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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种电路板及电路板铜箔粘贴装置,属电路板制造技术领域。针对传统工艺需预裁铜箔导致材料利用率低、多驱动输送系统同步控制复杂的问题,包括电路板本体由底层板、热熔连接框和顶层板构成,顶层板外表面压合铜箔层,内置贯通镀铜通孔;粘贴装置采用单驱动输送...
  • 本发明涉及电路板阻抗测量技术领域,提出了一种多层软板FA阻抗板测量方法,测量方法包括如下步骤:S1、基材开料、钻孔;S2、基材复合、压合:S3、钻靶、镭射开窗:1)使用X‑ray钻靶机在压合后板材的四角钻出定位靶孔,并开窗;S4、阻抗测试:...
  • 一种手持式小功率直流电弧等离子体炬,包括封装体和电弧放电组合体,封装体是由两部分组合而成且有内部空腔、手柄的电绝缘组合体,电弧放电组合体封装在封装体内部。水电气管道通过手柄下部入口穿入后与水平部分封装在其内部的电弧放电组合体的水电气接口相连...
  • 本实用新型提供了一种品字形模块化数据中心机柜装置,包括机柜箱体,所述机柜箱体能够装载至高柜内,所述机柜箱体能够装载模块化数据中心产品。本实用新型有益效果:本申请可根据集装箱40HQ(高柜)内尺寸,规定模块化数据中心的外尺寸,以便于将模块化数...
  • 本发明公开了一种家居用搪瓷发热板,具体涉及搪瓷发热板技术领域,包括金属层、搪瓷层和石墨烯涂层,所述发热板的制备方法包括以下步骤:获得指定尺寸和形状的金属板,对金属板进行预处理,得到预处理后的金属板;导电纤维制备,使用纤维素浆粕和石墨烯反应制...
  • 本发明公开了一种方便安装拆卸的车载模组表框,其包括:安装框,安装框的内部设置有电路板固定框、散热框、显示屏固定框,电路板固定框的左右两表面、安装框的左右两壁分别设置有球形卡块、仿形凹槽,散热框前后两壁的上表面均设置有定位凹槽,定位凹槽的内部...
  • 一种高精阻抗电路板油墨厚度均匀性控制方法,涉及电路板加工领域,包括以下步骤:阻焊前处理:对电路板进行清洗,中粗化铜面;通过挤压式滚涂将液态感光油墨覆盖于电路板上,挤压力为2.5±0.2kg/cm2,速度为1.2±0.2...
  • 本申请公开一种金属陶瓷基板及其制造方法。金属陶瓷基板包含有陶瓷基板层、金属焊料层及导电金属层。金属焊料层包含第一子焊料层及第二子焊料层。第一子焊料层设置于陶瓷基板层上。第一子焊料层的组成包含第一金属焊料,其包含:金属铜(Cu)及活性金属,且...
  • 本发明公开了一种基于数据分析的照明系统故障诊断方法,具体涉及智能照明领域,包括数据采集、处理、分析、判断及反馈等步骤。该方法首先通过环境传感器、灯具设备传感器和用户交互设备采集数据,经边缘网关进行协议转换,再利用Python程序清洗数据并通...
  • 本发明公开了一种电器信号传递电路及照明设备信号传递系统,照明设备信号传递系统包括:Y个照明设备、与照明设备一一对应的传感模块以及与照明设备一一对应的收发模块,所述传感模块用于判断是否需要开启照明设备并在需要开启照明设备时向收发模块发送开启信...
  • 本发明涉及一种柔性电路板与基板的连接结构,包括基板和柔性电路板,基板上表面设有第一电路,柔性电路板上表面设有第二电路;柔性电路板通过胶层粘结在第一电路之上;柔性电路板上设有至少一贯通柔性电路板上下表面的连接通道;连接通道中设有由银胶固化而成...
  • 本发明涉及线路板加工技术领域,且公开了一种线路板加工方法,包括以下步骤:S1:设计阶段;S2:原材料准备;S3:制板前处理;S4:线路制作;S5:蚀刻与阻焊层制作:使用蚀刻液蚀刻未电镀铜部分,形成完整线路,然后涂布阻焊层并进行曝光与显影处理...
  • 本申请涉及一种便携式舞台灯光控制台。该便携式舞台灯光控制台包括:FPGA主控模块,FPGA主控模块包括FPGA主控处理单元,以及均与FPGA主控处理单元连接的上行接口、DMX512收发模块和磁旋转编码器单元;磁旋转编码器单元输出旋转检测信号...
  • 本实用新型涉及一种金属盖板屏蔽结构,由低压直流盖板、高压交流盖板、壳体、低压直流铜排和高压交流组件构成。高压交流组件装配在壳体内隔离腔体内;高压交流盖板装配在壳体上,与隔离腔体一起使高压交流组件处于一个封闭空间内;低压直流盖板装配在低压直流...
  • 本发明公开了一种耐高温柔性电路及其制备方法和应用,属于柔性电子技术领域;本发明将液态金属颗粒与耐高温聚合物的溶液共混,将混合溶液在玻璃板上刮涂成膜,然后置于烘箱中蒸发溶剂并高温交联,再使用紫外激光印刻机在冷却后的膜片表面进行电路印刻,得到耐...
  • 一种可挠曲共面波导薄型化高速传输电路与其制造方法。传输电路包含:第一可挠曲式基板、第二可挠曲式基板、电路层、第一电磁干扰屏蔽膜及第二电磁干扰屏蔽膜。在制造方法中,首先将电路层夹设于第一可挠曲式基板与第二可挠曲式基板之间,接着压合第一可挠曲式...
  • 本实用新型属于烹饪电器技术领域,具体公开了烹饪装置。烹饪装置包括安装座组件和石墨烯微晶玻璃加热板,安装座组件包括座体和可拆卸连接于座体的压接件,座体具有安装面,石墨烯微晶玻璃加热板设置于座体且贴合安装面,压接件压接石墨烯微晶玻璃加热板以限制...
  • 本发明公开一种球墨铸铁管道工业控制主机信息保护装置及使用方法,包括机箱盒,机箱盒包括顶板、底板、一开合板和三固定板,三固定板围设形成U型架,固定板的底边均固定设置在底板上,固定板的顶边均固定设置在顶板上,开合板对应U型架的敞开口设置,且开合...
  • 一种基于区块链与蓝牙网络的灯光智能节能控制电路,涉及智能照明与物联网技术领域,包括电源管理芯片、集成有蓝牙的微控制器芯片与雷达传感器芯片,所述微控制器芯片的电源输入端引脚与所述电源管理芯片的电压输出端之间连接,所述微控制器芯片的两个A端引脚...
  • 本发明公开了低损耗树脂塞孔高频高速电路板及其制备方法,属于电路板制备技术领域。所述低损耗树脂塞孔高频高速电路板的制备方法,包括以下步骤:步骤一:将复合热稳定剂加入至聚苯醚中,搅拌混合,得到基体树脂;步骤二:将低损耗助剂与基体树脂进行混合搅拌...
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