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其他产品的制造及其应用技术
  • SMT工艺中用于固定较长FPC的定位治具
    SMT工艺中用于固定较长FPC的定位治具_东莞市溢信高电子科技有限公司_202421966567.X
    本实用新型公开了一种SMT工艺中用于固定较长FPC的定位治具，包括治具本体，其上端部设若干凸包，每个凸包上均设有定位销。本实用新型通过设置凸包和定位销，可将FPC上每个焊盘固定在凸包上，抵消生产中FPC自身涨缩导致的焊盘位置变化，确保同一批...
    2025-08-06
  • 半导体陶瓷基电路板及其高精度加工方法
    半导体陶瓷基电路板及其高精度加工方法_珠海市沃德科技有限公司_202510301911.6
    本发明公开了一种半导体陶瓷基电路板及其高精度加工方法，具体包括：提供基板，基板上预设有低温共烧陶瓷原料层；在低温共烧陶瓷原料层上开设通孔，并在通孔中填充金属浆料；通过微波对低温共烧陶瓷原料层及金属浆料进行低温共烧，令低温共烧陶瓷原料层烧结成...
    2025-08-06
  • 一种智慧照明控制方法及系统
    一种智慧照明控制方法及系统_四川新力光源股份有限公司_202510926479.X
    本发明公开了一种智慧照明控制方法及系统，涉及智慧照明控制技术领域，包括，通过部署教室顶部的毫米波雷达阵列启动三维空间扫描，得到坐标映射表，光谱辐射计扫描初始光环境，测量波段的光谱功率分布，得到基准光照参数矩阵；波雷达阵列根据坐标映射表每个监...
    2025-08-06
  • 一种高纵横比玻璃基板的制作方法及结构
    一种高纵横比玻璃基板的制作方法及结构_中山芯承半导体有限公司_202411674101.7
    本发明公开了一种高纵横比玻璃基板的制作方法及结构，本案通过步骤A至C在两块基板上分别形成低纵横比的导通孔，再利用异方性导电胶将两块基板堆叠黏合，显著降低了制作难度，提高了成孔精度和良率。步骤D在低纵横比的导通孔上沉积种子层，降低了制程能力要...
    2025-08-06
  • 印制电路板的制造方法和印制电路板
    印制电路板的制造方法和印制电路板_深南电路股份有限公司_202510400217.X
    本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板包括以下步骤：制备内层芯板；在内层芯板贴设感光型增成材料层；对感光型增成材料层曝光显影，使感光型增成材料层上形成线路凹坑；将感光型增成材料层在内层芯板上固化成熟；在感光型增成材料层的线...
    2025-08-06
  • 一种窑炉用改进型电热板
    一种窑炉用改进型电热板_天津工兴实验室仪器有限公司_202422386961.2
    本实用新型涉及电热板技术领域，尤其涉及一种窑炉用改进型电热板。所述窑炉用改进型电热板包括板体，所述板体的背面开设有两条对称分布的T型插槽，且所述板体上安装有可拆卸的增防部件。本实用新型提供的窑炉用改进型电热板设置的弹性褶皱中联铜片以及两侧的...
    2025-08-06
  • 伺服驱动器
    伺服驱动器_深圳研控自动化科技股份有限公司_202422206993.X
    本实用新型公开了一种伺服驱动器，涉及伺服驱动器技术领域，其中，包括基座、外壳、功率板和散热部件，基座上形成有分隔板，基座的一端设置有挡板；外壳的内部形成有开口腔，挡板安装于开口腔，分隔板置于开口腔内，以将开口腔为第一散热腔和第二散热腔，外壳...
    2025-08-06
  • 一种便于蚀刻加工的线路板
    一种便于蚀刻加工的线路板_惠州市骏亚精密电路有限公司_202422284244.9
    本实用新型公开了一种便于蚀刻加工的线路板，涉及线路板技术领域，针对现有的线路板在蚀刻过程中时难以批量对线路板进行蚀刻，而且对线路板的蚀刻不均匀，无法满足使用者的要求的问题，现提出如下方案，其包括箱体，箱体内部一侧开设有蚀刻槽，且箱体另一侧开...
    2025-08-06
  • 一种5G户外机柜
    一种5G户外机柜_曾婷霞_202210881004.X
    本发明公开了一种5G户外机柜，包括柜体、设置在柜体上的柜门、活动盒以及顶盖，顶盖设置在活动盒的顶部，柜体内具有一个第一安装腔，第一安装腔的顶部开口，且活动盒自顶部装入至柜体的第一安装腔内，活动盒内设置有一个底部开口的第二安装腔。本发明将整个...
    2025-08-06
  • 多路恒流LED驱动电路和背光结构
    多路恒流LED驱动电路和背光结构_京东方科技集团股份有限公司_202380012114.5
    本公开至少一实施例提供一种多路恒流LED驱动电路和背光结构，包括：多个并联设置的电压转换电路以及将多个电压转换电路连接的级联通道，每个电压转换电路包括依次连接的恒流源驱动控制模组、恒流源功率通道模组和灯区负载接口，其中，恒流源驱动控制模组包...
