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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种分区加热的SMT回流焊温控装置
    一种分区加热的SMT回流焊温控装置_东莞市佰仕康电子有限公司_202520009050.X
    本实用新型涉及回流焊接技术领域，公开了一种分区加热的SMT回流焊温控装置，一种分区加热的SMT回流焊温控装置，包括回流焊机床，回流焊机床顶部一端固定连接有冷却箱，冷却箱顶部固定套设有过滤网，且冷却箱顶部开设有与过滤网相适配的方孔，冷却箱内侧...
    2025-12-26
  • 一种防爆防腐配电模块
    一种防爆防腐配电模块_邦亚电气有限公司_202422959857.8
    本实用新型涉及配电模块技术领域，具体的是一种防爆防腐配电模块，本实用新型包括外壳，外壳底面固定连接有盖板，外壳上端表面靠近中部位置转动连接有连接轴，外壳上端表面且靠近两侧位置均固定安装有塑料塞，外壳内部固定安装有安装板，安装板前端表面固定安...
    2025-12-26
  • 一种免焊接相变冷板
    一种免焊接相变冷板_北京华航无线电测量研究所_202423215170.X
    本发明涉及一种免焊接相变冷板，属于电子设备散热技术领域，解决了焊接连接密封不彻底和降低冷板力学性能的问题。一种免焊接相变冷板，包括：相变介质外壳、相变介质和密封盖板；相变介质外壳的内部设置内凹的相变介质腔，其中填充相变介质；相变介质腔中阵列...
    2025-12-26
  • 一种温度控制器散热结构
    一种温度控制器散热结构_合肥超越电器有限责任公司_202423301435.8
    本实用新型涉及温度控制器技术领域，解决了在人员安装散热结构步骤较为繁琐，导致散热结构安装不便，且不易人员有效提高温度控制器的散热效果的问题。具体为一种温度控制器散热结构，包括温度控制器，所述温度控制器的两侧均固定安装有卡接组件，所述卡接组件...
    2025-12-26
  • 一种印制电路板加工用锡膏涂抹装置
    一种印制电路板加工用锡膏涂抹装置_山东恢恢智能技术有限公司_202422999331.2
    本实用新型公开了一种印制电路板加工用锡膏涂抹装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆分布固定在底座的四个拐角处上表面，所述支撑杆的上表面固定连接有漏印板，所述漏印板的上表面设置有开孔，所述底座的上表面固定连接有气缸，所述...
    2025-12-26
  • 一种FPC板组件、显示模组以及电子设备
    一种FPC板组件、显示模组以及电子设备_荣耀终端股份有限公司_202410761094.8
    本申请提供一种FPC板组件、显示模组以及电子设备，涉及终端设备技术领域。用于解决电子设备的中框开孔导致强度降低，影响整体结构可靠性的问题。上述FPC板组件，该FPC板组件包括FPC板和补强板。FPC板具有第一端和第二端。补强板包括支撑区域和...
    2025-12-26
  • 一种高频高速内层焊盘外露的多层板
    一种高频高速内层焊盘外露的多层板_中山国昌荣电子有限公司_202423217076.8
    一种高频高速内层焊盘外露的多层板，包括；多层基板，所述多层基板设有外露的焊盘；固化板，压合在所述多层基板之上，其相对所述焊盘设有第一孔位；单面板，压合在所述固化板之上，其相对所述第一孔位设有第二孔位；所述多层基板的下端设有铜层，本申请通过增...
    2025-12-26
  • 一种改善表贴焊盘阻抗的非金属化孔的PCB结构
    一种改善表贴焊盘阻抗的非金属化孔的PCB结构_苏州睿芯集成电路科技有限公司_202423300103.8
    本实用新型提供一种改善表贴焊盘阻抗的非金属化孔的PCB结构，在PCB板材的表面设有表贴焊盘，表贴焊盘的一端用于连接传输线，在表贴焊盘相反于连接传输线的一端下方的PCB板材内部钻有数个非金属化孔，所述非金属化孔从PCB板材的底面钻至表贴焊盘所...
    2025-12-26
  • 一种X射线源散热系统
    一种X射线源散热系统_江苏尚飞光电科技股份有限公司_202423194515.8
    本申请涉及X射线源散热的技术领域，尤其涉及一种X射线源散热系统，其包括散热基座，散热基座内设置有冷却通道，冷却通道呈蛇形状设置在散热基座内，冷却通道内设置有通油管，冷却通道的内侧壁与通油管外侧壁之间的间隙内填充有冷却液；冷却通道两端分别设置...
    2025-12-26
  • 一种龙门沉铜加工用倾斜上料装置
    一种龙门沉铜加工用倾斜上料装置_诚亿电子(嘉兴)有限公司_202520245703.4
    本实用新型提供一种龙门沉铜加工用倾斜上料装置，涉及龙门沉铜加工技术领域，包括母蓝骨架，母蓝骨架内壁固定安装有栏杆，栏杆顶部开设有插槽，插槽内壁开设有限位槽，限位槽内壁固定安装有弹簧，弹簧靠近插槽的一端固定安装有卡块，卡块靠近弹簧的一端固定安...
