源技术领域,方法包括:获取目标LED光源的周期、LED器件个数、驱动信号参数和光源参数;根据LED器件个数、驱动信号参数和光源参数,确定最大光通量;根据驱动频率、最大光通量和周...
  • 本实用新型公开了一种多色LED灯控制电路及智能灯具,应用于电力电子技术领域,用以解决现有技术中多色LED灯关灯瞬间存在异色现象的问题,具体包括电压调整模块、恒流模块和控制模块;电压调整模块包括多个不同的容性元件,电压调整模块用于在外部电源断...
  • 本发明涉及照明控制技术领域,公开了LED护眼照明控制方法及系统,该方法通过获取室内全景俯视图,并利用预构建的照明控制区域检测模型识别出显示设备区域(ROI1)、操作平面区域(ROI2)和环境过渡带区域(ROI3)这三类照明控制区域;接着,对...
  • 本发明涉及工业照明控制技术领域,公开了一种用于工厂照明节能控制的系统及方法,包括步骤1,采用分布式传感器实时监测各工作区域内的环境状态;所述环境状态包括光照强度、人员活动状态以及设备运行状态;步骤2,建立光照需求判定规则,并对采集的多源数据...
  • 本实用新型公开了一种碗状发热体,包括:发热体主体,发热体主体自上而下依次包括上壳、第一绝缘体、发热源、第二绝缘体以及底盘组件,上壳呈碗状结构,发热源包括多个半径逐渐增大的发热圈以及多个折弯部,相邻的发热圈之间通过折弯部连接;发热圈的宽度为N...
  • 本发明公开了一种在线式石英加热器,涉及半导体用加热器领域。本发明包括中空桶状的石英缸体、安装于石英缸体中空内部的卤素加热灯、对石英缸体固定的支架结构、安装于支架结构外部的外壳、安装于外壳后端的控制仓。本发明采用中空桶状的石英缸体、加装于中空...
  • 本发明公开一种锡料塞孔电路板的制作方法,包括步骤:制作内层芯板,并取半固化片和铜箔,经过叠排和压合,形成表面为铜层的压合板;对压合板钻通孔,形成通孔板;对通孔板电镀,形成电镀板;对电镀板贴保护膜,形成保护膜板;将保护膜板进行浸锡加工,形成浸...
  • 本实用新型涉电气设备领域,尤其涉及一种智慧用电安全监测系统的安装结构。技术方案:一种智慧用电安全监测系统的安装结构,包括有箱框和拼接锁定组件;箱框的两侧均开设有拼接锁定组件;拼接锁定组件包括有竖槽;箱框内侧的上下端均固接有一个滑套,且两个滑...
  • 本实用新型提供一种主板及电子装置,所述主板包括电路板本体、处理器、多个第一电子组件及多个第二电子组件。电路板本体具有相对的第一表面及第二表面,且包括中央区、周围区及多个导通孔。中央区包括位于第一表面与第二表面之间的一接地层。周围区环绕且隔开...
  • 本实用新型涉及基于电磁感应加热的电磁感应线圈及加热装置,电磁感应线圈包括多根拼接条,相邻拼接条首尾拼接在一起,拼接体呈螺旋状,其横截面呈圆形、或椭圆形、或方形。由拼接条拼接组成的设计具有线圈制作更加简单高效;同时,拼接条可根据随需求增减,灵...
  • 本实用新型涉及汽车辅助驾驶技术领域,具体的说是一种辅助驾驶控制盒散热壳体,包括底座,所述底座上设置有若干固定板,所述固定板上设置有固定螺纹孔,所述底座一侧设置有容纳槽,所述容纳槽一侧内壁设置有若干导热柱,所述导热柱上设置有导热胶,所述导热柱...
  • 本实用新型公开了一种支持动态照明的无荧光粉多基色路灯,涉及多基色路灯领域,包括灯体,灯体一侧设有路灯接头,灯体上设有多路LED灯源,灯体上还设有输出电源、感应组件,输出电源与路灯接头、多路LED灯源均电连接,输出电源与感应组件电连接;该种支...
  • 本申请公开了一种多色光源模组的光源排布方法、装置、电子设备、存储介质及计算机程序产品。该方法包括:对待排布色段范围进行划分,得到低色温段和高色温段;根据光源效率最大化需求和显色指数最大化需求,确定低色温段对应的第一辅助色集合以及高色温段对应...
  • 本发明公开了一种防水电路及移动电子设备。其中防水电路包括:电路板,所述电路板包括至少一个防水区域,所述至少一个防水区域内的电子元件包括第一物理特性参数;至少一个封装模块,所述封装模块包括匹配第一物理特性参数的第二物理特性参数;所述至少一个封...
  • 本发明公开了一种高可靠性表面标识的铝基板制作方法,对电路层制作第一蓝胶层,对铝板层制作第一干膜图形,再对铝板层进行酸性蚀刻,电镀,并制作第二蓝胶层;撕掉第一蓝胶层,对电路层制作第二干膜图形,制作表面线路图形,去除第二干膜图形,再制作阻焊图形...
  • 本发明提出了一种SMT贴片工艺,涉及电子制造技术领域,通过采用等离子清洗、激光定位、视觉识别、机器学习、分段式温度控制以及自动化检测等先进技术,显著提高了贴片精度,能够实现亚微米级的贴片精度,有效降低了元件与电路板连接的偏差。
  • 本发明涉及贴片机控制技术领域,提供基于软硬件协同处理的贴片机生产流程优化方法及系统,方法包括:上位机通过主控板的立即执行通道下发载盘更换指令至贴片机子模块以立即执行载盘更换,以及通过主流程通道下发吸取指令和监控指令至贴片机子模块以执行吸取动...
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