    2025-08-06
  • 一种多通道发射控制器
    一种多通道发射控制器_南京云之璟机电科技有限公司_202421874569.6
    本实用新型公开了一种多通道发射控制器，包括控制器外壳，其侧表面设置有散热孔，所述控制器外壳的内部设置有空腔，所述控制器外壳空腔的底表面固定安装有电路板本体，所述控制器外壳的上表面开设有第一安装槽，所述第一安装槽的下端开设有第二安装槽。该多通...
    2025-08-06
  • 填充印刷电路板和其他基板中的通孔的单步电解方法
    填充印刷电路板和其他基板中的通孔的单步电解方法_麦克德米德乐思公司_202080076897.X
    本发明公开了一种在印刷电路板的制造中铜电镀的方法。该方法用于用铜填充通孔和微过孔。该方法包括以下步骤：(1)制备电子基板以在其上接受铜电镀；(2)在该电子基板中形成一个或多个通孔和/或一个或多个微过孔中的至少一者；以及(3)通过使该电子基板...
    2025-08-06
  • 箱体以及功率变换装置
    箱体以及功率变换装置_阳光电源股份有限公司_202422210665.7
    本实用新型公开了一种箱体以及储能设备，所述箱体包括：本体、盖板、压块以及密封件，本体具有开口，且开口的周向设置有第一翻边；盖板盖设于本体的开口，并位于第一翻边背离本体的一侧；压块设置于第一翻边的另一侧，且压块与盖板相连；密封件的至少部分设置...
    2025-08-06
  • 一种防静电机构及服务器机柜
    一种防静电机构及服务器机柜_四川华电内江燃气发电有限公司_202421694364.X
    本实用新型公开了一种防静电机构及服务器机柜，涉及服务器机柜的技术领域，包括：服务器机柜本体，以及设置于所述服务器机柜本体顶部的网线接入器；调节单元，包括设置于所述服务器机柜本体上的调节组件；导电单元，包括设置于所述调节组件底部的导电组件。通...
    2025-08-06
  • 一种线路板、线路板组件及电气设备
    一种线路板、线路板组件及电气设备_合肥阳光电动力科技有限公司_202421631166.9
    本实用新型公开一种线路板、线路板组件及电气设备，该线路板包括叠合设置的基板和走线层，所述走线层用于与功率器件电连接；所述线路板还包括流道体，所述流道体嵌装设置在所述基板中，所述流道体具有内部容腔，且所述流道体上设置有接口部件，所述接口部件的...
    2025-08-06
  • 一种绿色墙体照明与能源管理系统
    一种绿色墙体照明与能源管理系统_深圳市宝晟建设集团有限公司_202510585278.8
    本申请提供了一种绿色墙体照明与能源管理系统，通过设计智能调控，系统能够根据电网负载和实际需要自动调整照明亮度，显著降低能耗。负载检测模块和调控模块的协同工作确保了墙体照明的均匀性和一致性，提升用户体验。系统能够自动调整照明策略，提高系统的灵...
    2025-08-06
  • 部件安装装置以及部件安装方法
    部件安装装置以及部件安装方法_JUKI株式会社_202111492653.2
    本发明提供部件安装装置以及部件安装方法，具备：安装头，具有能够分别在与驱动轴平行的轴向以及以驱动轴为中心的旋转方向移动的吸嘴；拍摄装置，拍摄被吸嘴保持的部件；第1拍摄控制部，对拍摄装置进行控制，以便取得部件的从轴向观察的图像；吸嘴控制部，基...
    2025-08-06
  • 一种超厚铜PCB及其制作方法
    一种超厚铜PCB及其制作方法_奥士康科技股份有限公司_202510477159.0
    本发明提供了一种超厚铜PCB及其制作方法，属于印制电路板技术领域，该方法包括对铜箔的压合面和非压合面均贴上感光膜，并进行第一次图形转移；对铜箔的压合面和非压合面进行第一次蚀刻；将完成第一次蚀刻的相邻两层铜箔通过半固化片压合形成多层板，对多层...
    2025-08-06
  • 电控模组、控制器及车辆
    电控模组、控制器及车辆_比亚迪股份有限公司_202411979521.6
    本申请涉及一种电控模组、控制器及车辆，包括壳体，壳体内设有电容模组、继电器和熔断器三者中的至少两者，以及壳体还设有散热通道；电容模组、继电器以及熔断器三者中的至少两者共用散热通道，以使散热通道内的冷却介质能够与电容模组、继电器以及熔断器三者...
    2025-08-06
  • 一种新型可压接焊接IO板
    一种新型可压接焊接IO板_西安聚信万合电子信息技术有限公司_202422831480.8
    本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种新型可压接焊接IO板，包括安装基板，所述安装基板的顶部设置有IO板主体，IO板主体的顶部靠近两侧处均设置有安装组件，安装组件上均设置有拆卸组件；所述安装组件包括固定安装在IO板主体的顶部靠近一侧的矩...
    2025-08-06
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