    2025-12-26
  • 一种电气装置、电驱动总成系统和车辆
    一种电气装置、电驱动总成系统和车辆_法雷奥新能源汽车德国有限责任公司_202423133756.1
    本实用新型涉及一种电气装置(100)，所述电气装置包括壳体(101)以及容置在所述壳体(101)内的功率器件(1)、压接部件(2)以及印刷电路板(3)，所述功率器件(1)包括器件本体(10)和位于所述器件本体(10)端部的折弯的引脚(11)...
    2025-12-26
  • 一种进线格栅安装结构
    一种进线格栅安装结构_金炉电气有限公司_202520025761.6
    本实用新型公开了一种进线格栅安装结构，包括面板以及连接于面板上的格栅，格栅正面的左右两侧至少设置有一个卡块，面板上设置有与卡块卡接配合的通孔，格栅的上下两端分别设置有定位块，面板背面设置有与定位块位置对应的定位座，定位座内开设有形状与定位块...
    2025-12-26
  • 一种万花筒式蒙皮内流道结构
    一种万花筒式蒙皮内流道结构_北京华航无线电测量研究所_202423215161.0
    本实用新型涉及一种万花筒式蒙皮内流道结构，属于机载设备液冷散热技术领域，解决了现有蒙皮内流道换热效果差局部升温明显的问题。本实用新型的万花筒式蒙皮内流道结构，包括：冷却液入口、导入通道、万花筒流道、十字形导出通道和冷却液出口；万花筒流道包括...
    2025-12-26
  • 一种LED灯带加工用灯珠吸附机构
    一种LED灯带加工用灯珠吸附机构_深圳市冲天光电科技有限公司_202423010655.5
    本实用新型涉及LED灯带加工技术领域，具体为一种LED灯带加工用灯珠吸附机构，包括上定位板条，所述上定位板条的底部连接有下框体，所述上定位板条的内部开设有灯珠槽体和通道槽，所述下框体的一端连接有气体阀门。本实用新型工人只需要大概将灯珠放置到...
    2025-12-26
  • 一种印刷电路制造设备及方法
    一种印刷电路制造设备及方法_佛山博帆科技有限公司_202511669478.8
    本发明涉及印刷电路制造领域，尤其涉及一种印刷电路制造设备及方法，包括升降架，升降架上转动连接有轴管，轴管上固定连接有多个横向装夹板，每个横向装夹板上均固定连接有纵向装夹板，横向装夹板与纵向装夹板为相互垂直关系，制造设备还包括浸泡池，浸泡池上...
    2025-12-26
  • 硅电路板的焊料阻挡用围坝
    硅电路板的焊料阻挡用围坝_江苏奥雷光电有限公司_202511101671.1
    本发一种硅电路板的焊料阻挡用围坝，实现对焊料的溢出范围约束和焊接面塌陷厚度精确控制；步骤：取用硅晶圆；硅晶圆清洗；脱水烘烤；旋涂光刻胶；曝光与显影；蒸镀钛铂金，金属化层；剥离，形成金属线路；退火；旋涂光刻胶；曝光与显影；气相沉积氮化钛；剥离...
    2025-12-26
  • 一种兼顾后期扩展的DC舱
    一种兼顾后期扩展的DC舱_杭州华宏通信设备有限公司_202511716584.7
    本发明属于DC舱技术领域，尤其涉及一种兼顾后期扩展的DC舱，包括舱体、主水管组件、支水管组件和打孔组件，舱体用于集中设置数据中心的数据柜，主水管组件用于将全部数据柜内风冷设备接入冷冻水循环系统，支水管组件和打孔组件用于将数据柜内风冷设备的进...
    2025-12-26
  • 电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺
    电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺_深圳市迅捷兴科技股份有限公司_202210027855.8
    本发明提供了一种电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺，包括：由上至下依次设置的第一芯板、第一不流动性PP层、第二芯板、第二不流动性PP层、和第三芯板，所述第一芯板、第二芯板和第三芯板上均形成有导电金属条，所述第一芯板的朝向所述第二芯板一...
    2025-12-26
  • 一种用于提高结构机箱抗振强度的结构
    一种用于提高结构机箱抗振强度的结构_湖南源兴研科技有限公司_202520018881.3
    本申请涉及电源设备的技术领域，尤其是涉及一种用于提高结构机箱抗振强度的结构，其包括底座，底座的上侧固定连接有两个支撑板，两个支撑板的两侧均设置有侧板，侧板的上侧设置有一个顶盖，两个支撑板上均固定连接有多个受力块，两个侧板和顶盖的一侧均开设有...
    2025-12-26
  • 一种电子设备
    一种电子设备_联想(北京)有限公司_202422962497.7
    本申请公开了一种电子设备。该电子设备包括本体、发热部件、导热部件、第一散热部件和第二第一散热部件，本体上设有容纳空间和通风部，容纳空间与通风部连通设置；发热部件位于容纳空间内；导热部件位于容纳空间内，导热部件与发热部件连接，以传递发热部件产...
    2025-12-26
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