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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种用于磁能氧化装置的电磁加热管
    一种用于磁能氧化装置的电磁加热管_安徽元浩环保科技有限公司_202422428460.6
    本实用新型提供了一种用于磁能氧化装置的电磁加热管，属于电磁加热的技术领域，包括电磁加热管件,电磁加热管件包括电磁加热段和氧化段，电磁加热段上设置有导热骨架，且导热骨架内部中空，两端开口，导热骨架的外壁上设置有螺旋形定位槽，螺旋形定位槽内设置...
    2025-08-12
  • 一种风电数据记录仪
    一种风电数据记录仪_北京瑞科同创科技股份有限公司_202422355464.6
    本实用新型公开了一种风电数据记录仪，包括下壳体，下壳体的顶端边缘固定连接有上盖，下壳体的顶端边缘设置有防水槽，防水槽的内壁安装有密封圈；下壳体的内壁底部安装有水平板卡，水平板卡的正面设置有垂直板卡，下壳体的内部两侧固定连接有支架，两个支架分...
    2025-08-12
  • 换热件、换热模组及电子设备
    换热件、换热模组及电子设备_歌尔科技有限公司_202422412511.6
    本公开实施例公开了一种换热件、换热模组及电子设备，所述换热件包括层叠设置的基板层和盖板层，所述基板层的靠近所述盖板层的一侧开设有流道槽，所述基板层包括液冷层和设置于所述液冷层上的粘接层，所述液冷层和所述粘接层共同形成所述流道槽的侧壁，所述盖...
    2025-08-12
  • 一种印制线路板的加工工艺
    一种印制线路板的加工工艺_黄石星河电路有限公司_202510650700.3
    本发明公开了一种印制线路板的加工工艺，包括如下步骤：S1.基板预处理：采用离子束活化处理对铜箔层压板的表面进行粗化处理，活化能量控制在5.5～7.5kJ/cm2，表面粗糙度调节为Rz 0.35～0.45μm；S2.图形...
    2025-08-12
  • 操作电加热器的方法和电加热器
    操作电加热器的方法和电加热器_马勒国际有限公司_202411935765.4
    本发明涉及操作电加热器的方法和电加热器。具体地，本发明涉及一种用于操作电加热器（1）的方法（2），该电加热器（1）具有至少两个电阻元件（TFR1、TFR2）。将脉宽调制的操作电压（U）施加到电阻元件（TFR1、TFR2），使得电阻元件（TF...
    2025-08-12
  • 一种模块化光电传感器
    一种模块化光电传感器_上海索迪龙自动化股份有限公司_202210243259.3
    本发明公开了一种模块化光电传感器，涉及传感器技术领域；该光电传感器包括：传感器本体；外壳体，所述外壳体为单侧开口的壳体；端盖，可拆卸式地连接于所述外壳体的开口侧；基座，设置于所述外壳体内，用于安装传感器本体，所述基座滑动设置在外壳体中且能够...
    2025-08-12
  • 加热器及其制造方法
    加热器及其制造方法_日本梅克特隆株式会社_202110368751.9
    本发明提供加热器及其制造方法。所述加热器由表面具有金属箔的基膜和电阻元件构成，所述金属箔形成通过通电发热的加热器电路部，所述加热器电路部与所述电阻元件串联连接。
    2025-08-12
  • 印刷电路板以及印刷电路板制作方法
    印刷电路板以及印刷电路板制作方法_环鸿电子(昆山)有限公司_202510595027.8
    本发明公开一种印刷电路板以及印刷电路板制作方法。印刷电路板包括基板、第一电路金属路径、第二电路金属路径、第一屏障结构以及第二屏障结构。第一屏障结构设置在第一电路金属路径的第一组件设置端上，以形成一第一焊垫区域。第二屏障结构设置在第二电路金属...
    2025-08-12
  • 一种精细线路图形防扩散剂及其制备方法与使用方法
    一种精细线路图形防扩散剂及其制备方法与使用方法_深圳市板明科技股份有限公司_202510491196.7
    本发明公开一种精细线路图形防扩散剂及其制备方法与使用方法，涉及印刷线路板制造技术领域。该精细线路图形防扩散剂由以下质量百分比组分组成：疏油剂0.05‑0.3%，键合剂0.1‑0.6%，附着力促进剂0.2‑1.5%，湿润剂0.5‑4.0%，助...
    2025-08-12
  • 一种显示屏的电路板安装结构
    一种显示屏的电路板安装结构_深圳比特视界科技有限公司_202422312269.5
    本实用新型公开了一种显示屏的电路板安装结构，涉及显示屏相关技术领域。本实用新型包括散热组件、内固定板、电路板主体和转动柄，散热组件包括均热板和固定口，均热板内部中央贯通开设有固定口，固定口内固定有内固定板，内固定板的前侧中央开设有前开口，前...
    2025-08-12
  • 提供在可穿戴设备中的适形加热器的装置、系统和方法
    提供在可穿戴设备中的适形加热器的装置、系统和方法_捷普有限公司_202211103746.6
    本发明提供了一种用于适合于嵌入可穿戴设备中的柔性加热器的装置、系统和方法。该柔性加热器包括：适形基底；匹配功能油墨组，其被印刷到基底的至少一个基本平坦的面上，以形成以下各层：至少一个导电层，其能够从至少一个电源接收电流；电阻层，其与至少一个...
    2025-08-12
  • PIN针顶膜装置及顶膜方法
    PIN针顶膜装置及顶膜方法_昆山毅升科国际贸易有限公司_202510315175.X
    本发明公开了PIN针顶膜装置及顶膜方法，PIN针顶膜装置包括安装座、沿Z轴方向设置在安装座上的PIN针升降导轨组件、滑动设置在PIN针升降导轨组件上的升降板、设置在安装座上驱动升降板升降的一号驱动组件、沿Y方向设置在升降板下端面的PIN针横...
    2025-08-12
  • 一种抗干扰装置及电器设备
    一种抗干扰装置及电器设备_南京石头创新科技有限公司_202422414965.7
    本公开提供了一种抗干扰装置及电器设备，所述抗干扰装置包括：PCB板以及固定在所述PCB板上的抗干扰部件；所述抗干扰部件包括部件本体，所述部件本体上缠绕有目标器件的线束，所述目标器件的线束通过所述抗干扰部件与所述PCB板连接。本方案能够确保抗...
    2025-08-12
  • 一种用于风电数据记录仪板卡安装的固定装置
    一种用于风电数据记录仪板卡安装的固定装置_北京瑞科同创科技股份有限公司_202422365408.0
    本实用新型一种用于风电数据记录仪板卡安装的固定装置，包括支架组件，支架组件侧面连接电路板卡，用于对电路板卡的可拆卸固定；支架组件包括竖向板及底部的安装板，竖向板顶部延伸出板卡固定面，板卡固定面上开设有第一螺纹孔，竖向板上开设有第二螺纹孔；电...
    2025-08-12
  • 一种波导过线装置、方舱波导过线屏蔽结构及屏蔽方舱
    一种波导过线装置、方舱波导过线屏蔽结构及屏蔽方舱_武汉龙安集团有限责任公司_202422298962.1
    本实用新型涉及一种波导过线装置、方舱波导过线屏蔽结构及屏蔽方舱，所述波导过线装置包括可安装于壁板上的过线组件和用以调节所述过线组件实现密封的密封调节组件，所述密封调节组件与所述过线组件连接，所述过线组件包括第一金属屏蔽板和第二金属屏蔽板，所...
    2025-08-12
  • 控制装置及电子设备
    控制装置及电子设备_苏州源控电子科技有限公司_202421791292.0
    本申请实施例提供一种控制装置及电子设备，其中，控制装置包括：电路板、支撑件以及多个电子元件；电路板沿预设方向具有相对设置的第一板面与第二板面，支撑件安装在第二板面与壳体的内腔面之间，并使得至少部分第二板面显露在支撑件的外侧并与壳体的内腔面之...
    2025-08-12
  • 一种高绝缘耐压软硬结合板
    一种高绝缘耐压软硬结合板_苏州金禾新材料股份有限公司_202421729667.0
    本实用新型公开了一种高绝缘耐压软硬结合板，其中包括硬板和软板，硬板包括第一功能性焊盘和第一抗拉焊盘；软板包括与第一功能性焊盘位置相匹配的第二功能性焊盘；第一抗拉焊盘具有朝向软板的第一侧面；第一功能性焊盘具有朝向软板的第二侧面，第一侧面位于硬...
    2025-08-12
  • 芯片贴装机构
    芯片贴装机构_安徽积芯微电子科技有限公司_202510597726.6
    本发明公开了芯片贴装机构，涉及芯片贴装技术领域，包括：贴装主体底端固定连接有挡板，所述挡板沿长度方向开设有若干出气孔,挡板侧端固定连接有鼓风组件，所述鼓风组件与出气孔相互连通，限位组件设有两组且分别位于贴装主体内部两侧，限位组件底端与贴装主...
    2025-08-12
  • 一种激光精密加工线路板的工艺方法
    一种激光精密加工线路板的工艺方法_苏州恒河激光科技有限公司_202510579759.8
    本发明属于线路板加工技术领域，且公开了一种激光精密加工线路板的工艺方法，包含以下步骤：S1：基材预处理与掩膜制备；S2：复合激光分层加工与动态参数控制；S3：辅助冷却与飞秒激光精修；S4：导电层制备与阶梯式烧结；S5：阻焊层与焊膏掩膜同步开...
    2025-08-12
  • 封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质
    封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质_苏州元脑智能科技有限公司_202510668195.5
    本发明公开了一种封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质，应用于电子器件散热技术领域，封装电路板包括：第一电路板，一侧铺设有金属导热层，第一电路板上设有若干第一导热孔，第一导热孔内填充有第一导热材料，第一导热材料与金属导热层接触连...
    2025-08-12
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